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主要收入构成

报告期:2022-06-30

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
IC封装基板 13.90% 374.63 26.80% 272.88 27.16% 6.36%
PCB印制电路板 74.45% 2006.79 12.15% 1401.49 30.16% -4.19%
半导体测试板 8.46% 228.02 12.09% 180.68 20.76% -1.41%
其他 3.19% 85.96 4.54% 0.00 0.00% --
总计 2695.40
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
PCB行业 74.45% 2006.79 12.15% 1401.49 30.16% -4.19%
半导体行业 22.36% 602.65 20.81% 453.56 24.74% 3.38%
其他 3.19% 85.96 4.54% 0.00 0.00% --
总计 2695.40
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
国内 48.82% 1315.77 17.73% 0.00 0.00% --
海外 51.18% 1379.62 14.62% 1038.53 24.72% -2.86%
总计 2695.40