事件：公司发布 2023年年度报告及 2024年一季度报告。1）2023：实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%；扣非归母 136.7亿元，yoy+10.83%；毛利率为 44.4%，yoy+2.15pct，净利率 16.96%，yoy+0.66pct； 2）2024Q1：营业收入 178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%。 2023年公司营收稳健增长，23Q4收入创历史新高。2023年公司稳健增长实现营业收入 893.4亿元，yoy+7.42%，实现归母净利润 141.1亿元，yoy+9.89%。单 Q4公司实现营业收入 280.6亿元，yoy+19.71%，qoq+18.4%，归母净利润 52.6亿元，yoy+31.51%，qoq+49.6%，单季度营收创历史新高，表现亮眼；其中毛利率为 43.54%，yoy+1.41pct，qoq-0.78pct，净利率为 20.16%，yoy+2.32pct，qoq+4.37pct。2023全年公司 EBG 与创新业务表现亮眼，分业务来看：1）PBG：实现营收 153.54亿元，yoy-4.84%，在政府投资总体下行的背景下，公安行业的业务收入出现明显的下滑，而交通、交警等行业则实现了全年营收增长。2）EBG：实现营收 178.45亿元，yoy+8.12%，其中工商企业、能源冶金、教育教学、金融服务等行业均实现了较好的增长；3）SMBG：实现营收 126.79亿元，yoy+1.46%，逐步企稳，反映中小企业信心向好的趋势；4）海外：收入 239.77亿元，同比增长 8.83%，增速逐季提升。公司 2023年完成海外四个大区的调整合并，协同效应显著，公司在新兴市场国家加速拓展，即使长期面临地缘政治的冲击，公司海外业务依然显示出很强的韧性；5）创新业务：收入 185.53亿元，yoy+23.11%，在各个场景中的竞争格局已经逐步形成，赋能数字化转型的业务布局形成了一定的规模。 24Q1业绩符合预期，创新业务、海外业务、EBG 表现较好。24Q1公司实现营业收入178.2亿元，yoy+9.98%，qoq-36.5%；归母净利润 19.16亿元，yoy+5.8%，qoq-63.6%；毛利率为 45.76%，yoy+0.59pct，qoq+2.22pct，净利率为 12.47%，yoy+0.44pct，qoq-7.69pct。其中毛利率表现亮眼，达到近 10个季度以来新高。分业务增速看，一季度公司创新业务、海外业务、EBG 业务增长较快，PBG 与 SMBG 仍有压力。利润方面，Q1公司研发费用及少数股东权益同比增加 3.76亿，导致利润增速略低于收入增速。此外，公司 Q1汇兑损失约 1.1亿元。 经济逐步企稳，全年业绩有望前低后高。2024全年来看，公司预期国内经济逐步企稳，全年业绩可能呈现前低后高的趋势。一季度受费用端等因素影响，利润增速略低于收入增速。公司毛利率稳定，伴随持续推进高质量发展，后续有望释放利润端弹性。AI 方面，观澜大模型能力快速发展，赋能 AI 开放平台的应用也保持着高速增长。公司立足于 AI 开放平台，面向安防、交通、电力、钢铁、煤炭、安检等多个垂直行业，结合高质量领域数据和知识，打造行业模型和应用，有望助力公司加快推进数字化转型业务发展。 由于下游需求的不确定性，我们调整盈利预测，预计 2024-2026年公司将实现 163、190、221亿净利润（先前预测 24/25年分别为 163/196.6亿元），对应 PE 估值分别为 18.4/15.8/13.6倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气不及预期；下游进展的不确定性；新品迭代不及预期。

事件：公司发布2023年三季度业绩报告，前三季度实现营业收入27.38亿元，同比增长1.25%，实现归母净利润6.5亿元，同比减少-24.33%，扣非后归母净利润6.04亿元，同比减少-27.75%。 受消费类下游去库存影响，公司业绩短期承压。公司Q3实现营收9.42亿元，同比减少6.0%，环比减少4.6%，归母净利润2.01亿元，同比减少38.9%，环比减少23.0%，扣非归母净利润1.89亿元，同比减少40.4%，环比减少19.8%。Q3单季度毛利率59.8%，环比下滑7.6pct。前三季度，公司持续保持较强的研发投入，持续进行技术迭代和新品研发，同时不断丰富产品序列满足更多应用领域，并且加强基于多元化供方工艺的产品研发，研发费用约7.6亿元，同比增加约2亿元，主要是研发费用中研发项目耗用的材料及加工费、折旧与摊销、职工薪酬等增加。 高可靠业务保持稳定增长。前三季度，公司应用于消费电子及电力电子行业的部分产品，受需求不足、消化前期库存等因素影响较大，收入有所下降；但非挥发性存储器及FPGA产品业务，受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长，营收保持稳定增长。Q3分业务看，1）安全与识别芯片实现营收2.27亿元，yoy-17.75%，qoq+12.38%；2）非挥发存储器实现营收2.68亿元，yoy+16.52%，qoq-13.83%；3）智能电表芯片实现营收0.77亿元，yoy-59.47%，qoq+16.67%；4）FPGA及其他芯片实现营收3.25亿元，yoy+38.3%，qoq-9.22%；5）集成电路测试服务实现营收0.45亿元，yoy-43.75%，qoq-10%。 国内高可靠FPGA市场空间大、门槛高、国产化率低。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFE先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。高可靠领域，公司深耕行业多年，产品经过较长时间验证后逐步放量，成长性好，确定性高，在手订单充足。伴随海外局势紧张，半导体国产替代加速，公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的巨大需求体量。 投资建议：考虑到公司下游需求承压，我们下调2023/2024/2025年净利润至8.91/11.76/14.53亿元（前值23-25年11.2/14.53/20.11亿元），对应PE为43/33/26倍,公司是大陆FPGA行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：FPGA市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。

事件： 公司近日发布 2022H1业绩公告， 报告期内实现营业收入 16.46亿元，同比增长46.62%，实现归母净利润 0.55亿元，同比下降 47.71%， 扣非后归母净利润 0.25亿元，同比增长 132.83%，实现扭亏为盈。 公司二季度营收稳步增长， 业绩实现上市以来首次季度扣非扭亏。 2022年二季度公司实现营收 8.6亿元，同比增长 46.19%，环比增长 9.34%， 归母净利润 0.70亿元， 同比下滑 27.04%,其中扣非净利润 0.28亿元， 实现公司上市以来首次季度性扭亏为盈。上半年公司扣非归母净利润 0.25亿元， 较去年同期增加了 1.02亿元，主要是硅片产能持续爬坡，产销量提升带动业绩大幅增长。报告期内公司归母净利润受全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少 5,023.47万元。 300mm 大硅片按计划爬坡，业绩同比大幅增长。 公司营收连续 9个季度环比增长， 22H1同比提升 46.62%， 受益于 300mm 大硅片产销量显著提升，其中新昇营收 6.57亿元，同比大幅增长 120.87%，新傲营收 4.82亿元，同比增长 35.78%。公司 300mm 半导体硅片历史累计出货超过 500万片，实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；此外公司已完成新增 30万片/月集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目融资，预计 2024年底大硅片产能将达到 60万片/月。 报告期内，公司子公司新傲科技如期推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3万片/月提升至 4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 硅片供需格局持续紧张，国产硅片厂商进入黄金发展期。 目前全球硅片新增产能有限，海外大厂纷纷 21年下半年宣布扩产，新增产能量产预计需要 2年左右时间，叠加晶圆厂扩产周期以及国内新增产线投产，国产硅片迎来黄金发展期。公司作为国内硅片龙头厂商之一， 300mm 大硅片一期产能持续爬坡释放， 正片率不断提升， 目前已形成了以300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片， 在国产替代加速背景下，成长空间广阔。 投资建议：我们预计公司 2022/2023/2024年净利润分别为 2.28/3.23/4.35亿元， 考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在 12英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随 5G、 AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 1）硅片景气度可能不及预期； 2）新产能扩产不及预期； 3）上游原材料涨价风险； 4）研报使用信息更新不及时。

事件：公司发布2022半年度业绩报告，业绩期内实现营业收入17.02亿元，同比增长50.83%，实现归母净利润5.31亿元，同比增长172.99%，扣非后归母净利润5.19亿元，同比增长220.88%。 公司上半年业绩大幅增长，高可靠业务放量带动盈利水平提升。公司Q2单季度实现营收9.27亿元，同比增长47.85%，环比增长19.5%；实现归母净利润2.98亿元，同比增长175.68%，环比增长27.9%，扣非归母净利润2.93亿元，同比增长223.28%，环比增长29.6%。受益于产品结构调整、新产品推出及价格调整，公司上半年综合毛利率较上年同期增加9.77个百分点，其中二季度毛利率66.18%，环比增长2.59个百分点。上半年公司因股权激励计划支付股份费用约为7,369.86万元，该费用计入经常性损益,较上年同期增加了7,304.40万元。 行业高景气多业务增长，FPGA替代空间广阔。2022上半年公司各项业务快速增长，分业务来看：1）安全与识别芯片：上半年实现营收约为4.61亿元，同比增长23.57%。公司是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。目前在继续保持智能卡芯片产品竞争优势的基础上，积极向感知RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。此外在车规级产品应用场景积极开拓，并在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中量产落地；2）非挥发存储器：公司产品主要包括EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash等，上半年实现营收约为4.87亿元，同比增长33.8%，主要进展包括导入网络通讯、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子应用领域也有多个项目成功进入应用阶段。在市场景气度下行环境下，高可靠领域下游需求旺盛，订单快速增长，预计公司下半年将持续通过客户结构优化维持业绩稳定增长；3）智能电表芯片：上半年实现营收约为2.76亿元，同比增长177.86%。在面向国家电网单相智能电表MCU领域持续保持领先份额。报告期内，公司第一款车规级MCU 完成AEC-Q100考核并进入市场推广，产品性能和品质获得客户普遍认可，预计2022年下半年进入量产阶段。4）FPGA及其他芯片：上半年实现营收3.78亿元，同比大幅增长120.84%，亿门级FPGA芯片技术趋于成熟达到终端客户预期，需求量不断提升。公司是国内FPGA领域领先厂商之一，伴随技术突破国产替代进程加速。目前公司可提供千万门级、亿门级FPGA芯片以及PSoC等系列的产品，主推的28nm产品渗透率不断提升，随着公司积极协调产能满足下游需求，2022年有望高增长。 投资建议：考虑到公司作为国内FPGA领域龙头厂商之一，下游订单饱满业绩大幅增长，我们上调2022/2023/2024年净利润分别为9.82/13.09/16.63亿元（前值8.10/10.49/13.09亿元），对应PE为55/41/33倍,公司是大陆FPGA行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，上调至“买入”评级。 风险提示事件：FPGA市场需求及景气度可能不及预期，产品价格下滑风险，上游原材料涨价风险。

事件：公司发布2022年半年度业绩报告，报告期内实现营收12.42亿元，同比下滑9.，归母净利润2.72亿元，同比增长2.81%，扣非后归母净利润1.96亿元，同比下滑10.30%。公司上半年业绩符合预期，Q2业绩环比大幅提升。 公司Q2单季度实现营收6.99亿元，同比减少14.02，环比增长28.73%；实现归母净利润1.88亿元，同比增长22.88%，环比增长123.81%，包含投资净收益1503.87万元，以及公允价值变动净收益4835.42万元；实现扣非后归母净利润1.2亿元，同比减少12.41，环比增长57.89%。Q2毛利率38.61，环比下滑0.54pct。从费用端来看，Q2费用基本稳定，销售费用率1.33%，YoY-0.73pct，QoQ-0.26pct；管理费用率3.24%，YoY+0.27pct，QoQ-0.63pct；财务费用率-0.43%，YoY-0.62pct，QoQ+0.48pct。研发费用率18.88%，YoY+1.95pct，QoQ-3.05pct，其中受销售人员股权激励费用同比减少影响，销售费用略微下滑。新品推进顺利，下半年消费旺季业绩有望持续提升。上半年受大环境影响，消费需求承压，在2021年高基数前提下，公司上半年归母净利润做到同比增长，超出预期。从新品端看，报告期内公司保持高研发投入，新品方案不断成熟，已完成新款视觉芯片RV1106/RV1103的投片和验证工作，形成完整的系统方案，支持最大500万/400万像素摄像头输入，内置新一代星光全彩影像处理器（ISP），并具有业内领先的高动态（HDR）摄像能力，影像处理效果达到业内一流水准。此外，旗舰产品RK3588推向市场后，得到各个行业众多客户的认可，在计算、视觉、存储、大屏及车载等各个领域都得到相应的应用。展望下半年，随着传统消费旺季的到来，叠加RK3588众多新场景落地，公司业绩有望持续增长。 车载业务进展顺利，RK3588打开长期发展空间。公司RK3588旗舰产品市场拓展顺利，包括ARMPC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR的应用。截至目前，公司在上述应用方向上，均取得各细分行业内头部客户的立项，以及众多中小客户的项目，下半年还将会有众多项目量产落地。车载业务方面，公司上半年已和众多主流车企对接，并与部分厂商开展合作，作为国产核心车载座舱SoC公司，具备较高成长性与稀缺性。 我们预计伴随3588在几大场景的陆续量产落地，将会大大增厚公司业绩，打开长期发展空间。投资建议：考虑到宏观大环境影响全年消费下游需求承压，海外需求能见度较低，我们调整2022/2023/2024年净利润分别为7.43/10.44/13.85亿元（前值8.33/11.76/15.65亿元），对应PE为57/41/31倍,公司是大陆SoC行业龙头厂商，在国产化大背景下，下游需求旺盛，新品推出产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。风险提示事件：市场竞争加剧风险，下游需求下滑风险，上游原材料涨价风险，新产品出货不及预期风险，研报使用信息更新不及时。