证券代码：605358                               证券简称：立昂微



               杭州立昂微电子股份有限公司
           接待机构投资者调研活动会议纪要


一、机构调研情况

调研时间：2020 年 9 月 25 日

调研地点：公司办公楼一楼会议室（杭州经济技术开发区 20 号大街

199 号）

调研形式：现场接待

来访机构： 天风证券 陈俊杰、招商基金 王若擎、中海基金 王泉涌、

华安基金 李欣和刘文靓

公司接待人员：董事长 王敏文；董事、副总经理、财务总监、董事

会秘书 吴能云；证券事务代表 任德孝。



二、调研行程安排

2020 年 9 月 25 日 14.00—14.30 实地参观公司部分生产线以及展厅，

                   14.30-17.00 调研机构与公司领导进行现场交流。



三、调研会议纪要

（一）公司概况介绍环节

    会议开始，由公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能

云先生向与会者介绍了公司目前的发展概况。公司自 2002 年创办以
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来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领

域，在从无到有的征程中，坚持加大技术研发投入，通过承担国家科

技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实

力与技术积累，努力追赶世界先进水平，逐渐巩固了在国内半导体硅

片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。立昂微曾被中国半导体

行业协会评选为“2017 年中国半导体功率器件十强企业”，其硅片

业务子公司——浙江金瑞泓连续多年被中国半导体行业协会评为

“中国半导体材料十强企业”第一名。目前公司已经成为国内少有的

具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产

业链的集成电路企业。经过近 20 年的积累和发展，公司形成的技术

与研发优势、人才与团队优势、行业先发优势和规模优势、产业链一

体化优势、质量与客户优势，成为立昂微得以稳定发展的重要保障。

最后，吴能云先生向来宾介绍了目前公司的三大业务板块：半导体硅

片、半导体分立器件、集成电路芯片的主要代表产品的生产工艺、技

术性能、应用领域等基本概况。

（二）会议问答环节，交流的主要问题及公司回复概要

    1、请问：公司所处的半导体硅片及半导体分立器件的行业及市

场情况是怎么样的？

    答：半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制

作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的基本载

体。根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件和 99%以上的集

成电路采用硅片作为衬底材料。

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    半导体分立器件产品则广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光

伏产业、消费电子、人工智能、物联网等领域。

    在市场方面，自 2014 年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定

上升趋势。根据 IC Mtia 统计，2019 年中国半导体硅片市场需求为

201.8 亿元人民币，2014 年至 2019 年的复合增长率为 13.74%。2018

年我国半导体硅片年产能达到 2,393 百万平方英寸，其中 12 英寸硅

片产能约 201 百万平方英寸，8 英寸硅片产能约 870 百万平方英寸，

6 英寸硅片产能约 886 百万平方英寸，5 英寸及以下硅片产能约 436

百万平方英寸。6 英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为 55.24%，

仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研

发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国 8 英寸及以

上半导体硅片的产能将会有较大的提升。

    受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升

级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占

全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国半

导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为 2,716

亿元人民币，同比增长 9.79%。

    2、请问：2020 年度的经营情况大概会是一个什么情况？

    答：目前，公司的半导体硅片和半导体分立器件两块业务在持续

向好的集成电路市场的驱动下，订单充足，产能饱满。结合半年度经

审阅业绩、公司在手订单情况以及对下游客户的销售预期，公司预计

2020 年全年将实现营业收入 122,753.78 万元至 151,704.64 万元左

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右，较 2019 年的 119,168.60 万元同比增长 3.01%至 27.30%左右；实

现归属于母公司股东的净利润 13,090.25 万元至 15,824.82 万元左右，

较 2019 年的 12,818.79 万元同比增长 2.12%至 23.45%左右；实现扣

除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 9,123.99 万元至

10,933.56 万元左右，较 2019 年的 8,579.38 万元同比增长 6.35%至

27.44%左右，经营业绩不存在较上年度大幅下滑的风险。（上述 2020

年全年数据仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经审计或审阅，不

构成盈利预测）。

    3、请问：公司在半导体硅片和半导体分立器件行业的主要竞争

优势有哪些？

    在半导体硅片方面，立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技

术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅

研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004 年，成

为国内较早进行 6 英寸硅片量产的企业；2009 年，公司 8 英寸半导

体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国 8 英寸硅片正片供应的突

破；通过承担“十一五”国家 02 专项，公司具备了全系列 8 英寸硅

单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了 12

英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列

关键技术，上述 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和 12 英寸半导体

硅片相关技术已于 2017 年 5 月通过国家 02 专项正式验收，标志着浙

江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。



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    浙江金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等

国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名

企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在

2015 年至 2017 年、2019 年中国半导体行业协会举行的“中国半导体

材料十强企业”评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生

产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强

的行业影响力，具备一定的竞争优势。

    在半导体分立器件方面，经过多年发展，立昂微已经拥有完整的

肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在

生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来

公司一直是 ONSEMI 的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛

应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链的延伸和新

产品、新技术的研发工作，2013 年，公司成功引进日本三洋半导体 5

英寸 MOSFET 芯片生产线及工艺技术；2015 年，公司收购浙江金瑞泓

后横跨半导体硅片、半导体分立器件两大细分行业，成为国内颇具竞

争力的从硅片到芯片的一站式制造平台；2016 年，公司顺利通过了

国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的

体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管

芯片供应商；2017 年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半

导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

根据中国半导体行业协会的统计，公司在 2017 年中国半导体功率器

件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，

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公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业

影响力，具备一定的竞争优势。

    4、请问：公司正在重点建设的 12 英寸硅片和砷化镓射频芯片项

目进展怎样了？

    答：“12 英寸集成电路用硅片项目”正在按计划推进当中，项

目建设完成以后将达到年产 180 万片规模。

    公司的“6 英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产 3 万

片的产能，正处在产能爬坡期。该项目已于 2019 年 5 月份实施转产，

客户认证和产品销售正在按计划进行中。产品广泛用于 5G 无线通讯。

    5、请问：公司未来三年的经营目标可否介绍下？

    答：公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半

导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12

英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业

化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务

互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的

利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。




                           杭州立昂微电子股份有限公司董事会

                                          二〇二〇年十月九日




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