公司发布2024年中报，24H1实现营收7.97亿元，同比增长38.68%；实现归母净利润2.34亿元，同比下降0.43%。其中24Q2实现营收4.19亿元，同比增长37.06%，环比增长10.67%；实现归母净利润1.29亿元，同比下降18.84%，环比增长22.68%。看好公司平台化布局有序推进，维持买入评级。 支撑评级的要点公司营收稳健增长。24H1公司营收同比增长38.68%，主要原因为公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流，积极扩充产品品类，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进；归母净利润同比下降0.43%，主要原因为上年同期集中完成了部分政府补助项目验收，确认其他收益约8,000万元，导致同比基数较高。24H1公司毛利率为57.72%（同比+2.63pct），净利率为29.35%（同比-11.53pct），期间费用率为26.43%（同比+1.99pct），其中财务费用率为-1.00%（同比+1.17pct），主要系汇率变动带来的汇兑收益同比下降所致，管理费用率6.32%（同比+0.95pct），主要系股份支付费用、资产折旧和摊销及人力成本增加所致。24Q2公司营收及归母净利润环比增长，毛利率57.06%（同比+2.98pct，环比-1.40pct），净利率30.78%（同比-21.20pct，环比+3.01pct）。 公司致力于实现抛光液全品类产品线布局。24H1公司化学机械抛光液实现营收6.73亿元（同比+33.09%），占总营收的84.39%；毛利率61.03%。根据中报，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已量产销售。介电材料抛光液方面，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时公司持续改进氧化物抛光液，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已量产销售。公司多款钨抛光液在存储和逻辑芯片的先进制程通过验证、实现量产。公司使用自研自产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，实现了技术路径的突破，并在客户端量产销售。衬底抛光液方面，公司研发的新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能超过竞争对手，达到全球领先水平。此外，公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线、实现销售。公司CMP抛光液全品类布局有望增强客户粘性、巩固市场领先地位。 公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂持续上量，加快建立核心原材料自主可控供应能力。24H1公司功能性湿电子化学品实现营收1.18亿元（同比+80.94%），占总营收的14.78%；毛利率37.90%。根据中报，在功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液、先进制程碱性抛光后清洗液持续上量。在电镀液及添加剂领域，公司电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。同时，公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。 估值公司抛光液等产品研发、验证及放量进展良好，维持盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.87/6.11/7.23亿元，每股收益分别为3.77/4.73/5.59元，对应PE分别为27.5/21.9/18.6倍。看好公司平台化布局有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险产品研发推广进程受阻；宏观经济形势变化；抛光材料需求增速不及预期。

盈利能力高增长，先进制程领域各产品导入及上量顺利进行。安集科技24H1实现收入7.97亿元，同比增38.68%；扣非后归母净利润2.35亿元，同比增46.07%；毛利率57.72%，同比提升2.63pct。公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，获得客户良好认可。先进制程领域，公司持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；同时，搭载自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售。 抛光液多品类、多客户形成批量销售。①、铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售；②、多款钨抛光液在存储/逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产；③、使用自研资产的国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光中，在客户端实现量产销售；④、新型硅抛光液在客户端顺利上线；⑤、用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在多家客户端实现销售。 先进制程用清洗液产品快速上量。功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。 电镀液及添加剂产品的开发、验证按计划进行。电镀液及添加剂领域，公司基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.80亿元、21.46亿元和26.27亿元，同比增35.71%、27.72%、22.44%；归母净利润5.04亿元、6.44亿元和7.81亿元，同比增25.09%、27.74%、21.43%。结合可比公司估值水平，给予安集科技PE（2024E）30x-35x，对应合理市值区间151.13亿元-176.32亿元，合理价值区间116.96元/股-136.46元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的销售上量不及预期、电镀液及添加剂产品研发验证进度缓慢等。

维持增持评级，维持目标价237.9元。公司是国内CMP抛光液龙头，全球市占率达到8%，多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等，成长空间广。我们维持公司2024-2026年EPS业绩为3.66/4.66/5.69元，维持2024年65倍P/E、目标价237.9元，维持增持评级。 新品导入顺利，公司24H1稳步提升。公司发布2024H1业绩预告，受益于公司产品研发及市场拓展顺利，尤其在先进领域维持领先优势，成熟制程拓展顺利，紧密跟随客户上量节奏，市场覆盖度进一步提升。预计公司24年上半年收入达7.57~8.00亿元，同比增长31.67%~39.15%；归母净利润达2.24~2.36亿元，同比增长幅度-4.69%~0.42%，主要系23年同期部分政府补助项目完成验收，确认其他受益8000万元，剔除后，同比增长45%~52%；扣非归母净利润2.12~2.23亿元，同比+31.87%~38.71%。取归母净利润中间值2.3亿元，预计公司2Q24归母净利润1.25亿元，环比+19%。 CMP抛光液龙头，“3+1”平台放量可期。公司是CMP抛光液龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，有望充分受益于先进制程扩产。公司同步布局功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，目前产品验证顺利。电镀液及添加剂板块，公司已具备中国市场供应能力，一旦客户验证顺利，有望快速起量。同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。此外，公司拟通过发行可转债，进一步扩大公司产能，届时将新增上海安集集成电路材料基地项目（8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂）等产能，完善公司“3+1”平台，长期放量可期。 催化剂：CMP材料国产化进程加速；下游需求回暖风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

安集科技发布 24H1业绩预告， 预计收入 7.57-8亿元，同比+31.7%-39.2%； 扣非净利润 2.12-2.23亿元，同比+31.9%-38.7%。公司各产品导入及上量顺利，收入和扣非净利润同比稳健成长。 维持“增持”投资评级。 24H1收入同比稳健增长，归母利润受非经常项目影响同比承压。 24H1预计收入 7.57-8亿元，同比+31.7%-39.2%；归母净利润 2.24-2.36亿元，同比-4.7%~0.42%；扣非净利润 2.12-2.23亿元，同比+31.9%-38.7%。公司各产品导入及上量顺利，积极推进不同产品新订单的获取，收入和扣非净利润同比稳健成长；公司归母净利润同比有所承压，主要系 23H1由于部分政府补助项目完成验收，确认其他收益约 8000万元，造成基数较高。 24Q2收入利润同环比稳健增长。 24Q2预计收入 3.79-4.22亿元，同比+24%-38%/环比+0%-11.4%；归母净利润 1.19-1.31亿元，同比-25%~-17.6%/环比+13.2%-24.6%；扣非净利润 1.06-1.17亿元，同比+17.3%-29.4%/环比+0.6%-11%；按中值计算，单季扣非净利率 28.0%，同比-1.7pcts/环比持平。 CMP 抛光液实现全品类覆盖，市占率稳步提升。 公司 CMP 抛光液致力于实现先进制程和成熟制程全品类产品线覆盖，目前钨抛光液市占率持续提升，搭载自主二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的抛光液在客户端推进并获得新增订单， TSV 和混合键合用多款抛光液和清洗液持续上量。 功能性湿化学品持续上量，多款新品进入验证阶段。 公司湿化学品持续扩大销售规模，先进制程大马士革工艺刻蚀后清洗液进入量产，碱性抛光后清洗液进入量产阶段；用于 Bump、 RDL 等先进封装的铜、镍、镍铁、锡银等电镀液实现量产，IC领域铜大马士革及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 公司积极募资投入上海和宁波基地建设。 上海金桥产线主要面向 CMP 抛光液和部分功能性湿电子化学品；宁波产线以功能性湿电子化学品为主，部分 CMP抛光液产线已完成再融资，正在规划建设；上海化工区产线积极布局硅溶胶、氧化铈磨料等原材料。 投资建议。 尽管下游晶圆厂稼动率有所承压，但公司产品在下游大客户市占率持续提升， 新品不断放量， 24H1收入利润同比快速增长。 公司 CMP 抛光液实现全品类覆盖，湿化学品品类不断拓张， 并积极布局上海和宁波生产基地建设，未来收入有望延续稳健增长态势。 结合公司上半年业绩预告， 我们预计 2024/2025/2026年收入为 17.2/21.6/25.8亿元， 预计归母净利润为5.2/6.6/8.0亿元，对应 PE 为 28.9/22.8/18.8倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游需求下滑、新品拓展不及预期、产品价格调整、行业竞争加剧的风险。

四大核心技术平台、不断完善产品品类。安集科技致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”、及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完善，保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。 24Q1销售毛利率高达58.45%。公司2023年实现营业收入12.38亿元，同比增14.96%；扣非后归母净利润3.22亿元，同比增7.17%。2024年一季度实现收入3.78亿元，同比增40.51%，环比增11.41%；扣非后归母净利润1.06亿元，同比增50.70%，环比增31.66%。安集科技24Q1单季度的盈利能力持续提升，毛利率为58.45%，同比增2.21pct，环比增3.24pct。 化学机械抛光液产品不断完善、持续上量。钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液产品布局进一步丰富，市场份额持续稳健上升；衬底抛光液产品平台进展快速，用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线，持续上量。 多款功能性湿电子化学品进入量产。功能性湿电子化学品领域，2023年2款水性刻蚀后清洗液进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并持续增加海外市场份额；刻蚀液产品进展良好，并配合客户进行工艺优化；碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段。 电镀液及添加剂产品进展超预期。电镀液及添加剂领域，2023年公司先进封装用电镀液及添加剂市场开拓进展顺利，多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、再分布线等技术；集成电路制造领域，铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进入测试论证阶段。 盈利预测与估值建议。预计公司2024E-2026E营收16.49亿元、20.19亿元和25.01亿元，同比增33.21%、22.46%、23.88%；归母净利润4.50亿元、5.72亿元和7.41亿元，同比增11.84%、27.01%、29.45%。结合可比公司估值，给予PE（2024E）40x-50x，对应合理市值区间180.17亿元-225.21亿元，合理价值区间181.86元/股-227.32元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：市场竞争格局恶化带来部分产品的毛利率下滑、下游晶圆厂/封测厂的产能利用率较低的风险、先进制程用新产品的研发进度低于预期等。

事项：2024年4月15日，公司发布2023年年度报告：1）2023年：营业收入12.38亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元，同比+33.60%/+7.17%；2）2023Q4：营业收入3.40亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。 评论：业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。 晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。 CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。 未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元，新增2026年归母净利润预测7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值，给予公司2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

公司发布 2023 年三季报， 2023 年前三季度实现营业收入 8.98 亿元，同比增长 13.15%；实现归母净利润 3.15 亿元，同比增长 52.71%；实现扣非归母净利润 2.42 亿元，同比增长 7.03%。 其中 23Q3 实现营业收入 3.23 亿元，同比增长 11.32%，环比增长 5.79%；实现归母净利润 0.80 亿元，同比增加 0.90%，环比下降 49.37%；实现扣非归母净利润 0.81 亿元，同比下降 10.36%，环比下降 10.68%。 看好公司新产品持续放量，维持买入评级。 支撑评级的要点 2023 年前三季度公司业绩稳健增长， 盈利能力有所提升。 2023 年前三季度公司营业收入稳健增长， 主要原因为市场开拓进展顺利，在客户端导入各类产品的进度和部分产品逐步放量的速度均按计划进行。 2023 年前三季度公司归母净利润大幅增长，主要原因为公司营收稳健增长、经营生产活动健康有序、 综合毛利率不断提升； 此外政府补助项目完成验收，前三季度实现其他收益 0.87 亿元。 公司 2023 年前三季度毛利率为 56.04%，同比提升 3.42 pct； 23Q3 毛利率为 57.74%，同比提升 4.99 pct，环比提升 3.66 pct。 未来随着公司新品逐渐导入放量， 公司综合毛利率有望进一步提升。 公司 2023 年前三季度以及单三季度期间费用率增加。 2023 年前三季度公司期间费用率为26.81%，同比提升 7.44 pct，其中销售费用率为 3.72%，同比提升 1.05 pct；管理费用率为5.95%，同比下降 0.30pct；研发费用率为 18.51%，同比提升 3.45pct；财务费用率为-1.37%，同比提升 3.24 pct。 单季度来看， 23Q3公司期间费用率为 31.01%，同比提升 13.30 pct，环比提升10.53 pct， 主要原因为公司各项销售活动和研发活动进一步开展，且实施 2023年限制性股票激励计划授予工作， 23Q3期间费用同比增长46.04%。 其中 23Q3公司财务费用率为 0.03%，同比提升5.94pct，环比提升 6.44pct，主要原因为23Q3公司实现汇兑收益较22Q3减少约1,692万、前三季度公司实现汇兑收益较去年同期减少约 2,623万。 公司研发费用稳步增加， 持续新产品研发和技术创新。 2023 年前三季度公司研发投入合计1.66亿，同比增长 39.07%； 23Q3研发投入 0.65亿元，同比增长 46.27%，主要原因是公司不断开展研发活动、 加强提升研发水平。 根据公司 2023 年半年报， 公司部分铜及铜阻挡层抛光液领先技术产品在重要客户端完成验证；首款氮化硅抛光液客户端上量顺利， 多款先进技术节点系列产品已测试验证，具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已实现量产；钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升，测试验证进展顺利，基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，已在 3D NAND先进制程实现量产；硅精抛液营业收入增长明显，客户端导入与海外市场开拓进展顺利；碱性铜抛光后清洗液在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段；公司多种电镀液添加剂在先进封装领域实现量产。 23H1 参股公司山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试，部分已完成客户验证、 实现销售；公司通过自研自建的方式持续加强氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，目前已完成中试验证，正在进行规模化量产能力建设。公司加强产品及原料的自主可控，部分关键原材料已成功实现量产。 随着公司继续夯实技术实力、提升核心竞争优势，公司未来成长性有望进一步巩固。 估值 公司抛光液产品增长迅速，湿电子化学品逐步放量， 新产品、新客户导入顺利， 调整盈利预测，预计 2023-2025年公司 EPS分别为 4.09元、 5.21元、 6.74元，当前股价对应的 PE为40.8 倍、 32.0 倍、 24.7 倍，看好公司新产品持续放量，维持买入评级。 评级面临的主要风险 钨抛光液研发推广进程受阻，宏观经济形势变化，抛光材料需求增速不及预期。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收5.75亿元，同比增长14.21%；归母净利润2.35亿元，同比增长85.25%；扣非净利润1.61亿元，同比增长18.61%。分季度看，2023年Q2实现营收3.06亿元，同比增长13.05%，环比增长13.45%；归母净利润1.59亿元，同比增长82.02%，环比增长108.49%；扣非净利润0.91亿元，同比增长6.77%，环比增长29.27%。 新品放量驱动营收增长，盈利能力大幅提升： 2023年H1公司营业收入稳步增长，主要系近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量所致。23年H1公司毛利率为55.09%，同比+2.54pcts，主要系产品结构变动，导致营业成本增长幅度小于营业收入增长幅度所致；净利率为40.88%，同比+15.68pcts，主要系公允价值变动收益增加，叠加信用减值损失、资产减值损失大幅下降所致。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.63%/5.36%/17.62%/-2.16%， 同比变动分别为+1.05/-1.34/+2.69/+1.71pcts，研发投入持续保持在较高水平。 抛光液布局持续深化，业务版图持续拓张：公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类。在介电材料抛光液方面，公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利。公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升，多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利，部分客户已通过验证，开启量产阶段。公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量；该产品在国内领先的存储客户持续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产自主供应能力持续加强。在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入增长明显，部分产品已获得中国台湾客户的订单。用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作，产品正在销售中。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。 产品矩阵逐渐完善，看好电镀业务增长前景：公司在电镀液及添加剂领域，完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善集成电路大马士革工艺及先进封装电镀产品线，开始量产。根据公司23年半年报，根据TECHCET，2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2亿美元。未来几年，随着更多的电动汽车、更快的充电站、更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需求增长，以及全球主要国家和地区的产业投资政策推动，将带动金属互连层数和先进封装应用的增加，进而带动半导体电镀化学品市场的增长，TECHCET预计2022-2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%。 维持“买入”评级：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。主要产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2023年H1公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，并成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。未来受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，公司业绩有望进一步提升。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.88亿元、5.10亿元、6.41亿元，EPS 分别为3.92、5.15、6.47元，PE 分别为41X、31X、25X，维持“买入”评级。 风险提示：原材料供应及价格上涨风险；全球经济周期性波动风险；国际贸易摩擦及不可抗力风险；汇率波动风险。

事件点评： 安集科技发布 2022年度报告及 2023年一季报， 2022年实现营收 10.77亿元， 同比增长 56.82%； 归母净利润为 3.01亿元， 同比增长 140.99%； 毛利率为54.21%， 同比增长 3.13pcts； 净利率为 27.99%， 同比增长 9.77pcts。 公司 2023年一季度实现营收 2.69亿元， 归母净利润为 0.76亿元； 毛利率为 56.24%， 环比下降2.42pcts，同比上升 4.92pcts；净利率为 28.28%，环比下降 5.24pcts，同比上升 11.29pcts。 化学机械抛光液为公司主要收入贡献者， 占比超 80%。 2022年化学机械抛光液营收为 9.51亿元， 同比增长 60.13%， 占营收 88.34%， 毛利率为 58.59%； 光刻胶去除剂营收为 1.24亿元， 同比增长 36.78%， 占营收 11.54%， 毛利率为 20.63%。 业绩变动主要原因包括： （1） 在化学机械抛光液方面， 公司积极推进化学机械抛光液全品类产品市场拓展和客户端导入进程， 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液及衬底抛光液产品布局进一步丰富且营业收入增长率较高， 硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展； （2） 在功能性湿电子化学品方面， 公司持续攻克技术难关，中国大陆市场拓展按计划顺利进行， 新产品成功导入海外市场， 功能性湿电子化学品营业收入情况如预期； （3） 在电镀液及添加剂方面， 公司在自身研发积累搭建技术平台基础上， 通过进一步技术引进等横向合作形式， 进一步拓展和加强产品线平台能力建设， 提升公司在该领域综合水平， 且大幅度加速规模量产进程， 产品已覆盖多种电镀液及添加剂。 全品类产品矩阵布局进一步加强， 大硅片精抛化学机械抛光液达国际先进水平。 在化学机械抛光液板块， 公司积极推进全品类产品市场拓展与客户端导入进程。 铜及铜阻挡层抛光液、 介电材料抛光液、 钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液、 衬底抛光液及新应用化学机械抛光液等各类产品线研发及市场拓展进程顺利， 客户用量及客户数量均达到预期。 其中钨抛光液、 基于氧化铈磨料抛光液产品布局进一步丰富； 衬底抛光液产品平台发展快速， 应用于大硅片精抛化学机械抛光液技术研发取得突破， 相应技术性能达国际先进水平， 并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入贡献逐步显现， 同时部分产品已获得中国台湾地区客户订单。 在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破， 电镀液及添加剂产品系列平台搭建完成。 在功能性湿电子化学品领域， 已涵盖刻蚀后清洗液、 晶圆级封装用光刻胶剥离液、 抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。 2022年， 公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破， 在客户先进技术节点验证进展顺利， 进入量产阶段， 进一步完善公司抛光后清洗液产品平台。 完成应用于集成电路制造及先进封装领域电镀液及添加剂产品系列平台搭建， 并在自有技术持续开发基础上， 通过技术引进等形式， 进一步拓展和强化平台建设， 提升公司在相关领域技术水平， 研发产品已覆盖多种电镀液添加剂， 多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。 投资建议： 我们预测公司 2023年至 2025年营业收入分别为 13.80/17.64/22.28亿元， 增速分别为 28.2%/27.8%/26.3%； 归母净利润分别为 3.82/4.98/6.08亿元， 增速分别为 26.6%/30.6%/22.1%； 对应 PE 分别 53.7/41.1/33.7。 考虑到安集科技为国内抛光液稀缺性标的， 且产品已涵盖集成电路制造中“抛光、 清洗、 沉积” 三大关键工艺， 叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇， 首次覆盖， 给予买入-A 建议。 风险提示： 半导体行业周期变化风险； 全球经济周期性波动、 国际贸易摩擦及不可抗力风险； 产品研发进度不及预期。

事件：安集科技发布 2022年年报，报告期内实现营业收入10.77亿元（同比+56.82%），归母净利润 3.01亿元（同比+140.99%），扣非归母净利润 3亿元（同比+229.78%）；其中Q4实现营业收入 2.83亿元（同比+30.96%，环比-2.41%），归母净利润 9488万元（同比+238.32%，环比+19.05%），扣非归母净利润 7459万元（同比+235.33%，环比-17.42%）。2022年毛利率 54.21%（同比+3.13pct），净利率 27.99%（同比+9.77pct）；Q4毛利率 58.66%（同比+6.8pct，环比+5.91pct），净利率 33.52%（同比+20.54pct，环比+6.08pct）。 化学机械抛光液持续放量，功能性湿电子化学品拓宽产品线： 报告期内抛光液收入 9.51亿元（同比+60.13%），营收占比88.3%，毛利率 58.59%（同比+3.18pct），主要是汇率变动及产品结构影响。公司在化学机械抛光液板块，积极推进全品类产品的市场拓展和客户端导入进程，全品类产品矩阵布局进一步加强。铜及铜阻挡层抛光液持续改进成熟技术节点产品，为量产做准备；介电材料抛光液，公司首款氮化硅抛光液通过客户验证并量产销售；钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升；与客户共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量；衬底抛光液产品发展快速，应用于大硅片精抛的化学机械抛光液技术研发取得突破，技术性能达国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营贡献逐步显现， 收 部分产品已获得中国台湾地区的客户订单； 第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利，部分产品已获得海外客户订单。2022年公司湿电子化学品收入 1.24亿元（同比+36.78%），营收占比 11.5%，毛利率 20.63%（同比-1.53%），主要系安集集成电路材料基地项目（宁波基地一期项目）投产，相关生产线目前只生产功能性湿电子化学品，受新增设备调试及客户测试认证进度的影响，投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高，使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。 公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，拓展产品线，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段。另外，公司在关键原材料自主可控的布局和实施上有突破性进展，为持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。 搭建电镀液及其添加剂产品系列平台：完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台的搭建。研发产品已覆盖多种电镀液添加剂，多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长，将带动电镀液及其添加剂市场的增长。据 TECHCET 预测，22年全球集成电路电镀液市场规模将增长 8.1%到 10.19亿美元，其中铜互连电镀液是集成电路电镀液市场最大的组成部分，预计 22年将超过 7.10亿美元，21-26年复合增长率 8.6%。 盈利预测与投资建议：预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.94亿元、5.40亿元和 7.11亿元，同比增长 30.62%、37.23%和 31.64%，对应现股价 PE为 42.45倍、30.93倍和 23.50倍，给予“买入”评级。 风险提示：关键原材料进口受限，下游晶圆厂扩产不及预期，研发及客户验证不及预期。

2022 年业绩快速增长。 安集科技发布2022 年业绩快报，预计实现营业总收入10.77 亿元，同比增长56.82%；实现归母净利润3.00 亿元，同比增长139.67%；实现扣非净利润3.02 亿元，同比增长232.00%。主要原因系公司钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及衬底抛光液、湿电子化学品在海外市场均有突破，电镀液及添加剂大幅加速量产，同时，公司期间费用增长幅度低于营业收入同比增长率。 化学机械抛光液产品市场拓展和客户导入进程顺利。 钨抛光液在28nm 逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售；基于氧化铈磨料的抛光液多款新产品完成论证测试并实现量产；硅精抛液部分产品已获得中国台湾客户的订单，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，部分产品获得海外客户订单。 横向拓展电镀液及添加剂产品平台。 公司湿电子化学品新产品成功导入海外市场，电镀液及添加剂产品大幅加速规模量产进程，产品覆盖多种电镀液添加剂，其中铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段。公司现已形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺在内的七大产品平台。 投资建议预计公司2022-2024 年收入分别为10.77/15.08/21.86 亿元，同比增长56.8%/40.0%/45.0%，净利润分别为3.00/3.64/5.58 亿元，同比增长139.7%/21.5%/53.1%。当前价格对应2023 年的PE 为32 倍。考虑到公司将持续受益于国产替代，维持“买入”评级。 风险提示行业竞争加剧的风险，下游应用不及预期的风险。