事件: 公司发布2016年度业绩快报:公司实现营业收入29.28亿元,同比增长38.14%;归属于上市公司股东的净利润1.94亿元,同比增长38.17%;基本每股收益为0.13元,同比增长30%。 点评: 2016年业绩靠近此前预告上限,超市场预期。2016年业绩同比增长38.17%,增速靠近三季报预测20%-40%增速的上限,超出市场预期。公司业绩高增长的主要原因是来自半导体测试板、IC载板、宜兴小批量板业务的收入保持较快增长,四季度营收和利润增速超预期。 四季度维持高增长势头,净利润翻倍。四季度公司实现营收7.73亿元,同比增长32.3%;净利润为5400万元,环比下滑同比增长110.5%;净利润率为7.0%,同比提升2.6个百分点。四季度公司各项经营指标都有所提升,反映出公司各项业务进展顺利,2017年更值得期待。 半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。我们了解到公司IC测试板已经实现不错盈利,国内客户拓展进展顺利,且在海思有所突破。IC载板亦开始导入华为指纹封装供应链,并开始向海外客户供货,营收和产能利用率持续提升;此外,宜兴公司四季度小幅盈利,2016年全年有望扭亏。展望2017年,我们认为半导体和宜兴业务将成为公司业绩增长的主动能,尤其是IC载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义,将极大受益于国内半导体产业的黄金发展期,国产化空间相当可观。 打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,业务从PCB拓展到军工模组领域,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。去年12月,公司认购国内领先的光刻掩膜版厂商路维光电股权,布局具有发展潜力的光刻掩膜版行业。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。 盈利预测及投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.13/0.21/0.33元,业绩高增长趋势确立,后续在IC载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待,维持“强烈推荐-A”评级和目标价11-14元。 风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

点评: 北京矽成是全球领先的SRAM和DRAM芯片设计厂商。矽成的主营业务为集成电路存储器及相关器件的设计、制造和销售,存储芯片业务是公司最核心业务,占收入的比重超过95%,主要收入来自DRAM、SRAM存储芯片,其产品主要面向专用领域市场,广泛应用于工业、汽车、通信设备、医疗和消费电子等领域。公司在SRAM和DRAM领域分别位居全球第二和第八位。 收购矽成将助公司补全存储器版图,打造全球影响力的存储器业务。兆易是国内存储器芯片设计龙头,其主要业务是NORFlash、NANDFlash和MCU芯片。矽成在SRAM和DRAM领域具有全球竞争力,在汽车、工业等领域拥有一批优质客户,包括汽车领域的Delphi、Valeo、TRW,工业领域的Siemens、Schneider、Honeywell、GE、ABB和三菱等。收购矽成之后,公司将增加SRAM和DRAM业务,补全存储器版图,将进一步提升公司在全球的竞争力。 收购矽成有助于提升公司的盈利水平。矽成方面承诺2017-2019年的扣非净利润分别为2.99亿、4.42亿和5.72亿元,收购价格相对于2017年的业绩承诺为21.7倍,远低于A股同类公司的估值。根据我们的预测,兆易创新自身业绩将保持较快增长,假设矽成可完成业绩承诺,2017-2019年合并备考利润将相当可观,大幅增厚公司的EPS,并降低公司当前股价的估值水平。 行业景气度回升,存储器价格上涨利好公司发展。半导体存储器全球市场规模约800亿美元,是国家重点发展产业,兆易承担存储器国产化的使命。2016年中期以来,全球半导体行业景气度持续回升,下游需求旺盛和供应不足导致存储器芯片价格不断上涨,利好公司发展。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司是A股存储器和MCU芯片双龙头,长期受益于国家芯片国产化战略,若收购矽成,将显著提升公司的竞争力。暂不考虑重组的影响,预估公司16/17/18年EPS为2.03/2.90/3.77元,维持“强烈推荐-A”投资评级,目标价200元。 风险提示:行业景气度下滑,重组进展不及预期等。

加大市场拓展力度,新产品持续放量助业绩增长。2016年以来,公司更加注重新产品的市场拓展,不断挖掘潜力,寻求纵深发展。在半导体制造领域,晶圆级化学品销售快速增长,已进入中芯国际、海力士、华力微电子三家客户,并成为中芯国际铜互连电镀液产品的第一供应商,铜制程清洗液和铝制程清洗液也开始供货。IC封装基板电镀铜添加剂、半导体湿法设备、锡合金焊接球等新项目也按计划推进,持续拓展增长空间。部分晶圆级化学品的销售额实现翻倍增长,利润贡献增长显著。 设立半导体技术有限公司,打造完整的化学材料与半导体湿法工艺技术应用开发平台。去年12月,公司在东莞市设立全资子公司--新阳(广东)半导体技术有限公司,将有效整合公司化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源,全力打造半导体湿法工艺、IC载板湿法工艺、MEMS封装湿法工艺、特种半导体湿法工艺、表面处理加工过程中节能节水等应用技术开发平台。 大硅片今年迎来量产,显著提升公司的半导体产业地位。上海新昇已于2016年底生产出300mm硅片样品,即将进行质量认证,据介绍,认证周期不到一个月,认证通过后就可以投产,预计前几个月产能在3-3.5万片/月,2018下半年达产,一期产能设计为15万片/月。硅片是最重要的半导体材料,其量产意义重大,我国将摆脱大硅片严重依赖海外供应商的局面,有力保障国内半导体产业的安全。作为新昇的第二大股东,公司的行业地位更加显著。 维持“审慎推荐-A”投资评级。公司是国内半导体材料龙头,受益于国内半导体生产线的密集投资,公司多年布局的新产品有望迎来收获期。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.27/0.56/0.93元,业绩保持高增长势头,维持“审慎推荐-A”评级。

事件: 公司发布《关于公司第二期员工持股计划购买完成的公告》:截至12月23日,公司第二期员工持股计划账户通过上海证券交易所交易系统累计买入本公司股票91,697,853股,金额1,199,756,862.32元,买入股份占公司股份总数的2.25%,公司第二期员工持股计划购买完毕。 点评: 高效完成股票购买计划,均价13.08元提供安全边际。12月9日股东大会批准二期员工持股计划,公司仅用两周时间就完成12亿元股票购买,除去开立账户等手续,实际购买时间或许仅一周时间。根据披露的金额和数量测算,购买均价为13.08元,考虑到去年底公司35亿增发的价格复权后接近14元/股,当前股价13.30元具有较高的安全边际。 LED行业景气好转利好公司发展。三安光电是国内LED外延片、芯片的绝对龙头,目前其芯片产销规模和产能稳居全国第一,位居全球前三。公司在规模、技术、成本方面具备优势,成为LED产业集中度提升的最大受益者。今年上半年,受惠于小间距LED显示屏需求增加,LED芯片价格企稳回升,行业基本面好转,对公司LED业务发展产生积极影响。 积极布局化合物半导体业务,与环宇公司合作加快业务发展。三安将III-V族半导体为核心打造集成电路产业,2015年公司增发募集资金16亿元投资年产30万片GaAs和年产6万片GaN的6寸生产线。厦门三安集成公司目前产能达4000片/月,已有多家客户参与试样验证,参与的客户设计案263个,部分客户已开始出货,出货量将会逐步增长。11月子公司与环宇公司成立合资公司,有望迅速提升公司在射频通讯和光通讯元件技术水平和专利布局,加快公司化合物半导体业务发展,卡位5G通讯射频芯片市场。 产业基金提供充足资金支持,外延布局仍值得期待。今年5月公司与大基金等成立安芯投资基金,出资总额为75.1亿元,将投向III-V族化合物集成电路产业群,以境内外并购、直投、夹层投资等方式助推公司业务实现跨越式发展。近日,国开行厦门分行与福建三安集团共同签署《开发性金融合作协议》,国开行将全力支持三安集团重点布局的LED芯片、集成电路等领域加快海外并购和产能扩张,涉及融资金额300亿元。 维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司16/17/18年EPS为0.55/0.70/ 0.91元,维持“强烈推荐-A”评级,目标价18-21元。 风险提示:LED业务竞争加剧,外延布局和新业务进展不及预期等。

事件: 公司发布《关于紫光集团有限公司对外投资形成潜在同业竞争及解决措施的提示性公告》:1)19日,紫光控股、大基金、湖北国芯等共同出资设立长江控股,以实现对长江存储的控制,紫光控股出资197亿元占51.04%股权。因长江存储的主要业务为存储器芯片制造,属于公司未来拟规划投资进入的领域,本次投资将形成与公司的潜在同业竞争。2)为有效解决上述潜在同业竞争,紫光集团承诺,紫光国芯未来规划发展存储器芯片制造业务时,紫光国芯有权通过非公开发行、重大资产重组等方式对长江存储进行产业整合。 点评: 长江控股各股东出资落地,紫光集团51%控股。紫光集团控股长江存储(武汉新芯),强强联手发展存储器事业,有利于发挥紫光集团和武汉新芯的各自优势,加快实现存储器芯片国产化的目标。国内半导体存储器替代空间达400亿美元,长江存储将专注于新型的3DNAND存储器,有望推动国内存储器实现弯道超车。 募投项目逐渐清晰,有助于公司800亿定增预案获批。因建厂方案未定,且收购南茂和力成未获台湾当局批准,公司800亿定增方案迟迟未获批复。收购长江存储,600亿生产线建设方案有望落实。近期公司终止收购南茂,且收购力成也将有结果。募投项目逐渐清晰,有助于公司800亿定增的顺利获批。 整合多方资源投入存储器事业,公司发展前景值得期待。引进人才(高启全等),国内整合(收购武汉新芯、西安华芯),巨额定增,海外收购(拟收购南茂、力成等)等,体现了紫光集团发展存储器的决心和意志,后续进展值得期待。而紫光国芯作为紫光集团旗下唯一的存储器芯片上市公司平台,无疑是最大受益者。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司在存储器芯片领域的布局有望加速,此外,公司的FPGA、智能卡等芯片业务市场空间同样可观,我们坚定看好公司的发展前景。暂不考虑增发的影响,我们预计公司2016/17/18年EPS分别为0.64/0.78/0.95元,维持公司“强烈推荐-A”评级。 风险提示:定增方案获批进度不及预期,系统性风险等。

事件: 公司公告:董事会审议通过了《关于公司对外投资暨关联交易的议案》,公司认购路维光电定向增发的股份225.80万股,增发价格为10元/股,股份认购款总额为2,258万元。本次增资完成后,公司持有路维光电的股份将由4.90%增加至9.75%。 点评: 路维光电是国内领先的光刻掩膜版生产商,受益于面板、半导体等产能向大陆转移。路维光电的产品包括高精度铬版、干版、凸版及菲林,主要应用于面板(LCD/AMOLED)、触摸屏、IC、FPC、IC载板等行业,全球市场空间达数十亿美元,仅半导体光刻掩膜版的市场规模就超过30亿美元。在电子产品市场需求和政策大力扶持下,面板、半导体、LED、PCB等产能持续向大陆转移,大陆对上游相关材料的需求快速增长。掩膜版是这些产业生产中的关键材料之一,国产化不仅能完善国内的相关产业链,更能提升生产效率。目前国内的掩膜版主要依赖于进口,国产化需求十分迫切。 公司看好路维光电在掩膜版行业的发展前景,有望获得良好投资收益。公司看好掩膜版行业及路维光电在该行业的长期耕耘及行业领先地位,公司的投资将从行业、路维光电的发展中获得良好收益。今年上半年路维光电的营业收入和净利润分别达到5143万元和908万元,分别同比增长23%和703%,发展势头良好。公司去年12月入股路维光电时其股价仅为6.28元,当前股价已达到11元,投资收益丰厚。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司主业持续向好,IC载板、小批量板和军工业务放量高速增长,测试板、掩膜版等外延布局成果显著,持续外延值得期待。公司坚持内生和外延双轮驱动的发展战略,步入高增长阶段。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.13/0.21/0.33元,当前股价对应的PE分别为56/34/22倍,维持“强烈推荐-A”评级,目标价为11-14元。 风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

事件: 公司发布三季报:前三季度公司实现营业收入39.87亿元,同比增长40.71%;归属于母公司所有者的净利润为2.91亿元,同比增长11.79%;基本每股收益0.2735元,同比减少4.94%。同时,公司预计2016年净利润为3.19亿至4.14亿元,同比增长0%-30%。 点评: 业绩符合预期,三季度有望成为公司业绩拐点。公司前三季度净利润达到2.91亿元,增速符合预期;营收增长40.71%,继续高速增长。第三季度公司营收为15.09亿元,同比增长35.80%;净利润为1.11亿元,同比增长24.10%。三季度拐点特征明显:1)Q3营收同比大幅增长,且环比增长10%;2)Q3毛利润率较中报提升1.4个百分点;3)Q3净利润率较中报提高0.1个百分点,净利润增速较中报提高近19个百分点。展望四季度,公司的营收和利润增长有望延续三季度的良好表现。我们判断全年业绩将接近预测上限。 先进封装产能释放,营收和盈利能力双双提升。募投项目产能逐步释放,封装产能较去年同期增加,是公司营收高速增长的主要原因。在相同的并表范围内,公司三季度营收同比大幅增长35.80%,主要是募投项目投产的贡献。西安和昆山厂主要承担募投项目中的BGA、SiP、Bumping、TSV-CIS等先进封装产能建设,目前产能不断扩大,在营收中的占比持续提升。先进封装市场快速增长且盈利好,有助于快速提升公司的营收规模和盈利能力。 公司长期受益封装测试产能向大陆转移和先进封装趋势,存储器封装测试的潜在价值不容小觑。半导体产业向大陆转移趋势明确,公司将持续承接国内增长的封测产能需求。同时,先进封装技术不断发展,Buming、TSV、SiP、FanOut等封装市场快速增长。公司的先进封装产能成倍增长,在先进封装市场已占得先机。紫光联手武汉新芯将加快国内存储器芯片的发展,公司与武汉新芯的紧密合作关系,有望分得存储器封测市场的巨大蛋糕。 投资建议。我们看好高端CIS、Bumping、SiP、Fanout等先进封装业务的快速增长,以及存储器领域的巨大机会。预计公司16/17/18年的EPS分别为0.37/0.49/0.65元,维持公司“强烈推荐-A”评级,目标价17-20元。 风险提示:半导体行业景气度下滑,公司新技术业务拓展不及预期等。

事件: 公司发布三季报:前三季度公司实现营业收入为10.49亿元,较上年同期增长26.77%;归属于母公司所有者的净利润为1.45亿元,较上年同期增长19.53%;基本每股收益为1.86元,较上年同期增长15.53%。 点评: 业绩增长符合预期。公司前三季营收增长26.77%,净利润增长19.53%,符合此前市场预期。公司Q3实现营收3.93亿元,同比增长16.21%;净利润5470.36万元,同比减少6.67%。公司营收增长主要来自MCU产品和Flash产品销售额的快速增长。Q3的综合毛利润率为27.3%,与中报基本持平。Q3净利润下滑的主要原因是:管理费用(研发投入加大)和销售费用(业务人员增加及薪资上涨)增长过快,以及投资忆正科技确认的亏损。我们认为管理费用和销售费用增长对短期业绩造成压力,但利于公司长期发展。 新品不断,Q4有望继续高增长。9月份公司推出基于ARM Cortex-M4内核的通用MCU产品系列-- GD32F450,具备出色的运算效能和低功耗效率,针对工业控制、安防监控、无人机、机器人等市场。目前该产品正准备全面供货,将成为公司MCU产品的主要增长点。四季度是半导体行业的传统旺季,加之下游需求旺盛,预计公司Q4业绩继续高增长。 进口替代和高增长市场保证旺盛需求,存储器和MCU芯片龙头成长空间大。国内2000亿美元的巨大芯片进口替代空间,以及多重政策的扶持下,为国内芯片公司提供良好的发展环境。智能硬件、工业4.0、智慧家庭等物联网市场快速发展,对存储器、MCU、通讯、传感器等芯片的需求呈爆发式增长。公司目前的收入规模仅有10多亿元,进口替代市场和新兴市场为公司发展提供了巨大长期成长空间。 维持“强烈推荐-A”投资评级。公司是A股存储器芯片和MCU芯片双龙头,长期受益于国家芯片国产化战略。公司近期停牌进行重大资产重组,想象空间巨大。预估公司16/17/18年EPS为2.03/ 2.90/3.77元,维持 “强烈推荐-A”投资评级,目标价200元。 风险提示:产品技术升级低于预期,新产品市场推广进度低于预期。

业绩符合预期,营收保持快速增长势头。前三季度实现营收10.38亿元,同比增长42.13%;归属母公司净利润为6277万元,同比增长144.82%,EPS为0.1531元,略高于此前预期中值。公司同时展望全年净利润为8000-9800万元,同比增长28.23-57.09%。 受整合北方微影响,Q3增速下降。Q3营收为3.36亿元,同比增长17.48%,低于上半年的56.41%;净利润为2212万元,同比下降20.41%,低于上半年的3.46%。Q3的毛利润率为40.7%,比Q2提升3个百分点,盈利能力有所提升。Q3是七星电子和北方微整合的重要时期,期间对公司的营收和利润有所影响。目前整合基本完成,后续将发挥协同效应。 Q4是设备销售旺季,展望乐观。设备厂商的营收季节性特征明显,四季度往往是峰值。从公司的存货数据可以看到,三季度末公司的存货比二季度末增加了5个亿,公司是有订单之后才生产,所以存货将在四季度或明年转销,四季度的营收有望大幅增长。根据公司展望推断Q4的净利润中值是2623万,同比环比皆增长,且Q4存在超预期的可能。 半导体设备龙头地位巩固,受益于设备国产化的大市场。七星电子与北方微的设备协同效应明显,公司的竞争力大幅提升,半导体设备龙头地位更加巩固。全球半导体产业向大陆转移,国内对半导体设备的需求快速增长,预计2020年的需求规模超过100亿美元。公司作为设备龙头,成为半导体设备国产化的最大受益者。 坚定看好公司发展,维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司16/17/18年的净利润分别为0.94/2.01/3.63亿元,对应EPS为0.20/0.44/0.79元。看好公司的龙头地位和整合平台价值,维持“强烈推荐-A”评级。 风险提示:高端设备市场开拓不及预期,大陆半导体投资进度不及预期。

事件: 公司发布2016年三季报,前三季度公司营业收入为21.55亿元,同比增长40.34%;归属于母公司所有者的净利润为1.40亿元,同比增长21.97%,略高于预期中值;公司展望全年净利润为1.68-1.96亿元,同比增长20-40%。 点评: 三季报符合预期。前三季度公司营业收入为21.55亿元,同比增长40.34%,归属母公司净利润为1.40亿元,同比增长21.97%,处于此前预期10-30%区间中值偏上,对应EPS为0.28元,符合预期。公司同时展望2016年净利润为1.68-1.96亿元,同比增长20-40%。 营收和扣非业绩延续高增长。Q3营收7.42亿元,同比增长40.28%,延续高增长趋势,主要源于Fineline业务增长和并表带来营收增长7988万,以及半导体业务增加10539万元,毛利率环比略有降低1个点,主要源于Fineline利润率相对低一些以及半导体IC载板业务仍在爬坡亏损中;Q3归属母公司净利润为6999万,同比增长8.59%,增速有所降低主要因去年同期有4531万投资收益而今年只有3406万,我们从扣非业绩3037万同比增长103%可见公司盈利能力的提升。 四季度主营业绩将进一步提升,半导体和宜兴业务将成公司发展主动能。从全年展望20-40%区间来看,即使做到中值,公司Q4净利润将同比增长66%,相对Q3主营业绩和同比增速进一步提升。我们了解到公司IC测试板已经实现不错盈利,且在海思有所突破,而IC载板亦开始导入华为指纹封装供应链,营收和产能利用率将环比提升;此外,宜兴公司Q3扭亏,Q4亦望小幅盈利;我们认为公司全年业绩应做到中间偏上区间。展望明年,半导体和宜兴业务将成为业绩增长主动能,尤其是其IC载板和测试板业务在国内均有稀缺性和突破意义,将极大受益于中国半导体发展黄金期,国产化空间非常可观。 打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,业务从PCB拓展到军工模组领域,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。我们认为内生外延双管齐下亦是公司持续发展战略。 投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.38/0.64/0.99元,业绩高增长趋势确立,后续在IC载板和半导体测试板的布局和发展空间值得期待,维持“强烈推荐-A”评级和目标价35-40元。 风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

我们在14年曽深度研讨过上一轮生益的周期与成长因素共驱的向上周期。时至16年,我们认为新一轮向上驱动力正确立,包括铜箔涨价驱动CCL进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT板的突破,以及管理效率持续提升等,上半年37%的超预期业绩已经可见一斑。我们预测16/17/18年EPS分别为0.48/0.58/0.68元,当前股价对应16/17/18年PE仅为24/20/17倍,考虑业绩有超预期弹性且汽车、高频、新材料的估值弹性,维持强烈推荐评级,目标价15元。 覆铜板龙头迎来新一轮向上周期。生益科技是我国国内覆铜板龙头,覆铜板业务占比超过80%。我们认为,在铜箔涨价驱动CCL进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT板的突破及管理效率持续提升等因素驱动下,公司正进入新一轮向上周期,上半年业绩高增长已可见一斑。 锂电需求旺盛导致铜箔短缺,推动覆铜板价格上涨。今年上半年在新能源汽车需求的拉动下,锂电铜箔需求暴增以致于覆铜板关键材料之一的电解铜箔逐渐出现供应短缺的局面,价格不断攀升。为了应对成本上升,不光是台湾三大CCL厂,国内覆铜板CCL行业亦从8月份正式涨价,我们了解到生益已经部分涨价5~10%,预计生益科技8-9月份毛利率水平和业绩会有改善,三季报业绩有望超此前预期。而且因新能源锂电等对铜箔的长线需求持续,而铜箔产能过去两年去化不少,重启需要时间,新建产能更需要1年左右周期,因而涨价趋势还会持续,这样推动覆铜板价格还有上行空间。 汽车电子和通信高频板是公司长线成长动能。公司已切入博世的汽车核心控制系统CCL供应体系,亦新进入大陆、电装等供应链,汽车占比已超过12%,并有望持续提升。汽车客户认证苛刻周期长可靠性要求高,这为公司树立了竞争壁垒。 另外在通讯领域,将持续受益4G渗透率提升、4.5G乃至5G大周期,公司中报公告设立全资子公司投资2.533亿介入特种覆铜板(高频)领域即在做前瞻储备。 半导体BT树脂板获突破,全面布局电子电路基材。BT板是一种非常重要的电路基板材料技术,在高端芯片封装应用广泛,市场规模约200亿,目前主要由日本厂商主导,三菱、日矿等占比接近90%。生益科技全面布局电子电路基材技术,经过多年研发投入,已经有产品量产,有望在此领域填补国内空白,并且未来将持续受益于IC载板国产化、国内封测产能扩张等驱动因素。 维持“强烈推荐-A”评级,目标价15元。我们认为新一轮向上驱动力正确立,包括铜箔涨价驱动CCL进入涨价周期、汽车电子/通讯高频板长线驱动、新半导体基材BT板的突破,以及管理效率持续提升等。我们预测16/17/18年EPS为0.48/0.58/0.68元,当前股价对应PE仅为24/20/17倍,考虑业绩有超预期弹性且汽车、高频、新材料的估值弹性,维持强烈推荐评级,目标价15元。 风险提示:行业景气度低于预期,涨价持续性不够,新业务拓展低于预期。

点评: MCC整合效果显著,公司营业收入和利润双双大幅增长。上半年公司营业收入和净利润分别增长61.39%和50.89%,主要有两方面原因:1)去年收购的MCC公司纳入合并报表,对公司的营收和利润产生积极影响;2)公司的原有业务紧抓电动汽车、工业变频、光伏、消费电子等市场机遇,国内外客户开拓方面取得进展,市场占有率提升,营收和利润稳定快速增长。 分立器件市场大有可为,公司已成为国内龙头企业,发展前景可期。2015年全球分立器件市场规模约188亿美元,市场空间可观。受益于下游广阔的市场空间和公司出色的经营能力,最近5年以来,公司的营收规模和净利润都保持高速增长,营收和净利润的复合增长率分别达到20%和25%。公司已经成为是国内领先的分立器件厂商,在2015年中国半导体行业功率器件企业排名中名列第三。公司在光伏、家电、电动汽车、电网等新兴领域积累了众多优秀大客户,将受益于这些市场的快速发展。 卡位第三代功率半导体器件市场,内生+外延双轮驱动发展。SiC被认为是第三代半导体材料,SiC器件在高温、高压、高频等方面性能优异,特别适合在充电桩、电动车、轨道交通、智能电网等新兴高增长领域。公司与五十五所、西安电子科技大学深度合作研发SiC器件,并利用募投的6寸产线进行SiC器件生产,在国内提前卡位SiC器件市场。成功收购MCC一方面帮助公司打开海外市场,另一方面意味着公司将通过更多的外延并购加快发展。 投资建议。公司是国内的半导体分立器龙头,将长期受益于电动汽车、智能交通、光伏等新兴市场的快速发展和半导体国产化的趋势。考虑此次非公开发行,我们预计公司16/17/18年摊薄后的EPS分别为0.45/0.59/0.72元,首次覆盖,给予“审慎推荐-A”评级。 风险提示:半导体行业景气度下滑,新产品量产进度不及预期等。

事件: 公司发布中报:2016年上半年公司营业收入为24.78亿元,较上年同期增43.88%;归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元,较上年同期增5.32%。 点评: 营业收入高速增长,由于营业外收入大幅减少,业绩增速受拖累。上半年公司营业收入大幅增长43.88%,超出市场预期,也超出了公司的经营目标。营收大幅增长的主要原因是:1)募投项目产能逐步释放,封装产量较上年同期增加;2)一季度合并范围较上年同期增加上海纪元微科、华天迈克和FCI。上半年公司营业利润达到1.99亿元,同比增长34.76%,增速可观。由于上半年公司确认的政府补助较去年同期减少4000多万元,且少数股东损益增加1000万,导致公司的归母净利润增速仅有5.32%,低于市场预期。 毛利润率下滑至历史最低,下半年有望改善。分产品来看,上半年集成电路和LED产品的毛利润率分别为16.60%和8.29%,比去年同期分别下降5.90和11.75个百分点,集成电路产品的毛利润率处于公司上市以来的最低水平。公司整体毛利润率下降的主要原因有:1)产品价格下降;2)政府补助项目验收结束,研发费用计入成本导致成本上升;3)募投项目产能爬坡阶段毛利润率较低。下半年行业高景气度持续,公司的毛利润率有望得到改善。 先进封装发展势头良好,存储器封装测试的潜在价值不容小觑。2015年公司晶圆级集成电路封装量达27.04万片,同比增长130.66%。指纹识别、摄像头CIS、先进制程芯片等对先进封装产能需求快速增长。公司的14/16nm先进封装已进入量产阶段,技术水平大幅提升。紫光联手武汉新芯将加快国内存储器芯片的发展,公司与武汉新芯的紧密合作关系,有望分得存储器封测市场的巨大蛋糕。 投资建议。我们看好指纹识别、高端CIS、Bumping等先进封装业务的快速增长,以及存储器领域的巨大机会。预计公司16/17/18年的EPS分别为0.37/ 0.49/0.66元,维持公司“强烈推荐-A”评级,目标价17-20元。 风险提示:半导体行业景气度下滑,公司新技术业务拓展不及预期等。

各项业务快速发展,业绩符合预期。上半年,公司PCB业务、军品业务和半导体业务发展顺利,毛利率均有提升。PCB业务实现销售收入10.78亿元,同比增长22.04%;军品业务销售收入1.14亿元,同比增长22.37;半导体业务实现销售收入2.07亿元,其中Harbor半导体测试板业务实现销售收入1.43亿元,IC载板产线实现销售收入4746.40万元。上半年公司归属于母公司的净利润为6971.80万元,同比增长39.18%,符合公司30%-60%的业绩展望。公司预计1-9月业绩增长区间为10%-30%,对应Q3业绩中值近6800万,但因为15年Q3有4500万的投资收益,而今年Q3有一笔不到3000万的投资收益,综合考虑Q3单季的扣非业绩仍有大幅增长,考虑到公司各项业务的增长情况,我们预计三季报业绩会在中上限。 半导体测试板业务超预期,IC载板和宜兴硅谷业务持续改善,产能后续提升空间大。上半年Harbor半导体测试板业务实现营收1.43亿元,实现净利润757万元,收购半年即实现扭亏为盈,说明测试板业务整合效果良好,发展前景值得期待,虽宜兴上半年亏损1000多万,但Q2已经扭亏。下半年IC载板产线和宜兴硅谷的销售规模快速增长,全年望分别实现减亏和扭亏。载板业务Q4产量望倍增并明显减亏,而测试板业务Q4盈利能力亦会再上一个台阶,我们认为Q4公司整体业务望环比三季度大幅增长。 打造军工模组平台,海外并购可期。2015年公司收购湖南源科创新公司,公司业务从PCB快拓展到军工模组领域,包括军工存储器,军工射频/微波器件,军用光电信息处理产品等,从而打造强大的军品平台。此外,兴森合资成立海外并购基金,主要投向为集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链的并购整合。 投资建议。我们预计公司16/17/18年的EPS分别为0.40/0.68/1.00元,业绩高增长趋势确立,后续在军工、半导体测试板和载板的持续布局值得期待,维持“强烈推荐-A”评级和目标价35-40元。 风险提示:IC载板和小批量板市场开拓不及预期,PCB行业竞争加剧等。

点评: 营收保持快速增长,业绩增长低于市场预期。公司上半年营业收入增长21.25%,基本上符合市场预期,而净利润仅增长6.89%,位于公司0%-30%业绩展望区间的下限,低于市场预期。上半年,公司已投入生产的MOCVD设备达到256台套,其中约80台套是在报告期内逐步开出。上半年公司LED业务的营业收入为25亿元,同比增长17.48%,其他业务营收2.7亿元,同比增长72.83%。LED业务依然是公司营收增长的主要来源,其他业务的增长贡献不断提升。由于营业成本大幅增长45.86%,高于营收增速,导致公司毛利润率下滑10.52个百分点,净利润增长速度低于市场预期。 毛利润率下降不可持续,下半年有望改善。公司募投项目产能逐步释放,产品价格与上年同期相比降幅较大,然而生产成本的下降未能达到预期效果,致使公司第二季度毛利率出现下滑。随着LED产品应用领域的进一步渗透,下游需求回暖,公司的LED业务毛利润率水平将改善,加之化合物半导体集成电路业务快速增长,我们预计下半年公司的盈利状况有望改善。 化合物半导体业务成未来主要看点,产业基金助跨越式发展。厦门市三安集成电路已有多家客户参与试样验证,参与的客户设计案263个,有19个芯片已通过性能验证,已部分客户已开始出货,出货量将会逐步增长,后续市场空间广阔。公司与国家集成电路产业投资基金等成立安芯投资基金,出资总额为75.1亿元,该资金将以70%的可投资资金投向III-V族化合物集成电路产业群,30%的可投资资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域,涵盖设计、制造、封测、材料、设备和应用等环节,以境内外并购、直投、夹层投资等方式助推公司业务实现跨越式发展。 投资建议。我们预计公司16/17/18年EPS为0.56/0.72/0.91元,维持“强烈推荐-A”评级,给予20元目标价。 风险提示:LED业务竞争加剧,新业务进展不及预期等。