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公司公告

晶方科技:晶方科技关于2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告2022-11-25  

                        证券代码:603005           证券简称:晶方科技         公告编号:临2022-056



               苏州晶方半导体科技股份有限公司
   关于2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年11月23
日 下 午 14:00-15:00 通 过 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网 址 :
http://roadshow.sseinfo.com/)以网络文字互动的方式召开了2022年第三季度业绩
说明会,针对公司2022年第三季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与
投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息披露规则的前提下,就投资者普遍关注
的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下:
    一、本次说明会召开情况
    2022年11月15日,公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
和上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了公司《关于召开2022年第三季
度业绩说明会的公告》(公告编号:临2022-052),并向广大投资者征集大家所
关心的问题。
    公司于2022年11月23日下午14:00-15:00,通过上海证券交易所上证路演中心
(网址:http://roadshow.sseinfo.com/)以网络文字互动的方式召开了2022年第三
季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国
先生、独立董事钱跃竑先生出席了本次说明会,针对公司2022年第三季度经营成
果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在遵循信息
披露规则的前提下,就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。
    二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况
    公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答,主要问题及答复整理如下:
    问题1:股价及业绩方面:为什么业绩下滑这么多?后续业绩预期如何?
    回答:有关公司股价及业绩的相关问题,在此一并回答。股价应该是对未来
经济环境、行业发展、公司经营等多方面预期反应,受当前疫情、市场消费、国
际贸易形式等多方面影响,半导体行业的股价表现均出现了较大调整,公司股价
表现也不例外,当然公司今年股价的波动还与实施21年度分红及送、转股有关系。
    公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装
的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产
品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领
域。
    随着智能化趋势的不断普及发展,传感器的应用场景越来越广阔,每一个场
景的应用深度越来越深入,行业市场增长趋势良好。目前虽然受全球手机出货量
下滑的影响,智能手机领域的业务量景气度有所下降,但市场份额保持稳定。同
时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升,公司在这些新应用领域的业务显
著增长,尤其在汽车电子领域,公司占据显著的市场与技术优势。
    作为全球晶圆级TSV封装技术的领先者,公司持续专注于技术的创新开发,
并不断拓展TSV-LAST等技术储备,保持技术的持续领先性。与此同时,公司不
断进行国际化并购整合与产业链延伸拓展,为下一步的发展储备新的增长点,
2019年并购荷兰Anteryon, 通过技术与业务的整合,有效推进WLO(晶圆级微型
光学器件)业务移植,实现微镜头阵列MLA的规模量产。这两年又并购以色列
VisIC公司,积极布局车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产
业和技术能力,为把握三代半导体在新能 源汽车领域的产业发展机遇进行技术
与产业布局。
    我们希望通过持续提升既有领域的技术与市场优势,同时不断进行产业链的
延伸拓展,培育新的增长点,从而能够实现公司未来的进一步做大做强。
       问题2:募投项目方面:公司领导好,请问公司定增募投产线建设进展怎么
样,是否已达到可使用状态,目前产能利率用如何,明年车规级产品的收入占比
预计能达到什么水平;公司预计消费电子周期性调整预计持续至什么时间,明年
行业状况是否较今年能有所好转;公司对明年的业绩及盈利预期大概在什么水平。
感谢!
       回答:募投项目的实施正在稳步推进,车规 CIS 产品的封装量产规模正在有
效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复,我们预计手机等消费类市场的景气
程度,明年下半年会逐步回升。
    问题3:香港宏光照明通过子公司对VisIC持股,利用其技术在徐州经开区建
设一家半导体生产新工厂工厂,预计将于2024年初前开始投产。请公司是否意识
到别人已捷足先登,国内已有强劲对手?谢谢!
    回答:公司系 VisIC 公司的董事会成员,不存在您所说的技术授权或授予的
相关事宜。
    三、其他事项
    关于本次业绩说明会的具体内容,详见上海证券交易所上证路演中心(网址:
http://roadshow.sseinfo.com/)。
    感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会,公司在此对长期以来关注和支持
公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢!
    特此公告。




                                   苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                      2022 年 11 月 25 日