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主要收入构成

报告期:2019-12-31

产品构成:
行业构成:
地区构成:
主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
IC封装基板 7.82% 297.48 26.04% 244.88 17.68% --
其他 2.12% 80.56 -- 0.00 0.00% --
PCB样板、小批量板 76.81% 2921.56 4.54% 1988.67 31.93% 1.07%
半导体测试板 13.25% 504.12 49.33% 363.38 27.92% 8.56%
总计 3803.72
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
其他 2.12% 80.56 -- 0.00 0.00% --
半导体 21.07% 801.60 39.75% 608.26 24.12% 8.37%
PCB 76.81% 2921.56 11.01% 1988.67 31.93% 1.86%
总计 3803.72
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
海外 56.68% 1000.91 0.45% 716.36 28.43% 0.02%
国内 43.32% 764.99 10.05% 496.98 35.03% 2.27%
总计 1765.90