证券代码：603005          证券简称：晶方科技         公告编号：临 2021-078



             苏州晶方半导体科技股份有限公司
                关于产业基金对外投资的公告


本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    一、投资事项概述

    为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展

机遇，公司与以色列 VisIC Technologies Ltd.,（以下简称“VisIC 公司”）洽谈股

权合作，并于 2021 年 8 月，通过持股 99%的苏州晶方集成电路产业投资基金合

伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方壹号产业基金”）与 VisIC 公司签订了投资

协议，晶方壹号产业基金出资 1,000 万美元（折合人民币 6,512.8 万元）投资 VisIC

公司，具体详见公司于 2021 年 8 月 10 日发布的《关于晶方产业基金对外投资的

公告》（临 2021-061），目前投资交割的相关手续已履行完毕，晶方壹号产业基金

持有 VisIC 公司 6.85%的股权。

    为深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业

务协同，公司本次拟通过使用晶方壹号产业基金已完成的对 VisIC 公司 1,000 万

美元投资，同时有效利用社会资本相关资源，进一步加强对 VisIC 公司的投资与

影响力。具体实施方案为晶方壹号产业基金与苏州工业园区产业投资基金（有限

合伙）（以下简称“园区产业基金”）、赵东明先生、王蔚先生、苏州嘉睿万杉创

业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉睿万杉”）、苏州嘉睿资本管理有限

公司（以下简称“嘉睿资本”）合作，通过设立、入伙增资、认缴出资转让等方

式成立苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方

贰号产业基金”），其中晶方壹号产业基金作为有限合伙人认缴出资 6600 万元（持

股 50.38%），园区产业基金作为有限合伙人认缴出资 3900 万元（持股 29.77%），
赵东明先生作为有限合伙人认缴出资 1056 万元（持股 8.06%），王蔚先生作为有
限合伙人认缴出资 1056 万元（持股 8.06%），嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资

487 万元（持股 3.72%），嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资 1 万元（持股 0.01%）。

晶方贰号产业基金设立及增资后，一方面拟以 1,000 万美元（折合人民币 6,512.8

万元）作为对价，购买晶方壹号产业基金持有的 VisIC 公司 6.85%的股权，另一

方面拟出资 1,000 万美元，再向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司

合计 6.85%股权。上述交易完成后，公司通过晶方贰号产业基金持有 VisIC 公司

2000 万美元的投资（持股比例为 13.7%）。

    二、晶方贰号产业基金的基本情况

    （一）、设立情况

    2021 年 10 月 28 日，晶方壹号产业基金与嘉睿资本共同发起设立了晶方贰

号产业基金，晶方贰号产业基金注册资本 2000 万人民币，晶方壹号产业基金作

为有限合伙人认缴出资 1900 万元人民币，嘉睿资本作为普通合伙人认缴出资 100

万元人民币，截至本公告日合伙人均尚未实缴出资，晶方贰号产业基金设立时的

基本情况如下：

    名称：苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）

    统一社会信用代码：91320594MA27AX650N

    类型：有限合伙企业

    执行事务合伙人：苏州嘉睿资本管理有限公司（委派代表：谢旻宵）

    成立日期：2021 年 10 月 28 日

    合伙期限：10 年

    经营场所：苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖基金小镇 10 栋 206 室

    （二）、引进新合伙人并增加出资的情况

    本次晶方壹号产业基金拟与园区产业基金、赵东明先生、王蔚先生、嘉睿万

杉、嘉睿资本签署关于晶方贰号产业基金引进新合伙人入伙并增加出资的合同，

合同约定晶方贰号产业基金的注册资本变更为 13100 万元人民币，其中晶方壹号

产业基金作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资 6600 万元，持股 50.38%。

园区产业基金作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资 3900 万元，持股

29.77%。赵东明先生作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资 1056 万元，
持股 8.06%。王蔚先生作为有限合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资 1056 万
元，持股 8.06%。嘉睿万杉作为有限合伙人认缴出资 487 万元，持股 3.72%。嘉

睿资本作为普通合伙人，向晶方贰号产业基金认缴出资 1 万元，持股 0.01%。具

体各合伙人的认缴出资情况如下表：


 合伙人                                出资    认缴出资额
                         名称                               认缴出资比例
 类别                                  方式    （万元）
 普通
          苏州嘉睿资本管理有限公司     货币           1        0.01%
 合伙人
 有限     苏州晶方集成电路产业投资基
 合伙人     金合伙企业（有限合伙）     货币         6600       50.38%
 有限     苏州工业园区产业投资基金
 合伙人         （有限合伙）           货币         3900       29.77%
 有限
                     赵东明            货币         1056       8.06%
 合伙人
 有限
                         王蔚          货币         1056       8.06%
 合伙人
 有限     苏州嘉睿万杉创业投资合伙企
 合伙人         业（有限合伙）         货币          487       3.72%

                 合 计                  -           13100     100.00%

    （三）、基金的备案情况

    晶方贰号产业基金将向中国证券投资基金业协会申请备案，相关备案手续正

在办理过程中。



    三、晶方贰号产业基金对外投资的基本情况

    （一）向境外股东购买其所持有的 VisIC 公司股权

    近日，晶方贰号产业基金与以色列 VisIC 公司境外股东签署了《股份购买协

议》，协议约定晶方贰号产业基金以 1000 万元美元的价格，向 VisIC 公司境外相

关股东购买其所持有的以色列 VisIC 公司合计 6.85%的股权。

    （二）向晶方壹号产业基金购买其所持有的 VisIC 公司股权

    晶方贰号产业基金拟与晶方壹号产业基金签署《股份购买协议》，协议约定

晶方贰号产业基金以 1000 万美元（折合人民币 6,512.8 万元），向晶方壹号产业

基金购买其所持有的以色列 VisIC 公司 6.85%的股权。
    （三）、投资标的基本情况
     1、VisIC 公司基本情况

    公司名称：VisIC Technologies Ltd.,

    成立日期：2010 年 6 月 30 日

    注册地址：7 Golda Meir Street, Ness Ziona, 7403650, Israel.

    注册股份数：10,219,769 股（2021 年 11 月 30 日）

    VisIC 公司成立于 2010 年，总部位于以色列 Ness Ziona，是第三代半导体领

域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年

的产品经验基础。VisIC 公司申请布局了 D3GaN (氮化镓)技术的关键专利，在

此基础上成功开发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块，正在将其推向 EV 电动汽

车市场。高效可靠的氮化镓产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率

器件等应用领域。

    （四）涉及审批事项该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，

办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。



    四、本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组

    （一）关联关系介绍

    公司持有晶方壹号产业基金 99%的股权，王蔚先生为公司的董事长、总经理，

共同投资晶方贰号产业基金，担任晶方贰号产业基金投资决策委员会委员，因此，

本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重

大资产重组。

    （二）本次交易履行的审议程序

    公司于 2021 年 12 月 17 日召开第四届董事会第十四次临时会议、第四届监

事会第十三次临时会议，审议通过了《关于公司设立基金及对外投资的议案》，

公司独立董事对该议案进行了事前审核，并发表了同意该议案的独立意见。



    五、对外投资对上市公司的影响及风险提示

    （一）投资目的

    晶方科技通过发起设立晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资，
有利进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合
作与业务协同。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN (氮化镓) 器件设计

公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G 基站、

高功率激光等应用领域。目前 VisIC 公司正积极与知名汽车厂商合作，开发 800V

及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，

更小模块体积和更优性价比的器件产品。公司依据自身战略规划投资 VisIC 公司，

进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面

的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。

    （二）可能存在的风险

    股权投资项目投资周期较长，投资过程中受宏观经济、产业政策、行业周期

与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场拓展进展不利的影响，

可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利，督促晶方贰号产业基金

做好投资后的协同整合与风险管理工作，整合各项资源、有效降低投资风险。


    特此公告。




                                  苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                      2021 年 12 月 18 日