龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，公司产品广泛应用于 PC 及周边、显示器及商显、视频会议系统等领域，未来大力布局汽车 HPC等领域。 龙迅股份发布 2024年第一季度报告，结合公告信息，点评如下： 公司单季度营收连续第四个季度环比增长， 24Q1利润环比保持相对稳定。 公司 24Q1营收 1.04亿元，同比+101.95%/环比+3.22%， 收入环比连续第四个季度增长， 主要系行业整体景气复苏以及商显和汽车电子等部分细分领域新客户导入情况较好， 归母净利润 3101万元，同比+324.85%/环比-3.93%，毛利率 54.11%，同比-0.8pct/环比-0.33pct， 公司 Q1毛利率环比保持相对稳定，费用率未出现明显增长， 净利率 29.73%，同比+15.6pcts/环比-2.21pcts。 行业景气度整体有望逐步复苏，公司订单执行和新客户导入情况整体顺利。 23Q3以来消费电子行业整体景气逐步复苏，公司亦受益于新一代 iPhone 接口转向 Type-C 接口等技术趋势变化。 2024年是全球运动大年， 24Q2-Q3奥运会、欧洲杯、美洲杯等国际重大体育赛事将相继举办，对于户外大屏商显需求提升， 公司层面亦明显感受到商显领域客户的良好需求，公司 4K/8K 超高清视频信号桥接新品开始批量出货，满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求和超高清商业显示的市场需求。汽车电子芯片国产化持续进行，单车显示场景增多提升相关芯片需求，公司汽车电子业务营收占比从 2023年以来始终逐步提升。 车载 Serdes 芯片已进入测试验证阶段，面向 HPC 等高端领域开发新产品。 公司针对目前高端汽车视频长距离传输和高清视频显示需求，开发的车载Serdes 芯片组已成功流片并进入验证测试阶段。 公司的视频桥接和处理芯片已有 8颗通过 AEC-Q100测试，已导入多家车企 HUD 系统和信息娱乐系统等领域量产。 积极研发面向 HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，目前关于 PCIe 的桥接芯片和 Switch 芯片研发项目均在有序实施中。 投资建议。 龙迅股份深耕高速混合信号芯片，未来车载 Serdes 芯片有望逐步放量，同时公司亦布局 AR/VR 和服务器等领域，我们最新预测 24-26年营收为 4.73/6.93/9.98亿元，归母净利润为 1.36/1.97/2.82亿元，对应 PE 为45.4/31.3/21.9倍，对应 EPS 为 1.96/2.84/4.07元，维持“增持”投资评级。 风险提示： 公司业绩波动风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风险、宏观政策变动风险、技术迭代风险。

公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；2023全年净利率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心，维持“增持”投资评级。 2023全年公司收入同比稳健增长，完成2023年股权激励收入考核触发值。 根据公司业绩快报，2023年公司收入预计为20.66亿元，同比增长33.8%；23Q4收入预计为6.76亿元，同比+27%/环比+20%。公司受益于国内客户需求增加和模组类产品收入高增长，2023全年收入同比稳健增长，完成2023年股权激励方案设置的20亿元收入触发值，但收入增速较2022年有所下滑，主要系①2023年全球设备行业销售额同比下滑，海外设备景气度处于下行周期，海外收入有所承压；②国内部分半导体设备大客户消化库存，导致零部件业务增速有所放缓。 受产品结构、费用计提等影响，公司2023年利润率同比承压。2023年公司归母净利润预计为1.58亿元，同比-35.6%；扣非净利润预计为0.8亿元，同比-55%；23Q4单季度归母净利润预计为0.26亿元，同比-68.2%/环比-28%；23Q4扣非净利润预计为0.43亿元，同比-21%。公司2022年扣非净利率达11.5%，2023年以来单季扣非净利率持续承压，全年扣非净利率仅为3.9%，同比明显承压，主要系①公司毛利率相对较低的模组类产品收入占比增加；②占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；③受地缘及海外景气度等因素影响，公司毛利率相对较高的外销收入同比减少；④公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增加。 2024年海外半导体设备迎景气拐点，国内设备厂商迎来订单加速期，国内半导体设备零部件行业有望加速。1）海外半导体设备：根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速；2）国内半导体设备：2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期；3）国内零部件厂商近期订单向好，2024年展望乐观：新莱应材等表示自23Q3起国内外客户订单向好，市场需求逐步回暖；富创精密对2024年国内外收入增速展望乐观，根据富创精密2023年股权激励计划，2024/2025年收入考核触发值分别为28/40亿元，分别同比增长35.5%/42.9%；收入考核目标值分别为36/45亿元，分别同比增长74.2%/25%。 模块化采购有望成为国内设备厂商未来趋势，2024年公司模组收入有望延续高增长态势。国内设备厂商此前几年内主要围绕整机进行设计，模块化设计能力较弱，因此主要以采购零部件为主；伴随着国内设备厂商模块化设计能力提升，模块化采购需求有望持续提升，气柜类（Gas-Box）产品市场将释放出巨大增量。公司产品从单件定制化向模组化优化，模组产品包括气柜模组、离子注入机模组、刻蚀阀体模组、过渡腔和传输腔模组等，23H1模组及气体管路产品收入同比增长95%，增速明显高于23H1整体收入增速的38.6%。公司南通厂产能将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8、7.2、8.4、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。根据公司指引，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 公司海内外产能持续扩张，助力公司长期收入增长。公司国内沈阳飞云路老厂区已经满载，在南通、沈阳、北京三地建设新产线，并在海外美国、新加坡也进行全球化布局。公司南通产线设计年产能20亿元，聚焦客户C、凯世通、中微公司、晶盛机电等中国大陆南方地区客户，于2023年开始投产，预计2025年达产；沈阳新厂房设计年产能5亿元，聚焦客户B等专用领域客户，并保障拓荆科技、芯源微等当地半导体设备客户需求，预计2026年11月达产；北京新厂房设计产能20亿元，聚焦北方华创、屹唐股份、华海清科等中国大陆北方地区客户，预计2027年1月达产；新加坡和美国工厂在建，预计2024年陆续开始投产；另外，公司还建设专用领域精密零部件产线，设计产能10亿元，主要向客户B供货，预计于2030年12月达产。 规模效应释放叠加产能利用率提升，2024年公司利润率有望迎来拐点并加速向上。2023年公司利润和净利率同比承压，主要系规模效应并未完全释放、产能利用率下滑、费用计提较多等影响；展望2024年，随着公司南通厂产能逐步释放，规模效应持续提升，叠加海外业务恢复稳健增长和国内业务加速等，公司利润率有望迎来拐点并加速向上。同时，公司发布2024年股权激励计划（草案），彰显2024-2025年利润增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024/2025年扣非净利润考核触发值分别为2.5和4亿元，分别同比增长58.2%和60%；2024/2025年扣非净利润考核目标值分别为4和5.5亿元，分别同比增长153%和37.5%。 投资建议。公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；公司2023全年利润同比承压，利润率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，同时公司2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心。结合2023年业绩快报，我们上修公司2023/2024/2025年收入至20.7/33.2/45.3亿元，上修2023/2024/2025年归母净利润为1.6/4.0/5.2亿元，对应PE为85.1/33.4/25.8倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济及行业波动、行业竞争加剧、研发和验证进展不及预期、毛利率持续承压、技术人才流失与核心技术泄密的风险。

中微公司发布发布2023年业绩年业绩快报，全年收入预计预计62.6亿元，同比+32%；归母；归母净利润预计净利润预计17.9亿元，同比+52.7%。公司刻蚀设备市占率不断提升，新签订单同比高增长，工艺持续突破，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023全年收入和利润同比稳健增长，刻蚀设备新签订单同比大幅提升全年收入和利润同比稳健增长，刻蚀设备新签订单同比大幅提升。1））收入和业绩：2023全年收入62.6亿元，同比+32%；毛利率45.5%，同比基本持平；归母净利润预计17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%；非经常损益主要来自出售拓荆科技股票产生税后收益约4.06亿元；2）新签订单：2023全年新签订单83.6亿元，同比+32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比+60%；MOCVD设备新签订单2.6亿元，同比-72.2%，主要系终端市场波动影响。 23Q4收入同环比稳健增长，扣非净利率同环比均有提升收入同环比稳健增长，扣非净利率同环比均有提升。23Q4预计收入22.2亿元，同比+31%/环比+46.7%；归母净利润6.3亿元，同比+66%/环比+299%；扣非净利润4.6亿元，同比+66%/环比+113.2%；按指引中值计算，23Q4扣非净利率20.6%，同比+4.4pcts/环比+6.4pcts。 刻蚀设备贡献主要增长动力，刻蚀设备贡献主要增长动力，MOCVD设备收入短期承压。1）刻蚀设备：）刻蚀设备：2023年收入47亿元，同比+49.4%；23Q4收入18.3亿元，同比+59.3%/环比+59.1%。公司ICP和CCP设备在国内主要客户产线市占率大幅提升，TSV硅通孔刻蚀设备在先进封装和MEMS器件得到更多应用；2）MOCVD设备：2023年收入4.6亿元，同比-34%；23Q4收入0.5亿元，同比-83.7%/环比-53.6%。MOCVD设备短期承压，主要系下游LED景气度下滑影响。 各新品加速突破，部分沉积设备拿到重复订单。公司LPCVD和ALD设备目前已有4款新品进入市场，其中3款获客户认证且得到重复订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备近期均将验证；SiC、GaN功率、Micro-LED等MOCVD设备将在2024年陆续投入市场公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，将继续支持公司收入快速增长。 投资建议。公司2023年收入和利润同比稳健增长，新签订单同比高增长，刻蚀设备贡献主要增长动力。展望2024年，下游头部晶圆厂设备采招节奏有望边际提速，或将带来国内设备签单增速边际改善，同时公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备有望持续突破，公司收入和利润有望持续增长。我们预计公司2023/2024/2025年收入为62.6、80.1、92.2亿元，综合考虑其他非经常损益和股权激励费用影响，调整2023/2024/2025年归母净利润为17.9、20.4、24.9亿元，对应PE为46.2、40.5、33.2倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

普冉股份发布 2023年业绩预告，23Q4预计收入 2.83-4.33亿元，同比+75.6%-168.7%/环比-5.3%~+45%；归母净利润预计 0.39-0.6亿元，同比增加 0.94-1.15亿元/环比增加 0.62-0.83亿元。公司产品出货量持续改善，价格逐步企稳，Q4业绩大幅扭亏为盈，维持“增持”投资评级。 2023全年收入同比稳健增长，利润同比有所承压。2023年公司预计实现收入 10.5-12亿元，同比+13.5%-29.8%；归母净利润-0.63~-0.42亿元，同比减少 1.25-1.46亿元；扣非净利润-0.85~-0.57亿元，同比减少 0.9-1.2亿元。全年收入同比提升，主要系出货量增加；利润同比承压，主要系产品价格下滑带来毛利率下降，叠加研发投入大幅提升和资产减值计提 1.1亿元。 23Q4收入同环比高增长，业绩同环比大幅扭亏为盈。23Q4预计收入 2.83-4.33亿元，同比+75.6%-168.7%/环比-5.3%~+45%；归母净利润预计 0.39-0.6亿元，同比增加 0.94-1.15亿元/环比增加 0.62-0.83亿元；扣非净利润预计 0.26-0.54亿元，同比增加 0.94-1.22亿元/环比+0.4-0.67亿元；按指引中值计算 Q4扣非净利率 11%，同比+53pcts/环比+15.4pcts。公司 Q4收入同环比明显提升，主要系随着消费电子等产品下游需求逐渐恢复，公司市场份额持续拓展、产品出货量持续改善；公司 2023前三季度资产减值损失为1.08亿元，23Q4约为 200万元，随着公司库存周转率改善，四季度资产减值损失环比大幅减少，利润同环比大幅扭亏为盈；随着公司产品价格逐步企稳，晶圆代工价格下滑，后续利润率有望稳中有升。 公司利基存储产品出货量持续改善，价格处于筑底阶段。公司消费类产品库存基本接近尾声，供需关系持续改善，出货量持续提升，各产品线价格处于筑底阶段。其中，16Mb 及以下小容量 NOR 较早止跌，逐步复苏；中容量NOR 价格在底部微幅调整；EEPROM 出货量持续改善，价格趋于稳定。 40nm 和大容量 NOR 逐步上量，MCU 产品持续导入。1）NOR：55nm 制程迭代至 40nm，40nm 产品占比超 NOR 收入 50%；公司于 23H2量产了大容量产品，后续将逐步上量；2）MCU：公司持续将 M0+产品推广至消费、工控、汽车电子后装市场，并持续进行 M4产品导入。 投资建议。行业供需关系持续改善，公司 23Q4存储产品出货量和收入持续改善，单季度利润大幅扭亏为盈。考虑到行业持续边际复苏，价格逐步企稳，叠加公司新品不断推出，后续公司收入和利润均有不错增长动能。结合2023年业绩预告，我们预计 2023/2024/2025年收入为 11.13/13.91/16.69亿元，调整 2023/2024/2025年归母净利润至-0.56/1.94/2.77亿元，对应2024/2025年 PE 为 27.4/19.1倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：行业需求复苏不及预期，NOR 及 MCU 价格继续下滑，新品研发进展不及预期，行业竞争加剧的风险。

拓荆科技发布拓荆科技发布2023年业绩预告年业绩预告，全年收入全年收入26-28亿元，同比+52.4%-64.2%；；扣非净利润扣非净利润2.8-3.3亿元，同比+57.2%-85.3%。公司。公司全年收入利润同比高增长，主业持续放量，新品加速突破，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023全年收入和利润同比高增长，PECVD/ALD/SACVD持续放量持续放量。2023全年收入26-28亿元，同比+52.4%-64.2%；归母净利润6-7.2亿元，同比+62.8%-95.4%；扣非净利润2.8-3.3亿元，同比+57.2%-85.3%；全年股权激励费用预计1.83亿元；非经常损益预计主要为政府补助等，前三季度为1亿元，10月26日公司公告又收到约1.4亿元。公司全年收入和利润同比高增长，主要系PECVD、ALD、SACVD工艺持续拓展，量产规模不断扩大。 23Q4收入和扣非净利润环比预计稳健增长收入和扣非净利润环比预计稳健增长。23Q4收入8.98-10.98亿元，同比+25.7%-53.7%/环比+28.4%-57.1%；归母净利润3.3-4.5亿元，同比+151%-243%/环比+124.6%-206.6%；扣非净利润1.04-1.54亿元，同比+57.3%-132.7%/环比-5.6%~+39.7%；按中值计算扣非净利率13%，同比+3.7pcts/环比-2.8pcts。利润环比增速低于收入增速，可能系费用确认影响。 在手订单持续增加，在手订单持续增加，2024年新签订单有望边际提速年新签订单有望边际提速。2023年末公司在手订单（不含DEMO机台）超64亿元，同比增长超39%，全年新签订单预计亦有一定程度同比增长。考虑到2024年国内头部产线设备采招边际加速趋势较为确定，公司多款DEMO机台在逻辑和存储产线进行验证，2024年新签订单增速有望边际提升。 HDP-CVD和混合键合设备均实现产业化应用和混合键合设备均实现产业化应用。公司HDP-CVD表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用；混合键合设备用于三维集成领域，其中晶圆对晶圆（W2W）键合设备Dione300已经量产并获得重复订单，芯片对晶圆（D2W）键合表面预处理设备Pollux已出货至客户端验证。 投资建议。公司全年收入和利润同比高增长，PECVD等快速放量，混合键合、HDP-CVD等新品加速突破。公司在手订单饱满，伴随工艺覆盖度和产线份额持续提升，长期增长态势向好。结合业绩预告，我们调整公司2023/2024/2025年收入为27.5/42.6/50.1亿元，调整2023/2024/2025年归母净利润为6.4/8.7/11.5亿元，对应PE为51.1/37.6/28.2倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

中科飞测发布 2023年业绩预告，全年收入预计为 8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；扣非净利润预计为 0.25-0.45亿元，同比大幅扭亏为盈，维持“增持”投资评级。 2023年收入和利润同比高增长，订单量持续提升。公司 2023年预计实现收入 8.5-9亿元，同比+66.9%-76.7%；归母净利润 1.15-1.65亿元，同比增长8.6倍-12.8倍；扣非净利润 0.25-0.45亿元，同比增加 1.13-1.33亿元，实现扭亏为盈。公司全年收入利润实现高增长，主要系下游客户对检/量测需求增长，订单量持续提升。 23Q4收入同环比稳健增长，扣非净利润指引中值环比持平。23Q4公司预计收入 2.62-3.12亿元，按中值计算同比+14.2%/环比+29.2%；归母净利润0.36-0.86亿元，按中值计算同比+78.7%/环比+83.5%；扣非归母净利润0.06-0.26亿元，按中值计算环比持平；按中值计算 23Q4扣非净利率 5.6%，环比-1.8pcts。公司 Q4扣非利润增速低于收入增速，可能主要系年底费用计提较多等因素影响。 新品收入持续起量，积极研发 2Xnm 纳米图形晶圆缺陷检测设备。在前道领域，公司收入主要来自无图形和（微米级）图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备，新增长点包括光刻套刻精度量测设备以及金属/介质膜厚量测设备，并积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备。其中①套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应，在先进工艺产线已经通过部分客户验证；②多台金属膜厚量测设备已实现批量出货；③针对 2Xnm 节点，公司明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利；④针对 1Xnm节点，持续性研发布局多款检测和量测设备。 公司先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备，增长态势向好。先进封装领域，最主要应用的检、量测设备包括图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备。根据公司招股书，公司先进封装机台包括①图形晶圆缺陷检测设备，可用于晶圆表面亚微米级二维、三维检测，客户包括长电先进等；②三维形貌量测设备，用于纳米级三维形貌量测、双/多层膜厚测量、关键尺寸和偏移量量测，客户包括长电先进、长电绍兴等。考虑到近期海外先进封装量测设备龙头 Camtek等持续收到批量订单，中科飞测先进封装设备增长态势向好。 投资建议。公司 2023全年收入和利润同比显著增长，考虑到国内检测/量测设备市场国产化空间较大、公司产品品类不断拓展，先进封装领域亦有设备布局，未来公司收入有望延续稳健增长态势；尽管公司当前利润体量较小，但长期来看，在收入的规模效应逐步显现后，利润率有望得到逐步提升。根据公司 2023年业绩预告，我们小幅上修公司 2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3亿元，对应 PS 为 22.0/15.6/12.7倍，小幅上修 2023/2024/2025年归母净利润至 1.4/2.1/3.2亿元，对应 PE 为 137.7/90.8/61.8倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

盛美上海发布2023及2024年收入预告，指引收入持续稳健增长，电镀等设备贡献核心增长动力，新品验证进展顺利，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023年收入符合预期年收入符合预期，指引2024年收入同比稳健增长。公司预计2023全年实现收入36.5-42.5亿元，同比+27.04%-47.93%，符合预期，主要系订单持续增长，以及客户和市场不断拓展；按收入预告测算，公司23Q4收入预计为9-15亿元，同比+0.6%-67.6%/环比-21%~+31.6%，按指引中值12亿元计算，23Q4收入同比+34%/环比+5.3%；公司结合订单等情况，指引2024全年收入50-58亿元，按照指引中值计算，同比增长约36.7%。 当前在手订单饱满，2024年签单有望持续受益于国内头部有望持续受益于国内头部Fab厂扩产。截至2023年9月27日，公司在手订单合计67.96亿元，较22Q3末增加46.3%，大部分来自国内头部Fab厂，主要为逻辑，其次为存储、先进封装、化合物等客户；展望2024年，下半年国际客户扩产预计将对国际市场需求带来一定改善，国内头部Fab厂扩产也有望提速，公司签单趋势或将有所改善。 2024年槽式清洗等设备预计增长较好，电镀、炉管等设备贡献核心增长点。年槽式清洗等设备预计增长较好，电镀、炉管等设备贡献核心增长点。 公司核心业务清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；此外，超临界CO2、单片高温硫酸设备等均贡献新增长点。 PECVD和和Track新品验证顺利，持续拓展KrF和和ArFi等机台。PECVD设备有1台即将送入客户端，2024年预计有多家存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦把KrF设备推向市场，并积极研发浸没式ArFi设备。 投资建议。公司指引2023和2024年收入同比均稳健增长，考虑到公司当前在手订单充足，公司清洗设备预计增长较好，电镀等设备获得多个重复订单，将贡献主要增长动力。结合收入指引，我们上修公司2023/2024/2025年收入至39.9、54.1、62.9亿元，对应PS为10.4/7.7/6.6倍，上修公司2023/2024/2025年归母净利润为8.6、10.3、12.5亿元，对应PE为48.5/40.6/33.2倍，同时考虑到公司2023年股权激励预计在2023/2024/2025年分别产生股份支付费用1.06、2.70、1.44亿元，加回后实际归母净利润为9.6、12.9、14.0亿元，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。