3季度营收维持高位,但环比略有下降:3季度营业收入14.26亿元,同比增长35.9%,环比下滑3.4%。整体上而言,3季度延续2季度以来单季营收超过14亿元的趋势,但是环比出现略微下降。从我们了解的行业动态,3季度CCL出货量受下游需求不旺及库存调整原因影响而有所趋缓,CCL价格在6月份后略有下降,因此我们认为3季度营收环比下降受量价两方面因素影响。 3季度毛利率下滑较大,将逐步回归历史区间:3季度毛利率为16.01%,大幅低于2季度的20.25%。上半年CCL供不应求,4月以来多次涨价,公司2季度毛利率达到20.25%的历史最高水平。3季度CCL整体供需结构趋于正常,且铜价自7月开始上涨,使得3季度毛利率较大幅度下滑。展望4季度,我们认为CCL不太可能出现供不应求的情况,加上全球大宗商品价格走扬趋势下铜价将维持高位,因此4季度毛利率回升的可能性不大。但是,由于上游CCL行业竞争结构明显好于下游PCB行业,因此,我们认为4季度毛利率大幅下滑的可能性不大,大概率会稳定在16%左右的历史区间。 三项费用率控制得力,加息将会影响财务费用:3季度三项费用合计9074万元,与2季度基本持平。3季度三项费用率6.36%,基本维持稳定,说明公司费用控制能力较强。公司财务费用率自2009年3季度以来一直在1%以内,低于历史水平。目前公司长期借款5亿元,而2009年之前仅为1.5亿元左右,因此政府加息可能会对公司财务费用产生一定的影响。 总体而言,我们认为2010年会是公司的盈利大年,2011年行业增速将会放缓,CCL供不应求的情况难以再现,公司盈利将逐步回归历史正常水平。鉴于以上分析,我们调整公司2010-2011年盈利预测为0.56、0.70、0.87元,维持“推荐”评级。

销售收入超预期:报告期公司销售收入超过12亿元,超出我们预期。3季度营收达到惊人的56855万元,同比增长73%,环比增长60%,再创单季收入历史新高。销售收入的快速增长主要有益于订单的大幅增加以及收购美加音响,估计4季度营收还会有小幅增长。 成本上升导致毛利率大幅下降:前三季度公司综合毛利率为20.13%,为近五年来最低水平,其中1季度为28.1%,2季度为22.7%,3季度仅为14.54%,创近五年单季毛利率新低。根据公司的解释,3季度毛利率大幅下降的主要原因是原材料成本、人工成本上升以及人民币升值影响。我们基本认同公司的解释。 成本上升压力4季度有望部分缓解:电子材料成本上升是公司原材料成本上升的主要原因。从去年2季度以来,全球半导体产业持续高景气,今年2季度全球半导体芯片制造产能利用率超过95%。主流的IC芯片厂商优先供应PC、手机等消费电子大厂,像广州国光这样的厂商普遍缺货,这是公司电子材料成本上升的根本原因。但是我们认为,随着全球半导体产业进入扩产周期,IC芯片供应偏紧有望在4季度得到缓解,公司成本上升压力也会随之缓解。 公司预计今年净利润增长0~30%,即4季度净利润在1300万~4600万之间。 随着成本压力缓解,我们预计4季度净利润在4000万左右。 总体而言,我们认为公司销售收入大幅增长奠定了未来释放业绩的基础,公司具备较强的定价能力,原材料成本上升只会对公司盈利造成短期冲击,预计公司毛利率会很快回到25%左右的正常水平。我们下调了今年业绩,但上调了明后年的业绩,预计2010年至2012年每股收益为0.50元、0.79元、1.12元,对应动态市盈率为37、24、17倍,维持“强烈推荐”投资评级。

3季度净利润2010万元,创历史新高,新品扭亏是主要原因:3季度营业收入2.36亿元,同比增长28.76%,环比增长7.16%,基本符合预期。 3季度归属母公司净利润2010万元,创历史新高(参看图1),而1-2季度净利润仅为618万元、548万元。从逐季毛利率情况来看,1-3季度毛利率分别为14.37%、15.03%、21.32%。公司上半年业绩偏低有两方面原因,一是上半年铜、石油等上游原材料价格高企带来的成本压力,二是DDR3内存连接器与CPU连接器亏损近1000万元。我们估计3季度家电连接器净利润应该在1800万元左右,DDR3内存连接器已经扭亏为盈,CPU连接器亏损幅度在较小范围内。 4季度业绩预计在3000万元以上,新品成为业绩增长引擎:公司在3季报中预计全年净利润同比增速在80%-110%,以此测算全年业绩在6500万元左右,因此4季度业绩预计将达到3000万元以上。我们预计4季度家电连接器业务基本与3季度持平,因此增量部分主要来自DDR3内存连接器的放量增长以及CPU连接器的扭亏。公司两块新业务自年初以来经历半年多的爬坡期后(参看图1),逐步进入业绩释放期。 三项费用保持稳定,费用率有望在新品上规模后逐步降低:公司前3季度三项费用合计6710万元,基本保持稳定。公司目前三项费用率在10%左右,我们认为随着公司新业务规模优势的不断体现,三项费用率将会逐步降低。 旺季存货有所上升,新业务有条不紊推进:公司3季度末存货1.95亿元,比年初1.16亿元的库存上升约8000万元,我们认为旺季因素是主要原因。3季度末在建工程2249万元,大幅高于年初的705万元,我们预计公司几块新业务正有条不紊推进中。 再次上调盈利预测:我们维持公司20%所得税率的假设,再次上调2010-2012年EPS至0.38、0.59、0.79元,维持“推荐”评级。公司增发项目包括LED连接器、汽车连接器及线束等项目,我们看好LED行业及汽车电子行业未来几年的发展前景,国内电子企业将在这两个行业中发挥更加重要的作用。

3季度销售收入9240万元,同比增长64.3%,环比增长16%。单季营收再创历史新高,基本符合我们预期,主要原因是订单增加以及台佳电子收入并表。 3季度公司综合毛利率43.62%,较2季度下滑3个百分点,延续了2季度毛利率下滑的走势,下滑势头有所放缓。3季度毛利率是近几年单季毛利率的最低值,我们判断主要原因可能是受微投业务拖累以及产品小幅降价。 报告期三项费用2824万元,占收入比12.22%,同比下降0.74个百分点。3季度的三项费用1016万元,占营收比重11%,环比下降1.6个百分点,同比下降0.6个百分点。其中,管理费用993万,占营收比重10.74%,环比下降0.7个百分点,同比下降2个百分点。总体而言,随着收入规模不断扩大,三项费用率不断下降。 公司预告今年归属母公司净利润同比增长30%~50%,即4季度的净利润在657万~1808万之间。今年1、2、3季度的净利润分别为1970万、2292万、2566万,公司预计4季度净利润会大幅下滑,表明公司非常谨慎或者准备计提大量费用。 公司公告进入LED衬底领域,未来两年计划投入1.09亿建成年产360万片蓝宝石LED衬底生产线。我们估计明年能贡献1.8亿元左右收入,贡献2000万左右净利润。 总体而言,公司3季度经营情况符合我们预期,公司预告的4季度净利润低于我们预期,依然看好公司未来两三年的增长前景。预计2010年至2012年每股收益为0.83元、1.28元、1.75元,对应动态市盈率为43、28、21倍,维持“推荐”投资评级。

3季度销售收入41317万元,同比增长32%,环比增长3.24%,再创历史新高,环比增速显著放缓主要是因为遇到产能瓶颈。3季度集成电路收入14800万元,较2季度环比下降15.2%;分立器件收入15730万元,较2季度环比增长43.2%;LED器件收入10595万元,较2季度环比大下降7.7%。三季度公司收入结构出现变化,集成电路占比下降、分立器件占比大幅提高,我们认为主要是两方面原因,一是分立器件新品开始大规模上量,二是产能不够,所以只能进行结构调整。三季度LED收入环比下降,我们估计是产品价格下滑所致,符合我们对LED产业的判断(见深度报告《2011年产能将过剩,但仍看好产业未来发展》)。 3季度集成电路业务毛利率为31.6%,环比下降0.8个百分点;分立器件毛利率33.3%,环比增长5.5个百分点;LED器件毛利率为50.4%,环比增长0.3个百分点。分立器件毛利率大幅上升是因为新品上量和规模经济性;LED器件毛利率保持稳定,我们估计原材料成本有所降低。 3季度的三项费用6928万元,环比增加10.2%,占营收比重16.8%,较2季度环比增加1个百分点,较去年同期同比下降1.6个百分点。其中,管理费用5006万,占营收比重12.1%,环比上升1个百分点,同比下降0.8个百分点。三项费用率的上升幅度超出我们预期。 中长期来看,对于公司未来的发展前景我们比较乐观,一方面是因为未来几年中国半导体产业会保持较快速增长(参见深度报告《中国半导体产业迎来战略机遇期》),行业环境还不错;第二,经过多年积累,公司新品开始放量,产品结构逐步优化,技术实力日益增强;第三,公司在产业低谷时积极扩产,包括LED器件和半导体制造的产能未来几年都会显著扩大。 不过,短期而言,由于明年全球半导体市场增速会显著放缓(参见我们最近几个月的半导体月报),我们对明年全球半导体需求增长比较谨慎,预计全球半导体产能利用率会下降,产品价格也会下滑,士兰微难免不受影响。 我们预计公司2010年至2012年每股收益(摊薄后)为0.60元、0.80元、1.21元,对应动态市盈率为38、29、19倍,下调评级至“推荐”。

三季度营业收入再创新高:三季度营业收入78944万元,同比增长28.2%,环比增长7.1%,再创历史单季新高。我们判断收入同比增长的主要原因是覆铜板和触摸屏模组业务的大幅增长。 PCB毛利率有所提高,导致业绩略超预期:三季度公司综合毛利率为20.78%,较去年同期的21.66%仍然有所下降,但较今年二季度的19.84%已经提升约1个百分点。我们判断,综合毛利率环比提升主要是由于PCB的毛利率有所提高,这也是三季度业务略超我们预期的主要原因。 三项费用率环比下降1.3个百分点:三季度的三项费用率为11.28%,较二季度的12.64%下降1.36个百分点。其实,管理费用率和营业费用率没有下降,主要是由于公司归还大部分长期贷款使得财务费用率下降。 随着国家进入加息周期,财务成本会逐步提升,公司在此时归还大部分长期借款会降低未来财务成本上升压力。 在建工程余额大幅增加:在建工程期末余额为4263万元,今年上半年余额为1838万元,大幅增加2400多万元。根据公司的解释,主要是加大覆铜板扩产项目以及PCB技改项目的投入,而没有提到触摸屏项目。 综合来看,三季度PCB业务有所改善,毛利率有所提升,使得业绩略超我们预期。 对四季度,我们相对谨慎,预计PCB需求会有所放缓。我们预计公司2010至2012年每股收益为0.35、0.42、0.53元,对应动态市盈率为34、28、22倍,维持“推荐”投资评级。

业绩再次超预期:以公告数据测算,我们认为公司1-9月净利润在2.7亿元以上,折合EPS在0.64元左右。我们估计,公司前3季度净利润分别约为6200万元、9400万元、12000万元,摊薄后各季EPS约为0.14、0.22、0.28元。公司部分触摸屏扩产设备已经到位,我们预计4季度会有部分新产能开出,保守预计4季度EPS应该会在0.26元以上,因此全年业绩应该在0.9元以上。 超越行业周期性的最佳品种之一:2011年全球电子行业增速将放缓,我们认为智能手机和平板电脑是近2-3年内最具成长性的电子终端产品。公司小尺寸电容式触摸屏扩产进程稳步推进,我们预计大尺寸触摸屏项目有可能会提前达产,因此两块触摸屏业务均将充分享受下游终端蓬勃发展的盛宴。 公司可以持续享受高估值:公司已经搭建起以“镀膜、光刻、薄膜电晶体”等为核心的显示材料基础技术工艺平台,公司精准的战略布局为公司带来显著的竞争优势,(1)创新技术的发展基石:彩色电子纸、AMOLED/LTPS、柔性显示等创新性显示技术均基于公司目前的基础技术工艺平台,公司已经积极储备相关新技术;(2)设备投资的共通性:公司关键设备可用于生产各类显示材料,技术的更新换代并不需要大量的新设备投资(CF彩色滤光片光刻机转产触摸屏是最好的例子),公司高投资回报的稳定性和持续性会显著好于普通面板企业。 再次上调盈利预测:鉴于以上分析,我们上调公司2010-2012年EPS至0.91、1.27、1.70元,维持“强烈推荐”评级。

三季度业绩超预期:以公告数据测算,我们认为公司1-9 月净利润在3200 万元左右,而公司1 季度、2季度净利润仅为618 万元、548 万元,因此3 季度净利润在2000 万元左右,为近几年来最佳季度。 DDR3 连接器、CPU 连接器扭亏为盈:公司家电连接器业务较为稳定,下半年略好于上半年,该业务上半年受累于原材料成本的快速上升。从中报数据测算,我们估计公司DDR3 连接器和CPU 连接器上半年亏损约600 万元,因此我们估计家电连接器上半年净利润约为1800 万元。按照正常淡旺季营收测算并考虑原材料成本压力的下降,我们预计3 季度家电连接器净利润应该在1800 万元左右,因此,我们判断公司DDR3 连接器和CPU 连接器3 季度已经扭亏为盈,新业务开始成为业绩增长引擎。 增发项目值得期待:公司拟增发4000 万股进入除CPU 连接器、DDR3 连接器之外的其他领域,包括LED连接器项目、汽车连接器及线束项目,公司预计以上4 个项目达产后将新增10 亿元左右的营业收入及1.5 亿元左右的净利润。我们看好LED 行业及汽车电子行业未来几年的发展前景,国内电子企业将在这两个行业中发挥更加重要的作用。 盈利预测与投资建议:我们维持公司20%所得税率的假设,上调2010-2012 年EPS 至0.30、0.51、0.71元,维持“推荐”评级。