证券代码：605358          证券简称：立昂微        公告编号：2025-005
债券代码：111010          债券简称：立昂转债



                 杭州立昂微电子股份有限公司
                    2024 年年度业绩预告

   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

   ● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年度实现营

业收入309,300.00万元左右，同比增长15%左右。预计实现归属于上市公司股东

的净利润为亏损25,500.00万元左右，同比下降487.82%左右。

   ● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损

25,500.00万元左右，同比增亏141.65%左右。



 一、本期业绩预告情况

   （一）业绩预告期间

   2024年1月1日至2024年12月31日。

   （二）业绩预告情况

   1、经财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入309,300万元左右，与

上年同期相比增加40,333万元左右，同比增长15%左右。其中实现主营收入

306,450万元左右，同比增长14.87%左右。

   2、预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损25,500.00万元左右，与上

年同期相比，将减少32,075.25万元左右，同比下降487.82%左右。

   3、预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损25,500.00

万元左右，与上年同期相比，亏损增加14,947.56万元左右，同比增亏141.65%


                                    1
左右。

    4、预计2024年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）66,353.00万元左右，

与上年同期相比减少20,344.32万元左右，同比下降23.47%左右。

    （三）本期业绩预告数据未经注册会计师审计。



二、上年同期业绩情况

    1、营业收入：268,966.99万元

    2、归属于上市公司股东的净利润：6,575.25万元；

    3、归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润：-10,552.44万元。

    4、 EBITDA（息税折旧摊销前利润）：86,696.93万元。

    5、每股收益：0.10元/股。



三、本期业绩变动的主要原因

    （一）主营业务影响

    报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因:

    1、随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约93,760万元，

同比增加约20,613万元。

    2、为了拓展市场份额，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进

行了下调。

    3、基于谨慎性原则，本报告期计提了约23,000.00万元的存货跌价准备。

    4、报告期内公司计提了13,100.00万元的可转债利息费用。

    5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元

（去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。

    报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整

产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片

销量约1,514.17万片（含对立昂微母公司的销量218.90万片），同比增长约53.82%，


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其中12英寸硅片销量约110.30万片（折合6英寸约441.19万片），同比增长约

121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半

导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。

    报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约306,450万元，

同比增长约14.87%，创出历史新高。其中：凭借公司在重掺领域的技术优势和12

英寸产品的技术突破，半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元（含

对立昂微母公司的33,295万元），同比增长约24.82%；化合物半导体射频芯片板

块凭借拥有的与国际比肩的技术，预计实现营业收入约29,540万元，同比增长约

115.08%。

     报告期内，公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅

 片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图

 像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保

 持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名

 汽车厂商，FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频

 芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并

 实现大规模出货；开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二

 维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破，射

 频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批

 量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能

 利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。

    （二）非经常性损益的影响

    公司本报告期内非经常性损益大幅减少，主要系报告期内公司持有的上市公

司股票股价下跌产生公允价值变动损失以及政府补助减少所致。



四、风险提示

    公司本次预计业绩未经注册会计师审计，且注册会计师未对公司本期业绩预


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告是否适当和审慎出具专项说明。公司不存在影响业绩预告内容准确性的重大不

确定因素。



五、其他说明事项

    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的

2024年年度报告数据为准，敬请广大投资者注意投资风险。



    特此公告。



                                      杭州立昂微电子股份有限公司董事会

                                                         2025年1月17日




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