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迈为股份
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HJT整线设备龙头,受益HJT产业化加速HJT整线设备龙头,GW级设备推向市场。公司HJT电池整线设备的全球市占率高达70%,于2022年率先推出单线年产600MW整线设备,于2024年进一步升级至GW级,通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程,提升了电池转换效率和良率,降低了生产和运营成本,目前公司GW级整线设备已交付行业领军客户,并顺利实现首片电池下线。 HJT持续降本增效,需求逐步起量,产业化有望加速。功率方面,目前HJT组件主流功率已提升至720W,行业最优功率已突破740W,9月通威股份公布其1GWHJT中试线数据,电池平均效率超25.25%,周平均A级率达99%,组件批次平均功率达744.3W。成本方面,据SOLARZOOM测算,当前HJT电池与主流技术路线的成本差距在同等规模下已缩小至0.04~0.05元/W,随着规模效应显现及0BB、银包铜/铜电镀、全开口网版等技术导入,成本有望继续下降。需求方面,据SOLARZOOM不完全统计,截至9月初,今年已有10.33GW的HJT产品招标,同比大幅增长,越来越多央国企大型招标为HJT设立单独标段,终端市场认可度向暖,公司部分客户已接近满产且订单持续增多。我们认为,在龙头企业引领下,HJT已越来越接近组件功率领先TOPCon30W且非硅成本与TOPCon打平状态,产业化有望加速,国内大规模扩产在即,公司作为HJT整线设备龙头有望率先受益。另外,公司高度重视HJT技术在海外的推广,近期有望取得突破。 扩展面板、泛半导体领域,新产品持续推出在保持光伏设备优势的基础上,公司积极拓展面板、半导体领域设备,包括OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等,相关业务有望实现快速增长。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为111.47、142.38、169.76亿元,EPS分别为3.88、5.77、6.83元,当前股价对应PE分别为30.2、20.3、17.2倍,看好公司作为HJT整线设备龙头受益于HJT产业化加速,首次覆盖,给予“买入”投资评级。风险提示HJT扩产进度不及预期风险、光伏装机需求不及预期风险、竞争加剧风险、海外推广不及预期风险、原材料价格波动风险、汇率波动风险。
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迈为股份
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机械行业
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美国本土光伏自建产能布局有望加速, HJT 是美国市场最优解。 关注美国本土光伏产能新建带来的投资新机遇。 2024年美国新增光伏装机预计 43GW, 同比+34%,且集中式光伏装机占比 60%-70%, 是高溢价优质市场。 中美光伏制造最大区别是成本要素不同,中国光伏制造环节 PK 的是渠道销售&成本控制&规模效应&政府关系,然而美国生产成本中人工成本是中国的 6-7倍,最重要变量是人工&厂房&运营成本。 相比较 TOPcon, HJT 可降低 20%的碳排放(全流程低温工艺)、节约 30-40%的用电量(工序少&低温工艺)、节约 60%的人工数量(仅 4道工序)、节约 20%的用水量,因此是最适合美国本土扩产的光伏技术路线。 此外 TOPCon 在美国面临专利问题,近期美国太阳能电池板制造商 FirstSolar 表示自身拥 TOPCon 晶体硅技术专利,并正在调查竞争对手的侵权行为,其 TOPCon 专利覆盖了包括美国、加拿大、墨西哥、中国、马来西亚、越南、日本及澳大利亚在内的多个重要市场,且这些专利的有效期限将延续至 2030年,在此期间,任何未经授权使用该技术的行为都可能构成侵权。 因此我们看好 HJT 整线设备龙头迈为股份的出海新机遇,且在 2025年5月 31日之前,中国光伏设备出口均免关税( 30%),我们认为今年年底前,美国本土扩产订单会加速,设备商海外订单有望在 2024Q4加速落地。 国内一体化龙头先进产能布局加速,先进产能扩产首先利好先进设备。 2024年 10月 30日,通威股份光伏技术中心宣布, 210异质结组件最高输出功率达到 776.2W,光电转换效率达到 24.99%。自 2023年以来,通威已 9次刷新 HJT 组件功率、效率世界纪录。 目前行业分歧点主要在于下一代技术是 HJT 还是 TBC,我们认为 BC 路线的问题在于双面率较低,而 HJT 钝化效果最优、采用 0BB 技术也能够实现低遮挡,同时其温度系数低和双面率高在大电站应用中更具优势, HJT 大规模产业化的前提条件为成本与 TOPCon 持平、组件功率至少超出 25W 以上, HJT的两大量产条件已基本实现,大规模扩产在即。 盈利预测与投资评级: 迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元,对应当前股价PE为28/19/13倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-11-05
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核心观点2024Q3公司营业收入、归母净利润同比分别增长 29.47%、 2. 87%,HJT 整线设备逐步放量, 成为支撑收入增长的重要因素; 利润端受制于光伏行业景气下滑以及减值增加等因素影响增速慢于收入增速,整体业绩符合预期。 公司作为 HJT 整线设备龙头,引领行业技术发展, GW 级设备在龙头客户端表现良好,期待后续具体数据出炉。与此同时,公司积极在半导体封装、显示等领域布局,相关业务有望保持快速增长。此外,公司已公告 0.5- 1亿元股份回购计划,彰显出公司对于未来的发展信心。 事件公司发布 2024年第三季度报告, 2024年前三季度实现营收 77. 67亿元,同比增长 52.09%;归母净利润 7.59亿元,同比增长 6. 30%; 单季度 Q3实现营收 28.98亿元,同比增长 29.47%;归母净利润2.97亿元,同比增加 2.87%。 简评业绩符合预期,净利率环比提升随着在手订单的陆续确认,公司营业收入持续增长, Q3收入增速达到 29.47%, HJT 设备已成为收入增长的重要驱动力。 2024Q3公司毛利率 30.19%,同、环比分别下降 2.11pct、 0.78pct, 毛利率下降我们判断主要由于光伏行业景气下滑以及竞争加剧等因素有关。 2024Q3公司期间费用率合计为 16.21%,同比下降 2.84pct,费用管控良好, 其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 5. 37%、2.09%、 7.88%、 0.88%,同比分别-1.95pct、 +0.13pct、 -1.26pct、+0.25pct。 Q3公司计提信用减值损失 0.95亿元,主要根据账龄情况进行计提、 并非单项计提,未计提资产减值损失;减值损失金额环比 Q2信用+资产减值损失的 2.24亿元已明显收窄。 2024Q3公司实现归母净利率 10.26%,同、环比分别-2.65pct、 +2.68pct,净利率环比显著改善。截至 2024Q3末, 公司合同负债 82.04亿元,较 2024Q2末环比减少 6.08亿元,较 2023Q3同比增长 5. 64亿元, 印证在手订单情况保持相对稳健。 新产品持续推出, 泛半导体领域持续拓展光伏领域,公司推出了 GW 级异质结电池解决方案,完整覆盖 HJT 电池生产的四道工艺,通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程,进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能,同时降低了生产成本 ;在半导体先进封装领域,公司适时迎合市场需求,成功开发出半导体晶圆研抛一体设备、全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备以及全自动混合键合设备等多款新产品。 开展股份回购计划, 彰显公司发展信心2024年 10月 20日,公司公告将以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份,回购价格不超过 120元/股 ,总额在 5000-10000万元之间, 按照回购价格上限测算, 回购股份占总股本比例在 0.15%-0.30%之间。此次回购资金来源于公司自有资金或回购专项贷款,公司已与中信银行苏州分行签订了回购专项贷款合同,贷款金额不超过回购金额的 100%。此次回购的股份将在披露回购结果暨股份变动公告 12个月后采用集中竞价交易方式出售。 投资建议: 公司作为 HJT 整线设备龙头,将显著受益于 HJT 行业发展。除了光伏领域外,公司立足于激光、印刷和真空核心技术,有望在泛半导体领域持续横纵向拓展,打开长期成长空间。 预计公司 2024-2026年营业收入分别为 113.54、 130. 12、 141.83亿元,同比分别增长 40.37%、 14.60%、 9.00%;归母净利润分别为 10.66、 13. 83、16.53亿元,同比分别增长 16.66%、 29.71%、 19.56%, 当前市值对应 PE 分别为 30.43、 23.46、 19.62倍,维持“买入”评级。 风险提示: ①下游异质结电池扩产不及预期的风险: 异质结电池片技术的全面产业化仍有赖于产业链的进一步降本增效。若异质结降本增效进程不及预期,将导致异质结电池技术面临无法取得产业化所需的效率优势和成本优势风险, 下游扩产节奏可能因此放缓,对公司经营和未来发展带来影响。 ②验收周期长导致的经营业绩波动的风险: 公司的主营业务产品太阳能电池生产设备具有单价较高、安装调试较为复杂、验收周期长等特点。公司需要待客户端产品验收后才确认收入,而验收条件可能受客户新建项目进度、整线联调、客户技术工艺改进等因素影响,具有一定不确定性。
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迈为股份
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10月 28日, 迈为股份发布三季报: 2024年前三季度公司实现营收 78亿元, 同比+52%; 归母净利润 7.6亿元, 同比+6%; 其中 24Q3营收 29.0亿元, 同比+29%, 环比+9%; 归母净利润 3.0亿元, 同比+3%, 环比+48%; 扣非归母净利润 2.8亿元, 同比+1%, 环比+52%; 毛利率 30.2%, 同比-2.1pct, 环比-0.8pct; 净利率 13.1%, 同比+0.7pct, 环比+5.5pct。 投资要点: 收入环比保持增长, HJT 确收进度放缓 2024Q3公司毛利率30.2%, 我们预计毛利率环比下滑主要系 HJT 确收进度放缓, 单季度 HJT 收入占比重回 50%以下。 根据研究员测算, 公司三季度 HJT毛利率约 34%, 环比保持向上, HJT 盈利持续改善。 预计随着后续海外订单加速确认、 零部件国产化加速, HJT 产品及公司综合毛利率将环比持续改善。 期间费率环比持续下降, 信用减值风险整体可控 公司 2024Q3期间费率 16.2%, 环比-1.0pct, 持续创两年来新低。 我们认为费率降低超预期主要系公司精简人员及营收规模扩大效果。 Q3信用减值0.95亿元, 我们预计系公司应收账款提升后的组合计提提升。 截至2024Q3, 公司应收账款 36.38亿元, 环比提升 46%。 截至 2024H1,公司 1年期以上应收账款比例 13.6%, 低于光伏电池设备行业平均水平, 我们预计公司信用减值风险整体可控。 电池龙头引领, HJT 产业化进程有望加速 2024年 9月 6日, 光伏电池龙头企业通威股份公布其 1GW HJT 中试线电池平均平均效率超过 25.25% , 组件批次平均功率已达 744.3W , 其领先的HJT+0BB+THL 技术兼具高效、 高功率、 高可靠优势, 三效叠加以撬开 HJT 规模化量产大门。 下游电池龙头企业引领下, HJT 产业化进程有望加速。 盈利预测和投资评级 公司是 HJT 设备龙头, 看好公司充分受益于 HJT 产业化加速。 我们预计 2024-2026年公司营业收入分别为100、 134、 157亿元; 2024-2026年归母净利润分别为 11、 18、 23亿元, 当前股价对应 2024-2026年 PE 29、 18、 14倍, 首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示 1) 光伏需求增长不及预期; 2) 新增订单不及预期; 3)订单确认进度不及预期; 4) 信用减值风险; 5) 新技术进展不及预期
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迈为股份
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迈为股份公布三季报:24Q3收入28.98亿元,同比+29.47%,环比+9.32%;归母净利润2.97亿元,同比+2.87%,环比+47.94%。前三季度公司实现收入77.67亿元,同比+52.09%;归母净利润7.59亿元,同比+6.3%。10月20日,公司宣布股份回购计划,回购资金总额在5,000万元至1亿元之间,回购价格上限为120元/股,预计回购股份占已发行总股本0.15%-0.3%,展现了公司对自身价值的信心。我们看好公司异质结装备海外市场拓展和半导体、面板设备等新业务发展,维持“买入”评级。 24Q3减值计提环比大幅减少,费用管控良好24年前三季度公司毛利率30.67%,同比-1.86pp,净利率10.55%,同比-2.54pp。24Q3公司毛利率30.19%,同比-2.11pp,环比-0.78pp,净利率13.07%,同比+0.73pp,环比+5.52pp。公司Q3净利率环比上升较多主要系公司Q3资产+信用减值合计收入占比3.27%,环比-5.20pp。前三季度公司期间费率合计17.73%,同比-1.80pp,费用管控良好。 受光伏行业短期供需错配影响,24Q3经营性现金流下降,在手订单承压截至24年9月末,公司存货/合同负债为97.08/82.04亿元,较第二季度末-11.61%/-6.90%。24Q3经营活动净现金流为-2.66亿元,同比-857.04%,环比-299.70%。公司存货及合同负债下降主要受光伏行业短期供需错配影响,下游客户盈利下滑,扩产意愿降低,以及公司在手订单验收所致。24Q3经营性现金流同比环比大幅下降主要系公司兑付的到期票据大幅增加所致。 公司异质结装备持续创新,半导体和面板设备订单快速释放公司24年推出GW级别异质结装备,并继续开展背抛、低铟等技术研发。 依托激光技术的多年深耕,公司在半导体和面板领域成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合核心制程设备的国产化,还研制了包括激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备,为客户提供完整解决方案。同时,公司进一步攻关了MicroLED晶圆键合核心工艺,面向DietoDie和WafertoWafer两种键合方式。据迈为股份公众号10月14日披露,其核心设备巨量转移成功交付家电及显示领域头部企业,相关订单进入快速释放阶段。 盈利预测与估值考虑到光伏短期供需错配可能影响公司收入确认节奏,我们下调公司24-26年归母净利润预测为10.82/15.00/16.59亿元(前值12.51/18.20/20.35亿元)。可比公司25年wind一致预期PE为28倍,给予公司25年28倍PE,对应目标价为150.36元(前值120.96元),维持“买入”评级。 风险提示:客户扩产或海外需求不及预期,设备验收放缓,行业竞争加剧。
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迈为股份
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机械行业
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2024-10-28
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114.09
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Q3业绩恢复增长,减值环比大幅回落:2024年前三季度公司实现营收77.67亿元,同比+52.09%;实现归母净利润7.59亿元,同比+6.30%;扣非净利润为6.87亿元,同比+3.79%。Q3单季营收为28.98亿元,同比+29.47%,环比+9.32%,我们预计验收HJT约7条整线,对应4.2GW,按照3.7亿元/GW,对应收入约15.5亿元,占营业收入比重约54%;归母净利润为2.97亿元,同比+2.87%,环比+47.94%,单季度归母净利润创下历史新高;扣非净利润为2.82亿元,同比+0.78%,环比+52.46%。 Q3公司计提信用减值损失约9500万元,环比大幅收窄50%,结合中报披露的重大合同回款情况,我们认为公司后续减值计提空间有限,利润有望加速释放。 毛利率小幅下滑,净利率环比明显改善:2024年前三季度公司毛利率为30.67%,同比-1.86pct;销售净利率为10.55%,同比-2.54pct;期间费用率为17.73%,同比-1.79pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.58%/2.13%/8.33%/-0.31%,同比-0.83/-0.32/-1.24/+0.60pct,费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入,2024年前三季度研发费用达6.47亿元,同比+32%。Q3单季毛利率为30.19%,同比-2.11pct,环比-0.78pct;销售净利率为13.07%,同比+0.73pct,环比+5.52pct。 存货有所下滑,合同负债保持增长,订单回款节奏放缓:截至2024Q3末公司存货为97.08亿元,同比-12.93%;合同负债为82.04亿元,同比+7.38%,合同负债保持增长,公司在手订单仍然充足;应收账款为36.38亿元,同比+69.18%,表明订单回款节奏放缓。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.66亿元,主要系公司购买商品支出增加较多。 迈为加速布局半导体封装&显示设备,近期接连取得突破:(1)半导体:近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供整体解决方案。 2024年,公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品,在半导体先进键合领域取得突破。(2)显示:2017年起迈为布局显示行业,推出OLED切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对Mini/MicroLED推出全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 盈利预测与投资评级:迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元,对应当前股价PE为27/18/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-10-22
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投资要点迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司:2024年10月18日,中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》,首期3000亿回购增持再贷款落地,年利率1.75%,期限1年,可视情况展期,为上市公司及其股东进行市值管理提供了低成本资金支持。 10月20日,迈为股份发布公告,公司已与中信银行苏州分行股份回购签订贷款合同,拟回购股份金额0.5-1亿元,贷款金额不超过回购金额的100%。迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司,且我们注意到首批获得回购增持贷款专项资金的23家上市公司中多为基本面优秀的各行业龙头。 迈为作为HJT整线设备龙头,有望受益于行业规模扩产:2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后,我国光伏行业步入调整出清阶段,亟待新技术导入,在此背景下,HJT持续降本增效,产业化进程加速推进。迈为行业龙头地位稳固,市场占有率超70%,(1)量产经验充足,设备在客户端持续得到反馈并加以改进;(2)积极推进设备迭代优化,推出1.2GW大产能的设备;(3)公司团队技术背景雄厚,截至2023年底,公司共计有1777名研发人员,同比+41%,研发费用率为9.44%。 迈为加速布局半导体封装&显示设备,近期接连取得突破:(1)半导体:近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供整体解决方案。2024年,公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品,在半导体先进键合领域取得突破。(2)显示:2017年起迈为布局显示行业,推出OLED切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对Mini/MicroLED推出全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。 2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。盈利预测与投资评级:迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元,对应当前股价PE为23/15/11倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-09-26
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HJT 整线龙头设备商丰收在即,先发布局泛半导体领域。 公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备,为 PERC 时代的丝印设备龙头。公司自 2019年开始加大 HJT 设备研发力度,在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成 HJT 整线设备布局,近年来公司 HJT 设备市占率已超过 70%,有望充分受益于 HJT 产业化进程。 2017年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术开始布局泛半导体领域的设备。 HJT 持续降本增效, 产业化进程有望加速推进。 复盘光伏行业的每一轮周期,核心驱动力都是技术迭代。 在光伏企业降本增效的需求驱动下, HJT 电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等,有望成为下一代电池片主流路线。一方面 HJT 的理论极限效率达到了 29.2%,高于 TOPCon 双面 Poly路线的 28.7%,另一方面 HJT 有清晰的降本路径,包括 0BB、钢网印刷、银包铜等,均已有实质性进展。 目前通威 1GW 组件功率达到 744W,比TOPCon 高出 25-30W, 2024年底目标 750W, 2025年有望达 780W。 HJT目前非硅成本约 0.2元/W, 比 TOPCon 高 3-4分/W。 我们认为 HJT 满足组件功率与 TOPCon 差距 25W、成本与非硅成本打平后,大规模扩产在即。 迈为股份为 HJT 整线设备龙头,先发优势显著。 行业龙头地位稳固,市场占有率超 70%。 (1)量产经验充足,设备在客户端持续得到反馈并加以改进: 迈为客户主要包括华晟、 REC、金刚玻璃、日升等 HJT 电池龙头企业。 公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验,加速技术改进,形成专利壁垒。 (2)迈为积极推进设备迭代优化: 清洗制绒环节推出背抛技术, CVD环节推出 1.2GW 大产能的设备, PVD 环节推出 RPD+PVD 结合的 PED 设备,丝网印刷环节推出钢网印刷,并持续迭代至第三代。 (3)公司团队技术背景雄厚,研发费用远超同行: 截至 2023年底,公司共计有 1777名研发人员,较上一年同比增加 41%。研发费用率为 9.43%,公司目前已取得 344项行业专利及 134项软件著作权。 依托三大基准技术平台,泛半导体领域加速布局。 迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。 (1)显示(OLED&MLED): 2017年起迈为布局显示行业,推出 OLED 切割设备等; 2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对 Mini LED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对 Micro LED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为 MLED 行业提供整线工艺解决方案。 (2)半导体封装: 公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,聚焦半导体泛切割、 2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级: 迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持 2024-2026年的归母净利润为 12/18/25亿元,对应当前股价 PE 为 17/11/8倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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Q2受减值损失影响,业绩短期承压:2024H1公司实现营收48.69亿元,同比+69.74%,其中光伏电池整线设备收入46.03亿元,同比+82%,占比94.54%,单机设备收入1.20亿元,同比-20%,占比2.46%,配件及其他收入1.46亿元,同比-22%,占比3%;归母净利润4.61亿元,同比+8.63%;扣非净利润为4.05亿元,同比+6.00%。 2024年公司年中采用现金分红1.4亿元,分红比率保持在30%左右水平。Q2单季营收26.51亿元,同比+54.84%,环比+19.50%,我们预计验收HJT约8条整线,对应4.8GW,按照3.7亿元/GW,对应收入约17.8亿元,占营业收入比重约67%;归母净利润为2.01亿元,同比-1.31%,环比+22.73%,主要系公司计提较多信用减值损失约1.9亿元。 毛利率小幅下滑,净利率受减值影响下滑较多:2024H1毛利率为30.95%,同比1.76pct,其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%,同比-0.82pct;销售净利率为9.05%,同比-4.62pct;期间费用率为18.64%,同比-1.26pct,公司持续加大研发项目投入,上半年研发投入达4.19亿元,同比+47%。Q2单季毛利率为30.97%,同比0.85pct,环比+0.04pct,Q2毛利率环比有所提升,考虑到高毛利的HJT收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右,我们预计HJT整线毛利率提升至35%左右;销售净利率为7.55%,同比-3.40pct,环比-3.29pct。 存货&合同负债同比持续增长,Q2经营活动现金流为正:截至2024Q2末公司存货为109.83亿元,同比+19.86%,其中发出商品约72.85亿元,占比约66%,占比仍然较高;合同负债为88.12亿元,同比+32.30%。合同负债取得较快增长,表明公司在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为1.33亿元,持续为正。 重大合同的应收账款均已回收超过70%,公司充分控制风险:从公司此次披露的重大合同回款情况来看,大客户的回款情况依然良好,公司风险管控能力较强。(1)通威:签订的11.8亿元合同已全部完成出货,累计确认10.4亿元收入,已收到99%以上应收账款。(2)华晟:大理华晟签订的7.2GW12条HJT整线设备订单已全部完成出货,累计确认21.3亿元收入,已收到77%以上应收账款,合肥华晟签订的7.8GW13条HJT整线订单中现已出货9条,累计确认收入7.1亿元,已收到全部应收账款。(3)REC:与信实签订的4.8GW8条整线已全部完成出货,尚未到验收阶段。(4)金刚光伏:与金刚签订的4.8GW8条整线已出货3条,累计确认收入3.4亿元,已收到70%以上应收账款。 迈为积极布局显示&半导体封装设备,近期接连取得突破:(1)显示:2017年起迈为布局显示行业,推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。(2)半导体:近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,在半导体封装特别是先进封装领域加速布局,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供整体解决方案。2024年,公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品,在半导体先进键合领域取得突破。 盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏,出于谨慎性考虑,我们下调公司2024-2026年归母净利润至12(原值15)/18(原值23)/25(原值29)亿元,当前市值对应PE为18/12/9倍,考虑到估值水平及成长性,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-08-23
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83.94
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85.89
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1.64% |
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142.08
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69.26% |
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事件:近日,迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台,主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力::半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备,主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元,其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元,国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下,该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面,全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EOTechnics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等,DISCO的份额最高,2022年CR3达73%。 迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先,订单快速放量:自2021年12月首获晶圆激光开槽设备订单以来,迈为股份以领先的产品优势,成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商,实现了该设备的国产化。截至目前,公司已相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备,精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际先进水平。近日该设备累计订单突破100台,实现国内市场份额的领先。 迈为本磨划设备对标日本DISCO,他山之石,或可攻玉:DISCO是全球半导体切磨抛设备与耗材龙头,领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全套解决方案+完善的服务体系共同构筑起DISCO的高大护城河。迈为相比国内对手已具前二,迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道卡位,具有一定先发优势。 迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合,未来规的划布局晶圆制造环节的CMP&清洗::迈为依托真空、激光、精密控制三大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,在半导体封装特别是先进封装领域加速布局,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024年,公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键合机等多款新品,在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规划进军晶圆制造环节的CMP和清洗设备市场,进一步拓宽产品边界。 盈利预测与投资评级:迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元,对应当前股价PE为15/10/8倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-05-29
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135.12
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147.50
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9.16% |
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147.50
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事件:迈为股份全资子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目,将供应两套OLED激光切割(FilmLaserCut)设备及四套OLED激光修复设备。 中标京东方OLED激光切割&激光修复设备:京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目斥资465亿元,2022年至2023年期间,迈为股份已先后向京东方该生产线项目交付了两套OLED弯折激光切割(BendingCut)设备、三套OLED激光切割设备以及四套OLED激光修复设备,以行业领先的产能和良率水平实现了客户端的稳定量产。(1)OLED激光切割:迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显示领域头部企业交付该款设备,在持续创新、优化升级的过程中,装备及工艺方案日益完善,为客户柔性显示屏的先进制造注入了动能。(2)OLED激光修复设备:应用于AMOLED柔性屏亮点或者暗点的修复,其利用光学系统将激光束聚焦至AMOLED屏幕,精确修复屏幕缺陷,使屏幕恢复正常显示或暗化。该设备能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺,从而提升屏体的整体良率,并且具有高效率、高精度、非接触、成本低等优势。 迈为布局面板设备核心制程环节,打破日韩垄断:面板设备分为Array、Cell、Module三个环节,设备占比分别为70%、25%、5%,国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节,多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell和Module环节的激光布局,(1)在前段Cell制程中,激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备,激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出,激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷,使不良品变成合格品;(2)在后段Module制程中,激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业,自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。 迈为积极布局显示&半导体封装设备:(1)显示(OLED&MLED):2017年起迈为布局显示行业,推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。(2)半导体封装:公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级:公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元,对应当前股价PE为24/16/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-05-09
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116.75
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141.55
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54.80%
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140.19
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20.08% |
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147.50
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26.34% |
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业绩略逊于预期。 公司于 4月 24日发布 23年年报与 24Q1季报, 23年公司实现营收 80.89亿元,同比+94.99%,归母净利润 9.14亿元,同比+6.03%,扣非归母净利润 8.57亿元,同比+7.51%;单看 23Q4,公司实现营收 29.82亿元,同比+163.23%,归母净利润 2.00亿元,同比+14.46%,扣非归母净利润 1.95亿元,同比+20.20%; 24Q1,公司实现营收 22.18亿元,同比+91.80%,归母净利润 2.60亿元,同比+17.79%,扣非归母净利润 2.20亿元,同比+13.73%。 利润率降低为业绩 miss 的主要因素, 24Q1环比已有改善。 23Q4收入同比+163.23%,毛利率 27.05%,同比-10.30pct,环比-5.25pct,净利率 6.91%,同比-7.19pct,环比-5.43pct; 24Q1收入同比+91.80%,毛利率 30.93%,同比-3.10pct,环比+3.88pct,净利率 10.84%,同比-6.86pct,环比+3.93pct, 23年公司丝网印刷整线设备的毛利率有较大下降; 异质结整线设备逐步上量, 正在陆续开始验收,但是受前期调试、规模效应等影响,还未对利润率形成有效支撑。 泛半导体布局逐步明朗。 HJT 方面,继续推进“三减一增”,推动 HJT迈向成熟;半导体板块,在 Micro Led、 Mini Led 和半导体先进封装等做了布局,五年维度,非光伏业务会成为公司营收的重要组成部分。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 营 业 收 入 为123.69/152.70/179.95亿 元 , 同 期 归 母 净 利 润 分 别 为16.04/21.90/28.42亿元,对应 PE 分别为 20/15/11倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业地位,我们给予公司 24年 25倍PE,对应的公司合理价值 143.69元/股,维持 “买入”评级。 风险提示。 光伏行业装机不及预期; HJT 推进不及预期;新产品突破不及预期;竞争加剧、市场份额下降的风险。
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迈为股份
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机械行业
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2024-04-30
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106.93
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140.19
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31.10% |
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147.50
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37.94% |
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公司发布 2023年年报和 2024年一季报。 2023年公司实现营业收入 80.89亿元,同比增长 94.99%;归母净利润 9.14亿元,同比增长 6.03%;扣非后归母净利润 8.57亿元,同比增长 7.51%。 2024年一季度,公司实现营业收入 22.18亿元,同比增长 91.80%;归母净利润 2.60亿元,同比增长 17.79%;扣非后归母净利润 2.20亿元,同比增长 13.73%。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 11元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。 平安观点: 营收高速增长, 行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速, 2024Q1盈利水平有所改善。 2023年, 随着公司发出设备陆续验收,且异质结设备占公司收入比重持续提升,公司实现营收高增 94.99%,其中 Q4营收高增 163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响, 2023年公司净利润增速快速下滑,全年归母净利润同比增长 6.03%,增速较上年的34.09%明显放缓,其中二、三季度归母净利润同比下行,四季度实现14.46%增长。利润率方面, 由于客户持续降本需求, 公司丝印整线设备毛利率有较大下降,同时 HJT 设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应,随着 HJT 设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位,公司毛利率与净利率较 2022年分别下滑 7.8和 9.06个百分点,达到30.51%和 10.81%;其中 Q4毛利率 27.05%,同比下滑 10.3个百分点,净利率 6.91%,同比下滑 7.19个百分点。 2024年一季度,公司营收维持91.80%的高速增长,归母净利润增速提升至 17.79%;盈利水平略有改善,毛利率与净利率分别较 2023提升 0.42和 0.03个百分点。预计随着后续HJT 等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、 HJT 产线调试与满产爬坡周期缩短、 制造端规模效应和公司降本成效持续显现,公司盈利水平有望继续改善。 HJT 设备签单持续扩充, NBB、钢网等新技术应用放量可期。 2023年以来, 公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单, 随着新单签订和客户预付款增加,2023年末公司合同负债达到 84.55亿元,同比高增 96.34%,2024Q1末增至 88.90亿元;在产品和发出商品快速增加, 2023年末公司存货达到 107.81亿元,同比高增 102.26%, 其中发出商品占比为 67.50%, 2024Q1末存货增至 110.97亿元。 2023年以来, HJT 技术产业化加速推进, 公司开发了第二代无主栅技术 NBB 及其串焊设备,可将银浆耗量减少 30%以上,在提升组件功率及可靠性的同时,进一步降低了制造成本。 公司与华晟新能源签署战略合作框架协议,华晟将在三年内向迈为分期释放不低于 20GW 高效异质结太阳能 NBB 组件串焊设备需求订单,首期 5.4GW NBB 串焊设备合同已于 2023年 9月签订。 后续, 公司将继续推动前置焊接 NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。 持续加码研发投入,发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。 2023年,公司研发投入 7.63亿元,同比增长 56.25%; 研发费用率约 9.44%, 截至 2023年末公司累计取得了 344项专利及 134项软件著作权,持续加码研发投入。公司积极研发包括 HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术, 并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目,依托真空、激光、精密装备三方面技术研发,瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场,形成多层次立体化的业务布局。 凭借优异产品性能,公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用,半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。 公司自主研制的 Micro LED 核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院, 近期已向天马顺利交付了第 2台 OLED 柔性屏弯折激光切割(Bedig Cut)设备,应用于其第 6代柔性 AMOLED 产线。 投资建议。 考虑到 HJT 电池扩产进度低于预期、 前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量,我们调整 2024-2025年盈利预测并新增 2026年盈利预测,预计 2024-2026年公司归母净利润为 12.82、 17.34、 22.25亿元(2024-2025年预测原值为 19.72、 29.39亿元), EPS 分别为 4.59、 6.21、 7.97元,动态 PE 为 23.3、 17.2、 13.4倍。公司为 HJT 设备龙头,持续引领 HJT 降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发, 同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域,长期发展潜力显著, 维持公司“推荐”评级。 风险提示。 (1)行业受电力消纳和贸易政策等因素影响,下游装机需求不及预期。 (2)HJT 降本增效快速不及预期,下游扩产招标进度较慢。 (3)设备市场竞争加剧,且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。 (4)公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。
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迈为股份
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机械行业
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2024-04-26
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104.15
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140.19
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34.60% |
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147.50
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事件: 2024年 4月 24日, 迈为股份发布 2023年年报及 2024年一季报。 2023年,公司实现营业收入 80.89亿元, yoy+94.99%;实现归母净利润 9.14亿元, yoy+6.03%; 合同负债为 84.55亿元, yoy+96.34%; 2024年一季度,营业收入 22.18亿元, yoy+91.80%;归母净利润 2.60亿元, yoy+17.79%;合同负债 88.90亿元, yoy+66.64%。 2023年度, 公司整体毛利率为 30.51%,同比下滑 7.79pct,主要系行业竞争加剧,产能阶段性过剩所致,但未来随着 HJT整线设备的放量,公司整体毛利率有望得到提升。 丝网印刷设备突破海外垄断并远销海外。 丝网印刷是太阳能电池片生产的关键工序,并可适用于包括 PERC、 TOPCON、 HJT 在内的多种工艺。 迈为股份提供的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备打破了进口垄断的格局,改变了我国太阳能电池丝网印刷设备主要依赖进口的局面;同时也实现了设备的海外销售,远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场,实现了智能制造装备少有的对外出口。 2023年,公司境外收入 8.21亿元,占总营业收入的 10.15%,未来有望进一步提升。 HJT“三减一增”全方位降本增效解决方案加速产业化进度。 作为 HJT 技术龙头企业,公司提出的“三减一降”是 HJT 技术发展的核心趋势,也是强化 HJT技术市场竞争力、 提升渗透率的必然之路。具体是指“减银:银包铜解决方案”、“减栅: 0BB 工艺解决方案”、“减硅:硅片薄片化”以及“一增: UV 光转胶膜增效延寿命”。 此外公司始终坚持技术创新, 成功升级了微晶 HJT 高效电池量产设备,微晶技术通过提升电池片透光性和导电性,大幅提升了 HJT 的光电转换效率。公司开发的第二代无主栅技术 NBB 及其串焊设备可将银浆耗量减少 30%以上,且在焊接工序即形成有效的焊接合金层,在提升组件功率及可靠性的同时,降低了制造成本。 技术外延使得公司积极拓展显示面板设备及半导体封装设备领域。 公司针对Mini LED 自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对Micro LED 自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,并率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备等半导体晶圆磨划装备的国产化;凭借优异产品性能,公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用,半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。 投资建议: 预计公司 2024-2026年实现营收 112.94/158.64/222.09亿元,归母净利 13.41/20.68/30.52亿元,同比增 46.8%/54.2%/47.6%,当前股价对应 PE 分别为 22/14/10倍,维持“推荐”评级。 风险提示: 光伏新增装机不及预期、 市场需求下滑。
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迈为股份
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机械行业
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2024-02-09
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115.80
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129.34
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11.69% |
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聚焦公司发展,持续完善治理结构&信息披露等。 公司推出了五条具体举措, (1)聚焦主业,致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商” :公司依托“真空技术、激光技术、精密装备技术”三大关键平台技术,聚焦“光伏、显示、半导体”三大高端装备领域; (2)创新发展,打造世界级新能源装备技术基地:公司将以突破光伏高端装备制造技术为起点,进一步加强基础研究、关键技术的研究,加大创新投入,发挥科技创新主体作用,并将协同上下游产业链共同发展,凝聚一流的产业集群,打造世界级新能源装备技术基地; (3)高质量发展,提升规范运作水平:不断夯实公司治理基础,建全内部控制制度; (4)不忘初心,与投资者共享经营成果:坚持每年进行现金分红,股利支付率均超过 20%, 2022年度更是达到 30%以上,并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果; (5)不断提升信息披露质量,坚持以投资者需求为导向。 迈为具备 HJT 电池设备整线供应能力,恒者恒强。 2023年 HJT 新进入者数量持续高增,而传统大厂在 2024年开始大规模扩产,因为对于跨界的新玩家而言, HJT 实现盈利即可布局 HJT,而头部企业尤其是具有大量 TOPCon 老产能的, HJT 单瓦净利润或投资回报不低于 TOPCon,才会布局 HJT。迈为股份的高市占率有望保持,我们认为迈为的设备在核心专利的布局非常完善,且通过存量产线反馈加速技术迭代,持续维持高市占率。 迈为积极布局显示&半导体封装设备。 (1)显示(OLED&MLED): 2017年起迈为布局显示行业,推出 OLED G6Half 激光切割设备、 OLED 弯折激光切割设备等; 2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对 MiniLED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对 MicroLED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为 MLED 行业提供整线工艺解决方案。 (2)半导体封装:公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、 2.5D/3D 先进封装,提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级: 公司为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司 2023-2025年的归母净利润为 10.82/19.56/30.38亿元,对应当前股价 PE 为 29/16/10倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。
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