国产CMP设备龙头，打破海外垄断。华海清科于2013年4月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光（CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。公司的CMP设备总体技术性能已达到国内领先水平，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。公司研制的CMP设备集先进抛光、终点检测、超洁净清洗、精确传送系统等关键功能模块于一体，所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头数十年垄断。 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021年达到296.2亿美元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx 300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年资本开支将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx 18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。 中国大陆CMP设备市场规模第一，海外应材、荏原合计占比超90%。2018年全球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一 ，达到4.3亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020年两家合计市占率超过93%。 华海清科CMP设备加速导入客户，逐步放量。根据招标网数据统计，华虹无锡2022年上半年招标化学机械抛光设备15台，其中应用材料中标12台，华海清科中标3台。长江存储截至2021年底共招标化学机械抛光设备112台，其中华海清科中标34台，应用材料中标73台。华海清科加速导入客户，国产化率仍有较大提升空间。我们预计公司将在2022年至2024年实现收入18.6/28.2/33.8亿元，归母净利润4.1/6.8/8.7亿元，对应当前估值89.1/52.8/41.7x，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性