证券代码：603005          证券简称：晶方科技         公告编号：临 2020-040



             苏州晶方半导体科技股份有限公司
 关于非公开发行股票申请文件反馈意见回复的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2020年5月22日向苏
州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）出具了《中国证监会行政
许可项目审查一次反馈意见通知书》 200668号） 以下简称“《反馈意见通知书》”）。
    公司收到上述《反馈意见通知书》后，与相关中介机构对所列问题进行了认
真核查和逐项落实。公司现根据相关要求对反馈意见回复进行公开披露，具体内
容详见上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）《苏州晶方半导体科技股份
有限公司与国信证券股份有限公司关于非公开发行A股股票之申请文件反馈意
见的回复》。公司将按照《反馈意见通知书》的要求及时向中国证监会报送反馈
意见回复材料。
    公司本次非公开发行A股股票事项尚需获得中国证监会的核准，能否获得核
准尚存在不确定性。公司将根据中国证监会对该事项的审核进展情况及时履行信
息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。




                                    苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                          2020 年 6 月 18 日