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最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
晶方科技 电子元器件行业 2020-10-27 65.60 -- -- 78.87 20.23%
91.88 40.06%
详细
20Q3业绩持续高增长, 毛利率进一步提升。 公司发布 2020年三季报, 前三季度实现营收 7.64亿元,同比增长 123.90%;归母净利润 2.68亿元,同比增长 416.45%。 单季度看, 20Q3实现营收 3.09亿元,同 比增长 119.54%;归母净利润 1.12亿元,同比增长 269.12%。 20Q3毛利率为 51.46%,环比 20Q2增加 1.82pct。 公司业绩持续高增长主 要得益于手机多摄对低端 CIS 需求旺盛,公司持续扩充封测产能并保 持高产能利用率。 手机多摄渗透率持续提升,汽车摄像头增长快速。 手机多摄渗透率持 续提升,单只手机摄像模组需求增加。据 Yole 数据, 2019年平均每 部智能手机搭载 3.06颗 CIS, 预计 2025年将达到 3.83颗。 随着汽车 智能化发展, 汽车摄像头需求持续提升。 据 Rsesearch In China 数据, 2019全球汽车摄像头出货量 2.5亿颗,预计 2026年将达到 6亿颗。 公司竞争优势明显,持续扩产提供成长动力。 公司为世界上最早涉足 传感器晶圆级封装( WLCSP) 量产业务的公司之一,是国内传感器晶 圆级封装技术的引入者,全球 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发 者,竞争优势明显。公司 20年初定增募投 18万片 12寸晶圆封测产能, 随着公司产能逐渐释放,公司业绩有望持续增长。 盈利预测与评级。 预计公司 2020~2022年归母净利润分别为 3.96、 5.27、 6.71亿元, 对应 EPS 分别为 1.23、 1.64、 2.09元,参考可比 公司估值以及公司业务持续高景气,建议给予公司 2020年 70倍 PE 估值, 对应合理价值为 86.29元/股, 维持“买入”评级。 风险提示。 CIS 需求增长不及预期风险; 公司产能建设不及预期风险; 行业竞争格局恶化风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名