证券代码：603005          证券简称：晶方科技         公告编号：临 2021-013



             苏州晶方半导体科技股份有限公司
                关于完成工商变更登记的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    2021 年 1 月 14 日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了非公开发行新增
股份登记托管手续。具体内容详见公司于 2021 年 1 月 16 日刊登在《上海证券报》、
《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶
方科技非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》（公司编号：临 2021-002）。

    近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政
管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

    注册号：913200007746765307
    名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
    法定代表人：王蔚
    公司住所：苏州工业园区汀兰巷 29 号
    注册资本：人民币 339,344,764 元
    实收资本：人民币 339,344,764 元
    公司类型：股份有限公司（外商投资、上市）
    经营范围：许可经营项目：无。
               一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，
               销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的
               项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。




             苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                  2021 年 2 月 9 日