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华峰测控
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电子元器件行业
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2025-01-09
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104.10
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132.33
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5.98%
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131.52
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26.34% |
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131.52
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26.34% |
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详细
深耕行业三十余载,成就国内半导体测试设备龙头。公司始终专注于半导体自动化测试系统领域,产品主要用于模拟、混合、功率类集成电路的测试,截至24年半年报,华峰测控产品全球累计装机量突破7000台,成为国内最大的半导体测试系统本土供应商。 半导体测试市场前景广阔,国产测试设备企业打破垄断持续突围。根据公司23年年报引用的SEMI数据,2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元,约占半导体设备价值量的6.3%,在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%,即公司面向的整个测试机市场约40亿美元。半导体产业向国内转移,国内设计、制造及封测企业扩张产能并布局先进技术,为国产测试设备提供广阔成长空间,目前测试设备领域依然被国外泰瑞达和爱德万垄断,以华峰测控为代表的国内领先企业已逐步打破国外测试机厂商的垄断,未来在产品品类扩产、市场份额提升具备良好成长空间。 SoC有望成为新的增长极。根据公司24年半年报,2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600,该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,SoC测试机的技术难度和市场规模大于模拟测试,为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 盈利预测与投资建议。我们预计华峰测控2024-2026年营业收入为9.17/11.54/13.84亿元,同期归母净利润为3.41/4.48/5.60亿元,EPS为2.52/3.31/4.14元/股,结合可比公司的估值水平,考虑公司在半导体测试领域的重要地位,以及公司8300尤其是8600将打开新的增长曲线,我们给予25年40倍的PE估值,对应合理价值132.33元/股,给予“买入”评级。 风险提示。半导体行业投资不及预期,竞争加剧,研发新产品进度不及预期。
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长川科技
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计算机行业
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2025-01-09
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38.99
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47.08
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20.75% |
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47.08
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20.75% |
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详细
内生+外延快速成长,测试设备全面布局。公司深耕半导体测试设备领域,发展出了完善的产品矩阵,包括测试机、分选机、探针台等产品,通过内生、外延双轮驱动迎来新一轮增长。根据Wind,2019-2022年公司收入规模经历了快速扩张期,营收从3.99亿元扩大至25.77亿元,CAGR达到86.2%,2023年收入规模出现了短期下滑。进入24年之后,公司收入规模明显改善,24年前三季度实现营收25.35亿元,同比提高109.72%;实现归母净利润3.57亿元,同比提高26858.78%。 测试机竞争优势明显,放量明显。测试机产品包括SoC测试机、数模混合测试机、老化测试机、大功率测试机等,根据24年半年报,24年上半年实现收入9.31亿元,同比增长270.31%,毛利率64.76%,获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等企业的使用和认可,实现了测试机、分选机的部分进口替代。 布局分选机与探针台,产品矩阵完善。公司于2019年完成了对STI的收购,公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同;在客户方面,STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系,为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 盈利预测与投资建议。我们预计长川科技2024-2026年营业收入为35.34/44.33/51.84亿元,同期归母净利润为5.52/8.15/11.09亿元,EPS为0.88/1.30/1.77元/股,结合可比公司的估值水平,考虑公司在半导体测试领域的重要地位,且公司SoC测试机不断放量,存储测试机等不断取得突破,我们给予25年40倍的PE估值,对应合理价值51.98元/股,给予“买入”评级。 风险提示:行业整体周期性波动的风险、行业竞争加剧的风险、新产品研发不及预期的风险。
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赛腾股份
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电子元器件行业
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2024-06-14
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83.88
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86.09
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2.63% |
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86.09
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2.63% |
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详细
深耕果链,获得大客户认可。公司瞄准消费电子赛道持续发力,生产的智能制造装备产品得到了客户的广泛认可,2011 年公司成功通过苹果公司合格供应商认证,开始为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具,应用领域也从笔记本延伸到了苹果公司的手机、手表、平板电脑、耳机等多种电子产品,双方建立了长期稳定的合作关系,消费电子业务占比长期维持在较高水平,基本盘稳固。 苹果产品不断替代,公司有望受益。2023 年 9 月苹果正式发布了iPhone 15 系列,旗舰机 iPhone 15 Pro Max 首次搭载潜望式长焦镜头,根据 Trendforce,2024 年苹果可能将四棱镜式潜望式模组配置于iPhone 16 Pro 上,公司作为苹果的供应商之一,有望获益。 HBM 需求旺盛,积极开拓新产品与新客户。HBM 作为 AI 芯片的重要升级方向,近年需求旺盛,根据 Trenforce,2023 年 HBM 产值占比之于 DRAM 整体产业约 8.4%,至 2024 年底有望扩大至 20.1%;公司相关设备获得客户的充分认可并成功获得批量设备订单,未来有望持续受益于客户的扩产以及新客户的开拓。 盈利预测与投资建议。我们预计赛腾股份 2024-2026 年营业收入为53.03/67.41/76.36 亿元,同期归母净利润为 8.06/10.57/12.15 亿元,EPS 为 4.02/5.28/6.07 元/股,参考可比公司的估值水平,考虑公司在果链的重要地位,有望受益于苹果手机潜望式镜头的下放、按压式按键的导入,结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性,我们给予 24年 20 倍的 PE 估值,对应合理总价值 161.2 亿元,合理价值 80.45 元/股,给予“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高的风险,下游行业发展不及预期的风险,客户开拓不及预期的风险,商誉减值的风险
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正帆科技
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综合类
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2024-05-13
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35.35
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50.96
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37.28%
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36.88
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3.51% |
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38.19
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8.03% |
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详细
业绩整体符合预期。公司于4月29日发布23年年报与24年一季报,23年公司实现营收38.35亿元,同比+41.78%,归母净利润4.01亿元,同比+55.10%,扣非归母净利润3.40亿元,同比+58.40%;单看23Q4,公司实现营收14.24亿元,同比+58.06%,归母净利润1.31亿元,同比+7.58%,扣非归母净利润1.40亿元,同比+60.46%;24Q1,公司实现营收5.89亿元,同比+43.31%,归母净利润0.25亿元,同比+123.36%,扣非归母净利润0.16亿元,同比+122.29%。 新签订单饱满,OPEX占比上升。2023年公司实现新签合同66亿元,同比增长60%;23年分产品来看,电子工艺设备/生物制药设备/气体和先进材料/MRO/其他业务实现收入29.00/2.90/4.20/2.23/0.02亿元,同比+52.76%/-15.68%/72.95%/3.75%/-61.63%,毛利率分别为27.56%/23.99%/19.21%/40.11%/40.33%,气体业务增长迅速。 多业务协同发展。鸿舸半导体的主要产品GASBOX,已经获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证,2023年收入同比增长104%,新签订单同步高速增长;加快大宗气产能建设,潍坊高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目,将于2024年内竞相落地;推动铜陵正帆新建二期电子先进材料(前驱体)及电子级混合气体项目。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年实现归母净利润5.83、7.57、9.24亿元,EPS分别为2.05、2.67、3.26元/股,根据可比公司的估值情况,结合公司在设备行业积极开拓,以及在气体等OPEX等领域进展较为迅速,因此给予公司2024年25x的PE估值,对应合理价值51.36元/股,维持“买入”评级。 风险提示。下游扩产不及预期;新业务开拓不及预期;应收账款无法收回的风险。
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迈为股份
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机械行业
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2024-05-09
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116.75
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141.55
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50.71%
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140.19
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20.08% |
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147.50
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26.34% |
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详细
业绩略逊于预期。 公司于 4月 24日发布 23年年报与 24Q1季报, 23年公司实现营收 80.89亿元,同比+94.99%,归母净利润 9.14亿元,同比+6.03%,扣非归母净利润 8.57亿元,同比+7.51%;单看 23Q4,公司实现营收 29.82亿元,同比+163.23%,归母净利润 2.00亿元,同比+14.46%,扣非归母净利润 1.95亿元,同比+20.20%; 24Q1,公司实现营收 22.18亿元,同比+91.80%,归母净利润 2.60亿元,同比+17.79%,扣非归母净利润 2.20亿元,同比+13.73%。 利润率降低为业绩 miss 的主要因素, 24Q1环比已有改善。 23Q4收入同比+163.23%,毛利率 27.05%,同比-10.30pct,环比-5.25pct,净利率 6.91%,同比-7.19pct,环比-5.43pct; 24Q1收入同比+91.80%,毛利率 30.93%,同比-3.10pct,环比+3.88pct,净利率 10.84%,同比-6.86pct,环比+3.93pct, 23年公司丝网印刷整线设备的毛利率有较大下降; 异质结整线设备逐步上量, 正在陆续开始验收,但是受前期调试、规模效应等影响,还未对利润率形成有效支撑。 泛半导体布局逐步明朗。 HJT 方面,继续推进“三减一增”,推动 HJT迈向成熟;半导体板块,在 Micro Led、 Mini Led 和半导体先进封装等做了布局,五年维度,非光伏业务会成为公司营收的重要组成部分。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 营 业 收 入 为123.69/152.70/179.95亿 元 , 同 期 归 母 净 利 润 分 别 为16.04/21.90/28.42亿元,对应 PE 分别为 20/15/11倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位,我们给予公司 24年 25倍PE,对应的公司合理价值 143.69元/股,维持 “买入”评级。 风险提示。 光伏行业装机不及预期; HJT 推进不及预期;新产品突破不及预期;竞争加剧、市场份额下降的风险。
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帝尔激光
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电子元器件行业
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2024-05-09
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45.59
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61.52
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59.59
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30.71% |
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59.59
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30.71% |
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详细
业绩整体略超预期。 公司于 4月 25日发布 23年年报与 34年一季报,23年公司实现营收 16.09亿元,同比+21.49%,归母净利润 4.61亿元,同比+12.16%,扣非归母净利润 4.31亿元,同比+10.25%;单看23Q4,公司实现营收 4.57亿元,同比+68.36%,归母净利润 1.22亿元,同比+62.66%,扣非归母净利润 1.03亿元,同比+46.19%; 24Q1,公司实现营收 4.50亿元,同比+29.60%,归母净利润 1.35亿元,同比+44.48%,扣非归母净利润 1.27亿元,同比+40.86%。 光伏多领域布局。 根据公司年报, 公司在 TOPCon、 IBC、 HJT、钙钛矿等均有全新激光技术覆盖及订单实现, TOPCon 方面, 激光掺杂(TCSE)及激光诱导烧结(LIF)设备实现量产订单; BC 方面, 激光微蚀刻设备公司技术领先,并持续取得头部公司量产订单; HJT 方面,LIA 激光修复技术获得欧洲客户订单;组件方面,公司正在研发的全新激光焊接工艺,可以简化生产工艺,减少电池片的损伤,提高焊接质量,公司现已交付量产样机,目前在验证中。 其他领域亦积极布局。 根据公司 4月 26日发布的投资者关系记录表,公司的 TGV 激光微孔设备,应用于玻璃基板芯片的封装, 目前公司已经实现小批量订单;显示半导体领域, 24年公司计划会有巨量转移,激光修复、激光退火,晶圆切割等样机交付给客户端测试。 盈利预测与投资建议。 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为6.77/8.10/9.72亿元,对应 PE 分别为 18x/15x/13x。公司的激光核心产品在新工艺中价值量变化和订单弹性较高,我们给予公司 24年的PE 估值为 25X,对应的合理价值为 61.93元/股,维持“买入”评级。 风险提示。 下游扩产不及预期;原材料价格波动;新产品技术开拓及进展不及预期;竞争加剧的风险。
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迈为股份
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机械行业
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2024-01-01
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133.00
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184.19
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96.11%
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131.28
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-1.29% |
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131.28
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-1.29% |
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详细
公司向天马供应MicroLED巨量转移设备。根据公司官方公众号12月27日的推送,天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司首台设备搬入仪式于12月26日在福建省厦门市隆重举行,此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备,由迈为股份自主研发、设计、制造,其采用激光巨量转移技术,利用特殊整形后的方形匀化光斑,结合高速度高精度振镜扫描,可以实现高效率及高品质的加工,将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上,助力客户实现MicroLED产业化的目标。 MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一。MicroLED巨量转移设备是影响MicroLED良率与制造成本的关键,在前期的产品验证阶段,公司与客户基于各自的专业领域携手合作,最终成功实现大范围三色拼接转移验证,今年6月30日,双方就此款设备达成了采购订单。 泛半导体布局逐渐成型。除MicroLED巨量转移之外,公司还与天马在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发,在泛半导体的布局持续向纵深扩展,除去传统的光伏丝网印刷生产线以及异质结高效电池制造整体解决方案外,公司还布局了OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案等面板设备,以及半导体晶圆级封装设备等。 盈利预测与投资建议。预计23-25年公司营业收入为63.32/110.31/147.15亿元,同期归母净利润分别为11.58/17.94/24.66亿元,对应PE分别为31/20/14倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位,我们给予公司23年45倍PE,对应的公司合理价值186.98元/股,维持“买入”评级。 风险提示。风险提示。光伏行业装机不及预期;HJT推进不及预期;新产品突破不及预期;竞争加剧、市场份额下降的风险。
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