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公司公告

立昂微:立昂微关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告(更新)2023-04-25  

                                        杭州立昂微电子股份有限公司
  关于公司2022年度募集资金存放与使用情况的专项
                                报告


    一、募集资金基本情况
    (一)实际募集资金金额和资金到账时间
    1.2021 年 10 月非公开发行股票
    公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司非
公开发行股票的批复》(证监许可[2021]2740 号),由联席主承销商东方证券承
销保荐有限公司联席中信证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司采用
代销方式,向 22 名特定对象发行了人民币普通股(A 股) 56,749,972 股,发行价
格人民币 91.63 元/股,募集资金合计 519,999.99 万元。根据公司与主承销商东
方证券承销保荐有限公司、联席中信证券股份有限公司和中国国际金融股份有限
公司签订的承销与保荐协议,公司应支付承销费用、保荐费用含税合计 4,287.70
万元(其中不含税金额为 4,045.00 万元,增值税进项税额为 242.70 万元),其中
应分别支付东方证券承销保荐有限公司承销费用、保荐费用 3,232.80 万元(含
税),中信证券股份有限公司承销费用 275.19 万元(含税)和中国国际金融股份有
限公司承销费用 779.71 万元(含税);公司募集资金扣除应支付东方证券承销保
荐有限公司的承销费用、保荐费用 3,232.80 万元(含税)后的余额 516,767.20 万
元已于 2021 年 10 月 8 日分别存入公司开立的各募集资金专户。另减除律师费、
审计验资费、发行手续费和印花税等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用
后,公司本次募集资金净额为 515,218.33 万元。上述募集资金到位情况业经中
汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其于 2021 年 10 月 11 日出具了《验
资报告》(中汇会验[2021]7259 号)。
    2.2022 年 11 月立昂转债
    本公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司
公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2022]2345 号)核准,由主承销商
     东方证券承销保荐有限公司采用余额包销的方式,公开发行可转换公司债券
     3,390.00 万张,每张面值 100 元,共计募集资金人民币 339,000.00 万元,扣除
     承销和保荐费用(含税)1,060.00 万元后的募集资金 337,940.00 万元,已由主承
     销商东方证券承销保荐有限公司于 2022 年 11 月 18 日汇入本公司募集资金监管
     账户。本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及其他发行费用(不含税)
     共计人民币 1,187.59 万元,本次公开发行可转换公司债券认购资金总额扣减上
     述发行费用(不含税)后募集资金净额为人民币 337,812.41 万元。上述募集资金
     到位情况业经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其于 2022 年 11 月
     18 日出具了《验资报告》(中汇会验[2022]7581 号)。
         (二)、募集资金使用计划
         1.2021 年 10 月非公开发行股票

                                             总投资金额    使用募集资金
序号          项目名称            建设地点                                   项目实施主体
                                               (万元)      (万元)

       年产 180 万片集成电路用                                             金瑞泓微电子(衢
 1                                 衢州       346,005.00      228,800.00
       12 英寸硅片                                                           州)有限公司
       年产 72 万片 6 英寸功率
                                                                           杭州立昂微电子股
 2     半导体芯片技术改造项        杭州        80,259.00       78,422.00
                                                                             份有限公司
       目
       年产 240 万片 6 英寸硅外                                            金瑞泓科技(衢州)
 3                                 衢州        66,101.00       62,778.00
       延片技术改造项目                                                        有限公司

 4     补充流动资金                  -        150,000.00      150,000.00


             合计                             642,365.00      520,000.00

         本次发行募集资金到位后,如实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金金
     额,公司董事会及其授权人士将根据实际募集资金净额,在符合相关法律法规的
     前提下,在上述募集资金投资项目范围内,可根据募集资金投资项目进度以及资
     金需求等实际情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项
     目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
         为保证募集资金投资项目的顺利进行,并保障公司全体股东的利益,本次发
     行募集资金到位之前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行
     投入,并在募集资金到位之后根据相关法律法规的程序予以置换。
         募集资金到位后,部分将以增资形式投资到各项目实施主体。增资事项如涉
     及关联交易的,将按照届时中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、《公司
     章程》等关于关联交易的规定履行必要的审议批准和信息披露程序。
         2.2022 年 11 月立昂转债

                                              总投资金额    使用募集资金
序号           项目名称            建设地点                                   项目实施主体
                                                (万元)      (万元)

        年产 180 万片 12 英寸半                                             金瑞泓微电子(衢
 1                                  衢州       230,233.00      113,000.00
        导体硅外延片项目                                                      州)有限公司

        年产 600 万片 6 英寸集成                                            金瑞泓科技(衢州)
 2                                  衢州       139,812.00      125,000.00
        电路用硅抛光片项目                                                      有限公司

 3      补充流动资金                  -        101,000.00      101,000.00


              合计                             471,045.00      339,000.00

         公司董事会可根据实际情况,在不改变募集资金投资项目的前提下,对上述
     项目的募集资金拟投入金额进行调整。若本次发行扣除发行费用后的实际募集资
     金少于募集资金拟投入总额,不足部分公司将通过自筹资金解决。在本次发行募
     集资金到位之前,公司可根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募
     集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
         募集资金到位后,部分将以增资形式投资到各项目实施主体。增资事项如涉
     及关联交易的,将按照届时中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、《公司
     章程》等关于关联交易的规定履行必要的审议批准和信息披露程序。
         (三)募集资金 2022 年度使用金额及年末余额
         1.2021 年 10 月非公开发行股票
         2021 年度,公司募集资金投资项目使用募集资金 318,813.62 万元。
         2022 年度,公司募集资金投资项目使用募集资金 163,288.94 万元,募集资
     金支付发行费用 128.84 万元。
         截至 2022 年 12 月 31 日止,结余募集资金(含利息收入扣除银行手续费的净
     额)余额为 24,528.35 万元。
         2.2022 年 11 月立昂转债
         2022 年度,公司募集资金投资项目使用募集资金 102,236.51 万元。
         截至 2022 年 12 月 31 日止,结余募集资金(含利息收入扣除银行手续费的净
     额)余额为 235,979.43 万元。
           二、募集资金管理情况
           (一)募集资金管理情况
           为规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者利益,
     本公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
     资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所股票上市规则》等有关法律、法
     规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,公司制定了《杭州立昂微电子股份
     有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》,本
     公司对募集资金采用专户存储制度,在银行设立募集资金专户,并连同主承销商
     东方证券承销保荐有限公司分别与宁波银行股份有限公司杭州城东支行、兴业银
     行股份有限公司宁波北仑支行、中国农业银行股份有限公司宁波保税区支行、招
     商银行股份有限公司衢州分行、中国工商银行股份有限公司衢州衢江支行和上海
     浦东发展银行宁波鄞州支行签订了相关的募集资金监管协议,明确了各方的权利
     和义务。相关的募集资金监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重
     大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行,以便于募集资金的管理和
     使用以及对其使用情况进行监督,保证专款专用。
           (二)募集资金专户存储情况
           1.2021 年 10 月非公开发行股票
           截至 2022 年 12 月 31 日止,本公司非公开发行股票有 6 个募集资金专户和
     2 个募集资金保证金户,募集资金存储情况如下(单位:人民币元):

 开户银行                     银行账号            账户类别      账户名称      存储余额          备注
兴 业 银 行股 份 有限 公 司   38801010010168185   募集资金   杭州立昂微电子
                                                                                   898,339.20   -
宁波北仑支行                  8                     专户     股份有限公司
宁 波 银 行股 份 有限 公 司                       募集资金   杭州立昂微电子
                              71060122000538713                                    793,354.34   -
杭州城东支行                                        专户     股份有限公司
中国农业银行股份有限                              募集资金   杭州立昂微电子
                              39310001040013388                                  1,916,923.85   -
公司宁波保税区支行                                专户       股份有限公司
上 海 浦 东发 展 银行 宁 波   94170078801600002   募集资金   杭州立昂微电子
                                                                                   232,093.44   -
鄞州支行                      029                   专户     股份有限公司
宁 波 银 行股 份 有限 公 司                       募集资金   金瑞泓微电子
                              71060122000538866                                129,718,458.01   -
杭州城东支行                                        专户     (衢州)有限公司
中 国 工 商银 行 股份 有 限   12092606292001330   募集资金   金瑞泓科技(衢
                                                                                 2,639,361.55       -
公司衢州衢江支行              58                    专户     州)有限公司
宁 波 银 行股 份 有限 公 司   71010099000243926   募集资金   金瑞泓微电子
                                                                                93,569,096.53
杭州分行                      000001              保证金户   (衢州)有限公司
中 国 工 商银 行 股份 有 限   12092606410000047   募集资金   金瑞泓科技(衢
                                                                                15,515,890.12
公司衢州衢江支行              94                  保证金户   州)有限公司
合    计                                                                       245,283,517.04
          2.2022 年 11 月立昂转债
          截至 2022 年 12 月 31 日止,本公司公开发行可转换公司债券有 5 个募集资
     金专户和 2 个募集资金保证金户,募集资金存储情况如下(单位:人民币元):

开户银行               银行账号              账户类别      账户名称      存储余额               备注
宁波银行股份有限公司                         募集资金   杭州立昂微电子
                       71060122000594365                                 1,041,232,263.18   -
杭州城东支行                                   专户     股份有限公司
宁波银行股份有限公司                         募集资金   金瑞泓微电子
                       71060122000594421                                     7,238,892.89   -
杭州城东支行                                   专户     (衢州)有限公司
招商银行股份有限公司                         募集资金   杭州立昂微电子
                       571900276410809                                     971,781,816.66   -
衢州分行                                       专户     股份有限公司
招商银行股份有限公司                         募集资金   金瑞泓科技(衢
                       570900397310808                                     10,801,880.41    -
衢州分行                                       专户     州)有限公司
兴业银行股份有限公司                         募集资金   杭州立昂微电子
                       388010100101880777                                  328,739,467.59
宁波北仑支行                                   专户     股份有限公司
招商银行股份有限公司                         募集资金   金瑞泓科技(衢
                       57090039731100012                                               -    -
衢州分行                                     保证金户   州)有限公司
宁波银行股份有限公司   7108009900007663500   募集资金   金瑞泓微电子
                                                                                       -    -
杭州分行               0001                  保证金户   (衢州)有限公司
合   计                                                                  2,359,794,320.73




           三、本年度募集资金的实际使用情况
          (一)募集资金投资项目资金使用情况
          1.2021 年 10 月非公开发行股票
          公司非公开发行股份募集资金净额为 515,218.33 万元。按照募集资金用途,
     计划用于“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”等四个项目,项目投资总
     额为 642,365.00 万元,拟投入募集资金金额为 520,000.00 万元。
          截至 2022 年 12 月 31 日,前述项目实际已投入资金 482,102.56 万元,其中
     募集资金投入金额为 482,102.56 万元。使用情况详见附表 1-1:募集资金使用
     情况对照表。
          2.2022 年 11 月立昂转债
          公司公开发行可转换公司债券募集资金净额为 337,812.41 万元。按照募集
     资金用途,计划用于“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目”等三个项目,
     项目投资总额为 471,045.00 万元,拟投入募集资金金额为 339,000.00 万元。
          截至 2022 年 12 月 31 日,前述项目实际已投入资金 102,236.51 万元,其中
     募集资金投入金额为 102,236.51 万元。使用情况详见附表 1-2:募集资金使用
     情况对照表。
    (二)募投项目先期投入及置换情况
    1.2021 年 10 月非公开发行股票
    为保障募集资金投资项目顺利执行,在募集资金到位之前,公司根据项目建
设的需要,已使用自有资金先行投入募投项目。
    公司以自筹资金预先投入募集项目的实际额为 110,222.28 万元,实际需置
换募集资金金额为 110,222.28 万元。
    公司 2021 年 12 月 9 日第四届董事会第六次会议审议通过了《关于使用募集
资 金 置换预先投入募 投项目自筹资金的议 案》,同意使用募集 资金人民币
110,222.28 万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。
    公司独立董事发表了明确同意的独立意见,公司第四届监事会第五次会议审
议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,东方证
券承销保荐有限公司出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司使用募集资金置
换预先投入自筹资金的核查意见》,中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了
《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》
(中汇会鉴[2021]7848 号)。
    截至 2022 年 12 月 31 日,上述预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完
毕。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于
使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》(公告编号:2021-090)。
    2.2022 年 11 月立昂转债
    为保障募集资金投资项目顺利执行,在募集资金到位之前,公司根据项目建
设的需要,已使用自有资金先行投入募投项目。
    公司以自筹资金预先投入募集项目的实际额为 16,099.06 万元,实际需置换
募集资金金额为 16,099.06 万元。
    公司 2022 年 12 月 15 日第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于公司
使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,同意使用募集资金人民
币 16,099.06 万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。
    公司独立董事发表了明确同意的独立意见,公司第四届监事会第十二次会议
审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》,东方
证券承销保荐有限公司出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司使用募集资金
置换预先投入自筹资金的核查意见》,中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具
了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》
(中汇会鉴[2022]7724 号)。
    截至 2022 年 12 月 31 日,上述预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完
毕。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于
使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》(公告编号:2022-106)、
《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的更正公告》(公告编号:
2022-110)。
       (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
       1.2021 年 10 月非公开发行股票
    2021 年度,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
    2022 年度,公司存在使用 22,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金,
本期归还暂时补充流动资金 11,000.00 万元的情况。截止 2022 年 12 月 31 日,
仍有 11,000.00 万元暂时补充流动资金的闲置募集资金尚未归还。
       2.2022 年 11 月立昂转债
    截至 2022 年 12 月 31 日,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情
况。
       (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
    公司 2022 年度不存在用闲置募集资金进行现金管理的情况。
       (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
    公司 2022 年度不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
       (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。
    公司 2022 年度不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)
的情况。
       (七)节余募集资金使用情况。
    公司 2022 年不存在节余募集资金使用情况。
       (八)募集资金使用的其他情况。
    公司 2022 年不存在募集资金使用的其他情况。



       四、变更募投项目的资金使用情况
    公司 2022 年无变更募集资金投资项目的资金使用情况。
    五、募集资金使用及披露中存在的问题
    公司严格按照《上海证券交易所募集资金管理办法》和公司《募集资金管理
办法》等有关规定管理和使用募集资金。本公司已经披露的募集资金相关信息不
存在不及时、真实、准确、完整披露的情况;已使用的募集资金均投向所承诺的
募集资金投资项目,不存在违规使用募集资金的重大情形。



    六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴
证报告的结论性意见。
    中汇会计师事务所(特殊普通合伙)认为:立昂微管理层编制的《关于 2022
年度募集资金存放与使用情况的专项报告》符合《上海证券交易所上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引的规定,如实反映了立昂微 2022
年度募集资金实际存放与使用情况。



    七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项
核查报告的结论性意见。
    经核查,保荐机构认为:公司募集资金的存放和使用符合《证券发行上市保
荐业务管理办法》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
等法律法规的相关规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,不存在变相改
变资金投向和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。


    特此公告。
                                       杭州立昂微电子股份有限公司董事会
                                                      2022 年 4 月 25 日
     附件 1-1

                                                                  募集资金使用情况对照表
                                                                  (2021 年 10 月非公开发行股票)
                                                                             2022 年度
     编制单位:杭州立昂微电子股份有限公司                                                                                                                    单位:人民币万元
募集资金总额                                                      519,999.99   本年度投入募集资金总额                                                                            163,288.94

变更用途的募集资金总额                                                不适用
                                                                               已累计投入募集资金总额                                                                            482,102.56
变更用途的募集资金总额比例                                            不适用

                             募集资金承                截至期末                               截至期末累计投                                                                      项目可行
                已变更项                                                           截至期末                    截至期末投入
                             诺投资总额   调整后投资   承诺投入       本年度                  入金额与承诺投                  项目达到预定可使         本年度实现     是否达到 性是否发
承诺投资项目    目(含部                                                        累计投入金额                        进度(%)
                                            总额(1)        金额     投入金额                    入金额的差额                  用状态日期                     的效益   预计效益 生重大变
                分变更)                                                                (2)                     (4)=(2)/(1)
                                                                                                (3)=(2)-(1)                                                                      化
年产 180 万片
                                                       未做分
集成电路用 12   -            228,800.00   228,800.00               83,461.22   207,715.66 不适用                    90.78     2022 年 12 月[注 2]      -14,454.07     否[注 1]         否
                                                       期承诺
英寸硅片
年产 72 万片
6 英寸功率半                                           未做分
                -            78,422.00    78,422.00                48,547.10    68,050.44 不适用                    86.77     2022 年 8 月[注 3]      11,821.28          是            否
导体芯片技术                                           期承诺
改造项目
年产 240 万片
6 英寸硅外延                                           未做分
                -            62,778.00    62,778.00                23,484.45    60,989.29 不适用                    97.15     2024 年 2 月[注 4]       4,742.37          是            否
片技术改造项                                           期承诺
目
                                                       未做分
补充流动资金    -            149,999.99   149,999.99                7,796.17   145,347.16 不适用                    96.90                           不适用                             否
                                                       期承诺
合   计                      519,999.99   519,999.99              163,288.94   482,102.56                           92.71

未达到计划进度原因                                                受外部宏观经济影响,公司部分募集资金投资项目建设进度有所延迟,整体建设进度未达预期。结合相关项目建设的实
                                                               际情况及未来业务发展的规划,经审慎研究 2023 年 4 月 24 日公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次
                                                               会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,对非公开发行股票募集资金投资项目“年产 180 万片集
                                                               成电路用 12 英寸硅片”和“年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目”进行延期,同意延长前述募集资金
                                                               投资项目的建设期至 2023 年 12 月 31 日。
项目可行性发生重大变化的情况说明                               不适用

                                                               为保障募集资金投资项目顺利执行,在募集资金到位之前,公司根据项目建设的需要,已使用自有资金先行投入募投项
                                                               目。公司 2021 年 12 月 9 日第四届董事会第六次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的
募集资金投资项目先期投入及置换情况                             议案》,同意使用募集资金人民币 110,222.28 万元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募集资金置换
                                                               情况已由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的
                                                               鉴证报告》(中汇会鉴[2021]7848 号)。上述募集资金已于 2021 年 12 月 10 日全部置换完毕。
                                                               2022 年度,公司存在使用 22,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金,本期归还暂时补充流动资金 11,000.00 万
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
                                                               元的情况。截止 2022 年 12 月 31 日,仍有 11,000.00 万元暂时补充流动资金的闲置募集资金尚未归还。

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况                   不适用

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况                   不适用

项目资金结余的金额及形成原因                                   不适用

募集资金其他使用情况                                           不适用

       [注 1]年产 180 万片集成电路 12 英寸硅片项目 2022 年度实现营业收入 31,796.90 万元,实现毛利-12,382.99 万元,实现净利润-14,454.07 万元。该项目建设期为 48
   个月,从第 3 年开始达到生产负荷的 40%,第 4 年达到生产负荷的 80%,第 5 年及以后达到生产负荷的 100%。该项目 2022 年度处于项目建设的第 4 年,仍处于项目建设期及
   产能爬坡期,故未达到生产负荷 100%时的预计效益。
       [注 2]年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目原计划于 2022 年 12 月达到预定可使用状态,受外部宏观经济影响整体建设进度未达预期,经董事会决议延期至 2023
   年 12 月。截止项目达到原预定可使用状态时间该项目累计已投入募集资金 207,715.66 万元,已累计的投入进度为 90.78%,已累计转固原值 223,448.40 万元。
       [注 3]年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目原计划于 2022 年 8 月达到预定可使用状态,受外部宏观经济影响整体建设进度未达预期,经董事会决议延期
   至 2023 年 12 月。截止项目达到原预定可使用状态时间该项目累计已投入募集资金 55,061.50 万元,已累计的投入进度为 70.21%,已累计转固原值 18,177.10 万元。
       [注 4]2022 年 7 月,年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目部分产线已达到预定可使用状态开始量产 6 英寸硅外延片,后续随着设备的不断投入产能不断扩大,
   预计于 2024 年 2 月达到项目预定规划产能。
     附件 1-2

                                                                  募集资金使用情况对照表
                                                                     (2022 年 11 月立昂转债)
                                                                            2022 年度
     编制单位:杭州立昂微电子股份有限公司                                                                                                               单位:人民币万元
募集资金总额                                                      339,000.00   本年度投入募集资金总额                                                                     102,236.51

变更用途的募集资金总额                                                不适用
                                                                               已累计投入募集资金总额                                                                     102,236.51
变更用途的募集资金总额比例                                            不适用

                             募集资金承                截至期末                               截至期末累计投                                                               项目可行
                  已变更项                                                         截至期末                    截至期末投入                                      是否达
                             诺投资总额   调整后投资   承诺投入       本年度                  入金额与承诺投                  项目达到预定可使用状   本年度实              性是否发
承诺投资项目      目(含部                                                      累计投入金额                        进度(%)                                       到预计
                                            总额(1)        金额     投入金额                    入金额的差额                  态日期                 现的效益              生重大变
                  分变更)                                                              (2)                     (4)=(2)/(1)                                      效益
                                                                                                (3)=(2)-(1)                                                               化
年产 180 万片
                                                       未做分
12 英寸半导体     -          113,000.00   113,000.00                8,276.12     8,276.12 不适用                     7.32     2024 年 5 月              不适用   不适用         否
                                                       期承诺
硅外延片项目
年产 600 万片 6
英寸集成电路                                           未做分
                  -          125,000.00   125,000.00               26,922.13    26,922.13 不适用                    21.54     2024 年 5 月              不适用    不适用        否
用硅抛光片项                                           期承诺
目
                                                       未做分
补充流动资金      -          101,000.00   101,000.00               67,038.26    67,038.26 不适用                    66.37                      不适用                           否
                                                       期承诺

合   计                      339,000.00   339,000.00              102,236.51   102,236.51                           30.16

未达到计划进度原因                                                不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明               不适用

                                               为保障募集资金投资项目顺利执行,在募集资金到位之前,公司根据项目建设的需要,已使用自有资金先行投入募投
                                               项目。公司 2022 年 12 月 15 日第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自
募集资金投资项目先期投入及置换情况             筹资金的议案》,同意使用募集资金人民币 16,099.06 万元,置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金。上述募
                                               集资金置换情况已由中汇会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于杭州立昂微电子股份有限公司以自筹资金预先投
                                               入募投项目的鉴证报告》(中汇会鉴[2022]7724 号)。上述募集资金已于 2022 年 12 月 27 日全部置换完毕。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况             不适用

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况   不适用

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况   不适用

项目资金结余的金额及形成原因                   不适用

募集资金其他使用情况                           不适用