营收规模稳步提升，剔除股份支付费用影响后净利润明显改善： 2023年前三季度公司营收 10.8亿元，同比+92%，归母净利润为 0.3亿元，同比+2955%，扣非归母净利润为 0.3亿元，同比+891%； Q3单季营收 4.5亿元，同比+110%，环比+23%，归母净利润为 0.2亿元，同比-38%，环比+52%，扣非归母净利润为 0.2亿元，同比-38%，环比+43%。剔除股份支付费用影响后， 2023年前三季度公司归母净利润为0.58亿元，同比+5381%， Q3归母净利润为 0.43亿元，同比+56%。 控费能力得当，盈利环比修复： 2023年前三季度公司毛利率为 22.5%，同比-2.2pct，主要受 Q1/Q2确认收入的低毛利订单影响；净利率 2.9%，同比+2.8pct，期间费用率为 16.1%，同比-5.7pct，其中销售费用率为 3.7%，同比-1.9pct，管理费用率（含研发）为 11.5%，同比-1.8pct，财务费用率为 0.8%，同比-2.0pct； Q3单季毛利率为25.3%，同比+1.4pct，环比+4.6pct，净利率为 3.7%，同比-8.9pct，环比+0.7pct。 存货&合同负债稳定，保障业绩增长： 截至 2023Q3末公司存货为 6亿元，同比+16%，合同负债为 2亿元，同比+2%。 2023Q1-Q3的经营性净现金流为-0.4亿元，同比-135%，主要系 Q3业务规模增长，原材料采购金额上升，购买商品&接受劳务支付的现金较大幅度增加。 持续完善电镀铜整体布局，先发优势明显： （1）金属化：公司推出独创的插片式电镀方案， 2023年 1月与国电投就 HJT 电池 VDI 电镀铜方案达成战略合作，单台产能 600MW，第一阶段的设备可行性验证结果超出预期，第二阶段验证的各项指标已基本达到协议指标； 6月再次推出单体 GW 级的 HDI 电镀铜方案，向合作客户完成出货，目前已完成客户端备的安装调试，正式进入第一阶段的测试。 （2）图形化： 力求推出更具竞争优势的非曝光方案，预计 23年底完成对图形化方案的内部可行性实验评估，加速打造铜电镀整体解决方案。 启动 ficonTEC 收购，硅光模块设备龙头未来可期： 罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智等持有的斐控泰克 81.18%股权，拟以发行股份方式购买境外交易对方 ELAS 持有的 FSG 和 FAG 各 6.97%股权，交易完成后上市公司将直接和间接持有斐控泰克、 FSG 和 FAG 各 100%股权。交易价格约 10.1亿元，其中发行股份支付对价 4.7亿元， 现金支付对价 5.4亿元，同时拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过 4.5亿元。 ficonTEC 是光电子封测行业重要的设备提供商，在全球范围内累计交付设备超过 1000台，客户涵盖Intel、 Cisco、 Broadcom、 NVIDIA、 Ciena、 Veloydne、 Lumentem、华为等，有望受益于硅光和 CPO 对超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的增长需求。 盈利预测与投资评级： 考虑到股权激励费用影响，我们预计 2023-2025年归母净利润为 0.6（原值 0.8，下调 25%）/1.3（原值 1.4，下调 7%）/1.8（原值 1.9，下调 5%）亿元，对应 PE 为 114/54/39倍， 维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。