证券代码：603005          证券简称：晶方科技        公告编号：临 2018-058



               苏州晶方半导体科技股份有限公司
                 关于完成工商变更登记的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    2018 年 11 月 8 日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了股权激励计划部分
限制性股票回购注销工作。具体内容详见公司于 2018 年 11 月 9 日刊登在《上海
证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
的《晶方科技关于公司注销已回购的部分限制性股票的公告》（公司编号：临
2018-057）。

    2018 年 11 月 29 日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了
江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

    注册号：913200007746765307
    名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
    法定代表人：王蔚
    公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
    注册资本：人民币 234,191,955 元
    实收资本：人民币 234,191,955 元
    公司类型：股份有限公司（中外合资、上市）
    经营范围：许可经营项目：无。
                一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，
                销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的
                项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。




             苏州晶方半导体科技股份有限公司
                                      董事会
                           2018 年 12 月 1 日