事件：公司发布2022年报及2023年一季报，2022年全年公司实现营收6.19亿元，同比增长16.83%；实现归母净利润1.50亿元，同比增长35.25%；实现扣非净利润1.51亿元，同比增长42.61%；公司2023年Q1实现营收1.17亿元，同比下降11.65%，环比下降26.85%；实现归母净利润0.23亿元，同比下降16.32%，环比下降24.74%；实现扣非归母净利润0.19亿元，同比下降25.30%，环比下降27.91%。 精密金属结构件业务稳健增长，成本增加影响22年利润：2022年公司业绩同比增长，下游客户订单增加，公司核心主业精密金属结构件产品销量同比增长带动整体业绩增长。分产品来看：2022年，公司精密金属结构件营收6.11亿，同比增长17.22%，营收占比98.61%，毛利率37.43%；半导体设备维修营收0.06亿元，同比下降7.44%，营收占比1.03%，毛利率45.64%。 2022年公司综合毛利率为37.67%，同比下降1.75pct；净利率为24.26%，同比增长3.29pct，毛利率短期承压，主要系公司精密金属结构件产品成本增加、产品毛利率下滑影响公司整体毛利率。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.86%/6.59%/3.39%/-6.06%，同比变动分别为-0.13/+0.29/+0.23/-7.18pct。公司财务费用变动主要系汇率变动导致汇兑损益增加。受半导体领域需求下滑等影响，公司2023年Q1业绩同比下滑。 为了提升营收，降本增效，公司积极开拓国内半导体新客户和开发新产品，提升国内的订单需求增加半导体领域的营收，并利用新释放的产能增加了其他领域的产品加工制造能力，同时缩减部分其他方面的开支。 深耕精密金属结构制造领域，积极开拓新能源业务：公司深耕全球精密金属结构制造市场，为下游客户提供多样化、多品种、工艺复杂、精密度高的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构件及集成装配产品。在新能源领域，公司积极开拓逆变器、储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务。2022年度公司新能源的销售占比约25%，是公司第二大的业务。公司新能源及电力设备领域的产品目前主要应用在光伏逆变器、储能逆变器、储能设备上。随着产能得到释放，公司已拓展了不同型号、不同功率的储能柜、储能逆变器等新能源电池用的结构件。随着公司业务在新能源领域不断开拓，公司新能源业绩有望能进一步提升。 积极布局新产能，半导体零部件国产替代加速：公司精密金属结构件产品广泛应用于半导体设备领域。据Gartner数据显示，预计2023年全球半导体市场总收入为5320亿美元，市场空间较广阔。2021年，公司发布IPO项目，拟投资3.50亿元用于“精密金属结构件扩建项目”和“精密金属制造服务智能化研发中心项目”；“精密金属结构件扩建项目”预计在2024年6月30日后正式投产，预计项目满产产值能达4.10亿元，项目达产后，预计每年新增产能可达到：半导体设备结构件0.39万套、新能源及电力设备结构件7.18万台、通用设备结构件4.40台、轨道交通结构件250列、医疗设备结构件2.70台；“精密金属制造服务智能化研发中心项目”预计在2023年12月31日后完工并投入使用。2022年，公司发布可转债项目，拟投资3.40亿元用于“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”，该项目预计在2024年12月31日后投产，预计项目满产产值能达4.56亿元，项目达产后，年产半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件。随着公司产能的逐步释放，公司在半导体零部件领域的市占率有望进一步提升。公司针对半导体设备领域的精密金属制造技术不断改进和创新，有望受益于半导体行业的持续发展。随着我国通过不断引进吸收国外先进技术和自主创新，逐渐发展成为高端装备制造业大国，半导体等行业对高端精密金属产品需求急速增长，促使上游精密金属制造等行业的迅速发展。受益于国产代替进程的加速，公司的市场地位有望进一步提升。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等，广泛应用于半导体设备领域、新能源及电力设备领域、医疗器械领域和通用设备领域。随着公司在半导体零部件领域和新能源的不断发展、公司新产能的不断释放，下游市场需求回暖，国内半导体零部件进口替代提速，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.36亿元、2.11亿元、3.29亿元，EPS分别为1.70元、2.64元、4.12元，PE分别为32X、20X、13X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：2022年4月18日公司披露年报。2021年公司实现营业收入5.30亿元，同比+43.93%；实现归母净利润1.11亿元，同比+54.67%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比+53.38%。 投资要点单Q4营收端增长提速，产能季度环比提升2021年半导体设备产业链供给短缺，公司产能季度环比提升态势向好。2021年单Q4公司实现营收1.51亿元，同比+60%，环比单Q3营收1.46亿元增长；单Q4归母净利润0.28亿元，同比增长120%，环比单Q3归母净利润0.35亿元略有下降，主要系Q4利润率波动。2021Q4单季期间费用率17.4%，环比Q3提升9.5pct，主要系员工薪酬增加及汇率变动。 2021年分产品看， （1）精密金属结构件：收入合计5.2亿元，同比+43.6%，我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。 （2）半导体设备维修：收入合计0.07亿元，同比+55.3%。公司下游客户主要为超科林、ICHOR等海外半导体组装厂，公司海外营收3.1亿元，同比+80%；国内营收2.2亿元，同比+12%，我们判断主要系海外市场供不应求。 在手订单充足，奠定2022年业绩增长基础我们判断公司在手订单充足，产能提升趋势向好，奠定2022年业绩增长基础：①2021年公司经营性现金流出净额4.0亿元，同比+49.6%，主要系购置原材料增长；②2021年底公司存货1.1亿元，同比+113.2%、环比+20.6%，主要系订单增加；③2021年底公司固定资产0.9亿元，同比+8.2%、环比+7.8%，21Q4起产能提升，奠定2022年业绩增长基础。 盈利能力维持高水平，产品结构优化2021年公司综合毛利率39.4%，同比-0.5pct；归母净利润率21.0%，同比+1.5pct。 毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨，同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。 2021年公司期间费用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/-0.8pc/-0.9pct，规模效应凸显。 拟发行不超过3.4亿元可转债扩产，未来三年迎黄金发展期2022年4月19日公司发布公告，拟发行可转债募集不超过3.4亿元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代，未来三年迎业绩增长黄金发展期。 盈利预测与投资评级：公司下游景气度向好，产能释放顺利，我们维持公司2022-2023年净利润预测1.8/2.7亿元，2024年预计为3.9亿元，当前市值对应PE分别为25/17/11X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险

事件：公司发布2021年三季报：实现营业总收入3.79亿元，同比+38.26%；归母净利润0.83亿元，同比+40.43%，超出我们预期；扣非后归母净利润为0.81亿元，同比+41.16%。 投资要点Q3业绩增长边际提速，下半年产能释放推进单季度来看，公司Q3实现营收1.46亿元，同比+44.56%；归母净利润0.35亿元，同比+63.03%，较上半年业绩增长边际提速，我们判断主要系下半年公司产能加速释放。 截至2021年三季度末，公司其他非流动资产5.87亿元，较年初增加47.80%，主要系增加预付设备款。随着投产设备交付，公司Q4业绩有望维持高速增长。 我们预计公司在手订单饱满，奠定全年业绩高增基础公司9月8日在投资者互动平台表示订单充足，正按年度规划积极落实产能。截至2021年三季度末，公司存货0.91亿元，较年初增长77%，主要系本期为满足客户订单需求备料增加；合同负债71.12万元，较年初增长1%，环比-50%，我们判断主要系公司下半年产能加速释放，订单周期缩短。2021年前三季度公司经营性现金流净额为746.7万元，同比-91%，其中“购买商品、接受劳务支付的现金”大幅增至1.96亿元，同比+72%，我们判断系公司预期订单量及原材料采购增加所致。 盈利能力持续提升，贡献业绩弹性2021前三季度公司销售毛利率为39.18%，同比+0.11pct，我们判断主要系高毛利业务增长高于公司整体；前三季度归母净利润率为21.90%，同比+0.37pct。费用能力优化，2021前三季度期间费用率为10.62%，同比-1.84pct，控费能力不断向好，其中管理/研发/销售/财务费用率分别为5.76%/3.00%/1.90%/-0.03%，分别同比+0.18/-0.89/-0.57/-0.54pct，管理费用主要受公司上市费用的短期影响，而财务费用主要系汇率变动所致。 半导体精密金属件制造商，行业扩产迎黄金发展期公司主营半导体精密金属件，客户资源优质，已切入AMAT、中微等龙头供应链体系，具备稀缺性。根据公司中报，2021年7月SEMI发布的六月设备市场数据(EMDS)营业额报告显示，2021年6月北美半导体设备制造商全球收入为36.7亿美元，环比+2.3%，同比+58.4%。2021年7月13日，SEMI在《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》报告中，预测2021年全球半导体设备制造商收入达953亿美元，同比+34%；预计2022年将创下1000亿美元销售额新高。该报告跟踪了2021年至2022年晶圆厂建设和晶圆厂设备的投资、产能、产品和技术，考虑到许多半导体制造商要到在破土动工后需要长达两年的时间才能实现，因此预计维持长期的设备增长需求。公司产品覆盖半导体主要设备，有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。 盈利预测与投资评级：公司下游景气度向好，产能释放顺利，我们将公司2021-2023年净利润预测由1.03/1.64/2.44亿元，上调1.15/1.80/2.69亿元，当前市值对应PE分别为37/23/16X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险。

华亚智能：半导体精密金属件领先供应商 公司专注于半导体精密金属件，客户资源优质，已切入AMAT、中微等龙头供应链体系，具备稀缺性。2020年公司毛利率、净利率分别为39.85%、19.49%，其中半导体业务毛利率高达56.50%。2016-2020年营业收入的CAGR为8.77%，归母净利润CAGR为9.16%。2020年受益于全球半导体市场恢复增长，公司业绩成长提速，盈利性上行贡献业绩弹性。 精选下游，布局成长 1）半导体设备：国际半导体巨头纷纷扩产，上游设备迎来3-5年黄金期。SEMI预计，2020-2022年晶圆厂设备支出分别增长16%/15.5%/12%。未来三年有望连创晶圆设备支出新高。公司产品覆盖半导体主要设备，客户资源优质，作为核心板块，有望直接受益于半导体设备扩产浪潮。 2）电力与新能源：电网投资回暖，光伏装机需求保持高水平。中国光伏行业协会预测，2021年我国光伏新增装机规模将由48.2GW升至55GW至65 GW，“十四五”时期年均达70GW至90GW。公司产品主要应用于光伏逆变器等，作为优势板块，有望受益行业景气度持续实现稳定增长。 3）医疗器械及轨交：人口基数大+人口老龄化，我国医疗市场长期向好；“123出行交通圈”等交通强国政策落地，确立未来15年的长期轨交建设需求。公司产品主要应用于医用手术床及吊塔、高铁座椅及空调风道系统、城市轨交牵引系统等，作为潜力板块，未来发展空间较大。 募投项目突破产能瓶颈，打开新一轮成长期 公司业务拓展受限于产能高度饱和，IPO拟募资3.50亿元用于精密金属结构件扩建及研发中心建设，其中产能扩建项目公司预计建设期2年、达产期5年。根据公司招股书，公司预计全部达产后年均增加营业收入4.10亿元，年均净利润0.75亿元，有望迎来新一轮成长期。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.0/1.6/2.4亿元，分别同比增长43.4%/59.1%/49.1%，当前市值对应PE为62/39/26倍。考虑到公司在半导体精密金属件领域发展前景广阔，首次覆盖予以“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；半导体行业波动风险；毛利率下降风险；市场竞争加剧的风险；客户产业转移风险。