专注于功率、 MEMS 和射频领域，提供一站式系统代工服务。 公司聚焦功率器件、 MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、 风光储、 高端消费等应用领域。 业绩方面， 产品结构持续优化， 23H1 车载领域营收占比达 52%，同比+511%，已覆盖超过 90%的新能源汽车终端客户， 风光储等工控领域营收占比达 30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。 功率： IGBT 稼动率维持高位，拓展碳化硅、功率 IC 打开长期空间。截至 23 年中报， 公司 IGBT、 MOS 产能分别达到 8 万片/月、 6.5 万片/月，应用于车载、工控领域的 IGBT 产能利用率超过 95%。 拓展碳化硅、功率 IC 打开长期空间，碳化硅方面， 公司已建成 2 千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级 SiC MOS 产能， 23H1 位列 SiC MOSFET中国出货量第一，未来将持续扩大量产规模；功率 IC 方面， 公司 IPO募投项目“中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产 1 万片的 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线，以满足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC（ BCD）的生产需求。 MEMS：持续加码研发，高性能滤波器、车载 MEMS 产品进展迅速。公司 MEMS 业务由麦克风传感器贡献主要营收，同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载 MEMS 产品方面， 23H1车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，车载压力传感器有显著成长，同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等，是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。 盈利预测与投资评级： 公司是国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC 打开长期成长空间。基于此， 我们预计公司 2023-2025 年营业收入为53.87/72.48/97.63 亿元，当前市值对应 PS 分别为 7.0/5.2/3.9 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险；产能、产量提升不及预期的风险；市场竞争加剧的风险

投资要点MEMS、功率器件代工龙头， 提供一站式解决方案。公司成立于 2018年， 专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。MEMS 和功率器件的制造所需工艺较为特殊， 公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计，满足客户多样化需求。8 寸产能持续满载，募投项目助力扩产。 公司拥有一座 8 英寸晶圆代工厂，可提供 MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务，目前应用于车载、工控领域核心芯片的 IGBT 产能达到 8 万片/月， 其产能利用率超过 95%； SiC 新建产能 2000 片/月，产能利用率超过 90%。此外公司还拥有 MOSFET 产能 6.5 万片/月、 MEMS 产能 1.1 万片/月、HVIC 产能 5000 片/月。 公司募投项目包括“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”及“二期晶圆制造项目”两大项目:其中， “MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”投资总额 65.64 亿元， 由公司以自筹资金先行投入并已建设完成，将产能由月产 4.25 万片扩充至月产 10 万片晶圆，并提高公司的工艺水平;“二期晶圆制造项目”投资总额 110.00 亿元， 由子公司中芯越州实施，建成一条月产 7 万片的 8 英寸晶圆产线，预计 23 年达产。下游应用广泛， 车载产品进展迅速。 2023 年前三季度， 公司主营收入 38.32 亿元，同比增长 21.26%， 从应用领域区分， 新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、 BMS、 OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。 2023 年上半年车载应用收入占比达 51.86%，同比增长 510.67%； 光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货， 2023 年上半年工控应用收入占比达 29.60%，同比增长 72.41%； 品牌手机、 5G 通讯、物联网、 AR/VR、 智能家电等终端产品上广泛使用公司产品， 2023年上半年高端消费应用占比达 18.54%。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 归母净利润-13.4/-9.0/-6.0 亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期风险； 产品迭代风险； 市场竞争加剧风险；需求不及预期，产能过剩风险。