事件描述 公司发布 2022年三季报，前三季度实现营收 4.83亿元，同比增长 40.4%，实现归母净利润 1.13亿元， 同比增长 46.88%， 实现扣非归母净利润 0.28亿元， 同比增长 43.65%； Q3单季度实现营收 2.16亿元， 同比增长 33.2%， 实现归母净利润 0.72亿元， 同比增长 26.81%。 事件点评 持续开展技术产品创新， 营业收入持续扩张。 公司持续加快产品的布局和技术的研究改进， 在推动既有产品迭代升级的同时， 积极开展短板技术的攻关工作， 扩充产品版图， 提升产品质量。 公司近期在射频电路设计领域和晶圆制造领域推出了 3款 EDA 新产品。 在射频电路设计 EDA 领域， 推出了射频电路仿真工具和射频器件建模工具。 射频电路仿真工具提供了全面的射频分析功能， 可满足射频及微波电路设计的仿真需求， 同时该仿真工具具有高精度及并行高速等特点， 为用户提供了良好的使用体验。 射频器件建模工具聚焦于射频模型参数提取的各个环节， 可广泛应用于各种工艺、 各种射频器件的模型提取，如 CMOS 工艺， 化合物半导体工艺等。在晶圆制造 EDA 领域， 推出了光刻掩模版布局设计工具。 该工具可自动产生光刻掩模版框架，并优化晶圆布局以获得最优的晶圆利用率， 为光刻掩模版布局设计提供了完备和高效的解决方案。 此外， 公司物理验证工具取得了技术突破， 性能得到了提升， 可更好的满足存储器设计及图像传感器设计的需求。 外延收购丰富公司 EDA 工具。 公司拟通过全资子公司深圳 1000万美元现金收购芯達科技， 芯達科技从事存储器/IP 特征化提取工具开发， 该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一， 投资芯達科技有助于公司不断丰富 EDA 工具、 补齐数字设计和晶圆制造 EDA 工具短板。 国内唯一实现模拟电路 EDA 全流程覆盖的厂商， 国产替代仍是最大驱动力。 国际贸易摩擦影响下， 业界对我国 EDA 行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。 国内集成电路企业出于安全性和可持续性等因素考虑开始接受或加大采购具有国际市场竞争力的国产 EDA 工具。 公司是国内唯一一家实现模拟电路设计及平板显示电路设计 EDA 全流程覆盖的 EDA 龙头， 产品布局完善， 而且也在持续通过“内生” 与“外延” 不断丰富 EDA工具布局， 未来业绩将持续增长。 投资建议预计公司 2022-2024年分别实现营业收入 8.09亿元、 10.9亿元、 14.61亿元， 分别实现净利润 1.81亿、 2.48亿、 3.69亿元， 对应 EPS 分别为 0.33、 0.46、0.68元。 以 2022年 10月 24日收盘价 101.91元计算， 2022-2024年 PE 分别为 306.1X、 222.7X、 149.8X， 维持增持-A 评级。 风险提示税收优惠及政府补助政策风险； 技术研发不及预期； 国际贸易摩擦风险； 海外经营风险。

事件描述 公司发布 2022年三季报， 前三季度实现营收 11.33亿元， 同比增长108.4%， 实现归母净利润 3.43亿元， 同比增长 131.41%， 实现扣非归母净利润 2.66亿元， 同比增长 238.6%； Q3单季度实现营收 4.16亿元， 同比增长66.32%， 实现归母净利润 1.57亿元， 同比增长 102.47%。 事件点评 半导体设备市场发展及公司产品竞争优势提升公司收入水平， 强化费用控制， 利润增长幅度更大。 下游晶圆厂资本开支推进半导体设备发展， 国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升 CMP 市场空间， 作为国内唯一量产12英寸 CMP 设备的厂商， 报告期内公司 CMP 设备业务、 关键耗材与维保服务业务、 晶圆再生业务均实现较快增长。 公司不断强化费用控制， 2022Q3销售费用率 5.9%（去年同期 8.3%）、 管理费用率 6.3%（去年同期 7.9%）、 财务费用率-1.1%（去年同期-0.2%）、 研发费用率 12.6%（去年同期 12.9%），期间费用占营业收入比重 23.7%（去年同期 28.9%）， 利润增长幅度更大。 公司在手订单饱满， 未来业绩增长的确定性随之增加。 2022H1公司新签订单金额 20.19亿元。 Q3季度末， 存货 22.54亿元， 较 Q2季度（19.54亿元） 环比增加 3亿元， 合同负债 10.64亿元， 较 Q2季度（10.03亿元） 环比增加 0.6亿元。 在手订单饱满增加公司未来业绩增长的确定性。 公司持续扩大研发投入和生产能力建设， 作为国内唯一量产 12英寸CMP 设备的厂商， 未来公司业绩将持续增长。 公司持续扩大生产能力建设，CMP 设备方面， 公司在进一步提升逻辑、 存储等集成电路制造领域市占率的基础上， 持续推进面向更高性能、 更小节点的 CMP 设备开发及其工艺验证； 关键耗材与维保服务业务规模随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大； 晶圆再生业务进展顺利， 已实现双线运行， 并通过多家客户验证， 产能已经达到 50K/月， 获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 作为国内唯一量产 12英寸 CMP 设备的厂商， 公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平， 但价格稍低， 性价比更为突出， 国产化替代背景下公司未来业绩将持续增长。 投资建议预计公司 2022-2024年分别实现营业收入 17.37亿元、 26.59亿元、 34.69亿元， 分别实现净利润 4.02亿、 6.20亿、 8.25亿元（原值 3.27亿、 5.3亿、 7.53亿元）， 对应 EPS 分别为 3.77、 5.81、 7.74元（原值 3.07、 4.97、 7.06元）。 以 2022年 10月 19日收盘价 258元计算， 2022-2024年 PE 分别为 68.5X、44.4X、 33.3X， 维持增持-A 评级。 风险提示下游晶圆厂扩产不及预期风险； 技术创新风险； 宏观经济及行业波动风险； 国际贸易摩擦加剧风险。

事件描述公司发布2022年中报，实现营业收入7.17亿元，同比增长144.27%，实现归母净利润1.86亿元，同比增长163.26%，实现扣非归母净利润1.44亿元，同比增长315.9%，继续保持收入与利润的双增长态势。 事件点评生产交付能力提升，营业收入增长较快，同时配套服务及晶圆再生业务也得到显著提升（1）持续扩大研发投入和生产能力建设，提升生产和交付能力。新签订单金额同比增长133%达20.19亿元，合同负债达到10.03亿元；CMP设备方面，公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大，截至2022年6月底，公司客户端维护机台超200台，为公司提供了新的利润增长点；晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 （2）持续进行新产品开发与拓展。招股书披露的多项在研项目已实现量产：先进制程DRAMCMP工艺研究项目（待验收→产线量产）、先进制程3DNANDCMP工艺研究项目（待验收→产线量产）、减薄设备研发项目（待验收→产线验证）、关键节点金属CMP机台研制及工艺开发（待验收→产线量产）、关键零部件项目（研究阶段→产业化应用）、高效CMP后清洗关键技术研发（研究阶段→产业化应用）；积极开展新产品研发（先进抛光装备项目、先进零部件项目、先进CMP工艺项目、3DNAND芯片制造OxideCMP装备研发、基于机器学习算法的SAPC系统研发、先进湿法设备项目等目前处于工艺验证、开发阶段、产业化应用阶段）；同时满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。 优化费用结构，利润增长幅度更大。2022H1销售费用率6.5%（去年同期8.7%）、管理费用率7.1%（去年同期9.0%）、财务费用率-1.0%（去年同期-0.5%）、研发费用率11.8%（去年同期12.9%），期间费用占营业收入比重24.4%（去年同期30.1%），公司实现了更快速的利润增长。 受益于国产化替代，公司业绩将持续增长。作为国内唯一量产12英寸CMP设备的厂商，公司在持续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，市场占有率进一步提升。国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升CMP市场空间，而公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平，但价格稍低，性价比更为突出，未来地域优势、交付时间等优势会进一步提升公司市占率。 投资建议预计公司2022-2024年分别实现营业收入17.37亿元、26.59亿元、34.69亿元，分别实现净利润3.27亿、5.3亿、7.53亿元（原值为2.97亿、4.92亿、7.06亿元），对应EPS分别为3.07、4.97、7.06元（原值为2.79、4.61、6.62元）。以2022年8月15日收盘价319.18元计算，2022-2024年PE分别为104.1X、64.2X、45.2X，维持增持-A评级。 风险提示下游晶圆厂扩产不及预期风险；技术创新风险；宏观经济及行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险。