刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头，技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商其热场设计等多项技术国际先进，成本优势和盈利能力十分突出，公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为1315%%，全球领先。 半导体行业景气度上行，单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大，目前半导体行业景气上行，且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度，公司硅材料业务有望受益，实现较快增长。 下游拓展单晶硅电极器件，打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务，市场空间数倍于硅材料，可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导，国内厂商份额较小，且基本都不具备晶体材料生产能力，公司同时具备晶体材料和成品制造能力，优势明显，未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强，有望迎来放量。 公司依托单晶硅材料技术优势，进军硅片业务，国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场，目前主要由海外厂商主导，硅片国产替代空间巨大，随着下游国内晶圆厂存储厂建厂扩产，将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品，依托单晶硅材料技术优势，进展快速，目前已正式下线，且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线，未来有望成为公司的重要增长点。 投资建议：预计公司20202022年归母净利润分别为0.82亿、1.20亿、1.60亿元，对应2021年2月10日收盘价PE分别为66倍、45倍、34倍考虑到公司为半导体设备关键零部件耗材的稀缺标的，我们给予“审慎增持”评级。 风险提示 下游晶圆厂存储厂扩产不及预期；公司新产品研发生产不及预期；半导体设备国产化进程不及预期。

射频前端市场发展迅速，国内公司发展空间巨大。2018年全球射频前端市场规模约150亿美元，预计到2025年增加到258亿美元，CAGR约8%。 目前射频前端市场主要由美日龙头主导，前四大厂商均为海外厂商，合计占据约85%市场份额，国内公司份额较低，在中美科技战的大背景下，国内客户对于射频前端供应链国产化的诉求较强，国内公司成长空间巨大。 5G升级换代，催生射频赛道快速成长。随着移动通信技术从4G升级到5G，信息传输速率大幅提升，频谱向高频拓宽，频段数也迎来翻倍式增长。频段数量翻倍需要增加更多的射频前端器件，高频、高功率场景的应用也给射频材料工艺提出升级的需求，增量的射频前端器件和压缩的终端内部空间又促进了射频前端向模块化发展。5G升级换代从多个角度给射频赛道提出要求，催生射频赛道快速发展。 软硬实力并驾齐驱，射频龙头未来可期。公司技术实力强劲，拥有多项自主研发技术，积极拓展射频前端全产业链；公司形成了良好的产业链管控，不仅和上游建立了稳定的供应链合作关系，也在下游拓展了优质的国内外客户资源。软硬实力共同推动公司在射频赛道快速成长。 盈利预测及估值。预计2020-2022年营业收入为29.30亿元、44.68亿元、59.28亿元，增速分别为94%、53%、33%，归属母公司净利润为9.69亿、15.36亿、19.67亿元，增速分别为94.8%、58.6%、28.1%。公司EPS为5.38、8.53、10.93元/股，对应2020年12月28日收盘价PE为1 10、70、54，首次覆盖，给予“审慎增持”评级。 风险提示：新产品渗透不及预期，行业竞争加剧，5G手机销量不及预期