事件: 公司发布公告:1)半年报:2016年上半年实现营业收入4.97亿元,同比增长56.41%;实现净利润2072万元,同比增长3.46%。主营业务方面,集成电路制造设备产品实现收入2.75亿元,同比增长172.98%;电子元器件产品实现收入1.93亿元,同比增长2.67%。2)发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况报告暨新增股份上市公告:新增股份(105,804,372股)上市已经获得深交所批准,上市日为2016年8月22日。 点评: 上半年营业收入大增56.41%,净利润增长符合预期。由于光伏行业景气回暖,叠加芯片制造设备销售规模扩大,上半年公司的集成电路制造设备销售收入达到2.75亿元,带动公司整体营收增长56.41%。由于国家重大专项等项目结项导致的相关资产摊销和折旧费用的增加,以及公司管理、销售等费用增长过快,公司上半年的净利润为2072万元,仅增长3.46%。 收购北方微工作已经完成,下半年盈利状况有望大幅改善。收购北方微及配套融资发行的新股将于8月22日上市,公司收购北方微的工作已经实施完毕。 从7月份开始北方微电子将被纳入合并报表范围,公司盈利水平有望大幅改善。根据公司的业绩指引,今年1-9月公司的净利润变动区间为5769万元至6538万元,同比增长225%-255%。 半导体设备龙头巩固,受益于设备国产化的大市场。七星与北方微的设备协同效应明显,公司的竞争力大幅提升,半导体设备龙头地位更加巩固。全球半导体产业向大陆转移趋势明确,大陆进入半导体生产线建设密集期,对半导体设备的需求快速增长,预计2020年的需求规模超过100亿美元。公司作为设备龙头,技术水平快速提升,成为半导体设备国产化的最大受益者。 坚定看好公司的发展,维持“强烈推荐-A”投资评级。考虑北方微的并表,我们预计公司16/17/18年的净利润分别为1.33/2.16/3.03亿元,对应EPS为0.26/0.52/0.80元,维持“强烈推荐-A”评级;风险提示:高端设备市场开拓不及预期,大陆半导体投资进度不及预期。

全球半导体测试板材料市场不断增长,预计2019年达到200亿元,市场参与者业绩突出。在半导体产品加工过程中,需要多步半导体测试工序,通常需要用到三种半导体测试板:ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(接口板)、Burn-inBoard(老化板)。根据VLSIresearch机构的研究,预计2015-2019年全球半导体测试板市场CAGR为3.4%,2019年全球市场规模将达到32亿美元(约200亿元)。半导体测试板层数多、厚径大、孔径小,加工难度大,全球只有少数公司可以生产。台湾龙头中华精测近5年营收复合增长率为44%,2015年毛利润率和净利润率分别为52%和24%。 收购HarborElectronics,兴森成为国内半导体测试板龙头。2015年底兴森收购Xcerra旗下的半导体测试板业务,从而确立国内测试板龙头的地位。后者具有超过20年的经验,是美国市场排名第一的半导体测试板供应商,2014年收入达到3990万美元。兴森将整合HarborElectronics的高端生产能力和国内的低成本生产优势,为全球客户提供全系列的半导体测试板整体解决方案,快速扩大销售规模,提高盈利水平。 IC载板和小批量板产能不断释放,即将迎来收获期。IC载板是先进封装的重要材料,在FC芯片成本中所占比重高达37%,预计2018年全球IC载板的市场规模为96.2亿美元。兴森于2012年启动IC载板项目,目前月出货量已达4000平米,随着良率的提升和产能的释放,IC载板业务亏损局面得到改善。宜兴小批量板业务已经实现单季度扭亏,全年有望扭亏为盈。随着生产规模的提升,我们认为IC载板和小批量板将很快迎来收获期。 打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,为军工客户提供高可靠性军用固态硬盘等。通过此次收购,兴森军品业务从PCB拓展到军工模组领域,包括军工存储器,军工射频/微波器件,军用光电信息处理产品等,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合,并在体外培育成熟后注入上市公司。 投资建议。随着IC载板、小批量板业务不断放量,军品业务大爆发,以及海外并购的持续推进,我们判断公司在2016年迎来业绩高增长期。预计公司16/17/18年的EPS分别为0.45/0.73/1.07元,业绩高速增长,维持“强烈推荐-A”评级,上调目标价为35元-40元。 风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。