事件： 2021年前三季度兴森科技实现营收 37.17亿元，同比+23.53%，归母净利润 4.90亿元，同比+7.09%，基本每股收益 0.33元/股，同比+6.45%，其中 Q3实现营收 13.46亿元，同比+39.92%，归母净利润 2.05亿元，同比+152.45%，业绩超出我们预期。 订单饱满， 经营效率提升， 单季度业绩再创新高： 2021年第三季度兴森科技实现营业收入 13.46亿元，同比增长 39.92%；实现归母净利润 2.05亿元，同比增长 152.45%，单季度营收及利润（2020年 Q2有投资收益的影响）均创历史新高。 从盈利来看，虽然存在上游原材料成本涨价、季度末限产以及刚性成本的影响，但是随着内部经营效率的提升，净利率实现环比提升， 2021年 Q3兴森科技毛利率为 31.43%，同比下降0.04pp，环比下降 1.35pp；销售净利率为 15.04%，同比下降 0.93pp，环比增长 2.75pp；我们认为，随着 IC 载板效应的逐步体现，内部经营效率的提升，未来盈利能力仍将稳步提升。 持续扩大研发投入， 注重研发创新： 坚持以 PCB 业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力。兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队， 与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、 IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。 半导体市场景气拉动 IC 载板需求增长， 兴森科技先发优势显著： 根据Prismark 的数据， 2020年全球 IC 载板市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元， 2021年 IC 封装基板行业增长 19%左右、市场规模达到122亿美金， 2020-2025年 CAGR 为 9.7%，整体市场规模将超过 160亿美金，超越 FPC 成为线路板领域最大的细分子行业。 兴森科技从 2012年开始布局 IC 载板业务， 通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。广州生产基地目前具备 2万平方米/月的 IC 封装基板产能。 珠海兴科项目于今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，目前项目按计划有序推进中。 盈利预测与投资评级： 我们预计随着 IC 载板及 PCB 业务产能的稳步释放，同时下游行业需求稳步增加，兴森科技业绩或将进一步加速，我们将 2021-2023年的 EPS 从 0.37/0.46/0.55元上调至 0.41/0.52/0.62元，当前市值对应的 PE 分别为 32/25/21倍，维持“买入”评级。 风险提示： 扩产进度不及预期，市场竞争加剧， IC 载板产能释放及爬坡不及预期。