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华天科技 电子元器件行业 2013-09-03 8.58 -- -- 11.87 38.34%
13.38 55.94%
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投资要点 事件: 华天科技8月29日晚公布2013年半年报,上半年实现营业收入10.8亿元,同比增长71.49%;实现利润总额1.19亿元,同比增长197.58%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元,同比增长38.88%,EPS=0.16元。其中,2季度实现营收6.38亿元,同比增长69.79%,环比增长42.92%。归属上市公司股东净利润6800万元,同比增长40.61%,环比增长100.83%。单季度EPS=0.11元。略超市场预期。公司预计1~9月增速20%-50%。 点评: l2季度营收实现高增长,毛利率回到较高水平:2季度实现营收6.38亿元,同比增长69.79%,环比增长42.92%。归属上市公司股东净利润6800万元,同比增长40.61%,环比增长100.83%。单季毛利率22.53%,环比上升2.65个百分点,同比下降2.4个百分点。库存周转天数47天,同比上升5天,环比下降8天。 本部半导体业务景气度高:今年以来,半导体行业复苏,向上趋势确立。国内封测受益于技术升级、订单转移。公司主营业务表现,验证了我们对半导体周期的判断及国内半导体产业的投资逻辑。1)从营收来看,需求回暖的大背景下,受益于技术升级(BGA等高端产品占比提升)、订单转移(展讯等IC设计厂商转单国内)、产能扩张(集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块,2013年上半年共封装集成电路38.48亿块),营收大幅增长。2)毛利率来看,公司通过工艺优化和不断提高铜制程能力以及节能降耗等措施,有效的控制了公司的运营成本,在人力成本上升的大环境下,毛利率上半年保持与去年同期持平。 西钛微TSV扩产中,势头良好:上半年子公司昆山西钛微实现营收3.8亿元,净利润1700万。去年亏损2000万,今年实现反转,并有望轻松达到盈利目标。主营三大产品TSV封装、WLO晶圆级镜头、WLC晶圆级镜头模组。其中,TSV是当前贡献业绩的产品。需求旺盛,产能持续扩张中,预计年底扩到2倍,规模优势将显现。产品及技术亦在不断升级中,有利于良率提升。WLO和WLC处于市场开拓中,预计三季度开始批量出货。 阵列摄像头颠覆传统技术,提升估值:与传统摄像头模组相比,WLC最突出的特点在于轻薄化。传统摄像头由10-20个组件组成,高度5.2-6.0mm,是限制手机轻薄化的瓶颈环节。而WLC仅由简单的3个组件组成,高度在2.7-3.3mm。在标准品且量大的情况下,WLC的全自动化半导体制造工艺可以体现出低成本优势。WLC可通过阵列式(如2*2、4*4)来突破像素瓶颈,实现传统摄像头难以达到的高像素,并结合软件,形成三维透视效果,给用户以超强体验。西钛微在WLC产品方面的优势在于全产业链布局。三季度展望:半导体行业景气依然保持,我们预计3季度主营业务利润会环比上升,初估7000万-8000万元。而西钛微持续扩产,业绩也有望逐季向上。 盈利预测及投资评级:可转债已顺利发行,西钛微并表在即,当前公司本部封测业务趋势向好,今年稳定增长;西钛微TSV封装持续扩产,景气度高,今年有望实现高弹性反转。总体上,公司今年高增长无虞,而阵列镜头在高端智能手机中的应用是催化剂。我们看好公司业绩增长及估值双升的潜力,维持2013-2015年盈利预测0.34、0.48、0.60元,“增持”评级。 风险提示:阵列镜头低于预期;下游需求转弱。
海康威视 电子元器件行业 2013-08-29 24.90 -- -- 26.50 6.43%
28.35 13.86%
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事件: 海康威视8月25日晚公布2013年半年报,上半年实现营业收入39.08亿元,同比增长38.67%;实现利润总额11.23亿元,同比增长32.67%;归属于上市公司股东的净利润9.86亿元,同比增长35.05%,EPS=0.245元。其中,2季度实现营收22.11亿元,同比增长44.91%,环比增长30.28%。归属上市公司股东净利润5.35亿元,同比增长39.99%,环比增长18.83%。单季度EPS=0.13元。预计1~9月增速30%-50%。略超市场预期。 点评: 2季度营收实现较高增长,毛利率稳定:2季度实现营收22.11亿元,同比增长44.91%,环比增长30.28%。归属上市公司股东净利润5.35亿元,同比增长39.99%,环比增长18.83%。单季毛利率47.94%,环比基本持平,同比略降1个百分点。库存周转天数95天,同比下降3天,环比下降12天。 前端增长依然是强劲动力:上半年前端实现营收18.75亿元,同比增长51%,占比49%;后端营收13.8亿元,同比增长21%,占比36%,前后端比例约1.35:1。按照前后端比例3:1,前端业务仍有成长空间。受益于前端拉动,以及双寡头竞争格局,后端预计未来基本维持在行业增速。从毛利率来看,总体毛利率48.05%,较上年挺起基本持平,其中,后端毛利率56.66%,同比去年上升2个百分点;前端47.92%,同比去年下滑2.84海外占比提升,将成为增长的重要一极:上半年国内地区实现营收30.77亿,同比增长35%,海外地区营收7.80亿,同比增长55%,一方面基数较小,另一方面,公司目前拥有国内行业中最完备的全球的安防营销网络,海外市场正在发力,随着国内项目建设的深入,海外将成为贡献增长的重要一极。 行业依然处于高增长期,强者恒强:平安城市、智能交通以及各行业应用对视频监控需求依然强劲,而公司无论在产品设备、行业解决方案以及智能算法、品牌、营销网络方面,公司均已建立了必要的核心竞争力。持续大量的研发投入使公司始终走在国内行业前列,龙头与小公司之间的差距将拉大。 盈利预测及投资评级:作为行业龙头,受益于行业整体高景气度,公司今年高增长无虞。以一贯的稳健作风,健康良好的财务指标,志存高远的战略定位,相信公司未来有望持续领跑安防监控行业,甚至成为世界级的领导者。 我们给予公司2013年至2015年每股收益0.72、0.96、1.26元的盈利预测,维持公司“增持”评级。 风险提示:地方政府支付能力下降,推迟项目建设,影响行业需求;垫资影响资金链;应收账款风险。
水晶光电 电子元器件行业 2013-08-26 21.53 -- -- 22.00 2.18%
22.00 2.18%
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投资要点 事件: 水晶光电8月21日晚公布2013年半年报,上半年实现营业收入2.83亿元,同比增长19.38%;实现利润总额6893万元,同比增长30.30%;归属于上市公司股东的净利润5674万元,同比增长30.66%,EPS=0.15元。其中,2季度实现营收1.59亿元,同比增长10.93%,环比增长29.96%。归属上市公司股东净利润3351万元,同比增长0.35%,环比增长44.28%。单季度EPS=0.09元。 点评: 2季度营收增速下降,净利润增速低于营收增速:2季度实现营收1.59亿元,同比增长10.93%,处于历史较低增速水平,主要因相机市场萎缩。归属上市公司股东净利润3351万元,同比基本持平。净利润增速低于营收增速,毛利率下滑是主因(单季毛利率37.49%,同比下滑2.6个百分点,环比上升1.3个百分点。OLPF和蓝玻璃毛利率同比均有下滑,下文详细分析)。库存周转天数97天,同比下降7天,环比下降28天。 手机市场增长良好,致蓝玻璃成为上半年增长最大动力:上半年手机市场需求强劲,特别是国内手机品牌崛起,为公司蓝玻璃业务带来机遇。与去年下半年相比,公司新开拓国内市场,经营模式也由代工变为代工+直销,为营收增长做出了主力贡献。但同时,受上半年iphone出货低于预期影响,蓝玻璃代工业务较去年下半年下滑较大。由于直销毛利率较代工低,因此拉低了蓝玻璃毛利率。另外,代工蓝玻璃制程改变,以及蓝玻璃组立件的放量初期良率的不稳定也对毛利率产生了一定的影响。 相机市场萎缩、日元贬值致OLPF营收和毛利率双双下滑:今年上半年相机市场出现大幅萎缩,根据行业数据,数码相机整体出货量下滑有40%之多,其中,卡片机、单反、单电均有不同程度下滑。下游需求萎缩影响开工率、日元贬值影响报价,二者最终导致OLPF营收和毛利率双双下滑。 3季度景气度上升,4季度有望持续:展望3季度,蓝玻璃代工及直销出货量均有升温。尤其国内智能手机对800w像素摄像头的需求旺盛,以公司的行业地位及产能储备,订单不是问题。我们认为,影响公司全年业绩的关键因素是良率。目前蓝玻璃组立件良率趋于稳定,若旺季能够保持在较好的水平上,我们预计下半年有望实现环比较大增长。而相机出货预计3季度环比回升,今年相机新品推出延迟,可能导致高峰期出现在4季度。但总体上,数码相机市场全年下滑的态势难以挽回。我们预计3季度净利润水平在4600万左右,4季度经营有望继续向好,但亦为费用高峰期,考虑到费用压力,初估环比持平。 谷歌眼镜及体感是潜在爆发点:谷歌入股立景光电,LCOS技术得到肯定。公司一直致力于LCOS技术路径的研发和产业化,有望受益于谷歌眼镜爆发。Leapmotion的发布带动体感升温,公司作为全球仅有的两家窄带滤光片量产厂商之一,在此尖端产品上具有绝对的领先地位。未来有望跟随体感应用在人机互动中的普及而成长。 盈利预测及投资建议:受益于智能手机800w像素的普及,尤其国内智能手机的崛起,蓝玻璃是今年主力增长点。微投和窄带滤光片有望受益于谷歌眼镜及体感设备,是潜在爆发点。受iphone、相机市场、及日元贬值影响,我们将公司2013-2015年盈利预测下调至0.40、0.60、0.74元,维持公司“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期;良率波动风险。
长电科技 电子元器件行业 2013-08-08 6.79 -- -- 7.03 3.53%
7.03 3.53%
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投资要点 近期我们调研了长电科技,与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下: 2012年业绩低谷,今年反转可见:2012年公司实现总营收44.36亿元,增长17.9%,实现归属上市公司股东净利润1041万元,同比下滑84.5%,EPS=0.01元。搬厂因素及新产品大量研发投入致使营业利润亏损。搬迁影响预计到今年Q4消除,新产品开发日渐成效,并进入导入期。同时,半导体行业整体进入上升周期,景气复苏明确,公司今年业绩反转可见。 长电长期增长三大逻辑:1)公司自身封装技术升级,加之国家大力扶持国内IC设计厂商启用国内封测,国内IC设计转单国内供应商。2)随着移动终端在低价市场的爆发,国内IC设计崛起。3)封测产业向国内转移趋势明显。 基板事业部是今年增长主力贡献:基板事业部包括BGA(基带芯片、处理器)、LGA(射频模块)、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封装产品,是公司今年及未来增长主力。政策层面上国家大力扶持国内封测,鼓励国内IC设计采用本土封测,公司自身技术也向高端制程升级,且较台湾大厂有价格优势,展讯、海思、联芯、锐迪科、瑞芯微等国内IC大厂已经将订单转向长电,产业转移的趋势明确。本质上公司是受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长。其基板事业部去年初营收仅800万/月,当前成长为7000万/月,增长迅猛。我们预计此块业务今年营收贡献7-8亿,明年12亿左右。 FCBGA是未来方向:与传统wirebondingBGA(引线键合封装)相比,FCBGA(倒装封装)的优势在于:1)解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。而传统wirebond有阻抗效应。2)可提高I/O的密度。相较于传统封装形式面积缩小30%至60%。3)散热更好,大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。FCBGA尤其适合高脚位芯片的封装,是移动终端轻薄化趋势下的技术方向。 Bumping+FC一条龙是公司优势:bumping作为中段产业,介于foundry和封测环节之间。目前从事bumping生产的有两类企业:一类是foundry厂,如中芯国际,一类是封测厂,如Amkor。长电科技是国内唯一具备bumping和FC生产能力的厂商,有一站式优势。当前bumping到了爆发期,公司的bumping产能供不应求,扩产在即。后道FC产能也是明年扩产重点。未来公司将凭借bumping+FC的一条龙服务,大力发展FCBGA,盈利水平将较现有的wirebondingBGA进一步提升。 摄像头模组已经量产,前景可观:2011年与东芝合资成立新晟电子(长电70%,东芝30%),结合了长电在镜头封装,与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔,仅手机用摄像头2013年预计达到14亿颗,至2015年达到16亿颗,另外,车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100万/月,不断扩产中。预计今年营收1-2亿,明年5亿左右。 盈利预测及投资评级:受益于中低端移动终端爆发,凭借向高端封装制程升级,伴随国内IC设计厂商崛起而成长,我们认为公司长期成长逻辑确立。BGA是今年主要增长点,FCBGA是未来方向,bumping+FC一条龙是公司优势。今年将体现出较大的业绩弹性,由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素,我们预计主要集中在下半年爆发。维持公司2013-2015年EPS分别为0.15、0.28、0.38元的盈利预测,重申“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期,人民币升值压力。
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2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
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