事件：迈为股份全资子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目，将供应两套OLED激光切割(FilmLaserCut)设备及四套OLED激光修复设备。 中标京东方OLED激光切割&激光修复设备：京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目斥资465亿元，2022年至2023年期间，迈为股份已先后向京东方该生产线项目交付了两套OLED弯折激光切割(BendingCut)设备、三套OLED激光切割设备以及四套OLED激光修复设备，以行业领先的产能和良率水平实现了客户端的稳定量产。（1）OLED激光切割：迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显示领域头部企业交付该款设备，在持续创新、优化升级的过程中，装备及工艺方案日益完善，为客户柔性显示屏的先进制造注入了动能。（2）OLED激光修复设备：应用于AMOLED柔性屏亮点或者暗点的修复，其利用光学系统将激光束聚焦至AMOLED屏幕，精确修复屏幕缺陷，使屏幕恢复正常显示或暗化。该设备能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺，从而提升屏体的整体良率，并且具有高效率、高精度、非接触、成本低等优势。 迈为布局面板设备核心制程环节，打破日韩垄断：面板设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%，国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节，多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell和Module环节的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备，激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出，激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷，使不良品变成合格品；（2）在后段Module制程中，激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。 迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为24/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

业绩略逊于预期。 公司于 4月 24日发布 23年年报与 24Q1季报， 23年公司实现营收 80.89亿元，同比+94.99%，归母净利润 9.14亿元，同比+6.03%，扣非归母净利润 8.57亿元，同比+7.51%；单看 23Q4，公司实现营收 29.82亿元，同比+163.23%，归母净利润 2.00亿元，同比+14.46%，扣非归母净利润 1.95亿元，同比+20.20%； 24Q1，公司实现营收 22.18亿元，同比+91.80%，归母净利润 2.60亿元，同比+17.79%，扣非归母净利润 2.20亿元，同比+13.73%。 利润率降低为业绩 miss 的主要因素， 24Q1环比已有改善。 23Q4收入同比+163.23%，毛利率 27.05%，同比-10.30pct，环比-5.25pct，净利率 6.91%，同比-7.19pct，环比-5.43pct； 24Q1收入同比+91.80%，毛利率 30.93%，同比-3.10pct，环比+3.88pct，净利率 10.84%，同比-6.86pct，环比+3.93pct， 23年公司丝网印刷整线设备的毛利率有较大下降； 异质结整线设备逐步上量， 正在陆续开始验收，但是受前期调试、规模效应等影响，还未对利润率形成有效支撑。 泛半导体布局逐步明朗。 HJT 方面，继续推进“三减一增”，推动 HJT迈向成熟；半导体板块，在 Micro Led、 Mini Led 和半导体先进封装等做了布局，五年维度，非光伏业务会成为公司营收的重要组成部分。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 营 业 收 入 为123.69/152.70/179.95亿 元 ， 同 期 归 母 净 利 润 分 别 为16.04/21.90/28.42亿元，对应 PE 分别为 20/15/11倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位，我们给予公司 24年 25倍PE，对应的公司合理价值 143.69元/股，维持 “买入”评级。 风险提示。 光伏行业装机不及预期； HJT 推进不及预期；新产品突破不及预期；竞争加剧、市场份额下降的风险。

公司发布 2023年年报和 2024年一季报。 2023年公司实现营业收入 80.89亿元，同比增长 94.99%；归母净利润 9.14亿元，同比增长 6.03%；扣非后归母净利润 8.57亿元，同比增长 7.51%。 2024年一季度，公司实现营业收入 22.18亿元，同比增长 91.80%；归母净利润 2.60亿元，同比增长 17.79%；扣非后归母净利润 2.20亿元，同比增长 13.73%。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 11元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。 平安观点： 营收高速增长， 行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速， 2024Q1盈利水平有所改善。 2023年， 随着公司发出设备陆续验收，且异质结设备占公司收入比重持续提升，公司实现营收高增 94.99%，其中 Q4营收高增 163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响， 2023年公司净利润增速快速下滑，全年归母净利润同比增长 6.03%，增速较上年的34.09%明显放缓，其中二、三季度归母净利润同比下行，四季度实现14.46%增长。利润率方面， 由于客户持续降本需求， 公司丝印整线设备毛利率有较大下降，同时 HJT 设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应，随着 HJT 设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位，公司毛利率与净利率较 2022年分别下滑 7.8和 9.06个百分点，达到30.51%和 10.81%；其中 Q4毛利率 27.05%，同比下滑 10.3个百分点，净利率 6.91%，同比下滑 7.19个百分点。 2024年一季度，公司营收维持91.80%的高速增长，归母净利润增速提升至 17.79%；盈利水平略有改善，毛利率与净利率分别较 2023提升 0.42和 0.03个百分点。预计随着后续HJT 等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、 HJT 产线调试与满产爬坡周期缩短、 制造端规模效应和公司降本成效持续显现，公司盈利水平有望继续改善。 HJT 设备签单持续扩充， NBB、钢网等新技术应用放量可期。 2023年以来， 公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单， 随着新单签订和客户预付款增加，2023年末公司合同负债达到 84.55亿元，同比高增 96.34%，2024Q1末增至 88.90亿元；在产品和发出商品快速增加， 2023年末公司存货达到 107.81亿元，同比高增 102.26%， 其中发出商品占比为 67.50%， 2024Q1末存货增至 110.97亿元。 2023年以来， HJT 技术产业化加速推进， 公司开发了第二代无主栅技术 NBB 及其串焊设备，可将银浆耗量减少 30%以上，在提升组件功率及可靠性的同时，进一步降低了制造成本。 公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，华晟将在三年内向迈为分期释放不低于 20GW 高效异质结太阳能 NBB 组件串焊设备需求订单，首期 5.4GW NBB 串焊设备合同已于 2023年 9月签订。 后续， 公司将继续推动前置焊接 NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。 持续加码研发投入，发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。 2023年，公司研发投入 7.63亿元，同比增长 56.25%； 研发费用率约 9.44%， 截至 2023年末公司累计取得了 344项专利及 134项软件著作权，持续加码研发投入。公司积极研发包括 HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术， 并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目，依托真空、激光、精密装备三方面技术研发，瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场，形成多层次立体化的业务布局。 凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。 公司自主研制的 Micro LED 核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院， 近期已向天马顺利交付了第 2台 OLED 柔性屏弯折激光切割（Bedig Cut）设备，应用于其第 6代柔性 AMOLED 产线。 投资建议。 考虑到 HJT 电池扩产进度低于预期、 前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量，我们调整 2024-2025年盈利预测并新增 2026年盈利预测，预计 2024-2026年公司归母净利润为 12.82、 17.34、 22.25亿元（2024-2025年预测原值为 19.72、 29.39亿元）， EPS 分别为 4.59、 6.21、 7.97元，动态 PE 为 23.3、 17.2、 13.4倍。公司为 HJT 设备龙头，持续引领 HJT 降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发， 同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域，长期发展潜力显著， 维持公司“推荐”评级。 风险提示。 （1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。 （2）HJT 降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度较慢。 （3）设备市场竞争加剧，且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。 （4）公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。

聚焦公司发展，持续完善治理结构&信息披露等。 公司推出了五条具体举措， （1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商” ：公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术，聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域； （2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地：公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点，进一步加强基础研究、关键技术的研究，加大创新投入，发挥科技创新主体作用，并将协同上下游产业链共同发展，凝聚一流的产业集群，打造世界级新能源装备技术基地； （3）高质量发展，提升规范运作水平：不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度； （4）不忘初心，与投资者共享经营成果：坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过 20%， 2022年度更是达到 30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果； （5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。 迈为具备 HJT 电池设备整线供应能力，恒者恒强。 2023年 HJT 新进入者数量持续高增，而传统大厂在 2024年开始大规模扩产，因为对于跨界的新玩家而言， HJT 实现盈利即可布局 HJT，而头部企业尤其是具有大量 TOPCon 老产能的， HJT 单瓦净利润或投资回报不低于 TOPCon，才会布局 HJT。迈为股份的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。 （1）显示（OLED&MLED）： 2017年起迈为布局显示行业，推出 OLED G6Half 激光切割设备、 OLED 弯折激光切割设备等； 2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对 MiniLED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对 MicroLED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为 MLED 行业提供整线工艺解决方案。 （2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、 2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级： 公司为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2023-2025年的归母净利润为 10.82/19.56/30.38亿元，对应当前股价 PE 为 29/16/10倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

MicroLED巨量转移设备获得天马订单，先进封装设备布局稳步推进12月27日公司微信公众号披露，迈为股份MicroLED巨量转移设备搬入天马。此外，公司在面板、半导体先进封装领域布局多款设备，HJT整线设备龙头持续发力先进封装、新型显示领域，打开长期成长空间。我们维持23-25年归母净利润13.6/24.7/36.8亿元，23-25CAGR为62.2%。23年可比公司平均PEG为0.63x（Wind一致预期）。给予公司23年PEG0.63x，目标价190.84元（前值197.30元），维持“买入”MicroLED是一种新型显示技术，巨量转移是MicroLED核心设备MicroLED（即微间距LED）是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，并且可以沉积在各种基材，实现不同尺寸与形状的显示器，应用领域十分广泛，主要包括车载显示、智能穿戴（如：AR/VR/MR设备）、超大室内显示屏、车灯等，因而被视作未来显示技术的主流方向，市场空间较大。然而，由于MicroLED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，其设备已无法适配MicroLED转移制程。MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一，是影响MicroLED良率与制造成本的关键。 迈为自主研发的巨量转移设备搬入天马，新型显示布局多款设备23年6月30日，迈为与天马就巨量设备达成了采购订单。此次搬入的巨量转移设备由迈为股份自主研发、设计、制造，采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。除巨量转移外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发。同时迈为还布局OLED激光切割/修复/异性切割/打孔打标，以及MiniLED激光改制切割/劈裂，MicroLED激光剥离等设备。 半导体先进封装布局顺利，HJT整线设备龙头横向发力泛半导体设备迈为立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司布局晶圆激光改制切割设备、晶圆激光开槽设备、晶圆研磨设备。随着全球半导体景气度复苏以及国内先进封装领域国产替代推进，迈为先进封装领域后续有望与新型显示一起成为公司重要的新增长点。 风险提示：竞争格局加剧；客户扩产或海外需求不及预期；设备验收放缓。

公司向天马供应MicroLED巨量转移设备。根据公司官方公众号12月27日的推送，天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司首台设备搬入仪式于12月26日在福建省厦门市隆重举行，此台搬入的设备为MicroLED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上，助力客户实现MicroLED产业化的目标。 MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一。MicroLED巨量转移设备是影响MicroLED良率与制造成本的关键，在前期的产品验证阶段，公司与客户基于各自的专业领域携手合作，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，今年6月30日，双方就此款设备达成了采购订单。 泛半导体布局逐渐成型。除MicroLED巨量转移之外，公司还与天马在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，在泛半导体的布局持续向纵深扩展，除去传统的光伏丝网印刷生产线以及异质结高效电池制造整体解决方案外，公司还布局了OLED柔性屏激光设备、MLED全线自动化设备解决方案等面板设备，以及半导体晶圆级封装设备等。 盈利预测与投资建议。预计23-25年公司营业收入为63.32/110.31/147.15亿元，同期归母净利润分别为11.58/17.94/24.66亿元，对应PE分别为31/20/14倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位，我们给予公司23年45倍PE，对应的公司合理价值186.98元/股，维持“买入”评级。 风险提示。风险提示。光伏行业装机不及预期；HJT推进不及预期；新产品突破不及预期；竞争加剧、市场份额下降的风险。

事件：2023 年6 月30 日迈为与天马就Micro LED 巨量转移设备达成采购，12 月26 日搬入。 与天马紧密合作，共同开发激光巨量转移&剥离&键合设备等。此台搬入的设备为Micro LED巨量转移设备，由迈为股份自主研发、设计、制造，其采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED 晶粒批量转移到目标基板上。在前期的产品验证阶段，双方基于各自的专业领域携手合作，迈为从整线设备方案出发优化设备结构设计与激光工艺技术，天马新型显示技术研究院从芯片与胶材开发方面提升工艺窗口，最终成功实现大范围三色拼接转移验证，且转移后无明显尘粒(particle)，落位精度及偏转角度均达到行业领先水平。 巨量转移设备是Micro LED 产业化的核心壁垒，激光为主流技术路线。Micro LED 是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED 显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，应用领域包括车载显示、智能穿戴（AR/VR/MR）等，但Micro LED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，巨量转移技术应运而生。巨量转移技术主要包括精准拾取转移、自组装转移、自对准滚轮转印、剥离转移四大类，其中激光剥离转移技术优势明显，能够快速、大规模地从原始基板上转移晶粒，有望成为主流巨量转移技术。若仅考虑智能手机、平板电脑和电视的潜在需求，我们预计在Micro LED渗透率分别为1%、10%、30%、50%、70%、100%的情形下，单台设备价值量1800 万元，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求分别达到39、390、1171、1952、2732 和3903 亿元。 除Micro LED 巨量转移之外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发，致力于共同开创基于TFT（薄膜晶体管）技术的Micro LED 技术新纪元。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。（1）显示（OLED&MLED）：2017 年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT 整线设备龙头受益于HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2023-2025 年的归母净利润为10.82/19.56/30.38 亿元，对应当前股价PE 为28/15/10 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

公司 23Q3 实现营收 22.38 亿元， 同比+78.28%。 公司 23Q3 实现营收 22.38亿元， 同比+78.28%， 环比+30.72%； 归母净利润 2.89 亿元， 同比-0.56%，环比+41.67。 公司 2023 年前三季度实现营收 51.07 亿元， 同比+69.35%； 归母净利润 7.14 亿元， 同比+3.88%。 异质结设备持续签单， 公司在手订单充足。 2023 年以来公司接连签订异质结设备大单， 据不完全统计， 已与客户三五互联（琏升科技） 、 安徽华晟签订共计 17 条产线、 10.2GW 异质结设备订单。 9 月又与安徽华晟签署战略合作框架协议， 约定华晟将在三年内向公司分期下单不低于 20GW 高效异质结太阳能 NBB 组件串焊设备需求订单， 双方共同推动 HJT+NBB 成为新一代光伏主流技术， 并签订首期 5.4GW 采购合同。 截至三季度末， 合同负债 76.4 亿元， 同比+120%， 环比上季度末+15%； 公司存货 111.5 亿元，同比+171%， 环比上季度末+22%。 公司在手订单充足， 随着异质结电池扩产致使设备需求不断增高， 对公司业绩增长提供了进一步保障。 公司创新技术储备充足， 有望受益于 HJT 大规模量产。 2023Q3 公司研发费用 2 亿元， 同比+51%、 环比+19%， 光伏方面研发围绕异质结、 异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行。 公司的 NBB 技术可将银浆耗量减少 30%以上， 降低胶膜克重约 30%使其适应更薄硅片， 且在焊接工序即形成有效的焊接合金层， 实现组件的降本增效。 展望 2024 年， 公司计划通过新型制绒添加剂优化制绒工艺、 优化 CVD 及 PVD 设备和相关工艺、 采用新型钢板及浆料等方式， 进一步助力 HJT 电池降本增效， 继续提升公司设备产品竞争力。 我们预计随着 HJT 大规模量产， 公司将保持行业头部地位及较高市占率， 充分受益于 HJT 电池技术迭代需求。 风险提示： HJT 设备及其他半导体设备新品推广不及预期的风险； 光伏行业政策变动的风险； 行业竞争加剧的风险； 公司降本不及预期的风险。 投资建议： 下调盈利预测， 维持“买入” 评级。 考虑到公司新产品调试时间较长、 费用前置等因素对收益产生一定影响， 我们下调公司盈利预测， 预计2023-2025 年归母净利润为10.6/18.7/26.5 亿元（原预测为12.2/20.6/28.5亿元） ， 同比+23/+77/+41%， EPS 分别为 3.82/6.74/9.52 元（原预测为4.38/7.40/10.26 元） ， 对应当前动态 PE 为 34/19/14 倍， 维持“买入” 评级。

营收规模稳步增长，费用前置影响 Q3利润： 2023年前三季度公司营收 51.1亿元，同比+69%，其中归母净利润为 7.1亿元，同比+4%，扣非归母净利润为 6.6亿元，同比+4%； Q3单季营收 22.4亿元，同比+78%，环比+31%，归母净利润为 2.9亿元，同比-1%，环比+42%，扣非归母净利润为 2.8亿元，同比+1%，环比+48%，一方面公司多条业务线并举，研发投入加大，另一方面设备交付带来人员、厂房扩张，管理、销售费用前置，使得收入确认与费用存在错配，我们判断后续随着设备加速验收，公司业绩有望逐步修复。 产线改造减少&产能迅速爬坡，盈利能力环比有所修复： 2023年前三季度公司毛利率为 32.5%，同比-6.1pct； 销售净利率 13.1%，同比-9.0pct；期间费用率为 19.5%，同比+3.2pct，其中销售费用率为 8.4%，同比+2.5pct，管理费用率（含研发）为 12.0%，同比-2.2pct，财务费用率为-0.9%，同比+2.9pct； Q3单季毛利率为 32.3%，同比-4.4pct，环比+0.5pct， 销售净利率为 12.3%，同比-10.0pct，环比+1.4pct。 存货&合同负债高增，保障业绩增长： 截至 2023Q3末公司存货为 112亿元，同比+171%，合同负债为 76亿元，同比+120%， 2023Q1-Q3经营活动产生的现金流量净额为 4.8亿元，同比-23%，主要系生产支出较多所致。 具备 HJT 电池设备整线供应能力，恒者恒强： （1）新签订单：我们预计 2023全年HJT 行业扩产 50-60GW，迈为新接订单份额超 70%+，若按照单 GW 平均单价 3.5亿元，扩产量区间中位数 55GW 估算，迈为新接订单为 140亿元左右。若按照 2024年行业扩产 100-140GW 估算，新接订单有望为 270亿元左右，同比增速 90%+，为光伏设备增速最快公司之一。 （2）时间节奏： 2023年新进入者数量持续高增，而传统大厂在 2024年开始大规模扩产。因为对于跨界的新玩家而言， HJT 实现盈利即可布局 HJT；而头部企业尤其是具有大量 TOPCon 老产能的， HJT 单瓦净利润或投资回报不低于 TOPCon，才会布局 HJT。目前价格端 HJT 组件比 TOPCon 高 0.10-0.15元/W，按照 HJT 设备投资额单 GW 为 3.5亿元， TOPCon 单 GW1.3亿元，年内两者生产成本打平。按照组件溢价差 0.10元/W 估算，两者扩产的成本回收周期在快速接近中。 （3）竞争格局：迈为的高市占率有望保持，我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善，且通过存量产线反馈加速技术迭代，持续维持高市占率。 盈利预测与投资评级： 公司为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产， 长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们修改公司 2023-2025年的归母净利润为 10.82（原值 13.09，下调 17%） /19.56（原值 19.40，上调 1%） /30.38（原值 29.41，上调3%）亿元，对应当前股价 PE 为 32/18/11倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

事件： 10 月 25 日公司发布《2023 年三季度报告》。公司 2023 年前三季度实现营收 51.07 亿元，同比增长 69.35%；实现归母净利润 7.14 亿元，同比增长 3.88%。其中，公司在本报告期内实现营收 22.38 亿元，同比增长 78.28%；实现归母净利润 2.89 亿元，同比减少 0.56%，扣非归母净利润 2.80 亿元，同比增长 1.46%。主要系公司主营业务产品太阳能电池生产设备销售增长，使得公司主营业务收入同比上升。合同负债不断提高，在手订单维持高增。 2023 年前三季度，公司合同负债 76.40 亿元，与 2023H1 相比增加 14.70%，再创新高；存货 111.50亿元，与 2023H1 相比增加 21.67%。同时，公司本报告期末总资产较上年期末增长 57.09%，主要系公司业务规模不断扩大，在手订单持续增长，而验收周期较长，存货中发出商品大幅度增加。随着后续下游 HJT 电池进一步扩产， 公司不断推进降本增效，公司订单有望持续高增。HJT 费用前置影响逐渐消除，费用率情况不断改善。 报告期内，公司整体毛利率 32.30%，与 2023H1 相比-0.41pp。主要系由于异质结整线设备前期存在产线改造的情况，验收进度较慢，并且制造尚未产生规模效应。随着 HJT 整线设备确认周期开始缩短和成本管控，费用前置的影响逐渐减小，公司盈利能力将逐步提高。费用率方面， 2023 年第三季度公司销售费用/管理费用/财务费用分别为 1.64/0.44/0.14 亿元，销售费用率/管理费用率/财务费用率为 7.32%/1.96%/0.64%，期间费用率为19.05%，与 2023H1 相比-0.85pp，公司费用率逐渐改善。HJT 需求订单不断释放，致力推进异质结技术创新。 九月，公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，双方约定华晟新能源将在三年内向迈为股份分期释放不低于 20GW 高效异质结太阳能无主栅组件串焊设备需求订单，首期 5.4GW 无主栅串焊设备采购合同已于 2023/9/16 签订，双方将共同推进异质结技术创新和产品降本增效，推动 HJT+NBB 成为新一代光伏主流技术。 我们判断订单确认的背后是 TOPCon 丝网印刷设备和HJT 整线设备均进入验收周期，后续业绩值得期待。 盈利预测与投资建议。 考虑到公司 2023Q3 盈利符合预期， 因此我们维持 2023-2025 对公司盈利 12.23/19.77/24.18 亿元的预测，对应 PE 为26.5x/16.4x/13.4x，维持“增持” 评级。 风险提示： 光伏装机量不及预期， HJT 设备环节竞争恶化。

2023 年 10 月 25 日，公司发布 2023 年三季度业绩公告。 2023 年前三季度，公司实现营业收入51.07亿元，同比+69.35%；实现归母净利润 7.14 亿元，同比+3.88%； Q3 单季度实现营业收入 22.38亿元，同比+78.28%，环比+30.72%；实现归母净利润2.89亿元，同比-0.56%，环比+41.92%，业绩符合预期。经营分析合同负债及存货同维持高增， 盈利能力望触底回升。 截至 23Q3，公司合同负债 76.40 亿元， 较 23H1 增长 14.70%，持续创历史新高；存货为 111.50 亿元，较 23H1 增长 21.67%， 考虑到当前 HJT工艺降本推进顺利，下游产品性价比快速提升，后续 HJT 整线设备订单将维持高速增长。公司 Q3 单季度净利率 12.34%，环比+1.39pct； 单季度毛利率 32.30%，环比+0.48pct， 净利率触底回升。 随着 HJT 整线设备确认周期开始缩短，费用前置的影响将逐步减弱， 看好公司后续盈利能力持续优化。量产技术趋于成熟， HJT 性价比快速提升： 设备端，根据迈为股份公开资料， 目前 HJT 设备从搬入到良率达标只需 80 天左右， 而此前这一过程需要一年左右时间， 随着 HJT 整线设备逐渐具备量产能力， HJT组件有望明年在下游迎来放量；成本端， HJT金属化成本下降顺利， 根据公开数据， 目前华晟 HJT 银浆湿重开始进一步优化，银包铜浆料开始同时大量导入。若在当前银点价格上进行计算，则单金属化环节，头部 HJT 厂商成本可以达到 0.075 元/W 左右水平，较 TOPCon 行业平均水平略高 0.05 元/W 左右，进展较快。考虑到后续 0BB 工艺的导入， HJT 金属化降本空间巨大。公司目前与华晟签署合作协议， 达成20GW无主栅组件串焊设备订单， 首期 5.4GW 串焊设备采购合同已于 9 月 16 日签订，将进一步助力 HJT 产品性价比的提升以及下游的快速放量。 盈利预测、估值与评级根据对公司订单结构及 HJT 产业化的最新判断， 微调公司 2023- 2025E 盈利预测至 10.4/22.4/28.0 亿元，对应 EPS 分别为 3.73、8.02、 10.07 元，当前股价对应 PE 分别为 32、 15、 12 倍，维持“买入”评级。 风险提示订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期

2023年三季报：业绩增长 4%；订单高增、确认提速，期待 HJT 业绩加速1） 业绩： 2023前三季度营收 51亿元，同比增长 69%；归母净利润 7.1亿元，同比增长 4%。单 Q3季度营收 22.4亿元，同比增长 78%；归母净利润 2.9亿元，同比降低 0.6%。 核心受益于公司光伏 HJT 设备业务确认的加速。 2）盈利能力： 前三季度毛利率 32.5%、同比-6.1pct；净利率 13.1%，同比-9pct。 单 Q3季度毛利率 32.3%、同比-4.4pct；净利率 12.3%，同比-10pct。 我们预计随着 HJT 设备规模化确认、 盈利能力未来有望提升。 3）订单： 三季度末公司合同负债达 76.4亿元，同比增长 120%。 存货达 111.5亿元，同比增长 171%。 据公司投资者交流活动表，预计 2023年将达 50-60GW 水平。 持续受益 HJT 行业扩产。 4）研发费用： 前三季度达 4.9亿元、同比增长 44%、占营收比 9.6%， 公司积极开发少银、无银的金属化解决方案，采取设备优化、低铟叠层膜等方案降低铟耗量，同时叠加大片化、薄片化、半片化、微晶化制程不断降本增效。 5） 我们认为： 短期我们持续关注 HJT 电池产生性价比、产业化提速的临界点。 中长期 HJT 电池与电镀铜、钙钛矿具备更高的适配潜力，打开行业发展长期空间。 公司作为 HJT 设备龙头将充分受益。 迈为股份：光伏 HJT 设备龙头受益行业扩产；向泛半导体设备龙头进军1）光伏设备： 公司为 HJT 设备龙头、市占率领先，受益电池行业扩产。 同时，公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB）， 与客户达成 20GW 战略合作。 正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的 PVD 镀种子层设备、 图形化设备等，预计年底之前搬入客户端工厂进行中试。 2）半导体设备： 公司已布局刀轮切割、激光改质切割、激光开槽设备等设备。 封装相关产品已导入三安光电、长电科技、捷捷微电等国内主流封测厂商。 3）面板设备： 公司已布局 OLED 柔性屏激光切割设备、 Micro LED 激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和 Mini LED 晶圆隐切设备等设备。 已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用。 盈利预测：看好公司在光伏、半导体设备行业未来大发展中战略地位预计 2023-2025年归母净利润为 11/20.1/30.3亿元，同比增长 28%/82%/51%，对应 PE 为 30/16/11倍。维持“买入”评级。 风险提示： 异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。

事项： 公司发布 2023年半年报，上半年实现营业收入 28.69亿元，同比增长 62.98%； 归母净利润 4.25亿元，同比增长 7.13%；扣非后归母净利润 3.82亿元，同比增长 6.42%。二季度，公司实现营收 17.12亿元，同比增长 84.92%；归母净利润 2.04亿元，同比下降 5.89%；扣非后归母净利润 1.89亿元，同比增长0.93%。 平安观点： 营收实现较快增长，成本费用前置拖累二季度业绩。2023年上半年，随着公司发出设备陆续验收，实现营收同比增长 62.98%，增速较上年同期提升 20.9个百分点，其中二季度公司营收同比增长 84.92%，增速较上年同期提升 32.45个百分点。上半年，受成本费用前置影响，公司净利润增速快速下滑。2023H1公司归母净利润同比增长 7.13%，增速较上年同期的 57.20%大幅放缓，其中二季度归母净利润同比下降 5.89%。利润率方面，由于上半年异质结设备占收入比重有所提升，而异质结前期产线改造较多、制造端尚未产生规模效应，且随着 HJT 设备商务拓展销售费用快速增加，公司毛利率与净利率较 2022年均有下滑；其中 Q2毛利率 31.82%，同比下滑 7.81个百分点，净利率 10.95%，同比下滑 11.73个百分点。我们预计，随着后续 HJT 产线调试逐步加速，制造端规模效应和公司降本成效持续显现，且 HJT 等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升，公司盈利水平有望得到改善。 HJT 产业化加速推进，新签订单持续扩充。2023年以来，公司已获得三五互联、华晟新能源等 HJT 新签订单，且产品在客户端搬入节奏和产能爬坡逐步加速，进一步巩固 HJT 设备龙头地位。公司在手订单持续扩充，随着新单签订和客户预付款增加，2023年上半年末公司合同负债达到 66.61亿元，同比高增 136%，较 2022年末增长 55%；在产品和发出商品快速增加，上半年末公司存货达到 91.64亿元，同比高增 151%，较 2022年末增长 72%。2023年以来，HJT 技术产业化加速推进。通威基于 HJT 技术的 THC 电池叠加双面微晶技术，电池最高效率达到 26.49%；7月通威自主研发的 210-66版型异质结组件正面功率达到 743.68W，组件效率 23.94%，本年度第四次创造异质结组件功率纪录。8月，东方日升南滨基地 15GW（一期）首片异质结伏曦组件成功下线，得益于降本技术加持，东方日升 HJT 组件已经进入大规模量产阶段。我们预计全年市场新增 HJT 产能或达到 50-60GW，公司市占率有望保持在 70%以上。 推进 HJT 降本增效，泛半导体领域发展迅猛。2023年上半年，公司研发投入 2.85亿元，同比增长 39.56%，研发费用率为9.92%，持续推进 HJT 降本增效。当前，110um 薄硅片、半棒半片工艺、双面微晶、银包铜浆料、转光膜等技术均有在 HJT电池端导入应用；今年下半年，公司推动的前置焊接 NBB、钢网和非铟 TCO 叠层等技术有望加速产业化，进一步推动行业降本增效。根据 7月公司公众号发布“降铟三部曲”低铟方案，HJT 电池可通过设备优化降铟、低铟叠层膜降铟、规模化铟回收三大方案进行降铟，通过将低铟叠层膜方案（50%无铟）与设备改进方案相结合，铟基靶材理论单耗可降低至 6mg/W 左右。电镀铜方面，公司异质结结合铜电镀工艺的电池效率自 2021年9月的 25.54%提升至2023年6月的26.6%（联合 SunDrive），预计年底前将发送一条电镀铜中试线至客户端运行验证，并有望于年底或明年初出片。公司在保持传统光伏设备领域研发优势的同时，在泛半导体领域发展迅猛。7月 13日，公司公告拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备。上半年，公司半导体封装设备及显示面板设备陆续获得客户的验收，运行稳定，性能良好。 投资建议。考虑到 HJT 电池产业化进度、早期设备产线改造与调试成本相对较高，我们调整盈利预测，预计 2023-2025年公司归母净利润为 11.44、19.72、29.39亿元（原值 14.19、21.98、29.76亿元），EPS 分别为 4. 11、7.08、10.55元，动态PE 为 37.1、21.5、14.5倍。HJT 电池发展空间广阔，公司持续引领 HJT 降本增效，维持公司“推荐”评级。 风险提示。 （1）行业受产业链价格波动和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。 （2）HJT 降本增效快速不及预期，下游扩产落地进度较慢。 （3）公司半导体、电镀铜、钙钛矿等新型业务研发与商业化推进不及预期。

事件：公司发布 2023 年半年报，上半年实现归母净利润 4.25 亿元，同比增长 7.13%。扣非归母净利润 3.82 亿元，同比增长 6.42%。合同负债 66.61 亿元，同比+135.94%。 盈利质量短期承压，后续有望逐渐改善公司 2023 年上半年营收 28.69 亿元，同比增长 62.98%，归母净利润 4.25 亿元，同比增长 7.13%。毛利率 32.71%；净利率 13.67%。 单 Q2 季度净利率 10.95%，同比-11.73pct，环比-6.75pct，主要由于公司前期安装调试及设备改造较多。随着设备持续成熟，毛利率有望持续提升。 深耕 HJT 技术路线，HJT 电池效率再创新高2023 年 6 月，迈为联合澳大利亚 SunDrive 研发的 HJT 电池效率达 26.6%，获 ISFH 认证，工艺为异质结结合铜电镀。此前，2022 年9 月，迈为与 SunDrive 研发的超高效率 HJT 电池效率突破 26.41%。 公司作为 HJT 设备龙头，持续深耕 HJT 技术路线的研发，有望进一步推动 HJT 产业化。 HJT 设备：行业龙头地位稳固，下游客户充分认可据统计，2023 年底，HJT 规划产能将达到 58.1GW，预计 24 年、25 年分别达到 133.35 和 263.31GW。公司作为当前光伏行业中为数不多能够提供 HJT 太阳能电池整线生产设备的供应商，有望受益于 HJT扩产浪潮。此前，公司于 2023 年 5 月获华晟 7.8GW 大单。这是继 22年 9 月公司与华晟签订 7.2GW 订单以来，第二次获华晟订单，表明下游客户对公司 HJT 设备的认可，作为行业龙头，订单有望高速增长。 半导体设备：携封装新装备亮相展会，拟投资建设泛半导体装备项目2023 年 7 月，公司在 SEMICON China 展会发布并展示了自主研发的碳化硅研磨设备、Wafer Handling 激光改质切割设备以及刀轮切割设备。此前，公司率先实现多款装备的国产化，其中半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling 激光改质切割设备、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产。此外，7 月 21 日，公司发布公告称拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额为 30 亿元。表明公司提前布局泛半导体设备，进一步丰富产品线。 丝网印刷设备、OLED 设备：1）公司的太阳能电池丝网印刷设备已经得到市场的高度认可，与全球主流电池片生产企业均保持了良好的合作关系，销售规模和市场份额占据市场龙头地位，市占率约为 70%。 2）公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，运行稳定，性能良好；显示面板设备、面板模组段显示设备持续研发中。 投资建议： 预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 14.67 亿元、23.17 亿元、34.07 亿元，对应 PE 分别为 33.47、21.19、14.41 倍，当前维持“推荐”评级。 风险提示：光伏政策变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款坏账风险；汇率波动风险。

事件：公司发布 2023年半年报，上半年公司实现营业收入 28.69亿元，YoY+62.98%；归母净利润 4.25亿元，YoY+7.13%。 利润率有所下滑，在手订单充足。2023年上半年公司毛利率、净利率分别为32.71%、13.67%，分别同比-7.36pct、-8.17pct。分产品来看，2023年上半年公司太阳能成套生产设备营收 25.32亿元，YoY+81.78%，毛利率 32.01%，同比-6.67pct；单机收入 1.51亿元，YoY-38.14%，毛利率 46%，同比+10.52pct；配件及其他收入 1.86亿元，同比+50.31%。2023年上半年公司合同负债 66.61亿元，较 2022年末增加 54.7%，存货 91.64亿元，较 2022年末增加 71.9%，侧面反映出公司在手订单充足。 丝网印刷设备市场地位稳固，HJT 设备有序推进。公司的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备产品已经实现了进口替代，在国内增量市场的份额连续多年居于首位。同时，公司还在逐步占领国内市场的基础上，加强海外销售网络的建设，完成了向印度、越南、泰国、马来西亚等光伏新兴国家的出口。公司作为当前光伏行业中为数不多能够提供 HJT 太阳能电池整线生产设备的供应商，已经中标多个项目，如安徽华晟、金刚光伏、印度信实工业等项目均采购了公司 HJT 太阳能电池整线设备。公司已提供的 HJT 产品正在下游客户中有序推进调试、验收，有望随着 HJT 太阳能电池片产线大规模投建而占据市场领先地位。光伏行业 2022年共落地 HJT 太阳能电池项目近 29GW，表明了目前 HJT 电池已经具备规模化生产的条件，在降本增效的内在驱动下，HJT 有望引领光伏行业新一轮技术变革。 面板设备、半导体封装设备陆续获得验收。公司依托所掌握的高速高精度控制技术、高精度定位技术等技术优势和客户基础，并凭借多年的研发技术积累，成功研制出半导体封装设备、显示面板设备，并取得了快速发展。2023年上半年，公司半导体封装设备及显示面板设备陆续获得客户的验收，运行稳定，性能良好。 盈利预测：参考公司上半年业绩情况，我们调整公司 2023-2025年公司归母净利润预期至 11.24/20.77/30.18亿元，维持“买入”评级。 风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。