公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2019 年半年度报告摘要
一 重要提示
1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全
文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 本半年度报告未经审计。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
二 公司基本情况
2.1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
电话 0512-67730001 0512-67730001
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2.2 公司主要财务数据
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上年度末
本报告期末 上年度末
增减(%)
总资产 2,184,879,204.80 2,272,198,541.26 -3.84
归属于上市公司股 1,893,228,251.48 1,883,319,656.49 0.53
东的净资产
本报告期 本报告期比上年同期增
上年同期
（1-6月） 减(%)
经营活动产生的现 46,736,129.06 29,729,031.54 57.21
金流量净额
营业收入 200,468,502.15 278,095,257.36 -27.91
归属于上市公司股 21,555,714.83 24,218,183.22 -10.99
东的净利润
归属于上市公司股 676,888.77 12,176,600.38 -94.44
东的扣除非经常性
损益的净利润
加权平均净资产收 1.14 1.33 减少0.19个百分点
益率（%）
基本每股收益（元／ 0.09 0.11 -18.18
股）
稀释每股收益（元／ 0.09 0.10 -10.00
股）
2.3 前十名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末股东总数（户） 25,150
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有限售
股东性 持股比 持股 质押或冻结的股份
股东名称 条件的股份
质 例(%) 数量 数量
数量
中新苏州工业园区创业投 国有法 23.51 55,048,276 55,048,276 质押 28,700,000
资有限公司 人
ENGINEERING AND IP 境外法 13.47 31,548,350 0 质押 19,838,752
ADVANCED TECHNOLOGIES 人
LTD
国家集成电路产业投资基 国有法 9.26 21,677,753 0 无
金股份有限公司 人
中国证券金融股份有限公 未知 2.46 5,754,639 0 未知
司
OMNIVISION HOLDING (HONG 境外法 1.25 2,937,855 0 无
KONG) COMPANY LIMITED 人
中央汇金资产管理有限责 未知 1.21 2,829,300 0 未知
任公司
GILLAD GAL-OR 境外自 1.09 2,561,831 0 无
然人
苏州工业园区厚睿企业管 境内非 0.92 2,152,584 0 无
理咨询有限公司 国有法
人
英菲尼迪－中新创业投资 其他 0.85 1,985,900 0 无
企业
苏州豪正企业管理咨询有 境内非 0.78 1,820,729 0 无
限公司 国有法
人
上述股东关联关系或一致行动的说明 无
表决权恢复的优先股股东及持股数量 不适用
的说明
2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表
□适用 √不适用
2.5 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况
□适用√不适用
三 经营情况讨论与分析
3.1 经营情况的讨论与分析
2019 年上半年由于受贸易单边主义和保护主义的冲击、世界经济发展的下滑、整机厂商的去
库存化及存储器价格下跌等综合因素的干扰，世界半导体产业普遍处于下滑态势。根据美国半导
体协会发布数据，2019 年上半年世界半导体产业销售收入为 1,950.1 亿美元，同比下降 15.0%。
从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业 2019 年增速也出现大幅下降，
根据中国半导体行业协会统计，2019 年第一季度中国集成电路产业销售额 1,274 亿元，同比增长
10.5%，增速同比下降了 10.2 个百分点，环比下降了 10.3 个百分点。与此同时，在全球半导体产
业整体下行的发展态势下，也呈现了一些结构性的差异化发展趋势，尤其是随着 5G、人工智能、
IOT 等新兴应用领域的快速发展，遵循摩尔定律下的技术进步日渐艰难，成本不断上升，驱动产
业技术的不断变革创新，尤其是随着 5G、人工智能、IOT 等新兴应用领域的快速发展，与此相关
的具备运算，连接，交互，移动的智能硬件类产品的需求不断旺盛，由此带动了 3D 传感器，射频，
MEMS 等芯片和集成技术的发展。
面对以上产业环境与发展趋势，公司积极应对发展挑战，拓展新兴的业发展机遇，持续专
注于传感器领域的先进封装业务，加强技术持续创新与工艺优化，推进市场拓展转型与量产进度，
努力延伸产业服务，提升管理与运营效率。
1、加强技术持续创新与工艺优化。以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新投入，不断
优化 8 寸、12 寸的封装工艺能力，提升 FAN-OUT 技术的工艺效率与规模量产能力，推进汽车电子
产品封装技术的工艺水平与量产准备，积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能
力。
2、巩固提升既有市场份额，推进新应用市场的拓展转型。针对影像传感芯片市场，通过降低
封装成本、缩短封装周期，提升封装效率来巩固提升既有市场份额；针对指纹识别芯片市场，紧
贴市场需求进行技术工艺创新，开发导入超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的
产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规
模量产进度；积极拓展 3D 感应识别市场，有效把握传感器领域的新应用市场机遇。
3、延伸产业服务能力。向模组、测试业务延伸，增强与客户的合作粘度。同时利用自身既有
的市场与产业资源，积极开展产业链的并购拓展，通过参与成立产业基金完成对荷兰 Anteryon
公司的并购，并努力开展技术与业务的协调整合，一方面持续提升 Anteryon 在光学设计领域的核
心优势，进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时，努力将其领先的设计与制造技
术进行移植，在苏州建设产线，以实现规模量产。
4、提升管理与运营效率。加强内部生产管理与资源整合，一方面持续推进事业部制管理模式，
提高各事业部的自主运营水平与激励考核；同时加强生产流程、供应链与市场资源的整合，优化
供应链与市场资源的协同共赢，切实提高生产与人员效率。
3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响
□适用 √不适用
3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。
□适用 √不适用
