证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2021-021
杭州立昂微电子股份有限公司
关于 2020 年度利润分配预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带责任。
重要内容提示:
●分配比例及转增比例：
每 10 股派发 1.10 元现金红利（含税），不送红股，不以资本公
积金转增股本。
●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基
数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
●在实施权益分派前，公司总股本发生变动的，拟维持每股利润
分配比例不变，相应调整分配总额。
●本次利润分配预案已经公司第三届董事会第二十四次会议及
第三届监事会第十次会议审议通过，尚需提交公司 2020 年年度股东
大会审议。
一、利润分配预案内容
经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2020 年度实
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现营业收入 1,502,017,793.75 元，合并报表实现归属于上市公司股
东的净利润 201,957,668.83 元，母公司实现净利润 66,754,068.43
元。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，以母公司 2020 年
度净利润为基数提取 10%的盈余公积 6,675,406.84 元，连同上年末
的未分配利润 143,881,478.24 元、扣除 2020 年已实施的 2019 年度
利润分配 18,000,000.00 元，截至 2020 年 12 月 31 日母公司可供分
配的未分配利润为 185,960,139.83 元。
经公司第三届董事会第二十四次会议决议，公司 2020 年度利润
分配预案为：以 2020 年 12 月 31 日公司股份总数 400,580,000 股为
基数，向全体股东每 10 股派发 1.10 元现金红利（含税），共计派发
现金红利 44,063,800.00 元（含税），占合并报表中归属于上市公司
股东的净利润的比例为 21.82%，剩余未分配利润 141,896,339.83 元
结转至以后年度分配。本年度不送红股，不以资本公积金转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总
股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，
并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配预案尚需提交公司 2020 年度股东大会审议。
二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 201,957,668.
83 元，母公司实现净利润 66,754,068.43 元。公司拟分配的现金红
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利总额预计为 44,063,800.00 元，占公司本年度归属于上市公司股东
的净利润比例低于 30%，具体原因分项说明如下。
（一）公司所处行业情况及特点
公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率
器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛
光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微
波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、
计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物
联网、工业控制、航空航天等产业。
公司主营的三大业务板块具有技术复杂、生产流程长和制造工序
多的特点，制造工艺复杂、技术壁垒高，需要投入大量资金购置先进
研发、生产和检测设备。为保持产品的持续竞争力，企业必须不断对
生产设备和工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业
更迭步伐。因此，公司主营的三大业务板块是技术和资本密集型行业，
需要大量资金进行设备等资本投入以实现生产规模的扩大、同时需要
充足的现金流以满足日常经营和技术研发的需求。
（二）上市公司发展阶段
公司目前正处于快速扩张的阶段。为抓住 5G 移动通信、汽车电
子等产业的发展机遇，增强公司资本实力，补充公司业务发展所需资
金，丰富公司产品类型，提高生产能力，增强公司营运能力、提升盈
利水平，进一步夯实公司在行业中的市场地位，公司于 2021 年 3 月
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12 日公告了再融资项目的预案，拟发行募集资金总额（含发行费用）
不超过人民币 520,000 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于
“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”、“年产 72 万片 6 英寸功率
半导体芯片技术改造项目”、“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造
项目”三个生产项目及补充流动资金，详见公司在上交所网站（www.
sse.com.cn）上的公告（编号 2021-008）。
（三）上市公司盈利水平及资金需求
依托公司衢州硅片生产基地上马，以及宁波硅片生产基地、杭州
功率器件生产基地的技改升级、技术研发等持续投入，公司近几年实
现了稳定、健康的发展，生产规模得到较为快速的扩张。
项目 2020 年 2019 年 2018 年
营业收入（元） 1,502,017,793.75 1,191,685,953.89 1,222,666,990.31
归属于上市公司
股东的净利润 201,957,668.83 128,187,904.69 180,759,755.45
（元）
公司决定及正在实施中的“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅
片”、“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产 24
0 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”三个项目预算需要投入资金 4
92,365 万元，资金需求量大。
（四）上市公司现金分红水平较低的原因
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公司非常重视投资者回报，现金分红比例严格按照《上市公司监
管指引第 3 号-上市公司现金分红》、《公司章程》关于现金分红比例
的要求进行。
由于公司决定及正在实施中的“年产 180 万片集成电路用 12 英
寸硅片”、“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年
产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”三个项目预算需要投入资
金 492,365 万元，2021 年有重大资金支出安排。
按照《公司章程》第一百五十三条的规定“公司发展阶段属成
长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利
润分配中所占比例最低应达到 20%”，公司目前正处于快速扩张的阶
段，且 2021 年有重大资金支出安排，因此 2020 年的现金分红比例为
21.82%，以确保公司的短期稳健和长远发展。
（五）上市公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况
公司留存的未分配利润，主要用于新项目固定资产投资、产线升
级改造、新产品和新技术的研发等。公司决定及正在实施中的“年产
180 万片集成电路用 12 英寸硅片”、“年产 72 万片 6 英寸功率半导体
芯片技术改造项目”、“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”
三个项目建成达产后，预计每年可实现不含税销售收入 247,710 万
元，每年新增税后利润 43,123 万元。
三、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议及表决情况
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公司于 2021 年 4 月 8 日召开的第三届董事会第二十四次会议，
以 7 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通过了《关于公司
2020 年度利润分配预案的议案》。
（二）独立董事意见
1、公司 2020 年度利润分配预案的议案综合考虑了公司的经营发
展需要、盈利水平和资金需求等因素，公司 2021 年将面临项目建设
等重大资本支出、以及快速发展阶段对大额流动资金需求的压力，同
时兼顾了股东回报的合理需求，让全体股东分享到公司成长的经营成
果。
2、本议案符合《上市公司监管指引第 3 号-上市公司现金分红》、
《公司章程》以及公司于 2018 年 1 月 12 日召开的 2018 年第一次临
时股东大会审议通过的《关于杭州立昂微电子股份有限公司股东未来
分红回报规划的议案》中关于现金分红比例的要求，审批程序符合法
律、法规的要求，不存在损害公司和投资者利益的情形。
同意本次利润分配预案的议案并将本议案提交公司 2020 年年度
股东大会审议。
（三）监事会意见
经核查，监事会认为：公司 2020 年度利润分配预案的议案符合
《上市公司监管指引第 3 号-上市公司现金分红》、《公司章程》以及
公司于 2018 年 1 月 12 日召开的 2018 年第一次临时股东大会审议通
过了《关于杭州立昂微电子股份有限公司股东未来分红回报规划的议
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案》中关于现金分红比例的要求。议案综合考虑了公司实际经营情况、
未来业务发展、资金需求等因素，兼顾了公司的可持续发展和股东的
合理回报需求，不存在损害公司和投资者利益的情形。公司严格按照
《公司章程》关于现金分红事项的决策程序审议本次利润分配预案
的议案，议案获得董事会三分之二以上出席董事的同意，独立董事发
表了同意的独立意见。
四、相关风险提示
本次利润分配方案综合考虑了公司盈利水平、发展阶段、投资者
合理回报、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现流产生重大影
响公司正常经营和长期发展。
本次利润分配预案的议案尚需提交公司 2020 年年度股东大会审
议。
特此公告。
杭州立昂微电子股份有限公司董事会
2021 年 4 月 8 日
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