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吴明鉴

中银国际

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最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
利亚德 电子元器件行业 2014-09-19 23.62 5.85 2.76% 23.80 0.76%
23.80 0.76%
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利亚德是小间距LED 显示应用的市场发现者和领导者,并不断凭借技术先发优势和市场开拓能力定义行业标准,承担着推动行业发展的重任。我们认为,小间距LED 显示有望分阶段地、全部或部分地替代原有室内大屏幕显示技术并填补技术空白,潜在市场空间在千亿以上,将在未来数年内呈现爆发式增长。在仅考虑内生增长的基础上,我们预计公司2014-2016 年分别实现营业收入12.84 亿、22 亿和39.2 亿;归属母公司净利润1.59 亿、2.65 亿和4.62 亿;对应每股收益分别为0.49、0.82 和1.43 元,首次覆盖给予买入评级,目标价36.92 元,基于45 倍2015 年市盈率。 支撑评级的要点 小间距 LED 显示将分阶段进入室内应用。小间距LED 显示的诞生,标志着LED 显示技术正式进入室内各类应用领域。我们认为小间距LED显示技术将凭借全方位优势,在未来数年内快速进入室内应用。小间距LED 显示有望分阶段地、全部或部分地替代原有室内大屏幕显示技术并填补技术空白,潜在市场空间在千亿以上,将在未来数年内呈现爆发式增长。我们预计,在未来五年内(2014 年-2018 年),小间距LED 显示产品的市场规模复合增速将达到110%。 公司是是小间距LED 显示应用的市场发现者和领导者。公司于2007年开始与上游全球龙头企业共同研发小间距LED 显示屏,产品于2012年正式进入市场,目前小间距LED 显示屏的订单规模在行业内遥遥领先。公司掌舵人,董事长李军博士从事LED 显示行业二十余年,对小间距LED 显示技术的市场空间和未来发展趋势有着深刻理解。 四轮驱动构筑中长期战略。公司中长期战略是围绕LED 技术进行全面布局,形成传统LED 显示及集成、LED 小间距电视、LED 智能照明和LED 文化教育传媒四条业务主线,并通过内生式成长和外延式收购并重的方式,实现四块业务快速发展。目前来看,传统LED 显示产品发展较成熟,而小间距LED 显示产品正处于快速发展时期。LED 智能照明已经通过并购实现了初步布局,而LED 文化教育传媒略处于短板位置,尚有较大发展空间。 评级面临的主要风险 行业成长低于预期;应收账款增速过快。 估值 我们预计公司2014-2016 年分别实现营业收入12.84 亿、22 亿和39.2 亿;归属母公司净利润1.59 亿、2.61 亿和4.53 亿;对应每股收益分别为0.49、0.82 和1.43 元,首次覆盖给予买入评级,目标价36.92 元,基于45 倍2015 年市盈率。
洲明科技 电子元器件行业 2014-09-18 15.89 5.98 -- 19.20 20.83%
19.20 20.83%
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洲明科技专注LED 应用领域,全面布局LED 显示和LED 照明,有望充分享受LED 半导体技术革命所带来的市场快速增长。小间距LED 显示业务如同公司的“盾”,将是公司未来业绩高成长的保障;照明新模式则是公司的“矛”,当商业模式运作顺利后,有望打开广阔的市场,潜在空间巨大。在仅考虑内生增长的基础上,我们预计公司2014-2016 年分别实现营业收入11.12 亿、16.97 亿和27.29 亿;归属母公司净利润0.62 亿、1 亿和1.78 亿;对应每股收益分别为0.61、0.98 和1.75 元,首次覆盖给予买入评级,目标价44.19 元,基于45 倍2015 年市盈率。
华天科技 电子元器件行业 2014-07-01 11.22 4.54 -- 12.26 9.27%
12.85 14.53%
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华天科技(002185.SZ/人民币10.98, 买入) 公告,全资子公司华天科技(西安)将投资5.26亿用于“FC+WB 集成电路封装产业化项目”,其中5.03亿资金用于固定资产投资。项目建设期三年,覆盖主要基板封装类产品,并侧重Flip Chip先进封装。预计项目投产后,将增加FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成电路先进封装测试芯片封测产能2亿块,其中 FC 系列 4400 万块、BGA 系列 6400 万块、LGA 系列2400 万块、QFN 系列 2000 万块、DFN 系列 800 万块。 新增产能主要用于移动终端应用处理器、基带芯片等产品的封装。西安子公司专注基板封装类产品,主要客户是国内领先的移动终端应用处理器、基带芯片设计企业。随着芯片性能和频率的提升,客户对封装工艺提出更高要求,于是公司从2013年开始投资Flip Chip系列封装生产线,随着此次项目的投产,将显著提高公司先进封装工艺产品、基板类封装产品的比重。 公司产能扩张始终坚持以客户需求为基础。公司经营风格稳健,历次扩产均以客户需求为依据,步步为营。随着智能手机、平板电脑的高速增长,我国智能移动终端品牌商迅速崛起,带动芯片设计企业,也即公司客户实现较快成长,2014年一季度大陆设计业产值同比增长28%。公司作为大陆本土第二大封测企业,客户的成长对公司产能提出较高要求,因此公司适时推出产能扩张方案。 国产设备占比较高,有利于降低成本,提高竞争力。项目计划采购1142台(套)生产设备,其中国产设备达到337台,占比达到30%。随着我国大陆集成电路制造设备产业的发展和制造水平的提高,设备国产化正在进行时。且随着全球先进封装工艺的发展,封测产业逐步向上游延伸,资产加重的同时,折旧成本占比逐步提高。在同等性能的水平上,国产设备售价普遍低于国外竞争对手,公司国产设备占比的提高有助于降低生产成本,提高竞争力。 先进封装产品占比提高,有望提升公司盈利能力,维持买入评级。Flip Chip系列封装产品和其他基板类封装产品的毛利率水平均高于传统引线框架类产品,其占比提高有助于公司整体盈利能力的提升。我们预计公司2014-2016年归属于母公司的净利润分别为2.76亿、3.39亿、4.20亿,对应EPS分别为0.44、0.54、0.66,维持买入评级,目标价13.5元。
澳洋顺昌 公路港口航运行业 2014-05-26 8.39 4.99 30.23% 9.63 14.78%
10.49 25.03%
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澳洋顺昌(002245.CH/人民币8.27, 买入)发布公告,与木林森股份有限公司(以下简称“木林森”)签署《战略合作协议书》,协议双方将在市场信息、产品研发、技术支持与产品供应等方面进行战略性合作,木林森将持续向淮安光电采购LED 芯片,两年内合计金额不低于4 亿元人民币。木林森利用其市场地位,为澳洋顺昌提供相关的市场动态、技术革新等方面的信息及研发建议;澳洋顺昌向木林森推荐最新的产品及技术应用。双方合作研发新产品,或对产品进行技术改进。澳洋顺昌负责对LED 产品的研发,木林森协助澳洋顺昌进行产品的测试、验证及改良。 点评: 芯片合同有望在2014 年-2015 年增厚公司业绩。公司募投LED 机台正在稳定进行中,产能不断释放。我们认为此次与木林森的合作将有望在未来两年极大增厚公司业绩。我们按照公司的产能支撑产值测算,此次大订单将有望占用公司单年产能(30 台计,单年2 亿合同)30%左右。 订单的战略意义更为明显。我们认为,此次合同订单落地,在战略上的体现意义更多。合同规定:木林森把澳洋顺昌列为核心供应商,在采购时优先向澳洋顺昌采购;澳洋把木林森列为核心客户,为木林森提供最优性价比和最具竞争力的产品,同时优先向其供应。并且双方的合作深入到市场信息反馈、合作研发,使澳洋顺昌的产品研发更贴近市场,形成远超在以小客户为主要客户群体时获得的市场反应速度和研发支持。LED 需求迅速放量的时点,公司与国内最大的封装厂锁定战略合作关系,将有利于公司未来产能利用率的提升,充分受益国内照明市场的高速增长。 战略关系建立紧扣产业趋势。从产业景气度来看,4 月份台湾主要芯片厂商销售额达到45.73 亿新台币,同比增长20.1%;主要封装厂销售额达到71.59 亿新台币,同比增长13.1%。产业景气度延续向上趋势。 台厂平均订单能见度已超过1 个月。我们认为,澳洋顺昌与木林森的合作时点紧扣LED 行业向上周期,在这个时点确认合作,将使公司充分受益到照明需求的高速增长。 综上所述,我们继续维持对于澳洋顺昌的买入评级,维持目标价11.30 元。
晶方科技 电子元器件行业 2014-05-26 36.25 -- -- 41.69 15.01%
42.96 18.51%
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我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。 公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。 生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。 汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。
澳洋顺昌 公路港口航运行业 2014-05-06 7.91 4.99 30.23% 8.85 11.88%
10.49 32.62%
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2014年1季度,澳洋顺昌(002245.CH/人民币7.85,买入)实现净利润3,134万,同比大幅增长37.82%,主要得益于LED 芯片销售增长带来的毛利率提升,及LED 项目补贴带来的营业外收入。到1季度末公司已经实现10台机器量产,预计至2季度末公司机台总数将达到20台,其中15台完全实现量产,借助LED 照明需求的爆发,公司二季度LED 芯片业绩将持续增长。公司预计上半年实现净利润5,848万元-6,747万元,同比增长30%-50%。我们维持对于公司2014年-2016年1.56亿元、2.11亿元和 2.81亿元的预测,维持目标价11.30元,重申买入评级。 1.公司当季实现营业收入3.53亿元,同比小幅增长10.66%。我们判断,公司的传统业务有微幅增长或持平,新增收入主要来自于LED芯片销售业务。 2.公司当季毛利率22.43%,同比上升1.51个百分点。我们判断毛利率有小幅优化主要是由于产品结构中新增LED 芯片业务毛利率高导致,随着LED芯片占比持续提升,毛利率有望持续得到优化。 3.公司 1季度三项营业费用率基本与去年持平,体现了公司良好的成本控制能力和管理能力。 4.1季度公司营业外收入从去年的25万元大幅增长到521万元,主要是来自于政府补贴。 总体而言,澳洋顺昌1季度业绩符合我们预期,我们维持对于公司LED 芯片业绩乐观看法。
晶方科技 电子元器件行业 2014-05-05 33.37 14.10 -- 41.50 24.36%
42.96 28.74%
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晶方科技(603005.CH/人民币35.82,谨慎买入)公布一季报,1季度公司实现营业收入1.35亿,同比增长53.79%,归属于母公司的净利润0.42亿,同比增长31.17%。随着募投产能的逐步释放,产能瓶颈不再制约公司发展,1季度公司整体收入保持较快增长。我们认为随着公司的晶圆级尺寸封装进一步开拓在生物身份识别、MEMS、智能卡等新兴领域的市场,公司业绩将迎来新增长点。我们维持对公司的谨慎买入评级,目标价39.30元,对应2015年30倍市盈率。 公司1季度产能利用率仍然维持高位,带动收入增长53.79%。我们认为2014年随着公司募投产能有序投放、潜在客户的顺利开拓,公司收入将继续保持高速增长。公司主营业务影像传感芯片正经历从低像素向高像素产品升级的趋势中,随着终端市场更高像素芯片的占比提升,公司产能扩张有望顺利完成向营业收入、利润的转化。 1季度毛利率和净利率略微下降。由于市场竞争及产品结构因素,公司1季度毛利率51.39%,低于去年同期的53.4%和去年全年的56.28%。1季度净利率30.98%,低于去年同期的36.32%与去年全年的34.13%,主要原因是管理费用中研发费用的大幅增加,管理费用率从去年同期的10.41%上升至18.23%。此外,借助上市募集的资金,公司财务费用率得以下降,部分对冲了管理费用率的提升。
华天科技 电子元器件行业 2014-05-05 9.16 4.51 -- 10.39 12.93%
12.26 33.84%
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华天科技(002185.CH/人民币10.02, 买入)公布一季报,1 季度公司实现营业收入6.51 亿,同比增长45.84%;归属于母公司的净利润0.49 亿,同比增长44.51%;扣非净利润0.38 亿,同比增长26.48%。我们认为公司今年业绩的最大弹性来自华天昆山:一方面受益于于华天昆山并表带来的业绩增厚;另一方面,随着专注晶圆级封装和前道Bumping 工序等先进封装工艺的华天昆山产量及良率的拉升,其盈利能力有望明显提高。我们维持对公司的买入评级,目标价13.50 元,对应2014 年30 倍市盈率。 三驾马车共同驱动公司业绩高速增长。我们认为公司的高增长除了华天昆山子公司(原昆山西钛)并表因素外,专注BGA、FCBGA 产品的华天西安及专注传统封装工艺的华天天水均呈现较快增长,例如华天天水的传统产品虽然已经进入平稳增长阶段,但由于铜线使用率的提高以及工艺改进,毛利率及净利率均提升明显,在收入同比增长18.1%的情况下,净利润同比增速高达30%。 公司 1 季度整体毛利率和净利率保持平稳。公司1 季度毛利率20.2%,略高于去年同期的19.89%,但略低于去年全年的21.53%;净利率7.52%,基本与去年同期的7.59%持平,略低于去年全年的8.14%,整体保持平稳。我们认为1 季度是半导体行业传统淡季,随着2 季度旺季的到来,专注晶圆级封装和Bumping 的华天昆山的产能规模和良率进一步提升,有望拉升公司整体利润率水平。由于处于投产初期,2013 年华天昆山4.3%的净利率并没有体现出其先进封装的特点和定位。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名