证券代码：603005           证券简称：晶方科技             公告编号：临2024-018




               苏州晶方半导体科技股份有限公司
          关于2023年度计提资产减值准备的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。



    为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公
司”）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，
基于谨慎性原则，公司对 2023 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象
的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下：
    一、资产减值准备的计提概况

    根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2023 年 12 月 31 日的
各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关
资产的减值准备。公司 2023 年对各项资产计提减值准备合计为 1,869.09 万元，
具体情况如下表。
                                                                    单位：万元
           项目                    2023 年度                    2022 年度
信用减值损失
     其中：应收账款坏账损失                     453.16                        -30.58
         其他应收款坏账损失                       -0.81                        -2.03
资产减值损失
其中：存货跌价损失及合同
                                               1,367.57                     5,278.61
      履约成本减值损失
     商誉减值损失                                49.17                        50.59



    二、资产减值准备计提的具体情况说明
    （一）信用减值损失
    根据《企业会计准则》及公司相关会计政策，公司于资产负债表日对应收款
项可收回金额进行了判断，对信用风险显著增加的应收款项单独确认信用损失，
其余的按信用风险特征组合,在组合基础上计算预期信用损失。
    （二）资产减值损失

    根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现
净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时
估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。当存货成本高于
其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。
    2023 年，消费电子整体需求疲软，以智能手机、电脑为代表的电子消费品

均呈现出下滑态势，且行业库存高企，加剧了产品价格的竞争，出于谨慎角度考
虑，公司基于目前可获取信息，对存在减值迹象的存货计提了存货跌价准备。


    三、计提资产减值准备对公司的影响
    公司 2023 年度计提资产及信用减值准备合计 1,869.09 万元，导致公司 2023

年度合并利润总额减少 1,869.09 万元。本次计提资产减值事项已经容诚会计师事
务所（特殊普通合伙）审计确认，符合《企业会计准则》和相关政策规定，符合
公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息
更加真实可靠，具有合理性，不会影响公司正常经营。


    四、履行的审批程序
    董事会审计委员对公司《关于 2023 年度计提资产减值准备的议案》进行了
讨论及审议，认为公司本次计提资产减值准备，是基于谨慎性原则，符合《企业
会计准则》和公司会计政策的相关规定，计提资产减值准备依据充分，能够客观、
公允地反映公司的财务状况及经营成果，符合公司实际情况。审计委员会一致同

意本次计提资产减值准备事项，并同意将该事项提交公司第五届董事会第四次会
议审议。
    经公司第五届董事会第四次会议审议，认为：公司依据实际情况计提资产减
值准备，符合《企业会计准则》和公司相关制度的规定，公允地反映了报告期末
公司的资产状况，同意本次计提资产减值准备。

    经公司第五届监事会第四次会议审议，认为：公司本次计提资产减值准备符
合公司的实际情况和相关政策规定，能够公允地反映公司的财务状况以及经营成
果，同意计提本次资产减值准备。


    特此公告。




                                 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
                                                      2024 年 4 月 20 日