2024年Q1营收/净利高增，降本增效成果显现 2024Q1公司收入19.64亿元(yoy+89.06%),净利润3.60亿元(yoy+66.32%)，归母净利润3.33亿元(yoy+50.44%)，扣非归母净利润3.39亿元(yoy+61.25%)。我们预计2024-2026年归母净利润分别为19.98/25.37/30.24亿元；可比公司24年Wind一致预期PE均值为12倍，考虑公司订单增长较快，光伏0BB串焊机及半导体等新业务推进迅速，给予公司24年15倍PE，对应目标价133.65元（前值133.65元），维持“买入”评级。 2024年Q1新签订单高速增长，因行业原因回款略有压力 2024年Q1公司新签订单34.45亿元，同比+31.50%，在手订单143.51亿元，同比+64.11%。在光伏行业下游盈利遇到压力，扩产收缩背景下，公司继续实现新签订单增长，主要系组件串焊机仍处于迭代扩产周期，公司串焊机环节龙头地位稳固，同时平台化拓展兑现。24Q1公司合同负债35.62亿元，较2023年下降8.84%，24Q1经营活动现金流-2.04亿元，为2020Q1以来首次转负。我们认为主要系下游客户盈利下降背景下，客户预收款支付时间有所拖延，同时银行承兑汇票支付比例相比现金支付比例提升导致。 收入结构变化造成毛利率下降，费用管控能力进一步提升 24Q1公司毛利率34.52%，同比-2.08pp，净利率18.31%，同比-2.50pp。由于公司单晶炉和电池设备处于收入放量初期，23年单晶炉境内毛利率约18%，电池设备境内毛利率约23%，均低于公司整体毛利率。考虑到公司近年来电池设备和单晶炉设备订单收入不断提升，规模效应有望逐步体现，有望带动公司未来毛利率企稳回升；24Q1公司销售/管理/研发/财务费用率为3.25%/3.71%/4.40%/0.13%，同比各-0.51pp/-0.98pp/-1.73pp/-0.35pp。期间费率合计11.49%，同比-3.57pp。期间费率管控能力提升。 公司设备持续研发，重视客户价值提升、进行海外业务布局 公司持续推进研发新产品，激光辅助烧结设备和低氧单晶炉已获得批量订单，LPCVD和0BB串焊设备已在客户端进行量产化验证，24年有望获得销售订单。同时公司的丝印线设备的平台设计与半片工艺的适配度较高，预计24年公司丝印线设备的市占率将有所提升，为客户提供光伏产业链的硅片、电池片、组件环节一体化产能布局。公司2024年重视海外业务布局，跟随客户布局海外一体化产能，同时计划在海外设立研发机构，形成全球范围内的完整闭环。此外公司半导体、锂电业务推进顺利，半导体布局划片、键合、装片、AOI、CMP等多款设备，平台化进一步打开成长空间。 风险提示：公司新产品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。

2023年营收/净利高增， 设备、材料业务进展顺利2023年公司实现营收 179.83亿元（yoy+69.04%），归母净利 45.58亿元（yoy+55.85%）。 公司拟每 10股派发现金红利 7元，合计拟派发现金红利约 9.15亿元（含税）。 公司坩埚材料业务受益于行业供给紧张，价格维持高位， 推动 23年综合毛利率提升。充足的设备在手订单有望推动未来设备主业收入增长。同时公司在半导体先进制程及碳化硅衬底、设备领域布局较快。 我们预计 2024-2026年归母净利润分别为 59.05/70.26/76.80亿元；可比公司 24年 Wind 一致预期 PE 均值为 9倍，给予公司 24年 9倍 PE， 对应目标价 40.59元（前值 56.88元），维持“买入”评级。 2023年底在手订单增长， 设备+材料驱动公司收入增长截至 2023年底，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同共 282.58亿元，同比+11.15%，其中未完成半导体设备合同 32.74亿元，同比-3.48%。 1）设备及其服务： 23年收入 128.12亿元，同比+51.29%； 2）材料业务： 受益于公司石英坩埚业务快速发展， 23年收入 41.63亿元，同比+186.15%； 3）其他： 23年收入 10.09亿元，同比+41.00%。 材料业务收入占比上升带动公司毛利率提升，费用管控能力进一步提加强23年公司毛利率 41.65%，同比+2.00pp；公司净利率 29.54%，同比+0.61pp，毛利率上升主要系材料业务毛利率提升 17.16pp，且收入占比提高 9.48pp，材料业务中石英坩埚原材料仍处于紧平衡状态， 未来石英坩埚价格水平有望维持高位， 毛利率有望维持在较高水平； 23年公司销售/管理/研发/财务费用 率 ， 分 别 为 0.45%/2.30%/6.37%/-0.06% ， 同 比 各 +0.03pp/-0.39pp/-1.12pp/+0.12pp。期间费率合计 9.07%，同比-1.35pp。 光伏、半导体业务持续研发、 积极扩产， 有望推动利润持续释放公司持续推进研发， 1）光伏设备： 成功开发基于 N 型产品的第五代单晶炉，将半导体超导磁场技术导入光伏领域；电池端，推进管式 PECVD、 LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟 ALD 和舟干清洗等光伏电池设备新产品进程。 2）半导体设备：公司成功研发 8英寸及 12英寸常压硅外延生长设备并实现销售，开发 8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备；成功开发用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备；成功开发 12英寸三轴减薄抛光机及 12英寸减薄抛光清洗一体机；先进制程端， 8英寸及 12英寸硅减压外延生长设备及 ALD 设备进入验证阶段。 3）材料业务： 宁夏坩埚生产基地产能逐步提升，建设并投产“年产 25万片 6英寸、 5万片 8英寸碳化硅衬底片项目”。公司持续研发并及时扩张产能有望推动利润进一步提升。 风险提示： 公司新品研发不及预期， 公司新业务拓展不顺利， 行业竞争加剧。

2023年营收/净利高增， 0BB、 半导体等新产品进展顺利2023年公司实现营收 63.02亿元（yoy+78.05%），归母净利 12.56亿元（yoy+76.10%）。 公司拟每 10股派发现金红利 20元，合计拟派发现金红利约 4.48亿元（含税）。公司发布 2024年度"提质增效重回报"行动方案，拟计划 2024年度现金分红派息率为当年归母净利润 35%-40%。 我们预计2024-2026年归母净利润分别为 19.98/25.37/30.24亿元； 可比公司 24年Wind 一致预期 PE 均值为 13倍，考虑公司订单增长较快，光伏 0BB 串焊机及半导体等新业务推进迅速，给予公司 24年 15倍 PE，对应目标价 133.65元（前值 124.32元），维持“买入”评级。 2023年新签订单高速增长，拟通过简易程序向特定对象发行股票融资2023年公司新签订单 130.94亿元，同比+77.57%， 在手订单 132.04亿元，同比+80.33%。 1）光伏设备： 23年收入 53.64亿元，同比+79.15%； 2）锂电设备： 23年收入 3.47亿元，同比+165.13%； 3）半导体业务： 23年收入 0.21亿元，同比+365.34%； 4）改造及其他业务： 23年收入 5.66亿 元，同比+38.34%。公司董事会提请股东大会授权董事会通过简易程序向特 定对象发行融资总额不超过人民币 3亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票，用于公司主营业务相关项目及补充流动资金。 毛利率因产品结构变化略有下降，费用管控能力进一步提升23年公司毛利率 36.55%，同比-2.37pp；公司净利率 19.91%，同比+0.28pp，毛利率下降主要系单晶炉/电池设备等毛利率较低业务收入占比提升，随着单晶炉/电池设备规模效应体现，公司未来毛利率有望稳定； 23年公司销售/管理/研发/财务费用率，分别为 3.16%/4.07%/5.19%/0.66%，同比各-0.12pp/-0.93pp/-1.50pp/+0.11pp。 期间费率合计 13.08%，同比-2.44pp。 费用管控能力持续提升。 公司 0BB 串焊、 半导体业务新产品进展迅速，有望推动利润持续释放公司持续推进研发， 1）光伏：串焊机方面， 公司成功研发并推出新型 10000+组件串焊机； 配合多个头部客户进行 0BB 预研，在 2个 0BB 方向取得客户量产订单突破； 形成了从 BC 绝缘印刷烘干、锡膏印刷烘干、划片、串焊的整体解决方案。 此外， 公司成功研发 N 型低氧单晶炉、激光辅助烧结等 N型电池技术新设备。 2）锂电： 公司实现了储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案； 3）半导体： 公司针对 12寸晶圆立项研发 12寸全自动划片机及装片机；铝线键合机和半导体 AOI 设备取得小批量订单；半导体单晶炉获得海外知名客户订单。 新产品有望推动公司利润长期增长。 风险提示： 公司新产品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。

2023年前三季度利润短期承压，公司高端测试机有望引领国产替代2023年前三季度公司收入12.09亿元，同比-31.06%，归母净利润133万元，同比-99.59%，扣非归母净利润-1.07亿元，同比-140.83%。我们认为公司利润承压主要系行业需求下降及公司收入确认节奏问题。公司前三季度合同负债1378万元，同比+100.89%，在手订单指标较为健康。我们预计公司23-25归母净利润为0.6/6.2/9.0亿元，对应PE424/38/26X。24年可比公司PE为47倍。考虑公司在半导体后道SOC数字测试机领域拥有广阔的国产替代空间，以及公司的持续研发有望引领SOC数字测试机国产替代，给予公司24年54倍PE，对应目标价54.00元，维持“买入”。 2023年半导体后道测试设备市场需求收缩，2024-2025年有望复苏根据SEMI在SEMICONJapan2023上发布的报告，2023年全球半导体设备市场规模将达1000亿美元，同比下降6.1%。SEMI预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。后道测试和封装设备方面，SEMI预计2023年半导体后道测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。 预计2024年后道测试设备、封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，其中后道测试设备24年市场达72亿美元。2025年，SMEI预计全球后道测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。 半导体测试机国产替代空间广阔，公司有望引领国产替代半导体后道测试是产品良率和成本管理的重要环节。后道测试设备包括测试机、探针台，分选机等。据SEMI数据，2020年测试机占全球后道测试设备投资额63%，SoC/存储/数模混合/RF测试机约占全球测试机市场的60%/21%/15%/4%。我们测算2024年全球半导体测试机市场将达45亿美元，中国大陆市场近12亿美元，其中SOC测试机市场超7亿美元。公司2021年成功研发SOC测试机，目前已覆盖模拟、数模混合、SOC、功率、射频等多类芯片，有望引领国产替代。 研发持续高投入，半导体后道设备平台型公司厚积薄发2018年以来公司研发费用率持续维持在20%以上，2023年前三季度公司研发费率43.48%，持续高研发助力公司高端测试机持续突破，多品类产品布局顺利。除高端测试机以外，公司产品覆盖分选机、探针台、AOI等多类后道设备。2023年前三季度公司毛利率57.51%，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%，同比/环比+10.72pp/+6.13pp。我们预计随着2024年半导体设备市场需求回暖，公司有望厚积薄发。 风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。

MicroLED巨量转移设备获得天马订单，先进封装设备布局稳步推进12月27日公司微信公众号披露，迈为股份MicroLED巨量转移设备搬入天马。此外，公司在面板、半导体先进封装领域布局多款设备，HJT整线设备龙头持续发力先进封装、新型显示领域，打开长期成长空间。我们维持23-25年归母净利润13.6/24.7/36.8亿元，23-25CAGR为62.2%。23年可比公司平均PEG为0.63x（Wind一致预期）。给予公司23年PEG0.63x，目标价190.84元（前值197.30元），维持“买入”MicroLED是一种新型显示技术，巨量转移是MicroLED核心设备MicroLED（即微间距LED）是一种新型显示技术，相比传统LCD、OLED显示屏，具有高亮度、高解析度、高对比度、宽色域和低功耗、寿命长等特点，并且可以沉积在各种基材，实现不同尺寸与形状的显示器，应用领域十分广泛，主要包括车载显示、智能穿戴（如：AR/VR/MR设备）、超大室内显示屏、车灯等，因而被视作未来显示技术的主流方向，市场空间较大。然而，由于MicroLED尺寸通常小于100μm，传统转移技术在转移效率、精度上难以达到要求，其设备已无法适配MicroLED转移制程。MicroLED巨量转移设备是MicroLED制程中的核心装备及高价值装备之一，是影响MicroLED良率与制造成本的关键。 迈为自主研发的巨量转移设备搬入天马，新型显示布局多款设备23年6月30日，迈为与天马就巨量设备达成了采购订单。此次搬入的巨量转移设备由迈为股份自主研发、设计、制造，采用激光巨量转移技术，利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级MicroLED晶粒批量转移到目标基板上。除巨量转移外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发。同时迈为还布局OLED激光切割/修复/异性切割/打孔打标，以及MiniLED激光改制切割/劈裂，MicroLED激光剥离等设备。 半导体先进封装布局顺利，HJT整线设备龙头横向发力泛半导体设备迈为立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司布局晶圆激光改制切割设备、晶圆激光开槽设备、晶圆研磨设备。随着全球半导体景气度复苏以及国内先进封装领域国产替代推进，迈为先进封装领域后续有望与新型显示一起成为公司重要的新增长点。 风险提示：竞争格局加剧；客户扩产或海外需求不及预期；设备验收放缓。

泛半导体长晶装备龙头，装备+材料驱动公司稳健成长公司以半导体长晶技术起家，22年全球光伏单晶炉市占率约70%，同时公司半导体、碳化硅、蓝宝石等长晶技术领先。此外，公司光伏电池组件设备、碳化硅外延设备等泛半导体装备快速放量。依托长晶技术壁垒，公司在材料领域发力碳化硅衬底、蓝宝石、培育钻等，并向金刚线、石英坩埚等硅基材料配套耗材进军。预计公司23-25年归母净利润51.7/62.1/71.8亿元，对应23-25年PE分别为10/9/7倍。可比公司24年PE均值为12倍。给予公司23年12倍PE，对应目标价56.88元，维持“买入”评级。 伏第五代光伏MCZ单晶炉夯实公司长晶龙头地位，半导体装备有望接力成长由于N型TOPCon电池在硅片中氧气含量较高时易发生同心圆现象，影响电池良率或转化效率。公司推出的第五代单晶炉可配备超导磁场（MCZ），将氧含量降至7ppma以下，可消除同心圆、提升电池转化效率和成晶率。 我们预计24-25年光伏单晶炉年均市场仍将维持180亿元以上的较高水平。 随着TOPCon电池渗透率提升，公司MCZ单晶炉有望进一步夯实自身光伏单晶炉龙头地位。公司在硅基半导体领域实现长晶、切片、磨床、倒角、抛光等全设备覆盖，有望引领半导体单晶炉国产替代。 石英坩埚、金刚线等硅材料业务快速放量，多领域材料实现突破凭借单晶炉较高市占率，公司拓展石英坩埚、金刚线等耗材业务。受石英砂紧缺及需求高增影响，21年9月至今光伏石英坩埚价格增长约900%，2024年高价有望维持。据我们测算，24-25年国内石英坩埚年均市场市场有望超400亿元，23-25年CAGR为29.3%。公司22年市占率约19.6%，未来有望依托“超级坩埚”进一步巩固坩埚龙头地位。金刚线细线化成为趋势，钨丝金刚线有望成为主流。我们预计25年金刚线国内市场规模123.9亿元，23-25年CAGR14.8%。公司自制钨丝母线并积极扩产，有望实现弯道超车。 公司碳化硅衬底进入大规模量产倒计时，碳化硅外延设备市占率领先据Yole，全球SiC器件市场规模2027年有望达63.0亿美元，21-27年CAGR为34%，其中碳化硅衬底占器件成本达47%。公司依托泛半导体长晶技术，6英寸衬底良率、性能等指标位于行业头部梯队，现已形成5000片/月产能，核心设备如长晶炉等均为自制，并拓展8英寸衬底。公司预计在25年实现25万片6英寸及5万片8英寸衬底年产能。碳化硅外延片对外延设备要求较高，公司6英寸双片式碳化硅外延设备已实现批量销售，市占率位居国内前列，8英寸单片式碳化硅外延设备处于客户验证中。衬底与外延设备有望在外延厂发挥协同作用，助力公司强化碳化硅布局。 风险提示：公司新品研发不及预期，公司新业务拓展不顺利，行业竞争加剧。