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业绩预告预计2022-03-31净利润与上年同期相比增长 223.24%

  • 预告报告期:2022-03-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+223.24%

预计2022年1-3月归属于上市公司股东的净利润为:21500万元至24500万元,与上年同期相比变动值为:13920.55万元至16920.55万元,较上年同期相比变动幅度:183.66%至223.24%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度持续高企,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,优化产品结构,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。

业绩预告预计2021-12-31净利润与上年同期相比增长 216.9%

  • 预告报告期:2021-12-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+216.9%

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:59000万元至64000万元,与上年同期相比变动值为:38804.23万元至43804.23万元,较上年同期相比变动幅度:192.14%至216.9%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响报告期内,受益于国家政策扶持、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产能不断释放,主要产品产销量大幅提升;同时通过优化产品结构,加强成本费用管控力度,适时提高产品售价,使得公司营收同比大幅增长,盈利能力显着提升。1、生产规模效益提升明显。公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、产品结构得到进一步优化。公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、管理效率得到进一步提升。公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显着,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、适时提高产品售价。公司依据市场供需状况和原辅料的采购成本变动情况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。

业绩预告预计2021-09-30净利润与上年同期相比增长 214.42%

  • 预告报告期:2021-09-30
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+214.42%

预计2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润为:37226.75万元至41145.36万元,与上年同期相比变动值为:24140.82万元至28059.43万元,较上年同期相比变动幅度:184.48%至214.42%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响报告期内,受到国家政策驱动、“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升,产品结构得到优化,加强成本费用管控力度,产品涨价等因素影响,公司营收同比大幅增长,盈利能力显着提升。1、公司之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设,实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升,较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求,公司各生产线满负荷运转,销售订单饱满,主要产品产销量大幅提升。2、公司持续加大新产品新技术的开发力度,持续推进优质客户开拓,并加大与战略级客户的合作力度,进一步优化了产品结构。12英寸硅片方面,经过前期的客户拓展和产品验证,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货;8英寸硅片产销量进一步放大,市场占有率进一步提升;半导体功率器件芯片方面,车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升;化合物半导体射频芯片产销量也稳步提升。3、公司通过管理提升和精益化生产,在技术改进、良率提升和成本费用控制节约等方面成果显着,有效的提升了产能与品质,降低了成本费用,增强了公司的盈利能力;4、公司依据市场供需状况,适时进行了产品价格调整。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。

业绩预告预计2021-06-30净利润与上年同期相比增长 182.11%

  • 预告报告期:2021-06-30
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+182.11%

预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:20300万元至21500万元,与上年同期相比变动值为:12678.88万元至13878.88万元,较上年同期相比变动幅度:166.37%至182.11%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响2020年三季度以来,受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步增长;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。

业绩预告预计2021-06-30净利润与上年同期相比增长 182.11%

  • 预告报告期:2021-06-30
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+182.11%

预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:20300万元至21500万元,与上年同期相比变动值为:12678.88万元至13878.88万元,较上年同期相比变动幅度:166.37%至182.11%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响2020年三季度以来,受到新冠疫情、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业细分领域市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步增长;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所增加,主要是政府补助增加所致。

业绩预告预计2021-03-31净利润与上年同期相比增长 140.17%

  • 预告报告期:2021-03-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+140.17%

预计2021年1-3月归属于上市公司股东的净利润为:7200万元至7800万元,与上年同期相比变动值为:3952.32万元至4552.32万元,较上年同期相比变动幅度:121.7%至140.17%。 业绩变动原因说明 (一)主营业务影响2020年三季度以来,随着疫情带来的宅经济增长、以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处的半导体行业市场景气度不断提升,市场需求旺盛,公司销售订单饱满,产品供不应求,公司营收同比稳步提升;衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;公司紧抓市场机遇,扎实做好生产经营,提升公司核心技术研发能力,公司各工厂持续加大成本管控,公司经营状况保持持续向好态势,盈利能力稳步提升。(二)非经常性损益的影响公司本报告期内非经常性损益有所减少,主要是政府补助减少所致。

业绩预告预计2020-12-31净利润与上年同期相比增长 23.45%

  • 预告报告期:2020-12-31
  • 财报预告类型:预升
  • 幅度:+23.45%

预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:13090.25万元至15824.82万元,与上年同期相比变动幅度:2.12%至23.45%。

业绩预告预计2020-12-31净利润与上年同期相比增长 23.45%

  • 预告报告期:2020-12-31
  • 财报预告类型:预升
  • 幅度:+23.45%

预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:13090.25万元至15824.82万元,与上年同期相比变动幅度:2.12%至23.45%。

业绩预告预计2020-09-30净利润与上年同期相比增长 18.45%

  • 预告报告期:2020-09-30
  • 财报预告类型:预升
  • 幅度:+18.45%

预计2020年1-9月归属于上市公司股东的净利润为:10959.33万元至12981.55万元,与上年同期相比变动幅度:0%至18.45%。