公司发布2019年年报,业绩符合预期。全年实现营业收入25.42亿元(YoY+17.0%),归母净利润2.16亿元(YoY+38.3%),扣非后归母净利润1.61亿元(YoY+28.9%),业绩符合预期。其中Q4营业收入6.70亿元(YoY+11.3%,QoQ+11.1%),归母净利润0.65亿元(YoY+331.6%,QoQ+14.0%),扣非后归母净利润0.28亿元(YoY+578.4%,QoQ-46.2%)。 芳纶业务维持高景气,毛利率进一步提升。虽然氨纶业务持续低迷,但芳纶业务行业供给呈现紧平衡状态,景气持续上行。报告期内,公司芳纶业务实现营收10.10亿元,同比增长10.0%,毛利率44.2%,同比提升6.8pct。2019年公司对位和间位芳纶受制于产能瓶颈,销量增长有限。当前公司宁夏3000吨对位芳纶新产能处于调试阶段,有望于二季度逐步投产释放。我国对位芳纶约85%依赖进口,由于对位芳纶在国防军工等领域具有重要应用,而全球贸易环境不确定性增强,敏感性应用领域易受海外牵制,使得对位芳纶国产化替代需求愈发迫切。公司是全球第二大间位芳纶企业,国内第一大对位芳纶企业,未来产能持续扩张,有望巩固先发优势,把握国产替代机遇。 氨纶行业低迷拖累业绩,下半年宁夏基地实现扭亏。截至2019年末,氨纶国内总产能已达85万吨(yoy+8.1%),需求量约为62万吨(yoy+5.8%),消费增速较前三年均值13.2%有所下滑。受产能过剩,需求放缓影响,19年氨纶市场价格持续下跌,根据中纤网的报价,2019年氨纶40D均价同比下滑11.5%至35190元/吨,原料PTMEG、纯MDI均价同比分别下滑12.6%、28.5%,氨纶价差同比下滑5.2%。19Q4氨纶40D均价同比环比分别下滑11.8%、1.1%,价差同比下滑6.0%,环比增长2.7%。2019年公司宁夏基地产能释放,销量大幅增长,公司氨纶业务实现营收15.08亿元,同比增长21.8%,毛利率0.16%,同比下降2.1pct。其中宁夏宁东泰和新材实现营业收入6.53亿元,同比增长83.4%,净利润亏损1849万元,较去年同期减亏2663万元。由于宁夏基地2019年下半年效率提升,原材料价格下降等因素,下半年实现盈利约2105万元。公司通过烟台、宁夏双基地发展战略,逐渐完成新旧动能转换,发展差异化产品战略,盈利有望底部回升。 费用率有所下降,在建工程大幅增长。公司期间费用率同比下降1pct,其中销售/管理/研发/财务费用率同比变动分别为-0.06/-0.09/-1.01/+0.16pct。其中四季度三费6755.68万元(YoY-20.6%,QoQ+23.2%),此外四季度资产减值1014万元,去年同期1905万元。截止2019年底,公司在建工程3.82亿元,较2018年底增加3.53亿元。主要是高性能对位芳纶以及防护用高性能间位芳纶进入建设期。公司当前氨纶产能7.5万吨,对位芳纶1500吨,间位芳纶7500吨,未来规划产能氨纶9万吨,对位芳纶、间位芳纶各1.2万吨。公司未来进入新一轮高强度资本开支阶段,有望支撑未来长期发展。 重大资产重组助力集团整体上市,进一步提升综合竞争力。上市公司拟通过发行股份方式吸收合并控股股东泰和集团,并收购下游芳纶纸关联企业民士达。本次重大资产重组,一方面通过吸收合并的方式,公司治理结构将更为扁平化,有利于提高管理和运营效率;另一方面,民士达并入上市公司,有利于减少关联交易,并且上市公司主营业务将向下游芳纶纸延伸,高性能芳纶纤维产业链更加完善,进一步提升综合竞争力。 投资建议:维持“增持”评级,暂不考虑资产重组影响,维持2020-21年、新增2022年盈利预测,预计2020-22年归母净利润3.16、4.19、4.93亿元,对应EPS0.52、0.69、0.81元,PE21X、16X、14X。 风险提示:芳纶行业景气下行,新建项目进度低于预期,原料价格大幅波动。

国内唯一实现高端集成电路CMP抛光液量产的高新技术企业。公司以技术研发为核心平台,目前产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂,以高端半导体晶圆制造为突破口,并不断向高端封装等表面处理材料延伸。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造企业主流供应商,并成为台积电、联电、英特尔(大连)等全球领先芯片制造商的合格供应商,是国内极少数进入国内外12英寸芯片制造领域的本土供应商之一。2018年公司CMP抛光液全球市场占有率已达到2.44%。 国内半导体产业国产化替代需求迫切,国家政策及资本支持加速国产化进程。据ICInsights统计,2018年中国IC市场规模增长至1550亿美元,2008-2018年复合增长率约11.8%。而2018年中国IC产值238亿美元仅占整个市场15.4%。在半导体制造材料环节,2017年市场规模增长至367亿元,2012-2017年复合增长率约11.1%,而国内企业半导体材料收入仅占约20%左右。可见我国半导体产业严重依赖进口,国产化空间巨大。近年来我国密集发布产业政策同时成立国家集成电路产业基金在产业链各环节投资布局,上下游联动加速国产化进程。 工艺提升推动CMP抛光液需求量持续增长。目前半导体逻辑芯片已实现7nm制程量产,存储端3DNAND逐渐成为市场主流。先进制程对于CMP抛光液种类和抛光次数的需求持续增长,例如14nm以下逻辑芯片要求的关键CMP工艺达到20步以上,使用的抛光液从90nm的五六种增加到二十种以上;3DNAND相较于2D结构,CMP抛光步骤也几乎翻倍。2018年全球CMP抛光液市场达到12.9亿美元,国内抛光液市场规模约15亿元。国内规划在建晶圆产能全部投产后,预计将是2017年3倍以上,抛光液市场将迎来持续增长。 持续高额研发投入驱动产品创新,募投资金扩充产能并开拓新品类应对下游需求。公司高度重视产品创新,2016-2018年研发费用占营收比重均超21%。正是持续高昂的研发投入使得公司CMP抛光液产品深入新纳米领域,130-28nm技术节点实现规模化销售,14nm技术节点进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品也在积极研发中;此外公司光刻胶去除剂产品已经成功在国内12英寸晶圆厂实现量产,并有多个项目处于测试论证阶段。募投项目补足CMP新一代产品的产能和光刻胶去除剂产能并向上游产品延伸,产能匹配下游晶圆、存储器芯片投产进度带来的巨量需求。 投资建议:公司是国内唯一高端半导体CMP抛光液量产企业,客户结构优质,未来受益国内半导体产能的持续投放以及国产化进程的加速,公司CMP抛光液以及光刻胶去除剂有望加速放量,预计公司2019-22年归母净利润0.64、0.71、1.20、1.83亿元,EPS1.21、1.33、2.25、3.44元,PE152X、139X、82X、54X。选取科创板半导体产业链相关上市公司华特气体(电子特气)、澜起科技(内存芯片)、芯源微(半导体设备)为可比公司,可比公司2020-21年平均PE158X、130X。公司估值低于行业平均,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:国内半导体投产进度不及预期,客户开拓进度低于预期,产品价格下跌。