事件：2023年12月22日，公司发布《关于全资子公司签订采购合同的公告》；2024年1月15日，公司发布《关于公司对外投资的公告》。 采购算力设备，彰显公司算力供应能力。《关于全资子公司签订采购合同的公告》中，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司于2023年12月21日与爱尚游（北京）科技股份有限公司签订了《采购合同》，采购金额为1.48亿元，采购对象为超微服务器即算力设备，采购数量50台，合同的顺利实施将对公司未来经营及业务开展产生积极影响。 泛拟投资强化半导体与泛IITT领域布局。《关于公司对外投资的公告》中，公司将与NewCapitalCompany（NCC）进行合作，公司在18个月内对NCC在国内设立的企业进行增资，增资金额不超过2亿元，增资完成后持有合资公司不低于51%的股权。合资公司的主营业务为固态硬盘（SSD）主控芯片、数据中心系统和企业软件业务。NCC的高管团队拥有丰富的半导体领域经验。公司通过股权激励方式充分激发合资公司相关员工的积极性，保障双方利益一致。 投资建议：公司的最新布局继续彰显在半导体领域的雄厚积累，在广度和深度上相较之前进一步扩大。公司也通过股权激励的方式激发相关员工积极性，以确保半导体领域的顺利转型。预计23-25年的EPS分别为0.22、0.32、0.50元，维持“买入”评级。 风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。

事件： 公司发布 2023年三季报， 前三季度实现营业收入 0.81亿元，同比减少 73.92%；归母净利润 12.84万元，同比减少 97.46%。 董事长大额增持彰显信心。 2023年 10月 26日，公司发布公告，公司实控人兼董事长、总经理林峰先生公告披露之日起 6个月内通过包括但不限于集中竞价或大宗交易等方式增持公司股份， 增持金额在2000万至 4000万元之间。 坚定转型半导体领域。 继苏州内夏半导体有限责任公司和 AvivaTechnology Holding 之后， 2023年 8月 2日，公司公告全资子公司武汉芯连微电子有限公司拟受让浙江中科凯普科技有限公司（中科凯普） 原股东 51%的股份。 此次交易完成之后，中科凯普将成为公司的控股子公司。 存储领域存在国产替代机遇。 中科凯普早期致力于卫星通信终端发射接收系统的研发、 生产和销售，目前主要经营活动为固态硬盘的研发、采购与销售。 中科凯普专注于面向中国信创市场，基于飞腾“腾云+腾锐” CPU 处理器，开展服务器、定制化模组、终端设备等系列产品的设计、生产、销售及服务。 基于海外持续对国内的科技限制政策预计国内信创产业的持续推进，中科凯普未来有望受益于国产替代机遇。 投资建议： 公司持续转型半导体领域，预计未来将成为公司主营业务，预计 23-25年的 EPS 分别为 0.22、 0.32、 0.50元， 维持“买入”评级。 风险提示： 转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。

事件：2022年 6月 16日，公司发布公告，股份完成过户登记，公司第一大股东变更为海南芯联微科技有限公司，实控人变更为林峰。 新实控人具有较强半导体行业从业背景。公司新任董事长林峰先生毕业于北京大学,曾任硅谷数模半导体有限公司董事长。2022年 1月起任职公司副董事长兼总经理。硅谷数模成立于 2002年，主要从事数字多媒体芯片的设计与研发，在高速信号传输处理、高清显示技术、协议转换技术等领域深耕多年。 投资苏州内夏，转型半导体行业。2020年 9月，公司公告公司拟出资对苏州内夏半导体有限责任公司（苏州内夏）进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本 5100万元。2021年 2月，公司公告正式签署了《增资协议》、《股东协议》等相关协议约定，获得有苏州内夏 51%股权。2021年 4月，公司公告完成对苏州内夏的工商变更登记手续。 苏州内夏主营产品为 LDDI （显示驱动芯片）产品，产品基于 High-SpeedInterface（高速传输）研发设计并获得三星 USI-T 协议认可，产品性能可支持中高端大尺寸显示产品 4K、8K 显示。 投资 AVIVALINKS，进入自动驾驶领域。2021年 1月，公司公告公司拟出资 30万美元参与 Aviva Technology Holding（Aviva）种子轮投资认购。Aviva 致力于研发设计次世代车载互联系统、相关半导体硬件及数据传输解决方案，支持智能汽车行业高级辅助驾驶功能发展。 投资建议：看好公司从传统行业切入到半导体以及自动驾驶行业，公司新实控人的产业背景有望赋能公司，预计 23-25年的 EPS 分别为 0.28、0.41、0.65元，首次覆盖给与“买入”评级。 风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。

事件：2022年 6月 16日，公司发布公告，股份完成过户登记，公司第一大股东变更为海南芯联微科技有限公司，实控人变更为林峰。 新实控人具有较强半导体行业从业背景。公司新任董事长林峰先生毕业于北京大学,曾任硅谷数模半导体有限公司董事长。2022年 1月起任职公司副董事长兼总经理。硅谷数模成立于 2002年，主要从事数字多媒体芯片的设计与研发，在高速信号传输处理、高清显示技术、协议转换技术等领域深耕多年。 投资苏州内夏，转型半导体行业。2020年 9月，公司公告公司拟出资对苏州内夏半导体有限责任公司（苏州内夏）进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本 5100万元。2021年 2月，公司公告正式签署了《增资协议》、《股东协议》等相关协议约定，获得有苏州内夏 51%股权。2021年 4月，公司公告完成对苏州内夏的工商变更登记手续。 苏州内夏主营产品为 LDDI （显示驱动芯片）产品，产品基于 High-SpeedInterface（高速传输）研发设计并获得三星 USI-T 协议认可，产品性能可支持中高端大尺寸显示产品 4K、8K 显示。 投资 AVIVALINKS，进入自动驾驶领域。2021年 1月，公司公告公司拟出资 30万美元参与 Aviva Technology Holding（Aviva）种子轮投资认购。Aviva 致力于研发设计次世代车载互联系统、相关半导体硬件及数据传输解决方案，支持智能汽车行业高级辅助驾驶功能发展。 投资建议：看好公司从传统行业切入到半导体以及自动驾驶行业，公司新实控人的产业背景有望赋能公司，预计 23-25年的 EPS 分别为 0.28、0.41、0.65元，首次覆盖给与“买入”评级。 风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。

市政与地产园林协同发展,上市后公司业务承接能力显著增强。 公司16年9月上市,并计划在协同发展市政园林与地产园林的基础上,借助资本市场向园林行业相邻或相近领域扩张,比如生态修复、水环境治理等大环保、以及大生态领域。市场开发方面,公司立足华中、华东区域,向西北、西南及京津冀区域积极扩张。此外,公司加大PPP业务的开拓力度。8月11日中标中建三局西安渼陂湖水系园林景观绿化施工分包工程,中标金额10.625亿,占16年营收279%。上市后公司项目承接能力显著增强,在手订单充裕,未来业绩有望逐步释放。 市政园林业务大幅上升,毛利率有所下行。 17年上半年公司营收2.03亿,较去年同期上升12.41%。其中地产园林业务营收0.99亿,同比下降4.60%;市政园林业务营收1.05亿,同比上升35.18%。主因公司主动优化业务结构,推动市政园林业务的承接。 我们使用“毛利率-营业税金及附加/销售收入”这一指标来剔除“营改增”所带来的核算口径的变化,用该指标计算得出2016年度的毛利率为26.22%,与去年相比下降1.40个百分点,主因市政园林业务毛利率下降2.52个百分点。 期间费用率显著上升,归母净利润下行。 公司17年上半年期间费用率为10.09%,下降0.61个百分点。其中管理费用率为10.78%,下降0.11个百分点,财务费用率为-0.69%,下降0.5个百分点,主因16年取得募集资金后利息收入大幅增加。同期资产减值损失为311万,较前值增加43万。公司17年上半年净利润为0.26亿,同增5.76%。 付现比降幅较大,公司在手现金充裕。 17年上半年公司收现为0.7488,下降9.69个百分点;付现比为0.7269,下降11.55个百分点。叠加公司在首次公开发行取得足量现金,目前公司在手现金充裕,增强了公司在承接工程总承包项目中垫资能力。 投资建议。 公司以市政与地产园林协同发展为基础,计划借助资本市场向园林行业相邻或相近领域扩张。16年上市后公司承接项目与外延扩张的能力显著增强,目前在手订单充裕,未来业绩有望逐步释放。首次覆盖,给予公司“增持”评级,预计17-19年EPS为0.36、0.44、0.53,PE为48、39、32倍。