公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2021年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本408,077,716股为基数（最终以利润分配
股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原
因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民
币2.83元（含税），共计人民币115,485,993.63元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以
资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244,846,630股，送转股后公司总股本为
652,924,346股。本预案尚需股东大会批准。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 吉冰沁
办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
2 报告期公司主要业务简介
2021 年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运算、5G、AI、虚拟
实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲成长趋势。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021 年全球半导体市场销售额总计 5,559 亿美元（约
合人民币 35,327 亿元），同比增长 26.2%，创下历史新高。作为全球最大的半导体市场，中国集成
电路产业快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额突破 10,000
亿元，达到 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%，其中设计业销售额 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制
造业销售额 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括
影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能
AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。近年来随着 5G、AIOT、算力
算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像
头应用渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视
觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。
根据 Frost&Sullivan 数据，得益于多摄手机的广泛普及和汽车电子、安防监控和其他新兴领域
的快速发展，2016 至 2020 年，全球 CIS 出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，并预计 2021
年至 2025 年 CIS 出货量将继续保持 8.5%的复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。与出货量增
长趋势类似，2016-2020 年全球 CMOS 图像传感器销售额从 94.1 亿美元增长至 179.1 亿美元，复
合增长率为 17.5%，预计 2021-2025 将以 11.9%的复合增长率增长至 330 亿美元。其中，预计到
2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85 亿颗和 204 亿美
元，保持持续增长的趋势。安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别达到 8 亿颗和
20.1 亿美元，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%；汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销
售额将达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。
为把握以 CIS 为代表的传感器产品快速增长的市场机遇，公司通过持续加强技术工艺的创新
优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效，来不断提升技术与工艺
服务能力，产能规模、生产管理效率，满足持续增长的市场需求。
1、持续加强技术创新与工艺优化
优化完善 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化，并通过设备材
料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。推进车规 STACK 封装工艺的创新
开发，与 FIS、BSI 工艺分线管理，并实现规模量产，完成新量产线建设。加强 FAN-OUT 封装技术
的持续拓展开发，瞄准大尺寸高像素产品，应用规模进一步扩大，并顺利拓展车规级应用。加强
测试技术工艺的投入与开发力度，有效提升测试工艺能力与业务规模，强化增值服务能力。推进
系统模块封装、微型光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合，拓展涵盖核心器件、
封装、测试、模块异质集成的创新服务能力。
2、巩固细分市场龙头地位，拓展新应用领域市场机遇
针对影像传感芯片市场，积极把握手机多摄像头趋势的持续下沉渗透，安防监控数码等 AIOT
市场（如智能家居、扫地机器人、无人机）的快速增长与智能化升级，车载摄像头应用的快速兴
起等市场机遇，利用公司产能规模、技术、核心客户优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一
步扩大业务规模与市场占有，并实现向中高像素产品领域的有效拓展，在汽车电子应用领域的规
模化量产，在智能家居、扫地机器人、无人机、AR/VR 等 AIOT 新应用领域的业务提升。针对生物
身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄光学指纹、侧边指纹、
3D 感应识别等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；针对光学微型器件领域，有效推进 WLO
业务与技术的整合与开发，并在车用领域开始实现了规模商业化量产。
3、国际化并购整合，产业链延伸拓展
积极开展产业链并购整合，通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰 Anteryon 的
股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，一方面推进 Anteryon 公司的光学设计与混合光学
镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强。同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术
的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。参与投资以色列 VisIC 公司，积极布局车用高功率氮化
镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的
产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究
所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导
体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，
以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
4、内部管理挖潜增效
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、分线管理提升人员、机台生产效率、降低生
产成本；推进事业部制管理模式的持续完善深化，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加
强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2021年 2020年 2019年
增减(%)
总资产 4,462,029,993.43 3,733,560,121.10 19.51 2,307,776,795.90
归属于上市公
司股东的净资 3,851,776,182.04 3,364,464,020.49 14.48 1,985,304,226.27
产
营业收入 1,411,173,857.40 1,103,528,757.63 27.88 560,367,354.58
归属于上市公
司股东的净利 576,045,056.34 381,616,747.13 50.95 108,304,952.46
润
归属于上市公
司股东的扣除
471,294,000.60 329,030,373.54 43.24 65,644,204.67
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 613,101,286.33 483,912,740.44 26.70 133,527,705.05
额
加权平均净资 减少1.7个百分
15.92 17.62 5.61
产收益率（%） 点
基本每股收益
1.41 1.19 18.49 0.33
（元／股）
稀释每股收益
1.41 1.19 18.49 0.33
（元／股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 328,879,992.87 365,559,133.70 385,196,809.76 331,537,921.07
归属于上市公司股东
127,583,795.39 140,300,408.84 145,727,258.96 162,433,593.15
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 106,616,287.87 130,830,130.63 135,674,164.79 98,173,417.31
后的净利润
经营活动产生的现金
140,933,003.95 184,829,652.49 142,958,525.03 144,380,104.86
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 66,701
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 91,375
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）
前 10 名股东持股情况
持有有 质押、标记或冻
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 限售条 结情况 股东
（全称） 减 量 (%) 件的股 股份 性质
数量
份数量 状态
中新苏州工业园区创 国有法
15,413,517 92,481,104 22.66
业投资有限公司 人
国家集成电路产业投 国有法
-6,806,731 20,326,646 4.98
资基金股份有限公司 人
ENGINEERING AND IP
境外法
ADVANCED -7,720,627 13,877,404 3.40
人
TECHNOLOGIES LTD
兴业银行股份有限公
司－兴全趋势投资混 5,694,741 5,694,741 1.40 未知
合型证券投资基金
中国平安人寿保险股
份有限公司－投连－ 4,436,592 4,436,592 1.09 未知
个险投连
中国建设银行股份有
限公司－华夏国证半
-2,159,284 3,807,944 0.93 未知
导体芯片交易型开放
式指数证券投资基金
太平人寿保险有限公
司－传统－普通保险 3,585,148 3,585,148 0.88 未知
产品－022L-CT001 沪
中国农业银行股份有
限公司－上投摩根新
3,327,069 3,327,069 0.82 未知
兴动力混合型证券投
资基金
中国银行股份有限公
司－国泰江源优势精
3,318,336 3,318,336 0.81 未知
选灵活配置混合型证
券投资基金
葛素芹 3,247,100 3,247,100 0.80 未知
上述股东关联关系或一致行动的说
公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系
明
表决权恢复的优先股股东及持股数
不适用
量的说明
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括
影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防
监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。近年来随着 5G、AI 智能、算力算法的
趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用
渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用
快速兴起，使得公司所专注传感器细分市场持续快速增长，得益于此，公司的业务规模与盈利能
力呈现快速增长趋势。报告期内，公司实现销售收入 141,117.39 万元，同比上升 27.88%，实现
营业利润 63,913.15 万元，同比上升 47.64%，实现净利 57,604.51 万元，同比上升 50.95%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
