公司发布 2023 年年报。 2023 年公司实现营收 452.50 亿元， 同比-8.61%；归母净利润 48.23 亿元， 同比-60.25%； 扣非后归母净利润 32.70 亿元， 同比-66.52%。 事件点评周期下行业绩承压， 电脑与平板领域收入逆势提升。 2023 年半导体行业周期下行， 下游需求不振， 公司晶圆销售数量减少业绩承压。 全年销售晶圆（约当 8 英寸） 586.7 万片， 同比-17.4%； 平均售价 6,967 元， 同比+9.18%。 产能利用率下降、 产品组合变动叠加高投入期折旧增加， 公司 2023 年毛利率 21.9%， 同比-16.4pcts。 分应用看， 2023 年智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入分别占比 26.7%/26.7%/25.0%/12.1%/9.5%。 其中电脑与平板收入占比较上年+9.2pcts， 系客户新品急单拉动。 Q4 环比明显改善， 手机终端应用增长强劲。 受益消费电子新品发布与宏观经济回暖预期， 2023 下半年行业逐步复苏， 公司业绩明显改善。 23Q4实现营业收入 121.52 亿元， 同比+3.40%， 环比+3.16%， 略高于业绩指引；归母净利润 11.48 亿元， 同比-58.16%， 环比+69.32%； 扣非归母净利润 9.98亿元， 同比-44.38%， 环比+59.17%。 单四季度， 智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入分别占比 30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。 其中， 应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼， CIS及 ISP 收入环比增长超过 6 成， DDIC 及 TDDI 收入环比增长 3 成， 在 40/55nm节点具备较强竞争力。 指引 2024 年资本开支持平， 收入同比中个位数增长。 2024 年公司计划继续推进已宣布的 12 英寸工厂和产能建设， 预计资本开支与上年大致持平。 随着下游库存水位调整和需求逐步回升， 预计 2024 年公司收入增幅不低于可比同业均值， 实现同比中个位数增长。 24Q1 收入预计环比持平至+2%，受产品价格及组合变动和中芯京城进入折旧期影响， 毛利率预计为 9-11%。 投资建议中长期看， 公司作为大陆代工龙头， 有较强的抗周期波动能力和供应链本土化优势， 随着产业链各环节持续复苏， 产能利用率与收入水平有望转好，预计 2024-2026 年 EPS 分别为 0.49/0.69/0.76 元， 对应 2024 年 4 月 16 日收盘价 41.18 元， 2024-2026 年 PE 分别为 84.4/59.7/54.4 倍， 首次覆盖给予“买入-A” 评级。 风险提示下游需求不及预期： 公司晶圆销售数量与平均销售价格随下游需求波动， 对公司收入和盈利水平产生直接影响。 若半导体行业复苏不及预期， 下游需求疲软， 则公司业绩有下滑风险。 市场竞争加剧： 公司竞争者主要为成熟制程和先进制程晶圆代工企业，如全球晶圆代工产能供大于求， 则存在市场竞争加剧， 客户订单波动， 产品价格承压的风险。 研发与技术升级风险： 公司坚持自主研发， 不断升级现有工艺平台技术以保持市场竞争力。 若未来技术研发投入不足， 不能支撑技术升级需要， 或新技术、 新工艺、 新产品研发与产业化进度不及预期， 可能导致公司技术被赶超或替代， 进而对公司竞争力产生不利影响。 地缘政治与供应链风险： 公司业务对原材料、 零备件、 软件、 设备和服务支持等有较高要求， 上述部分重要领域合格供应商较少， 且大多来自境外。 若核心供应商供应短缺、 延迟交货、 价格上涨或所处国家/地区产生地缘政治风险， 可能对公司经营与持续发展产生不利影响。

薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。 薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。 若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。 技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS为3.24/4.44/5.83元，对应2024年2月2日收盘价159.66元，PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：

公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比-69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。 事件点评：产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。 营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。 公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。 近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。 原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1））大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2））硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。 随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3））半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。

事件描述 公司发布 2023年半年度报告。 2023年上半年实现营业收入 8.29亿元，同比增长 38.61%； 实现归母净利润 0.96亿元， 同比下降 4.80%； 实现扣非归母净利润 0.25亿元， 同比下降 66.05%。 单二季度， 公司实现营收 4.87亿元， 同比+53.54%， 环比+42.69%； 实现归母净利润 0.56亿元， 同比-5.72%，环比+42.92%； 实现扣非归母净利润 0.22亿元， 同比-50.48%， 环比+492.41%。 事件点评 半年报收入高增， 模组规模快速增长， 国内市场贡献显著增量。 公司2023H1实现主营业务收入 8.17亿元， 较上年同期增加 2.27亿元， 同比增长38.46%。 分产品看， 工艺零部件收入 1.95亿元， 同比+11.17%； 结构零部件收入 2.03亿元， 同比+1.84%； 模组产品收入 3.45亿元， 同比+188.91%， 收入占比达 42%， 成为公司最大收入来源； 气体管路业务收入 0.73亿元， 同比-23.16%。 分地区看， 大陆实现收入 5.26亿元， 同比+73.1%， 大陆以外实现营收 2.91亿元， 同比+1.7%。 报告期内公司产品结构由单件定制化向模组化优化， 受益零部件国产化大陆地区收入占比明显提升。 盈利水平短期承压， 系产品结构变动与费用增加影响。 公司 2023年 H1毛利率 27.55%， 同比-6.02pct； 2023H1净利率 11.73%， 同比-4.63pct。 盈利水平短期承压主要原因系： 1） 产品结构变化， 模组产品收入占比提升但毛利率偏低； 2） 南通、 北京产能建设储备人才和设备， 增加人工成本和折旧费用； 3） 报告期内研发费用同比增长 98.8%并分摊股份支付费用 1592万元。 新增产能陆续释放， 规模效应利好未来成长。 公司是全球为数不多能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业。目前公司已在沈阳、 北京、 南通以及新加坡进行产能布局。 其中， 南通、 北京年产能规划均为 20亿元， 南通厂目前处于导入设备、 调试阶段， 预计 2025年达产； 北京厂预计 2027年达产。 国产替代趋势下， 新增产能的陆续释放有望帮助公司进一步提升市场份额， 长期来看利好营收增长以及规模效应带来的盈利水平修复。 投资建议 预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 1.46/2.24/3.07元， 对应公司 8月18日收盘价 84.91元， 2023-2025年 PE 分别为 58.2/37.9/27.6倍， 维持“买入-A” 评级。 风险提示 市场竞争加剧， 募投项目进展不及预期， 单一客户依赖度过高。

事件描述 公司发布2023 年半年度报告。2023 年上半年实现营收6.67 亿元，同比增长8.66%；实现归母净利润0.65 亿元，同比增长2.05%；实现扣非归母净利润0.54 亿元，同比增长8.75%。单二季度，公司实现营收3.49 亿元，同比+7.39%，环比+9.67%；实现归母净利润0.33 亿元，同比-5.48%，环比+7.71%；实现扣非归母净利润0.29 亿元，同比+2.82%，环比+12.26%。 事件点评 半年报业绩符合预期，盈利能力稳健提升。公司2023H1 实现营收6.67亿元，较上年同期增加5,317.91 万元，同比增长8.66%。其中芯片收入占比33.24%，较上年同期增加3,432.05 万元，同比增长18.31%；模组业务收入占比65.62%，较上年同期增加1,522.65 万元，同比增长3.60%。公司毛利率水平稳健提升，2023H1 较上年同期+0.64pct，单季度毛利率自2022Q2 实现环比四联增。 产品矩阵拓展至Wireless SoC 领域，量产新品支持Matter 应用。公司产品以“处理+连接”为方向，技术深度与产品品类同时拓展，产品边界已从Wi-Fi MCU 扩大至Wireless SoC 领域。报告期内，公司首款支持Wi-Fi 6的双核RISC-V SoC ESP32-C6 实现量产；新发双核RISC-V SoC ESP32-P4具有AI 指令扩展和先进的内存子系统；支持Matter 应用的ESP32-H2 产品线也进入批量生产阶段，有助于公司进入Thread/Zigbee 市场。 加大AIoT 领域研发投入，提供多场景AI 应用解决方案。2023H1 公司研发费用17,818.46 万元，同比增长16.88%；研发费用率为26.71%，同比+1.88pct。研发投入主要用于提升AIoT 领域软硬件设计开发能力，丰富下游应用解决方案。针对云端AI 应用，提供自身Wi-Fi 产品数据传输+第三方AI 算法的高端方案，ESP32-S3 已可对接ChatGPT 或文心一言；针对AIoT领域，提供自研AI MCU+无线连接功能集成SoC 的低成本方案，ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术可被广泛应用于智能家居设备。 投资建议 预计公司2023 - 2025 年EPS 分别为1.94\2.57\3.36 元，对应7 月28日收盘价122.79 元，2023-2025 年PE 分别为63.3\47.8\36.5X，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 下游复苏不及预期：受全球宏观经济衰退影响，下游需求疲软2022 年公司业绩下滑。目前下游消费类需求缓慢恢复，2023H1 公司营业收入同比呈增长态势。但公司存在持续研发费用支出，且人力成本上涨存在刚性特征，若下游需求修复不及预期，则存在收入和业绩继续下滑的风险； 研发进展不及预期：公司研发方向为AIoT 领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度。如未能跟随技术发展及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响； 市场竞争加剧：公司在已进入市场面临与瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等具备较强研发资源和市场开发能力的国际著名芯片设计商的直接竞争，正在进入的低功耗蓝牙和Thread/Zigbee 市场将挑战国际著名芯片设计商Nordic 和Silicon Labs 等。竞争环境和对手策略变化可能导致公司市场份额降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。