受益于大客户战略及海外拓展，BPCB直写光刻设备逆势增长2023年，在PCB全行业需求放缓的压力之下，公司PCB业务逆势实现高增长，主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板块。此外，产品角度，受益于PCB市场中高端化趋势，公司PCB中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB业务将继续保持快速增长。 泛半导体多线并进空间广阔，先进封装实现重复交付值得期待2023年，公司泛半导体业务继续保持增长；订单角度看，截止2023年三季度，公司泛半导体订单占比约21%，同比增长显著，其中载板、功率等方面表现良好。展望2024，公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域，公司WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备2024年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付，产品稳定性和功能得到验证，未来批量化应用值得期待。 投资建议：我们预计2023-2025年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3亿元，同比增长27.1%/40.3%/31.7%；2023-2025年分别实现归母净利润1.8/2.7/3.8亿元，同比增长32.8%/48.4%/40.8%。 我们选取PCB设备企业东威科技，半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司，2023-2024年对应平均PE为42.49/31.99；综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司2024年41xPE估值，对应6个月目标价83.99元，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：BPCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用//新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

事件：公司发布2023年业绩快报，全年实现营业收入48.4亿元，同比+0.6%，扣非后归母净利润3.3亿元，同比+4.45%，归母净利润3.96亿元，同比+19.4%。 营收稳健增长，产品结构改善致盈利能力提升2023年，公司3C领域新产品——柔性模块化生产线取得突破，截止2023/11/6日公告，公司共交付40余条生产线，为公司业绩贡献新的增长点；此外，公司针对大客户的MR生产设备已完成部分交付并形成销售收入。2023年全年公司实现营业收入48.4亿元，同比+0.6%；产品结构改善使得公司毛利率有所提升，全年扣非净利率达到6.7%，同比+0.25pcts。 3C//新能源//半导体多维布局，柔性线和RMR继续贡献新增长点展望未来，公司在3C领域深度绑定苹果，同时依托深厚的底层技术，纵横拓展至新能源/半导体/核心零部件等领域，打造多级成长曲线：1）C3C领域：作为苹果公司持续稳定的供应商，继续受益大客户MR等新产品新应用的变革，主要为一代VisionPro提供镜头和整机组装设备，目前，其二代相关设备产品也正处于打样中；此外，新产品“柔性模块化生产线”将持续向手机其他工艺段及大客户其他终端产品拓展，继续贡献增长点。 2）新能源领域：国内锂电设备市场相对承压，但海外新能源汽车渗透率仍低，公司开拓海外市场有望贡献增量；宁德时代发布自研重卡底盘换电解决方案“骐骥换电”，重卡换电商业模式愈发成熟，公司将继续受益重卡换电干线建设；汽车自动化设备市场空间广阔，公司逐步布局突破新能源扁线电机转子、定子等核心制程环节。 3）半导体领域：公司高精度共晶贴片机针对光模块领域已形成量产交付，未来随着市场开拓有望继续放量；另两款产品高速高精度固晶机、芯片外观检测AOI设备也正处于顺利研发中，贡献新成长曲线。 4）零部件领域：公司布局伺服传动+机器视觉两大领域，大部分核心产品已进入国际大客户核心供应商名录。2022年零部件业务子公司灵猴全年实现营收2.4亿元，其中外部销售收入占比45.32%。未来，核心零部件与公司自动化设备业务将有望继续协同发展。投资建议：我们预计2023-2025年公司分别实现营收48.4/63.1/75.4亿元，同比增长0.59%/30.37%/19.50%；2023-2025年分别实现归母净利润3.96/6.07/7.52亿元，同比增长19.4%/53.3%/24.0%。 综合考虑公司3C自动化领域的龙头地位，我们给予公司25xPE估值，对应6个月目标价33.96元，维持“买入-A”评级。 风险提示：消费电子复苏不及预期以及大客户苹果经营不及预，期风险，RMR销售不及预期风险，半导体等新品推广不及预期风险，盈利预测不及预期风险。