事件:公司发布半年度业绩预告,预计2019年上半年净利润4.2亿元-4.8亿元,同比增长50%-70%;Q2单季度净利润2.3-2.9亿,以中位数计算,同比增速60.7%,与2019年Q1单季利润增速基本持平。 需求和供给端共同支撑业绩高增长。从需求侧来看,今年上半年由于4G广度和深度覆盖需求,带来无线侧投资较大,2019年1-5月,全国移动通信基站设备产量同比增长126.8%;同时,2019年6月6日,国内正式发放5G商用牌照,国内三大运营商开始快速推进5G建设,而主设备商备货需求提升,带动公司订单相对饱满,产能利用率处于较高水平。从供给端来看,公司南通高密度印制电路板工厂贡献新增产能,截至2019年第一季度其产能利用率已经达到90%以上,带动营业收入及利润较上年同期有所增长。 多重因素共振,为国内PCB行业快速发展孕育良好环境。首先,由于国内人工红利、资本及产业群优势、强大需求等因素影响,全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)持续向中国大陆等亚洲地区集中,过去10年中国大陆PCB企业迎来大规模扩产潮,产业规模占比提升了20个百分点。其次,日益严格的环保要求提高PCB企业的投入和运营成本,抬高了准入门槛,产能逐步向龙头聚合,强者恒强是大势所趋。同时,未来几年5G和汽车电子化将拉动PCB行业高景气度。 优质产品构筑护城河,产能扩充奠定业绩高增长。公司产品定位高端、客户优质稳定、技术领先优势、资金实力优厚,这些因素为公司修筑宽广的护城河,连续多年蝉联内资PCB冠军,行业龙头地位不断巩固。同时,公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇,未来有望在行业大机遇下稳步成长。 盈利预测与投资建议。预计公司2019-2021年期间归母净利润复合增长率接近40%,EPS分别为2.85元、3.91元、5.51元,对应PE分别为37x、27x和19x,维持“增持”评级。 风险提示:5G建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。

公司为智能控制器行业龙头,技术和客户双护城河巩固市场地位。伴随着智能控制器行业市场的稳步增长,以及公司扎实的技术创新能力和不断拓展优质客户,公司目前已经成为智能控制器行业全球研发队伍规模最大、自有知识产权最多的企业,立足于国际高端市场,拥有伊莱克斯、惠而浦、西门子等全球知名优质客户。公司控制器产品丰富,深入到智能家电、电动工具、LED应用、健康与护理、汽车电子、智能建筑与家居控制等领域,具有非常强的市场竞争力。 上下游合力向中游转移,毛利率企稳带动业绩重回高增长。受益于设备智能化潮流和智能控制器生产外包趋势,智能控制器市场需求逐步增长,为智能控制器产业创造价值空间。公司以其大量的研发投入和专业的定制化设计服务,率先占领国际高端市场,并与国内多家企业达成战略合作关系,进一步向国内市场渗透。2013-2017年期间,公司控制器收入复合增长率接近30%且较为稳定,净利润复合增长率超过45%。2018年,受元器件涨价影响导致利润率大幅下滑,在收入高速增长的情况下,净利润仅与2017年持平。2019年,成本压力得到缓解,毛利率企稳回升,有望带动业绩重回高增长。 强势切入5G和军工IC领域,实现业务协同,并大幅增厚公司业绩。铖昌科技是我国少数能够承担国家重大专项IC研发的企业,研发生产体系完善,拥有较强的军工资质,已经进入快速发展期。公司收购铖昌科技,一方面可以形成上下游协同;另一方面进一步强化公司在物联网、人工智能领域的竞争优势;三是极大增厚公司业绩。 公司是智能控制器领域龙头企业,同时通过外延并购切入5G和军工IC领域,我们预计公司2019年-2021年归母净利润分别为3.2亿、4.5亿和6.5亿,对应PE为25x、18x和13x,目前估值处于底部,维持“买入”评级。 风险提示:上游材料价格波动导致毛利率波动、汇兑风险、产能扩充或不及预期、大客户产品需求或不及预期、毫米波市场发展进度或不及预期。

事件:公司披露2019年半年业绩预告,预计上半年盈利为4.4-5.0亿元,同比增长123.9%-154.4%。 盈利能力持续提升,业绩超预期。公司Q2单季实现归母净利润2.8-3.4亿元,同比增长119.6%-167.1%,环比增长70.9%-107.8%。公司收入的增长主要来自于一季度存货中有部分高附加值的产成品尚未确认收入,在二季度确认收入,且毛利率水平较高。2018年以来公司毛利率的提升在于三大厂房的业绩向好:沪利微电保持持续增长;受惠于自动化和智慧生产改革成效的逐步显现,青淞厂管理效率得到持续提升,盈利能力大幅上升;黄石沪士受益于黄石一厂应用于中低端企业通讯和运算领域的产能规模和效率的持续稳步提升,在2018年度实现了业绩的扭亏为盈。2018年以来公司净利率的提升在于有效的成本管控,2018年、2019Q1成本增速均慢于营收带来了净利率的显著增长。 主营业务常年稳定,通讯PCB+汽车PCB占八成营收。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板,可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。客户涉及诺基亚、西门子、思科、华为、中兴通讯、西门子、爱立信、索尼、夏普等众多国内外知名企业,其中华为、诺基亚一直为公司的前五大客户。通信方面:公司主要集中于5G无线接入网、承载网、核心网的PCB研发以及高性能计算器、高速交换机的PCB研发,前期投入研发的5G基站产品相应关键技术已成熟,已可实现批量交付。汽车电子方面:主要涉及汽车安全模块及自动驾驶模块的PCB研发,开发了BackdrillD+6、Semi-flexDECAP等工艺,实现了77Ghz汽车测距雷达用PCB产品量产供货。 需求端:5G+汽车电子双轮驱动,需求端迎来高速增长。通信方面:由于5G具有高带宽、低时延、高频的特点,MassiveMIMO技术被相应地应用在基站的建设中,催生了大量的高频高速PCB需求;此外,与4G基站不同,在5G基站中,设备内部之间的连接会更多的采用PCB板且对PCB的性能高有较高的要求,使得单站高频高速的PCB需求量提升;同时,相对于4G时期而言,5G的基站数量将会迎来大幅度提升,催生PCB海量需求。汽车电子方面:汽车电子化+新能源化规模不断扩大,单车PCB用量提升;先进驾驶辅助系统渗透深入+毫米波雷达广泛应用,PCB或将迎来快速增长阶段。 供给端:三大生产基地各司其职,合理布局和转移实现产能弹性释放。公司主要有三个生产基地:沪利微电、昆山沪士和黄石沪士,定位汽车板的黄石二厂有望于2019Q4建设完成。三大基地各司其职:昆山沪士主要生产高附加值的通信用产品,其中超过半数是16层以上的产品;沪利微电产品集中在8层以下的车用PCB;黄石沪士承接昆山青淞和沪利微电的较低端的18层以下的产品订单,其中主要为企业通讯板、非安全性汽车板和工业控制板。目前三个生产基地的产能利用率均维持高位,后续市场需求提升后产能可迅速释放,业绩弹性较大。 盈利预测与评级。预计2019-2021年EPS分别为0.45元、0.63元、0.88元,未来三年归母净利润将保持38%的复合增长率。考虑到未来5G+汽车电子化双轮驱动和三大生产基地的产能弹性释放,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:5G建设或不及预期、汽车电子需求或不及预期、中美贸易摩擦进一步加剧的风险。