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尹乐川

国盛证券

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尚太科技 非金属类建材业 2025-01-27 57.21 -- -- 58.76 2.71%
64.20 12.22% -- 详细
老字号石墨化行家,负极新晋龙头。 公司前身成立于 2008年,专注于碳素生产,尤其在石墨化加工领域具备深厚积淀。 2017年公司进军负极材料,是行业中少有的自上而下跨界选手,依托强大的石墨化能力迅速扩张,并获得宁德时代入股。目前, 公司具备一体化产能 24万吨,跻身行业第一梯队,成为宁德时代、国轩高科等头部电芯厂核心供应商。在行业竞争白热化、产品价格下降情况下,公司毛利率行业领先,北苏二期 10万吨、转债 20万吨、马来西亚 5万吨新增产能打开成长空间。 固定资产增速骤降,负极供给格局改善。 由于负极工艺流程复杂且独立,同时诸如石墨化等高 knowhow 环节可拉开成本差距, 因此即便面临内卷式竞争, 2020-2023年负极 CR10维持在 88%, 头部企业份额稳固。目前行业第二梯队中尚太科技、中科电气等玩家依托成本优势以及产能扩张加速崛起,有望重塑行业 TOP4格局。 展望未来,一方面我们认为行业集中度将提升, 2023年头部厂商产能利用率达六七成以上,而行业平均开工率仅四五成,在负极价格下降的情况下,身位差距有望拉大。另一方面,2024H1行业鲜有新增产能落地, 6家上市公司固定资产相比 2023年底仅增长 4%, 产能规划与实际落地错配加剧,供给格局改善回归理性。 行业盈利筑底,负极迎接破晓时刻。 2022年以来伴随供给扩张, 负极价格走低,高端、中端产品价差收窄, 竞争趋于成本为王。 根据隆众资讯, 2024年 12月行业平均吨盈利降至-2858元/吨。 当下, 我们认为负极盈利已经步入底部区间,结合需求拉动, 行业有望迎接破晓时刻。 负极为重资产环节,一体化万吨投资额可达 4亿,且现金流占用严重,当前盈利水平下多数玩家面临生产压力。 2024年比亚迪 2次招标提价,意在维护核心供应商健康经营,我们认为过去低价恶性竞争、亏损生产模式难以延续,当前环境有利于具备成本优势的头部厂商快速成长。 石墨化环节是“胜负手”,公司成本优势牢固。 石墨化通过高温使炭结构转为石墨晶质结构, 是负极最核心工艺环节, 占负极成本比重高达 42%。 石墨化是典型的高 knowhow 环节,其中坩埚炉设备、温度控制等环节水平差异直接决定负极成本以及产效。公司由石墨化企业转型,一方面石墨化自给率高,另一方面具备深厚的技术、设备实力,在行业委外石墨化现金流亏损的情况下, 我们测算仍能维持显著吨成本优势。 2023年, 公司实现负极吨成本 1.8万、毛利率 27.2%, 继续领跑行业。 投资建议: 预计公司 2024-2026年营业收入分别为 45.32/64.53/79.78亿元;归母净利润 7.94/10.96/13.20亿元;对应 PE 分别为 18.7/13.5/11.2倍。公司依托石墨化积淀实现领跑行业的负极成本优势,大客户扶持叠加产能扩张, 成长性值得期待。 首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求低于预期,项目进度不及预期,假设和测算误差风险。
精达股份 电力设备行业 2024-12-24 8.06 -- -- 8.74 8.44%
8.74 8.44% -- 详细
ASIC 异军突起,重塑 AI 铜缆产业链生态。 2024年 3月,英伟达推出全新 GPU 芯片 GB200以及配套的 NVL72、 NVL36机柜,将“铜连接” 引入柜内连接方案,打开了上游铜缆以及镀银铜环节市场空间。产业生态方面,先前主要为英伟达主导,以通用化全套方案(机柜)供应下游客户,使得其在产业链具有极强话语权。然而目前,以博通为首的 ASIC 加速崛起,产业链生态迎来重塑。 AI 芯片主要包括两种路径,分别为英伟达 GPU 代表的通用路径,以及 ASIC( Application Specific Integrated Circuit) 定制芯片为代表的专用路径。 GPU 的优势在于产业链成熟, ASIC 优势在于专用性强、供应链可控、更适合推理端边缘计算,且规模化量产后性价比有望增强。 12月 12日, ASIC 龙头博通公布 2024财年财报,全年实现营收516亿美元,同比增长 44%,其中人工智能半导体营收 122亿美元,同比大幅增长 220%。博通主要客户包括谷歌、 Meta、字节等头部 CSP 厂商,预计 2027年 ASIC 需求达 600-900亿美元。 ASIC 模式与英伟达 GPU 模式不同点在于: CSP 厂商话语权得到加强,上游铜缆产业链迎来崭新机遇。 AEC 强势放量,铜连接渗透加速。 传统铜缆方案主要为 DAC 直连铜缆。 DAC 优势在于成本低,两端连接器无需添加信号增强芯片,但这也导致了其传输距离较短( 224G 传输距离仅 1米)。 AEC((有电缆缆)为 DAC 的加强版,在连接器端设置 Retimer 芯片用于消除噪声并放大信号,使得 AEC可以在更长的距离上“更清洁” 地传输数据。 AEC 满足 7米以内的高速传输,弥补了 DAC 与光连接之间的差距,可满足机柜内 TOR 与较低位置服务器、 TOR 与 AI/ML 后端网络、 主机到交换机的跨柜连接等应用场景。同时 AEC 还有无链路震荡(提升 GPU 集群可靠性)以及低功耗的优势, 400GAEC 单端功率约 5瓦,与 400G 光模块相比功耗降低约 50%, 为每个 GPU单元节省高达 1000美元成本。 AEC 芯片龙头 Credo 2025财年 Q1实现营收 5970万美元,同比增长 70%,标志着 AEC 已开启加速放量。 AI 数据线镀银铜龙头,竞争格局优异放量可期。 (“镀银铜” 是铜互联产业链格局极佳环节, 具有极高的技术壁垒(缆镀、拉丝、后道加工)、资质壁垒(缆镀资质、认证壁垒)。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业,在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科缆子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。伴随英伟达 B 系列出货、 ASIC 高速渗透、 AEC 放量,铜互联逻辑持续加强,公司作为核心材料供应商有望充分受益。 投资建议: 预计公司 2024-2026年营业收入分别为 210.03/235.40/258.42亿元;归母净利润 5.51/7.93/9.65亿元;对应 PE 分别为 30.2/21.0/17.3倍。公司母公司业务稳步向上,提供安全边际。子公司恒丰特导是铜连接材料核心标的,子公司上海超导是高温超导材料龙头, 维持“买入” 评级。 风险提示: 下游需求低于预期,项目进度不及预期, 技术路线替代风险。
精达股份 电力设备行业 2024-12-03 6.18 -- -- 8.45 36.73%
8.74 41.42%
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电磁线老牌龙头,主业基本盘稳步向上。公司成立于1990年,深耕电磁线/漆包线30余年,参与多项行业标准以及“十二五”、“十三五”规划编制。公司拥有电磁线/漆包线产能30余万吨,2022年市占率12%,龙头地位稳固。公司主业以漆包线业务为主(2023年营收占比71%)。受益于产能扩张以及下游新能源需求增长,公司主业稳步向上。2024年前三季度,公司分别实现营收、归母净利润160.9、4.2亿元,同比分别增长22.4%、33.8%。 把握技术更迭,卡位“特导”、“超导”材料。随着技术进步和产业升级,电磁线生产技术不断向高导电性、高绝缘强度、耐高温方向发展。公司深度布局特种电磁线、超导新材料等前沿技术,目前两大子公司恒丰特导、上海超导分别为国内特种导体(下游AI服务器、航空航天等)、高温超导(下游可控核聚变等)领先企业,布局前沿导体材料,提估值、促成长。 英伟达GB200重新定义柜内连接方式,铜缆产业链放量。2024年3月,英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机柜,其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引入柜内铜连接方案,采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势,其中单个NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9,在800G短距离传输领域具有广阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根,合计长度超2英里。目前,海外谷歌、亚马逊,以及国内华为等厂商加速AI服务器布局,铜连接市场有望在2025年迎来加速放量。 “镀银铜”是格局极佳环节,公司具备领先竞争力。AI铜连接产业链环节主要包括铜杆-铜镀银-裸线-线缆,其中铜镀银格局优,具有极高的技术壁垒(电镀、拉丝、后道加工)、资质壁垒(电镀资质、认证壁垒)。银是三大超导材料中导电性最优的品种,由于电信号在线缆中遵循“趋肤效应”,因此镀银是高速通信铜缆的核心工艺。进入800G时代,224G铜缆的镀银难度及价值量相比传统112/64G大幅提升。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业,突破“超微细”高速传输铜线瓶颈,在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科电子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。新一代AI服务器放量在即,公司作为核心环节有望重点受益。 投资建议:预计公司2024-2026年营业收入分别为210.03/235.40/258.42亿元;归母净利润5.51/7.93/9.65亿元;对应PE分别为24.1/16.8/13.8倍。公司是国内电磁线龙头,卡位AI铜连接上游格局优异的内导体镀银铜环节,有望重点受益。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期,项目进度不及预期,技术路线替代风险。
华特气体 基础化工业 2024-09-02 43.00 -- -- 65.20 51.63%
65.20 51.63%
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事件:公司发布2024年半年报,Q2单季度净利润同比接近翻倍。 2024H1公司盈利端同比实现高增,主要受益于:1)生产成本的有效管控;2)自主产品盈利能力增强使得整体毛利率提升;3)优化管理结构后管理费用下降。具体来看:2024H1:实现营业收入7.18亿元,同比-3.04%;归母净利润0.96亿元,同比+28.85%;扣非净利润0.92亿元,同比+33.98%;Q2单季度:实现营业收入3.85亿元,同比+0.96%,环比+15.83%;归母净利润0.51亿元,同比+47.57%,环比+13.22%;利润率:2024H1实现毛利率31.62%、净利率13.44%,高于2023年H1同期的毛利率29.22%、净利率10.17%,以及2023全年的毛利率30.59%、净利率11.47%。 依托自主研发,夯实半导体核心客户、核心制程、核心环节领先性。公司深耕半导体特气数十年,截至2024H1累计取得专利235项,在特气品种丰富度、制程覆盖等方面处于行业前列。目前公司拥有超55个半导体级气品,涵盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。公司实现国内8-12寸芯片制造企业80%以上覆盖率,中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、hynix、tsmc等全球领先客户的品种和收入居国内气体公司前列。 制程方面,公司产品进入14nm、7nm、5nm工艺,且满足第三代半导体生产和应用需求。目前公司有不少于13个产品供应7nm芯片先进制程工艺,2个产品进入到5nm芯片先进制程工艺(部分氟碳类、氢化物)。 聚焦高附加值气品,并实现积极进展。锗烷:已实现产业化,得到韩国最大存储器企业、SK海力士、德国英飞凌等半导体制造企业应用;乙硅烷:历经严格的质量检测,产量稳步提升,已积极送样认证;氟碳类:可用于下游HBM产品TSV工艺的刻蚀环节;光刻气:报告期内进入新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用,市占率持续提升。 生产项目稳步推进,打开成长空间。公司上市以来通过募投及与地方政府合作等方式布局多个产能项目,围绕高附加值、“卡脖子”半导体特气品种,打造九江、南通、西南等核心生产基地,目前各项目处于加快推进阶段,为日后产能扩张以及高端产品落地提供坚实保障。 投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为18.94/22.25/26.18亿元;归母净利润2.33/3.06/3.85亿元;对应PE分别为21.6/16.5/13.1倍。 公司是国内半导体特气龙头,受益于下游高景气,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期,行业竞争加剧,产能爬坡不及预期。
雅克科技 基础化工业 2024-08-30 51.38 -- -- 59.50 15.09%
74.36 44.73%
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事件:公司发布事件:公司发布2024半年报半年报,营收、归母净利润均创”“历史新高”。 2024H1:实现营业收入32.57亿元,同比+40.21%;归母净利润5.20亿元,同比+52.19%;扣非净利润5.26亿元,同比+50.67%;Q2单季度:实现营业收入16.38亿元,同比+30.91%,环比+1.25%;归母净利润2.74亿元,同比+62.44%,环比+11.28%;利润率利润率:Q2单季度毛利率37.78%,同比+5.30pct,环比+7.28pct;净利率17.09%,同比+3.27pct,环比+1.62pct。 电子材料、电子材料、LNG板材加速放量,助推业绩高增板材加速放量,助推业绩高增。 前驱体前驱体:H1实现营收9.19亿元,同比+42.64%,营收占比28.21%,毛利率59.09%,同比+16.01%;光刻胶及配套试剂光刻胶及配套试剂:H1实现营收8.58亿元,同比+53.46%,营收占比26.34%,毛利率19.26%,同比+44.10%;LNG板材:H1实现营收7.17亿元,同比+47.08%,营收占比22.03%,毛利率29.74%。 受益高景气细分赛道,公司是景气细分赛道,公司是HBM材料稀缺标的。AI拉动HBM需求高增,SK海力士计划2024年将HBM产能提升1倍以上,三星计划2024年HBM产量达2023年的2.5倍。前驱体伴随制程同步迭代,HBM所需定制化产品单价、用量大幅提升。公司是国内唯一半导体前驱体厂商,在存储领域具备国际顶尖竞争力,绑定HBM总龙头SK海力士充分受益。 各业务管线稳定推进,持续聚焦高附加值应用领域。前驱体:江苏先科项目Q2陆续投产,销售端实现国内头部存储、逻辑芯片客户全覆盖,市占率提升;光刻胶:上半年江苏先科陆续通过华星光电、京东方等多家供应商的审核及现场稽核,多个光刻胶产品在客户端进入量产交付阶段;硅微粉粉:高端产品CCL、球形氧化铝、亚微米球形二氧化硅均实现突破;3.9万吨项目一期建设基本完成,实现小批量量产;2024年8月公告拟投资8.97亿元建设2.4万吨电子材料项目(球形硅微粉、球形氧化铝等),建设周期2年;LNG板材:公司是国内首家通过GTT和船级社认证的LNG板材厂商,拥有近50项专利,与沪东、江南等造船厂建立战略合作关系。 投资建议:我们预计公司2024-2026年营收分别为69.40/83.50/98.00亿元;归母净利润11.55/13.37/16.34亿元;对应PE分别为21.1/18.2/14.9倍。公司是前驱体龙头,充分受益于HBM高景气,维持维持“买入”评级“买入”评级。 风险提示:风险提示:下游需求低于预期,行业竞争加剧,产能爬坡不及预期。
华特气体 基础化工业 2024-05-30 49.98 -- -- 58.79 16.42%
58.19 16.43%
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深耕半导体赛道,打造一站式特气供应平台。公司是我国特种气体龙头企业,深耕电子级气品近20年,践行高端小品类国产化战略。公司产品包括氟碳类、光刻稀混气、氢化物、氮氧化合物、碳氧化合物等系列,实现光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、锗烷、乙硅烷、高纯六氟丁二烯等诸多高附加值产品进口替代。公司产品以半导体级别为主,对国内8寸以上集成电路制造厂商覆盖率超90%,12英寸客户覆盖率行业领先,多项产品导入7nm以内先进制程,2023年特种气体营收占比高达68%。 半导体景气复苏,特气国产化酝酿结构性机遇。电子特气是半导体的“血液”,应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等多项工艺环节。特气是除晶圆外第一大半导体耗材,成本占比高达14%,2023年全球市场规模达51.2亿美元。半导体特气具有极高的技术、客户、资质壁垒,目前除三氟化氮、六氟化钨等大单品基本实现国产化外,性能重要同时价值量高的中小单品如六氟丁二烯、乙硅烷、锗烷等仍主要依赖进口,其中乙硅烷、锗烷吨价高达2000万以上。站在当下,伴随全球半导体景气复苏、大基金三期成立、国内存储厂进入扩产大年,高端特气品类酝酿结构性国产化机遇。 传统业务增长稳健,高端新品放量可期。存量业务:公司传统主业包括氟碳类、氢化物、光刻气、氮氧化合物、碳氧化合物5大系列,其中氟碳类、氢化物高端产品比例提升,光刻气获得头部企业ASML、GIGAPHOTON认证,处于国内领先。排除2022年稀有气体价格波动影响,公司各项业务营收体量、吨价、毛利率稳重有升;高端新品:六氟丁二烯是最主流新型含氟特气,GWP值极低且刻蚀性能优异,持续替代传统四氟化碳,公司自研产线顺利推进;乙硅烷在先进制程替代传统甲硅烷应用于薄膜沉积环节,价值量极高,公司布局15吨产能放量可期;锗烷作为半导体制程锗源,长期被法液空等外企垄断,公司10吨产能获韩国头部存储客户5nm制程认证且产生订单。 研发、生产项目储备丰富,打开成长空间。研发:公司是研发型创新企业,2023年在研项目57项,聚焦先进制程半导体特气品类;产能:公司上市以来通过募投及与地方政府合作等方式布局多个产能项目,打造九江、南通、西南等核心生产基地,为日后产能扩张以及高端产品落地提供坚实保障。 盈利预测与估值建议。我们预计公司2024-2026年营业收入分别为19.47/23.01/26.78亿元;归母净利润2.31/3.00/3.71亿元;对应PE分别为25.7/19.8/16.0倍。公司是国内电子特气龙头,产品布局及客户资源行业领先,聚焦高端半导体级产品引领国产化。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求低于预期,新项目建设进度不及预期,假设和测算误差风险。
万润股份 基础化工业 2024-04-29 11.01 -- -- 12.08 9.72%
12.08 9.72%
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高性能化学品合成平台,三拐点共振。公司深耕高难度有机合成超过三十年,现已拥有约 10000种化合物的生产技术,其中约 4000种已投入市场。站在当下,公司有望迎来三重拐点。 拐点一:过去, 公司主要生产上游单体,现顺着产业链向下延伸至材料端,增厚盈利; 拐点二: 过去, 公司主要收入来自海外, 当前在下游重磅战略投资者的参股扶持下,集中发力进军国内市场,奏响自主知识产权材料最强音; 拐点三:过去, 公司产品用于 LCD、柴油车尾气净化等传统下游,现发力于 OLED、半导体领域先进材料。公司目前市值对应 2023年利润仅 13.8倍 PE,当下处于过去五年以来最安全的估值水平,其新业务领域目前可比公司 PE 普遍在 40至 50倍,新产品起量后,有望实现估值重塑与业绩成长的双击。 OLED 中间体全球龙头,进军高盈利终端材料。 苹果预计于 2024年起在中尺寸产品切换 OLED 显示,有望成为 OLED 渗透的重要催化。在明确的产业趋势下,京东方、三星等头部面板厂商加速布局 8.6代产线, 其单线的 OLED有机发光材料用量可达传统 6代线的 4倍以上,远期带来百亿级新增材料需求。子公司九目化学为 OLED 升华前材料全球龙头,子公司三月科技是 OLED终端材料的新势力, 2023年营收同比增长 73%。 公司有望充分受益β上行。 三箭齐发,打造高性能 PI 产品矩阵。 PI 具有优异的机械、耐候、电化学性能,被誉为高分子材料“皇冠上的明珠”。目前国内 PI 产品主要集中于中低端电工级薄膜领域,高性能特种材料长期由外企垄断。公司聚焦TPI、PSPI、TFT-PI 三大高性能 PI,下游涵盖光通信、新型显示、半导体领域,与行业传统玩家形成错位竞争,引领材料国产化。目前公司 PSPI、 TFT-PI 已实现下游认证及供应,蓬莱 TPI 产能放量可期,同时布局高端 PEEK 材料。 光刻胶上游原料国产化先锋。 树脂是光刻胶的核心骨架,成本占比超 50%,其合成、金属离子纯化、分子量控制等环节壁垒极高,高端品种长期由日美企业垄断。随着国内先进制程光刻胶进入国产化元年,上游单体、树脂自主可控成为高端光刻胶实现真正国产化的必由之路。单体、树脂竞争格局更加集中,公司是国内少有具备半导体级树脂/单体生产能力厂商,目前 65吨光刻胶树脂项目已实现下游客户认证,并根据客户需求生产供应。 盈利预测与估值建议。 我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为43.26/49.82/57.76亿元;归母净利润 7.86/9.39/11.32亿元;对应 PE 分别为 13.4/11.2/9.3倍。 公司是国内高性能化学品合成平台,三重拐点共振下,业绩、估值有望迎来双击。 首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 下游需求低于预期,新项目建设进度不及预期,假设和测算误差风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名