证券代码：603005        证券简称：晶方科技        公告编号：临 2023-036




            苏州晶方半导体科技股份有限公司
   关于召开 2022 年度业绩暨现金分红说明会的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    重要内容提示：
会议召开时间：2023 年 05 月 31 日(星期三) 上午 11:00-12:00

     会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：
http://roadshow.sseinfo.com/）
     会议召开方式：上证路演中心网络互动
投资者可于 2023 年 05 月 24 日(星期三) 至 05 月 30 日(星期

二)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或
通过公司邮箱 info@wlcsp.com 进行提问。公司将在说明会上对投资
者普遍关注的问题进行回答。



    苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2023
年 4 月 25 日发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入
地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 05
月 31 日 上午 11:00-12:00 举行 2022 年度业绩暨现金分红说明会，
就投资者关心的问题进行交流。
    一、 说明会类型
    本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2022 年度
的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在
信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
    二、 说明会召开的时间、地点
    （一） 会议召开时间：2023 年 05 月 31 日 上午 11:00-12:00
    （二） 会议召开地点：上证路演中心
    （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动
    三、 参加人员
    董事长兼总经理：王蔚
    董事会秘书兼财务总监：段佳国
    独立董事：刘海燕
    四、 投资者参加方式
    （一）投资者可在 2023 年 05 月 31 日 上午 11:00-12:00，通过
互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线
参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
    （二）投资者可于 2023 年 05 月 24 日(星期三) 至 05 月 30 日(星
期二)16:00 前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏
目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据
活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱 info@wlcsp.com 向公司提
问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
    五、联系人及咨询办法

    联系部门：公司证券事务部

    联系电话：0512-67730001

    电子邮箱：info@wlcsp.com
    六、其他事项
    本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心
（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情
况及主要内容。


    特此公告。



                            苏州晶方半导体科技股份有限公司

                                           2023 年 5 月 24 日