证券代码: | 603005 | 证券简称: | 晶方科技 | 公司名称: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
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公司英文名称: | China Wafer Level CSP Co., Ltd. | 交易所: | 上海 | 公司曾有名称: | -- |
证券简称更名历史: | -- | 公司注册国家: | 中国 | 省份: | 江苏 |
城市: | 苏州市 | 工商登记号: | 913200007746765307 | 注册地址: | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
办公地址: | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | 注册资本: | 65217万元 | 邮政编码: | 215026 |
联系电话: | 0512-67730001 | 公司传真: | 0512-67730808 | 法人代表: | 王蔚 |
总经理: | 王蔚 | 成立日期: | 20050610 | 职工总数: | 861 |
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司网址: | www.wlcsp.com |
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电子信箱: | info@wlcsp.com |
发行日期: | 2014-01-23 |
发行价格: | 19.16元 |
上市日期: | 2014-02-10 |
主承销商: | 国信证券股份有限公司 |
上市推荐人: | -- |
审计机构: | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
经办会计师: | -- |
法律顾问: | 国浩律师(上海)事务所 |
资产评估机构: | -- |
经办评估人员: | -- |
资产评估确认机构: | -- |