事件概述公司发布 2024年度业绩预告。 IC 设备驱动收入快速增长，营收端符合市场预期2024年公司预计实现营收 276-317.8亿元，同比+25%-+43.93%，中枢值为 296.9亿元，同比+34.47%，其中 Q4实现营收 72.47-114.27亿元，同比-3.26%-+52.54%，中枢值为 93.37亿元，同比+24.64%，符合市场预期。2024年收入端实现快速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、炉管和快速退火等优势工艺设备市占率持续稳步攀升，同时电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品实现批量销售，相关收入快速增长。新接订单方面，存储大客户持续扩产驱动下，我们预计 2024年公司新接订单实现了较快增长。 规模效应驱动费用率下降，盈利水平稳步提升2024年公司预计实现归母净利润 51.7-59.5亿元，同比+32.60%-+52.60%，其中 Q4实现归母净利润7.07-14.87亿元，中枢值为 10.97亿元，同比+8.14%；2024年实现扣非归母净利润 51.2-58.9亿元，同比+42.96%-+64.46%，其中 Q4实现扣非归母净利润 8.54-16.24亿元，中枢值为 12.39亿元，同比+31.63%，2024年利润端增速好于营收端增速，盈利水平有所提升。以中枢值测算，2024年归母/扣非归母净利率为 18.73%/18.54%，同比+1.07pct/+2.32pct，2024Q4归母/扣非归母净利率为 11.75%/13.27%，同比-1.79pct/+0.7pct，我们推测 Q4股权激励费用计提影响了利润端表现，但 2024年公司盈利水平仍显著提升：一方面，我们推测高毛利率的 IC 设备占比持续提升，有效对冲元器件承压影响且驱动整体毛利率改善，另一方面规模效应逐渐显现，期间费用率下降，如果剔除研发资本化率下降影响，盈利水平同比改善要更为明显。 美制裁升级利好国产替代，公司将是最受益的标的之一2024年 12月 BIS 新规三大核心内容：美系半导体设备出口管制升级+大陆晶圆厂受限加强（注脚5）+规避白手套（red flag），此外 2025年 1月 13日美宣布对 AI 芯片实施新的管控，美对华科技制裁升级无疑会加速半导体设备国产替代。公司作为本土唯一的严格意义上的平台型公司，产品涵盖刻蚀（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等细分领域具备较强市场竞争力，BIS 制裁下不仅带来原有量产产品份额持续提升，同时在本土仍然薄弱设备环节有望担任起攻坚重任，实现快速突破。此外，并购重组是中国大陆科技产业发展趋势，2024年 12月 16日公司公告向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，重点围绕装备、零部件、材料等领域，作为北京国资委旗下稀缺的半导体设备平台型公司，具有得天独厚的资源优势，后续并购催化持续存在。 投资建议以业绩预告中枢值为指引，我们调整 2024年营业收入预测为 296.90亿元（原值为 299.31亿元），同比+34.5%；维持 2025-2026年营业收入预测分别为 396.71和 492.03亿元，同比+34%和+24%；调整 2024年归母净利润预测为 55.62亿元（原值为 55.80亿元），维持 2025-2026年归母净利润预测分别为 77.97和 103.36亿元，同比+40%和+33%，对应调整 2024-2026年 EPS 为10.43、14.62和 19.44元（原值为 10.48、14.64和 19.40元），2025/01/13股价 382.46元对应PE 为 41、29和 22倍，国内半导体设备平台化龙头，深度受益国产替代浪潮，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。