公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；2023全年净利率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心，维持“增持”投资评级。 2023全年公司收入同比稳健增长，完成2023年股权激励收入考核触发值。 根据公司业绩快报，2023年公司收入预计为20.66亿元，同比增长33.8%；23Q4收入预计为6.76亿元，同比+27%/环比+20%。公司受益于国内客户需求增加和模组类产品收入高增长，2023全年收入同比稳健增长，完成2023年股权激励方案设置的20亿元收入触发值，但收入增速较2022年有所下滑，主要系①2023年全球设备行业销售额同比下滑，海外设备景气度处于下行周期，海外收入有所承压；②国内部分半导体设备大客户消化库存，导致零部件业务增速有所放缓。 受产品结构、费用计提等影响，公司2023年利润率同比承压。2023年公司归母净利润预计为1.58亿元，同比-35.6%；扣非净利润预计为0.8亿元，同比-55%；23Q4单季度归母净利润预计为0.26亿元，同比-68.2%/环比-28%；23Q4扣非净利润预计为0.43亿元，同比-21%。公司2022年扣非净利率达11.5%，2023年以来单季扣非净利率持续承压，全年扣非净利率仅为3.9%，同比明显承压，主要系①公司毛利率相对较低的模组类产品收入占比增加；②占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；③受地缘及海外景气度等因素影响，公司毛利率相对较高的外销收入同比减少；④公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增加。 2024年海外半导体设备迎景气拐点，国内设备厂商迎来订单加速期，国内半导体设备零部件行业有望加速。1）海外半导体设备：根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速；2）国内半导体设备：2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期；3）国内零部件厂商近期订单向好，2024年展望乐观：新莱应材等表示自23Q3起国内外客户订单向好，市场需求逐步回暖；富创精密对2024年国内外收入增速展望乐观，根据富创精密2023年股权激励计划，2024/2025年收入考核触发值分别为28/40亿元，分别同比增长35.5%/42.9%；收入考核目标值分别为36/45亿元，分别同比增长74.2%/25%。 模块化采购有望成为国内设备厂商未来趋势，2024年公司模组收入有望延续高增长态势。国内设备厂商此前几年内主要围绕整机进行设计，模块化设计能力较弱，因此主要以采购零部件为主；伴随着国内设备厂商模块化设计能力提升，模块化采购需求有望持续提升，气柜类（Gas-Box）产品市场将释放出巨大增量。公司产品从单件定制化向模组化优化，模组产品包括气柜模组、离子注入机模组、刻蚀阀体模组、过渡腔和传输腔模组等，23H1模组及气体管路产品收入同比增长95%，增速明显高于23H1整体收入增速的38.6%。公司南通厂产能将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8、7.2、8.4、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。根据公司指引，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 公司海内外产能持续扩张，助力公司长期收入增长。公司国内沈阳飞云路老厂区已经满载，在南通、沈阳、北京三地建设新产线，并在海外美国、新加坡也进行全球化布局。公司南通产线设计年产能20亿元，聚焦客户C、凯世通、中微公司、晶盛机电等中国大陆南方地区客户，于2023年开始投产，预计2025年达产；沈阳新厂房设计年产能5亿元，聚焦客户B等专用领域客户，并保障拓荆科技、芯源微等当地半导体设备客户需求，预计2026年11月达产；北京新厂房设计产能20亿元，聚焦北方华创、屹唐股份、华海清科等中国大陆北方地区客户，预计2027年1月达产；新加坡和美国工厂在建，预计2024年陆续开始投产；另外，公司还建设专用领域精密零部件产线，设计产能10亿元，主要向客户B供货，预计于2030年12月达产。 规模效应释放叠加产能利用率提升，2024年公司利润率有望迎来拐点并加速向上。2023年公司利润和净利率同比承压，主要系规模效应并未完全释放、产能利用率下滑、费用计提较多等影响；展望2024年，随着公司南通厂产能逐步释放，规模效应持续提升，叠加海外业务恢复稳健增长和国内业务加速等，公司利润率有望迎来拐点并加速向上。同时，公司发布2024年股权激励计划（草案），彰显2024-2025年利润增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024/2025年扣非净利润考核触发值分别为2.5和4亿元，分别同比增长58.2%和60%；2024/2025年扣非净利润考核目标值分别为4和5.5亿元，分别同比增长153%和37.5%。 投资建议。公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；公司2023全年利润同比承压，利润率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，同时公司2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心。结合2023年业绩快报，我们上修公司2023/2024/2025年收入至20.7/33.2/45.3亿元，上修2023/2024/2025年归母净利润为1.6/4.0/5.2亿元，对应PE为85.1/33.4/25.8倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济及行业波动、行业竞争加剧、研发和验证进展不及预期、毛利率持续承压、技术人才流失与核心技术泄密的风险。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响，Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露，Q3公司营收 5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润 0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润 1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升，半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为 282.7亿美元； 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进，沈阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元，同比增长 31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应 PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

事件： 公司披露 2023 年三季报。 投资要点 Q3 收入同比+35%增长稳健， 半导体设备零部件国产替代持续2023 年前三季度公司实现营业总收入 13.9 亿元，同比增长 37%， 归母净利润 1.32 亿元，同比下降 19%， 扣非归母净利润 0.37 亿元，同比下降 70%。 单 Q3 公司实现营业总收入 5.6 亿元，同比增长 35%， 扣非归母净利 0.36 亿元，同比下降 42%。公司收入增速稳健，主要受益于国内客户拓展、半导体设备零部件国产替代， 利润增速短期承压，系（1）南通、北京生产基地建设储备人才和设备，人工成本、折旧摊销增加。（2） 低毛利率的模组产品收入占比提升。（3） 公司增强研发投入，研发费用同比增长 89%。 未来随下游需求回暖， 公司产能释放，利润增速有望修复。 受业务结构变动和扩产影响，盈利能力阶段性下滑公司盈利水平短期承压： 2023 年前三季度公司销售毛、净利率分别为27.1%、 9.5%，同比分别下降 6.2pct、 5.7pct。 单 Q3 销售毛利率 26.4%，同/环比变动-6.5/0.0pct，销售净利率 6.3%，同/环比变动 7.3/5.8pct。 费用率有所提升： 2023 年前三季度公司期间费用率 23.5%，同比增长6.4pct ， 其 中 销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为2.0%/10.0%/10.7%/0.8%，同比分别提升 0.67/2.07/2.95/0.67pct。公司盈利能力下滑，主要受国内业务占比提升、低毛利率模组产品占比提升、新建产能规模效应未释放影响和股权激励计提费用的影响。未来随生产基地投入使用，经营管理效率提升，盈利能力有望环比修复。 半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链， 研发实力强劲、客户资源优质。 在国内， 公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地， 前瞻性布局产能。 其中，南通厂处于导入设备、调试阶段， 2025 年达产后年产值约 20 亿元， 北京厂预计 2027 年达产， 达产产值约 20 亿元。在海外， 公司 2023 年 8 月 5日发布公告，拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局，有望减轻因地缘政治因素对公司海外业务造成的影响。 半导体产业链国产替代趋势下， 公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。 盈利预测与投资评级： 考虑到费用端的不确定性， 我们调整 2023- 2025 年归母净利润预测为 2.24（原值 3.0） /4.3（原值 4.6） /5.86（原值 6.5） 亿元，当前市值对应 PE 为 73/38/28 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。 Table_Summary]

营收快速增长，利润同比下滑。23H1公司实现营收8.3亿元，同比增39%，实现归母净利润0.96亿元，同比下滑5%。23H1毛利率27.5%，去年同期为33.6%，主要受低毛利率的模组类产品占比上升影响，占比由去年同期的20%提升至23H1的42%。为新厂储备的人员、设备额外增加了3500万的成本费用，同时研发费用由去年同期的4618万大幅提升至9181万，致公司利润短期承压。 引领设备零部件国产化进程，国内收入大幅增长。公司上半年来自中国大陆的收入约5.3亿元，同比增加73%，同时占收入比重达64%，国内地区成为贡献收入的主体。公司在国内下游客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等头部客户，公司未来一方面将受益于下游客户的快速成长，另一方面，公司不断储备新品，增大研发投入，满足下游客户零部件国产替代的迫切诉求，亦有望持续受益于新品放量。在服务海外客户方面，公司在8月4日公告拟投资4400万美元设立海外子公司，有助于应对国际形势变化及更紧密服务海外大客户需求。 模组类产品收入大幅增长，未来模组、气体管路产品占比有望进一步提升。公司上半年模组产品收入贡献达3.4亿元，同比增加189%，收入占比由去年同期的20%提升至23H1的42%，产品结构不断由单件定制化向模组化优化。新增产能布局方面，公司南通厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2025年达产，年产能规划20亿元；北京厂预计2027年达产，年产能规划20亿元。 我们预测公司23-25年每股收益分别为1.40、1.96、2.79元（原23-24年预测为1.62、2.42元，主要上调了收入中模组产品占比及研发费用预测、下调了整体毛利率预测），根据DCF估值法，对应目标价为101.25元，维持买入评级。 风险提示对第一大客户依赖度高；国际贸易摩擦加剧；市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；假设条件变化影响测算结果；估值相关风险；产能建设及释放不及预期。 盈利预测与投资建议

事件描述 公司发布 2023年半年度报告。 2023年上半年实现营业收入 8.29亿元，同比增长 38.61%； 实现归母净利润 0.96亿元， 同比下降 4.80%； 实现扣非归母净利润 0.25亿元， 同比下降 66.05%。 单二季度， 公司实现营收 4.87亿元， 同比+53.54%， 环比+42.69%； 实现归母净利润 0.56亿元， 同比-5.72%，环比+42.92%； 实现扣非归母净利润 0.22亿元， 同比-50.48%， 环比+492.41%。 事件点评 半年报收入高增， 模组规模快速增长， 国内市场贡献显著增量。 公司2023H1实现主营业务收入 8.17亿元， 较上年同期增加 2.27亿元， 同比增长38.46%。 分产品看， 工艺零部件收入 1.95亿元， 同比+11.17%； 结构零部件收入 2.03亿元， 同比+1.84%； 模组产品收入 3.45亿元， 同比+188.91%， 收入占比达 42%， 成为公司最大收入来源； 气体管路业务收入 0.73亿元， 同比-23.16%。 分地区看， 大陆实现收入 5.26亿元， 同比+73.1%， 大陆以外实现营收 2.91亿元， 同比+1.7%。 报告期内公司产品结构由单件定制化向模组化优化， 受益零部件国产化大陆地区收入占比明显提升。 盈利水平短期承压， 系产品结构变动与费用增加影响。 公司 2023年 H1毛利率 27.55%， 同比-6.02pct； 2023H1净利率 11.73%， 同比-4.63pct。 盈利水平短期承压主要原因系： 1） 产品结构变化， 模组产品收入占比提升但毛利率偏低； 2） 南通、 北京产能建设储备人才和设备， 增加人工成本和折旧费用； 3） 报告期内研发费用同比增长 98.8%并分摊股份支付费用 1592万元。 新增产能陆续释放， 规模效应利好未来成长。 公司是全球为数不多能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业。目前公司已在沈阳、 北京、 南通以及新加坡进行产能布局。 其中， 南通、 北京年产能规划均为 20亿元， 南通厂目前处于导入设备、 调试阶段， 预计 2025年达产； 北京厂预计 2027年达产。 国产替代趋势下， 新增产能的陆续释放有望帮助公司进一步提升市场份额， 长期来看利好营收增长以及规模效应带来的盈利水平修复。 投资建议 预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 1.46/2.24/3.07元， 对应公司 8月18日收盘价 84.91元， 2023-2025年 PE 分别为 58.2/37.9/27.6倍， 维持“买入-A” 评级。 风险提示 市场竞争加剧， 募投项目进展不及预期， 单一客户依赖度过高。

事件概述：8月18日，富创精密发布2023年中报，公司2023年H1实现营收8.29亿元，同比增长38.61%；实现归母净利润0.96亿元，同比下降4.80%；实现扣非净利润0.25亿元，同比下降66.05%。 收入持续高增，扩产高投入短期压制利润水平。2023年Q2单季度公司实现营收4.87亿元，同比增长53.54%，环比增长42.68%；实现归母净利润0.56亿元，同比下降5.72%，环比增长42.89%；实现扣非净利润0.22亿元，同比下滑50.48%，环比增长492.36%。2023半年报公司在收入保持高增速的同时，利润表现略有下滑，2023年Q2单季度公司实现毛利率26.39%，同/环比分别下滑7.52/2.82pct。主要原因在：1）公司为南通、北京等工厂达产年实现40亿元产能，提前储备人才、设备等资源，导致上半年人工成本增加约2400万元；折旧摊销等费用增加约1100万元；2）公司产品结构逐渐优化，模组产品收入占比及总额大幅上涨，零部件类产品收入占比降低。但这些投入有望在未来转化为公司产值增量，收入持续增长亦将摊薄费用，可展望盈利水平逐渐修复。 模组类业务快速增长。中报收入分业务来看：1）工艺零部件收入1.95亿元，同比增长11.17%；2）结构零部件收入2.03亿元，同比增长1.84%；3）模组产品收入3.45亿元，同比增长188.91%；4）气体管路产品收入0.73亿元，同比下滑23.16%。模组产品增速突出，收入占比达42.24%，同比提升20pct，成为公司今年以来新的增长动能。 零部件国产化提速，国内收入占比上升。中报收入分地区来看，中国大陆地区收入5.26亿元，同比增长73.10%，大陆以外地区收入2.91亿元，同比增长1.66%，中国大陆收入占比快速上升，同比提升12.89pct至64.39%。在全球半导体周期下行环境下，国内市场的国产替代提速为公司延续了增长。 国内海外同步扩充产能。今年来公司在多个生产基地持续投入：1）南通基地：公司IPO募投项目新建厂房，战略布局华东生产基地；2）北京基地：为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，增加华北地区产能供应；3）新加坡基地：5月15日公告宣布出资4000万美元设立新加坡子公司，增强海外客户合作；4）美国基地：8月4日公司公告宣布设立美国子公司，总投资4400万美元。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收分别为22.72/30.81/40.37亿元，考虑到短期高投入对利润的影响，下调2023-2025年归母净利润预测至2.88/4.20/5.75亿元，对应现价PE分别为61/42/30倍，看好公司在设备零部件领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩公告。上半年公司实现营业收入 8.29亿元，同比增长 38.61%；归母净利润 0.96亿元，同比下滑 4.8%；扣非净利润 0.25亿元，同比下滑 66.05%；基本每股收益 0.46元/股。 模组产品收入翻倍增长，大陆地区营收高增速上半年公司主营业务收入实现较快增长，同比增长 38.46%。分产品来看，模组产品实现收入 3.45亿元，同比增长 188.91%；工艺零部件实现收入1.95亿元，同比增长 11.17%；结构零部件实现收入 2.03亿元，同比增长1.84%；气体管路实现收入 0.73亿元，同比下滑 23.16%。分境内外来看，受益于国内半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，大陆地区实现收入 5.26亿元，同比增长 73.10%；大陆以外地区实现收入 2.91亿元，同比增长 1.66%。 持续高研发投入，产品通过多家国内外龙头客户的认证盈利能力略有下滑，主要原因系毛利率相对较低的大陆地区收入占比快速提升，上半年毛利率/净利率分别为 27.55%/11.73%，同比分别减少6.02pct/4.63pct。23H1公司期间费用率为 23.68%，同比增加 6.09pct，其中研发费用率提升明显，从 22H1的 7.73%提升至 11.08%。凭借持续的高研发投入力度，公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力已达到国际先进水平。应用相关技术的产品已通过客户 A、北方华创、中微公司、拓荆科技等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。 盈利预测、估值与评级考虑到公司国内业务受益半导体设备快速增长及海外业务受全球半导体周期影响，我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 21.71/32.01/43.38亿元（23-24年原值为 21.81/31.56亿元，新增 25年为 43.38亿元），同比增速分别为 40.59%/47.43%/35.52%；归母净利润分别为 2.90/4.37/6.08亿元（23-24年原值为 3.71/5.47亿元，新增 25年为 6.08亿元），同比增速分别为 18.08%/50.70%/39.04%；EPS 分别为 1.39/2.09/2.91元/股，3年CAGR 为 35.25%。鉴于公司是国内领先的设备零部件企业且下游需求景气度持续，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 50倍 PE，目标价 104.54元，维持“买入”评级。 风险提示：公司产能扩建不及预期；设备需求或晶圆厂扩产不及预期。

公司是国内领先的半导体设备精密零组件制造商，根据公司1H23业绩预告，公司预计实现收入8.2~8.4亿元，同比+37.2%~40.5%；实现归母净利润0.9~1.0亿元，同比-10.5%~-0.5%，净利润增速低于营收增速主要系新工厂设备折旧、人工成本增加、产品结构变化以及加大研发投入力度导致研发费用率大幅上升。 公司产品对应市场规模约200亿美元，高端产品国产替代空间广阔。1）根据公司招股书和SEMI数据，我们测算21年公司产品对应全球市场空间为203亿美元；2）根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商21年全球市占率仅为10%、2%和3%，市场较为分散；3）国际贸易制裁推动半导体设备及零部件国产化进程加速。 国内半导体设备精密零组件领军企业，模组产品放量助力产业链自助可控。公司核心竞争力主要体现在：1）平台化布局，工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域，模组产品迅速放量；2）通过承接国家“02重大专项”和多年经验积累，公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等核心工艺，能够量产供应先进制程半导体设备；3）客户A、ASMI、HITACHIHigh-Tech、北方华创、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，在国产替代的背景下公司在国内客户的份额有望大幅提升，根据我们预测，23~25年北方华创和华海清科营收分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。 IPO扩产彰显公司长期发展信心。2022年公司IPO发行新股5,225.33万股，发行价69.99元/股，募集资金净额34亿，用于南通生产基地项目以及补充流动资金。 预测2023~2025年公司将分别实现营收21.26/30.92/42.52亿元，同比+38%/+46%/+38%，考虑到公司在国内半导体设备精密零部件行业领先的地位，在半导体产业链自助可控的趋势下，未来业绩有望持续高速增长，给予公司2024年55xPE，对应市值247.5亿元，目标价118.3元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 国际贸易摩擦；汇率波动；新品客户验证不及预期；限售股解禁。

平台化布局工艺件+结构件+模组产品+气体管路，部分产品应用于7nm制程设备。公司成立于2008年，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，平台化布局工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商；同时产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公司2023年3月实施股票期权激励计划，确定以2023年3月24日为授予日，以人民币70.00元/股的授予价格向符合授予条件的317名激励对象授予147.80万股限制性股票，彰显公司长期发展信心。 公司TAM远期300亿美元市场空间，27年约60亿元年产能支撑未来强劲需求。SEMI预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模约占当年全球半导体设备市场规模的22%，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。同时随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局，打造半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，27年预计实现约60亿元年产能。目前公司制造的产品全球市占率在1%左右，随着公司南通、北京新工厂的陆续投产，产能将进一步释放，支撑未来强劲需求与业绩增长，市占率有望进一步提升。 盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 公 司 2023-2025年 营 业 收23.01/34.92/44.95亿 元 ， 归 母 净 利 润3.10/4.75/6.22亿元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及行业波动风险；市场竞争的风险；公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险；高端技术人才短缺，人才储备相对不足的风险；规模增长带来的管理风险；税收优惠及财政补助政策变动的风险；毛利率波动风险。

深耕零部件行业多年，打造国内行业龙头地位。富创精密是国内半导体设备零部件的龙头企业，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。公司不断通过主流客户认证，营收持续攀高，2018-2022年公司营收CAGR为61.85%，归母净利CAGR为53.64%。 零部件市场规模占设备行业50%，产品种类繁多导致竞争格局分散。据SEMI数据，推算出2017-2024年全球零部件市场规模CAGR为9.55%，中国受益国产化替代，2017-2024年零部件市场规模CAGR为27.44%，增速高于全球水平。零部件种类繁多，大多数厂商专注于个别工艺，导致全球竞争格局相对分散，CR10仅为22.59%，第一大供应商Zeiss全球市占率仅为5.96%，中国企业有望受益国产替代和格局分散实现突围。 品类+技术双轮驱动，产能扩充打开成长上限。1）公司四大类产品平台化布局，可实现一对多质量管控，提升客户产品效能，公司稀缺性强。2）公司与国际前十中的四家、国内前十中的九家设备企业均有合作。零部件市场空间广阔，公司产品全球市占率仅为1%，成长性强。3）公司三大核心技术赋能产品，产品指标均达到国际主流客户标准，且可以批量供应7nm工艺制程的半导体设备零部件。4）目前公司产能已达瓶颈，规划南通工厂和北京工厂分别于2023和2024年投产，预计于2025和2027年达产，年产值均为20亿元，随着新产能逐步释放，打开公司成长上限。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利为3.05/4.68/6.42亿元，EPS为1.46/2.24/3.07元。2023年8月9日收盘价为87.27元/股，对应PE为59.8/39.0/28.4倍，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：市场竞争加剧，募投项目进展不及预期，单一客户依赖度过高。

国内半导体设备零部件领军者，业绩快速提升。公司是全球为数不多的能够为7 纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，也是国内少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品供应商。2018-2021 年公司业绩快速提升，主营业务收入从2.18 亿元增至8.29 亿元，年均复合增速56%；2019-2021 年主营业务毛利从0.40 亿元增至2.57 亿元，年均复合增速高达153%。 半导体设备零部件行业空间广阔，国产替代加速推进。设备零部件作为半导体上游产业链的一环，是整个产业的重要基础和支撑。从需求端来看：一方面，随着国内晶圆厂持续扩产，半导体零部件替换需求增长；另一方面，国内半导体设备厂商受益国产替代业务规模加速增长，零部件需求快速提升，同时零部件国产化率比例持续提升，国产设备厂对于国产零部件需求有望迎来快速增长。根据我们的测算，2021 年中国大陆晶圆厂零部件替换需求与国内设备厂商零部件增量需求合计规模可达146 亿美元。同时部分国内零部件厂商已打入海外供应链体系，2021 年全球半导体设备零部件增量需求空间为461 亿美金。从供给端来看：半导体设备零部件行业由美欧日企业主导，整体格局较为分散。国内零部件市场以外资控股公司为主，国产化率较低，且国内厂商在高端领域与海外企业差距明显。近年来，富创精密、江丰电子、万业企业等国内厂商通过自行研发和并购的方式持续发力关键工艺零部件、真空半导体核心零部件、硅零部件等领域，国产替代有望加速。 公司积极开拓国内外市场，研发扩产夯实领先地位。公司已进入客户 A、东京电子、 ASMI 等海外半导体设备龙头的供应链体系，同时已为北方华创、中微公司等众多主流国产半导体设备厂商提供产品。公司在手订单充沛，产能利用率已至高位，为缓解产能紧张，公司规划发展沈阳新厂、南通、北京和专用领域零部件产能建设四大项目，达产后可贡献年收入42.5 亿元。放眼未来，公司将持续扩大 7 纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，提升工艺水平和产品性能；同时，加快研制应用于 5 纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。随着产能扩张和产品研发持续推进，公司的销售规模和市场认可度有望进一步提升。 我们预测公司22-24 年每股收益分别为0.96、1.62、2.42 元，由于零部件国产替代空间广，我们采用DCF 估值法，对应目标价143.35 元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 对第一大客户依赖度高；国际贸易摩擦加剧；市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；假设条件变化影响测算结果；估值相关风险；产能建设及释放不及预期。

半导体产业链国产化的根基，设备零部件环节战略意义巨大。 设备国产化进程的过程中，供应链体系的安全和合理性考量会将设备国产化推入新阶段。设备零部件环节实现国产化是未来保证半导体设备行业能够完全独立自主的基础。根据国内外设备上市公司的招股书所披露的数据统计，半导体设备的成本80%-90%为原材料采购，包括机械类，电气类，仪表类等零部件。庞杂繁复的零部件体系确保不同品类设备在产线平台上得以稳定运行。国产化的演变趋势是渐进式向上游传导，从产线国产化，到设备国产化，再到零部件国产化，中国大陆产业链最上游的零部件公司正在多种零部件层面进行突破。 新形势下美系零部件供应减少，国产零部件亟需加速拓展份额随着美系设备的出口禁令趋紧，美系零部件的供应状况愈发紧张。国产设备及零部件需要迅速填补美系设备/零部件供应减少产生的空白。因此，国产公司亟需在更加核心，更先进制程的元件和零部件层面突破。根据SEMI数据，2022年半导体设备市场规模预计将达到1175亿美元，预计将比2021年提升14.7%。刻蚀，薄膜，抛光等多品类的制程设备部分重要的核心零部件仍需进口，国产零部件仍有在结构和体量上继续突破的空间。 乘国产化东风打开国内市场，主要产品7nm制程竞争壁垒高现阶段，富创精密的主要客户仍以海外大客户为主，近年来，其海外营收的比例逐步降低，21年海外营收占比约为60%，随着公司南通工厂的建设的推进，公司将会有更充足的产能释放以匹配国内客户，公司业绩将跟随国内设备厂商的产品的导入同步放量。今年以来，公司在持续为北方华创供应的同时，营收在拓荆科技，华海清科等客户端均有增长，明年国内客户端的增速预计将维持在较高水平。半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，经过多年研发积累，公司累计量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备品类。目前，公司已具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异。四大产品类别中的工艺零部件、结构零部件中部分产品已应用于7nm制程的半导体设备，成为全球范围内为数不多的具备7nm制程工艺的精密零部件厂商。 投资建议公司主要业务为半导体设备零部件业务，是高成长属性的核心赛道。2022年可比公司PE平均值为53倍。考虑到可比上市公司中仅公司一家业务以半导体设备零部件为主，且7nm先进制程产品稳定出货给重要客户，我们给予相对更高估值。我们预计2022-2024年公司归母净利润为2.19、3.56、5.20亿元，对应EPS分别1.05元、1.70元和2.49元，最新收盘价对应PE为130x、80x和55x，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示晶圆厂扩产进度不及预期；下游客户拓展不及预期；行业竞争加剧；

稀缺的平台化半导体设备零部件龙头，引领国产替代： 富创精密是国内规模最大、产品种类最全的半导体设备零部件供应商，引领零部件环节国产替代。公司主要产品为工艺零部件、结构零部件、模组及气体管理四大类，下游客户为海内外头部半导体设备厂，高端产品已应用于 7nm 及以上制程的前道设备。 2022上半年公司收入、归母净利润分别为 6.0亿元（同比+73%）、 1.0亿元（同比+130%）， 2018-2021年复合增速分别为 55%、 164%，2022年上半年公司销售毛利率 34%（同比+4pct）、销售净利率 16%（同比+4pct）。受益国产替代国内客户拓展提速，内销占比从 2019年 15%提升至 2021年 39%。 半导体设备零部件为“卡脖子”环节，双重国产替代前景客观： 零部件位于半导体产业链上游“卡脖子”环节，直接决定下游半导体设备及晶圆制造，我国零部件国产化进程整体滞后于设备，核心零部件国产化率不足10%，以进口日本、美国及欧洲地区为主，国产替代空间广阔。富创精密作为国内品类最全的半导体设备零部件龙头，已有产品市场占半导体设备价值量达 22%， 2021年全球市场规模约 200亿美金，同期份额不足 1%。 若公司远期市场份额提升至 5%，收入天花板可达百亿元以上，成长空间广阔。 深度受益半导体设备及零部件国产化，产能释放迎黄金发展期： 公司前瞻性进行产能布局，已有沈阳工厂 2021年分产品产能利用率为 90%（工艺及结构零部件）、 63%（气体管路），仍处于产能爬坡期。未来，公司拟建成沈阳、南通、北京三大生产基地，有望在两年内投产，合计规划产值有望翻两番。此外，公司期间费用率随规模扩张逐年降低，且相对可比公司仍有较大下降潜力。展望未来，公司有望深度半导体设备及零部件国产化浪潮，随着产能及规模效应释放，有望迎黄金发展期。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2022-2024年归母净利润分别为2.3/3.5/5.1亿元，同比增长 79%/52%/48%，当前市值对应 PE 为 130/85/57倍。公司为国内半导体设备零部件龙头深度半导体设备及零部件国产化浪潮，随产能释放迎来黄金发展期，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示： 半导体设备行业周期波动、国际贸易摩擦风险、市场竞争加剧

事件点评10月28日，公司发布了2022Q3业绩报告，Q3及前三季度实现营业收入分别为4.15、10.13亿元，同比增长分别为82.07%、76.70%；实现归母净利润分别为0.63、1.63亿元，同比增长分别为62.90%、98.37%；实现扣非归母分别为0.50、1.24亿元，同比增长分别为61.34%、134.25%。 公司Q3业绩符合预期，成长迅速。 研发投入持续加码，存货增长应对订单高预期。公司持续增加研发投入，前三季度累计研发投入达到0.79亿元，同比增长77.24%，占同期营业收入7.78%，技术层面助力公司可持续发展。截至Q3存货水平为5.08亿元，增长迅速。前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为6.01亿元，主要是公司预期未来订单量将增高，提前对部分备货周期较长的关键物料进行了储备。 海内外业务结构拐点已至，国产替代机会愈发显著。2022Q3公司国内业务占比首次超过海外业务，与国内头部厂商如北方华创、华海清科等合作不断加深。根据SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1175亿美元，公司涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的20%。近期国内晶圆厂扩产行动频繁，且美国针对中国大陆设备方面实施新的出口管制导致国内市场需求大幅增长。作为国内规模最大、产品结构最全的半导体设备零部件厂商，未来有望充分受益于半导体设备及零部件的国产化浪潮。 产品结构从结构件、工艺件向模组领域不断转型。公司规划从单价数千元的结构件、工艺件，向单价超十万的机械类模组和气体输送模组不断转型，涉及半导体设备的BOM比重逐步增大。公司Q3毛利率为33.29%，虽季度环比稍有降低，但高于2021全年毛利率水平1.25pct。 未来公司模组类高附加值产品比重不断增加，盈利能力有望显著提升。 新生产基地有望逐步扩充产能。公司于今年10月完成科创板IPO，募集资金将投向沈阳、南通、北京三地生产基地的项目建设扩充，紧密配合海外、长三角以及北京周边重要下游客户的生产规划。预计产能2023年开始陆续释放，至2027年全部满产。 投资建议公司受益于国内晶圆厂商的设备支出扩张以及同大客户A的战略合作，逐步建立市场竞争优势，向模组及气柜（GasBox）领域不断延展产品制程技术。同时，公司深耕国内市场逐步丰富下游客户，稳步前行推进国产替代。基于上述原因，我们对原有盈利预测进行了调整，预计2022-2024年公司营业收入分别为14.17、21.02、27.95亿元，归母净利润分别为2.26、3.21、3.93亿元，EPS分别为1.08、1.54、1.88元/股，对应2022年10月28日收盘价143.80元，2022-2024年PE分别为132.75x/93.59x/76.46x，维持“推荐”评级。 风险提示下游大客户供应商身份不稳定的风险；新建产线产能释放不及预期；国产替代进程不及预期。