中科蓝讯于 2023年 10月 31日发布 2023年三季度报告： 前三季度公司实现营收 10.50亿元，同比+35.19%，实现归母净利润 1.97亿元，同比+66.97%，实现扣非归母净利润 1.38亿元，同比+37.24%；单三季度公司实现营收 3.96亿元，同比+69.11%，实现归母净利润 0.85亿元，同比+242.42%，实现扣非归母净利润 0.55亿元，同比+245.29%。 投资要点: 行业性需求复苏推高公司营收， 产品升级、优化采购提升公司盈利。 受益于国内外电子市场需求稳步增加并叠加传统旺季，公司单三季度公司实现营收 3.96亿元，同比+69.11%。 此外， 公司盈利能力持续提升， 2023年三季度，公司实现销售毛利率 24.43%， 同比提升5.56pct，实现销售净利率 21.41%、同比提升 10.84pct，相比 2022Q4低点提升了 13.91pct。公司盈利能力提升主要受以下因素推动： 1）通过产品升级迭代缩小芯片面积，降低功耗、提升性能的同时降低成本； 2）公司“迅龙系列” 被搭载在小米、 realme 等多家品牌的产品，每月出货量保持稳定增长，由于讯龙系列毛利率水平较高，随之在总营收中的占比不断提升，公司综合毛利率也不断改善； 3） 公司通过和上游供应商建立稳定、长期的合作关系， 结合自身对行业的深度理解， 根据晶圆厂产能和预判未来晶圆价格的走势情况适当增加备货来优化采购成本、提升盈利能力。 半导体周期底部信号明显， 公司性价比方案持续受益于中低端需求回暖。 当前半导体月度销售数据环比持续回升，底部周期信号明显，终端品牌和主要 IC 设计企业库存表现持续向好，需求有望持续回暖。 具体到 TWS 耳机领域，据 TechInsights 统计， 2023Q2，全球 TWS耳机出货量同比增长 15%， 其中， 北美、西欧等市场销量同比出现均下滑，而中东、非洲、中拉美、亚太、中东欧为代表的新兴市场区域表现出较强的市场增长， 中低端需求明显强于高端需求。 从出货量角度看， 入门级 TWS 耳机（<30美元）份额占比环比提升 5pcts 达到了 49%。公司产品性能均衡全面，综合性价比优势明显，未来有望持续受益于中低端市场增长。 主动提升备货水平，新业务放量可期。 2023年上半年，虽然公司出货量基本保持在正常水平，但为应对下半年销售旺季，公司主动增加晶圆库存，存货水平提升。进入三季度，为进一步应对下游市场需求增长和新产品备货需求，公司继续增加备货，截止三季度末存货为上升至 8.63亿，但根据 wind 计算，公司存货周转率已从一季报末的0.49提升至三季度末的 1.18。 公司基于蓝牙、 WIFI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局 IoT、 AIoT 领域，针对部分增速较大的细分市场，推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大， 伴随公司存货水平提升，我们判断公司新业务有望快速发展， 助力公司盈利能力的提升及毛利改善，进一步打开公司成长空间。 盈利预测和投资评级： 公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一，产品性能均衡全面，综合性价比优势明显。 预计公司 2023-2025年实现营收 14.21、 18.44、 23.89亿元，实现归母净利润 2.28、 3.49、 4.98亿元，对应 PE 分别为37X/24X/17X， 在市场需求复苏、新产品推出及现有产品升级、讯龙系列销量提升等多重因素共同影响下，看好公司未来发展， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品放量不及预期风险，存货跌价风险等。

事件:10月月30日，敏芯股份发布《2023年第三季度报告》：2023年Q3，公司实现营业收入1.03亿元，同比上升37.28%，环比增长14.44%；归母净利润亏损0.29亿元，同比亏损扩大0.17亿元，环比亏损收窄0.04亿元；扣非后归母利润亏损0.32亿元，同比亏损扩大0.18亿元，环比持平。 2023年前三季度，公司实现收入2.59亿元，同比上升18.82%，归母净利润亏损0.82亿元，扣非后归母净利润亏损0.89亿元。 投资要点投资要点:季度收入创历史新高，毛利改善，拐点或已现现。2023年第三季度，公司实现销售收入1.03亿元，创历史新高，主要系出货量提升较快；毛利率环比提升1.62个百分点，主要因压力传感器毛利率水平较高，产品结构优化；利润端，同比看，2023年Q1-Q3国内外终端市场相对疲软，行业竞争激烈，销售价格同比下降导致毛利率同比下滑，且前三季度公司计提减值0.18亿元，导致利润承压。存货端，截至2023年Q3末，公司存货为1.62亿元，相较于2022年同期2.06亿元下降21.36%，去库存已见成效。考虑到下游消费电子需求持续好转，公司库存回到合理水位，随着公司声学产品价格趋稳，出货量持续增长，且第二增长曲线积极释放，我们认为公司收入将持续增长，毛利率持续修复。 MEMS声学传感器在TWS耳机应用方兴未艾，耳机应用方兴未艾，声学传感器出货量复苏强劲。根据Yole数据，2020年声学传感器在MEMS行业中占据11.41%的市场份额，市场规模达13.81亿美元。声学传感器主要应用于手机、智能音响和TWS耳机等下游市场，其中TWS耳机市场具有很高的发展潜力，预计2020-2026年复合年增长率为27.94%。公司声学传感器在消费端的应用广泛，在耳机、手机、智能家居、笔记本电脑上的应用占比相对较高，在汽车等领域也有应用。2022年，公司声学传感器销售量达到3.50亿颗，2023年Q1-Q3，声学MEMS产品出货量表现出较强劲复苏势头，且中高端产品的订单量也在持续增加，随着下游需求恢复，公司业绩增长趋势有望持续。 加大研发打造公司第二增长曲线货稳步上升。2023年前三季度，公司研发费用支出为0.58亿元，同比增长5.47%，在下游消费类电子市场疲软情况下，仍保持较高的研发支出，蓄力压力、惯性等多个产品，进一步丰富下游应用市场，为公司开辟新的空间，打造第二增长曲线。2022年至2023年三季度末，公司在汽车、可穿戴压力传感器、加速度类产品的出货量也稳步上升，其中，公司压力传感器在可穿戴手表领域实现突破，在国内领先厂商旗舰机型搭载，未来随终端产品放量，销量有望提升。 盈利预测和投资评级：：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.77亿元、5.07亿元、6.97亿元，归母净利润分别为-0.95亿元、0.14亿元、0.41亿元，2023年10月30日市值为28.09亿元，对应PS为7.45x、5.54x、4.03x，我们认为随着下游消费电子类市场需求回升，公司压力、声学、差压等传感器有望放量，看好未来第二成长曲线成长潜力，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游应用领域拓展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；宏观经济下行的风险；盈利水平下滑的风险；研发失败的风险；晶圆制造及封测代工价格波动的风险。

事件:9月26日，传音控股发布2023Q3业绩预告，预计2023年前三季度公司实现营收425.59亿元（YoY+18%），归母净利润38.82亿元（YoY+72%），扣非归母净利润34.85亿元（YoY+71%），其中Q3单季度实现营收175.3亿元（YoY+36%）,归母净利润17.80亿元（YoY+194%），扣非归母净利润17.10亿元（YoY+186%）。 投资要点:业绩超预期，未来几个季度有望持续高增长。随着2023年3月份公司新机发布和市场端的开拓，公司出货量迎来了强劲的反弹，在2023Q2营收和利润实现环比高增长的背景下，2023Q3仍然维持了环比高速增长的势头，并且因为规模优势逐步显现，公司盈利能力持续上修，2023Q3实现了扣非归母净利润超预期的增长，考虑到2022年的基数原因以及业务节奏，预计公司未来仍将保持高速增长的趋势。 公司成长能力显著提升，估值性价比凸显。在当前宏观经济弱beta的背景下，A股市场对于各行各业明年的经营情况都持谨慎乐观的态度，然而随着传音控股新市场的开拓+表观财报的持续超预期，以及2023Q3业绩的明朗，2024年公司成长预期有望显著提振，进一步凸显公司估值的性价比。 实控人自愿承诺不减持，坚定看好公司未来发展。公司实控人承诺未来六个月内（2023/9/25——2024/3/24），对于竺兆江本人通过深圳市传音投资有限公司所持有的公司股份，将不以任何方式进行减持，包括承诺期间该部分股份因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份，彰显实控人对公司价值的高度认可，有望进一步提振市场投资信心。 盈利预测和投资评级：基于公司当前的业务布局和业绩节奏，坚定看好公司长期价值和远期发展，我们上修公司盈利预测，预计2023-2025年营收分别为605.85、765.93、935.58亿元，归母净利润分别为52.32、70.48、92.34亿元，对应PE分别为23、17、13倍，考虑当前估值水平，维持“买入”评级。 风险提示：新市场开拓不及预期、下游需求不及预期、四季度费用提升、原材料成本上涨、境外运营管理等风险。

天岳先进：国产碳化硅衬底领跑者，产能释放盈利拐点或至。天岳先进成立于2010年，是国内领先的碳化硅衬底生产商。公司通过自主研发，掌握了设备设计、温场设计、粉料合成、晶体生长和衬底加工等核心技术。公司主要生产半绝缘型和导电型碳化硅衬底，广泛应用于微波电子、电力电子、新能源汽车和轨道交通等领域。受益于上海临港新工厂产能释放与济南工厂产能结构优化调整，公司业绩表现有望迎来拐点。公司2023H1实现营收4.38亿元，同比增长172.38%，归母净利润-0.72亿元，亏损同比有所收窄。 碳化硅行业：新能源引领需求增长，碳化硅迎来广阔蓝海。相比于硅基半导体材料，碳化硅材料体现出耐高温、耐高压等优良物理性质。伴随新能源汽车、光伏发电等行业快速发展，碳化硅应用场景加速拓展。在碳化硅产业链中，衬底制造价值占比最高，接近50%。 根据Yole数据，预计2026年，全球碳化硅导电型衬底市场规模将达17亿美元，2022-2026年CAGR达24.8%，未来前景广阔。同时，碳化硅衬底制造工艺复杂，准入门槛高，行业集中度较高。据Yole数据，2020年在半绝缘衬底市场中，Wolfspeed、II-VI及天岳先进合计市占率高达98%；在导电型衬底市场中，Wolfspeed、II-VI及SiCrystal2021年合计市占率达81%，国产替代空间较大。当前碳化硅衬底市场处于技术突破的关键阶段，随着衬底尺寸逐步向8英寸大尺寸化突破，产出率及边缘损耗均将有明显的进步，因而衬底制备成本有望迎来明显改善，行业规模化指日可待。 新能源汽车市场：乘新能源汽车风起，碳化硅渗透率迎快速提升。 据英飞凌数据，受政策驱动影响，2022年中国新能源车渗透率达25.6%。据安森美预测，2028年全球新能源车渗透率将达到51.5%。 为解决新能源汽车“充电慢、续航低”关键痛点，800V高压快充即首选方向，碳化硅材料因其耐高压、大功率的优良特质，为800V快充应用提供稳定支持。据材料深一度预测，当前市场500km续航里程的车型中，碳化硅在电机控制器的渗透率有望于2024年达到100%。随着碳化硅成本下降及技术的提升，更多车企将在电机控制器导入碳化硅，2025年有望迎来增长机会。根据TrendForce数据，2020-2025年新能源汽车市场对碳化硅晶圆需求逐步提升，预计在2025年将达到169万片，CAGR达94.96%。天岳先进：技术处于国内领先地位，导电型衬底产能加快释放。技术上，天岳先进逐步向大尺寸演进，奋力追赶海外龙头企业，核心技术涵盖碳化硅衬底制备全过程，在8英寸液相法技术突破上领先国内同行。产品上，不断加码技术创新与设备升级，制备高质量高良率产品，对标国际领先水平。产能上，济南工厂优化调整产能结构以满足市场需求。同时，上海临港新工厂开始交付，其年产30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能，原计划为2026年投产，公司预计将提前实现达产。此外，根据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会关于碳化硅半导体材料项目（调整）环境影响报告书的审批意见》，天岳先进拟将上海临港工厂生产规模扩大至年产碳化硅晶片96万片。客户上，公司与博世、英飞凌等国际大厂达成合作，不断稳固客户关系，巩固产业链内竞争优势。 盈利预测和投资评级作为国内碳化硅衬底领军企业，公司在技术及产品端优势明显，目前已经实现6英寸导电型及半绝缘型衬底的批量供应，在大尺寸化布局上，公司已经采用液相法制备出低缺陷的8英寸晶体。在技术端领跑国内市场，同时加速追赶海外龙头企业。客户端，公司与英飞凌、博世等海外知名大厂签署长期供应协议，稳定的客户资源铸就了公司强劲的市场竞争力。产能端从今年开始，公司济南工厂顺利完成产能结构优化，同时上海临港新工厂开始投产，伴随产能的加速释放，公司营收及盈利能力有望迎来快速提升。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为11.42/20.39/29.30亿元，同比增速为173.84%/78.52%/43.74%；2023-2025年归母净利润分别0.23/1.73/3.23亿元，同比增速为113.26%/643.90%/86.56%。 2023-2025年PS分别为20.81/11.66/8.11倍。公司作为国内碳化硅领先企业，在产品、产能均将迎来明显突破进展的情况下，未来成长空间较大。因此，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示1）新能源行业需求不及预期2）SiC降本速度不及预期3）SiC衬底行业竞争加剧4）大尺寸碳化硅衬底国产替代进程不确定性风险5）公司产能释放不及预期6）公司技术突破不及预期7）引用数据仅供参考8）国内外公司不具备完全可比性

ODM+IDM 行业双龙头，内生外延全产业链一体化布局公司是手机 ODM 龙头企业，2019年完成收购全球半导体 IDM 知名厂商安世半导体，进入半导体领域。2021年收购广州得尔塔，布局光学模组领域。公司将成为集“上游半导体+中游模组+下游终端”为一体的平台型企业，未来公司将逐步整合三大业务，协同效果将得到进一步体现。2023年上半年，公司实现营业收入 292.06亿元，同比增长 2.49%，归母净利润 12.58亿元，同比增长 6.45%。 新能源汽车进入发展快车道，车规半导体龙头卡位蓝海市场在汽车电动化发展的背景下，功率半导体作为新能源车实现电能转换的重要器件，有望迎来量价齐升。据 EvTank，2022-2030年全球新能源汽车销量 CAGR 将达 21.7%，2030年全球新能源汽车销量将达到 5212万辆。据中汽协预测，中国市场 2023年新能源车销量有望达到 900万辆，同比增长 31%。同时，每辆纯电动汽车功率半导体价值量将提升至约 500-750美元，价值占比超 50%。据 Omdia，2024年全球功率市场规模有望达到 553亿美元，且据芯谋研究统计，2022年安世半导体位居全球第五大功率分立器件企业。 IGBT、三代半导体加速布局，晶圆代工长约助力长期产能充足收购安世半导体后，公司半导体业务保持稳定增长。2022年半导体业务营收160.01亿元，同比增长15.93%，毛利率达42.66%。2023Q2半导体业务营收 38.42亿元，净利润 7.28亿元，营收及净利润均实现环比增长。产品方面，公司品类结构不断优化，中高压 MOSFET出货占比持续提升；碳化硅二极管产品已经出样；IGBT 顺利流片； 模拟产品积极拓展。产能方面，2022年 12月，公司宣布与控股股东投资设立的上海临港 12寸车规级晶圆项目鼎泰匠芯签订2023-2026年晶圆代工协议，合计金额 68亿元，该长约将在未来成为公司半导体产能的重要支撑。 ODM 已实现扭亏为盈，拿下三星大单彰显龙头实力手机业务方面，伴随 5G 手机渗透率提升以及价格段下沉，各大手机品牌厂委外生产占比提升，公司作为手机 ODM 龙头有望直接受益。 同时，公司 ODM 业务的产品转型顺利，2022年，公司非手机类业务进展顺利，先后实现了智能家居、电脑、智能座舱项目的量产出货，各类项目持续加速落地，持续增强公司产品竞争力。产能方面，2022年 12月公司宣布了对昆明（一、二期）及黄石（二期）项目的新计划，扩充包括手机、笔电、机顶盒在内的智能终端产能。客户方面，公司凭借过硬的实力拿下了三星 2023年手机及平板项目的订单，长期看公司 ODM 业务盈利能力得到有效保障。 盈利预测和投资评级公司未来以半导体业务为核心，受益于新能源汽车市场的增长，同时与鼎泰匠芯晶圆厂签订长约，将对公司半导体产能及技术做出重要贡献。未来半导体、产品集成、光学模组业务整合将进一步深化，公司有望成为以半导体业务为核心的龙头科技公司。我们预计2023-2025年公司营业收入分别为 659.18/815.7/943.82亿元，同比增 长 分 别 为 13.5%/23.74%/15.71% 。 归 母 净 利 润 分 别 为28.36/38.20/47.80亿元，同比增长分别为 94.25%/34.70%/25.14%。 EPS 分别为 2.28/3.07/3.85元，当前股价（2023年 9月 12日收盘价 45.50元）对应 PE 分别为 20/15/12倍。估值方法方面，我们采用相对估值进行分析。我们选择同为消费电子精密制造的立讯精密、歌尔股份，以及同为国内功率半导体领先企业的斯达半导、时代电气及士兰微作为可比公司，预计公司 2023-2025年 PE 均低于可比公司平均 PE，因此，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体市场竞争加剧带来的风险 2）下游消费电子需求复苏不及预期 3）汽车、工业市场需求不及预期 4）海外市场复苏不及预期 5）公司产品集成业务项目落地进度不及预期 6）商誉减值风险 7）海外市场及汇率风险 8）引用预测数据准确性风险

事件:中科蓝讯于2023年8月24日发布2023年中报：2023年上半年公司实现营业收入6.53亿元，同比+20.51%，实现归母净利润1.12亿元，同比+20.38%；其中单二季度实现营业收入3.46亿元，同比+10.7%，扣非归母净利润0.63亿元，同比18.36%。 投资要点:下游需求逐步回暖，带动公司营收提升、盈利能力持续改善。2023年上半年，伴随着宏观经济形势趋于稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强，2023H1公司实现营收6.53亿元，同比+20.51%，从而带动公司盈利能力增长。报告期内，公司实现归母净利润1.12亿元，同比+20.38%，Q2单季度实现归母净利润0.63亿元，同比+18.36%，环比+27.37%，对应公司毛利率提升至24.34%，同比+2.51pcts、环比+4.76pcts。未来，伴随公司产品不断推陈出新、性能持续升级，公司综合毛利率水平有望持续提升。 持续加强市场导向型研发投入，强化产品竞争力支撑公司持续发展。 公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，依托自身研发实力和技术优势，不断加大开拓市场力度，积累了丰富的客户资源，并占据了较高的市场份额，据潮电智库统计，2022年公司在TWS新品市场的占比为20%，规模优势持续显现。 2023H1，公司继续采取市场导向型的研发模式，加大研发投入，半年度研发费用由去年同期的2,517万元增长至7,160万元，同比增长184%，主要系研发人员由去年同期114人增加至188人，且光罩费有所增加。公司积极加大研发费用投入，积极顺应市场发展趋势，使得公司产品性能更加均衡全面，产品价格更具竞争力，综合性价比优势明显，为公司的持续发展提供有力的支撑。 “蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片兼具性能、性价比优势，品牌客户拓展顺利。随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS耳机功能趋于同质化，同时，随着供应链和厂商不断提供新技术和新设计，刺激用户换购新产品，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端市场竞争，进一步降低用户购买门槛，因此，高性能、低售价将会是耳机市场未来竞争关键因素。公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、Sudio等终端品牌供应体系，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。 盈利预测和投资评级：公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控；公司产品性能均衡全面、综合性价比优势明显，获得了客户的广泛认可，并在高端品牌客户市场开拓顺利；此外，公司利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，有望把握高速发展的物联网市场，实现逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产。我们预计公司2023-2025年实现营收14.21、18.44、23.89亿元，实现归母净利润2.28、3.49、4.98亿元，对应PE分别为38/25/17X，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品放量不及预期风险，存货跌价风险等。

事件： 复旦微电于 2023年 8月 28日发布 2023年半年报，2023年 H1公司实现营业收入 17.96亿元，同比增长 5.52%，实现归母净利润为 4.49亿元，同比下降 15.32%。 投资要点: 高可靠产品驱动增长，毛利率环比提升。公司 Q2单季度营收 9.87亿元，环比增长 22.00%，实现归母净利润 2.61亿元，环比增长38.83%，未来增长趋势有望继续延续。受益于公司高可靠产品销售占比提高及新产品推出，公司毛利率略有提升，2023H1公司综合毛利率达 67.10%，同比增长 2.10个百分点。公司研发持续加码，2023H1公司研发费用达 5.88亿元，同比增长 47.54%。未来随公司新品迭代及下游需求修复，公司业绩有望环比增长。 FPGA 增长迅速，存储业务逆势增长。分产品线来看，受下游需求影响，公司安全与识别产品线报告期实现营收 4.10亿元，同比下降11.03%，智能电表产品线报告期内实现营收 1.13亿元，同比下降59.06%；非挥发存储器产品线方面，受益于公司存储产品应用范围广且公司以市场需求为导向及时调整产品结构，报告期内实现营收5.88亿元，同比增长 20.63%；FPGA 及其他产品方面，受益于公司新品推出及下游需求增长，报告期内实现营收 5.86亿元，同比增长54.88%。 FPAI 成功发布，先进制程 FPGA 研发持续推进。报告期内，公司新一代十亿门级 FPGA 产品研发工作正在开展，未来性能有望大幅提升。公司 PSoC 产品实现量产并在多个客户处取得批量应用。公司新一代配置有 APU、GPU、VPU、eFPGA、AI 引擎的异构智能 PSoC产品 FPAI 已成功发布，可应用于人工智能领域；公司亦积极推进基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代 FPGA 研发工作，相关产品未来有望应用于计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景。 应用领域持续拓展，下游需求有望复苏。安全与识别产品方面，公司基于射频芯片设计技术积累，研发新一代可支持更品类 NFC 设备的NFC 技术，推出超高频 EPC 标签、防伪安全芯片、车用读写器等新产品、新应用获得客户认可。非挥发存储器产品方面，公司积极推进 相关产品车规应用，报告期内公司部分 EEPROM、NOR Flas 已通过车规认证，SLC NAND 车规级产品的相关考核正在推进中。智能电表芯片产品方面，公司加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，报告期内公司 MCU 产品完成了 12寸 55nm 和 90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，未来有望实现 12寸和 8寸工艺平台的完整布局。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先 FPGA 厂商，各产品线均处国内领先地位，未来公司业绩有望随市场需求扩张、产品拓展与迭代持续增长。考虑当前行业景气度，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 11.01/13.79/17.44亿元，对应 2023-2025年 PE 分别为 40/32/25倍，鉴于公司 FPGA 产品有望在 5G 通信、人工智能等领域放量，维持公司“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

事件:传音控股于 2023 年 8 月 29 日发布 2023 年中报：2023 年上半年，公司实现营业收入 250.29 亿元，同比+8.31%，实现归母净利润 21.02 亿元，同比+27.10%；其中单二季度实现营业收入 157.56 亿元，同比+30.72%，扣非归母净利润 14.69 亿元，同比 102.49%。 投资要点: 出货量保持增长，带动公司盈利能力持续提升。2023 年上半年，公司持续开拓新兴市场、推进产品升级，总体出货量有所增长，带动公司实现营收 250.29 亿元，同比+8.31%。公司凭借自身规模及品牌优势，在采购环节与供应商建立了稳定友好的合作关系，使公司既能降低原材料的采购成本，又能保障原材料的品质和交期，此外，公司积极推动国内手机零部件供应商出海建厂，进一步增强了采购及时性与稳定性。受益于公司产品结构升级、成本优化以及规模化优势，公司毛利率持续提升，单二季度毛利率为 25.23%，同比+2.36pcts、环比+1.87pcts；此外，虽然公司各项费用均有明显上升，但规模化优势带动公司单二季度净利率创历史最高，达 10.03%，同比+2.89pcts、环比+4.83pcts。 手机同质化下背景下，公司在新兴市场建立了多重竞争壁垒，有望充分享受市场成长性。随着技术升级和功能创新，5G、全面屏、AI 和机器学习在手机行业的应用日益广泛，手机行业开始呈现同质化。但拥有 40 亿人口的新兴市场，人均手机保有量较小，同时也存在较大结构性改善空间，市场仍表现出一定的成长性。公司深耕新兴市场多年，在技术、渠道、供应链管理、售后和品牌上建立了立体化的竞争壁垒，受益于此，公司得以兼顾市场份额提升和健康运营目标，IDC数据显示，2023H1 公司在全球手机市占率为 13.9%，排名第三。未来，公司持续推进多品牌协同新市场开拓战略，在保障核心市场龙头地位稳固的情况下，积极开拓新市场，有望在行业发展日趋成熟的背景下，充分享受新兴市场带来的成长空间。 手机业务持续进军中高端市场，移动互联、扩品类进展顺利。公司手机业务围绕用户需求进行产品创新，秉承用户和技术双驱动，持续提高中高端产品竞争力。2023H1 公司发布首款折叠屏产品 PhantomV Fold 进军高端市场，该产品是全球首款采用联发科天玑 9000+处理器的手机，采用横向折叠屏方案，售价折合人民币超 7500 元；此 外，据环球网信息，传音中端竖向折叠屏手机 Phantom V Flip 5G 有望在下半年发布，有望加速推进公司中高端战略。扩品类业务：公司数码配件、家用电器继续多品牌发展策略，通过智能硬件品类生态模式的本地化探索，积极实施多元化战略布局，针对不同肤色、不同区域用户特点，结合自身在人体工学、声学等维度的研究积累，不断推出满足本地用户需求的产品。移动互联网业务：基于用户流量和数据资源的移动互联网平台，是公司发展移动互联网产品的核心基础。此外，公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司，在音乐、综合内容分发、新闻聚合及其他等应用领域进行出海战略合作，积极开发和孵化移动互联网产品。公司将逐步构建起智能终端与移动互联业务均衡协同发展的良好生态，探索多模式业务增长之路，多维度、立体化开展业务。 盈利预测和投资评级：公司在新兴市场领先优势明显，积极实施多元化战略布局，“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式已初步成型，预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为45.35/60.35/75.17 亿元，当前市值对应 PE 分别为 25/19/15 倍，看好公司未来发展，维持“买入”评级。 风险提示：宏观环境变动风险，新兴市场开拓不及预期风险，下游需求不及预期风险，中高端战略施行不及预期风险，测算或存在偏差，仅供参考。

事件: 2023年 8月 28日，扬杰科技发布 2023年中报：2023年上半年，公司实现营业收入 26.25亿元，同比下降 11.07%。毛利率 30.11%，同比下降 6.46pct。归母净利润 4.11亿元，同比下降 30.05%。扣非归母净利润4.10亿元，同比下降 28.51%。 分季度看，2023Q2公司实现营业收入 13.14亿元，同比下降 14.31%，环比增长 0.29%。毛利率 29.52%，同比下降 6.9pct，环比下降 1.19pct。 归母净利润 2.29亿元，同比下降 26.33%，环比增长 25.86%。扣非归母净利润 2.3亿元，同比下降 23.25%，环比增长 27.23%。 投资要点: 2023H1各业务同比均有所下滑，2023Q2收入、净利润环比实现正增长。整体分析公司 2023H1及 2023Q2业绩，收入及净利润因去年高基数影响，同比有所下滑。具体看细分业务，2023H1半导体器件业务收入 22.18亿元，同比下降 6.17%，毛利率 30.15%，同比下降 6.64pct；半导体芯片业务收入 2.6亿元，同比下降 35.89%，毛利率 21.95%，同比下降 15.19pct；半导体硅片业务收入 0.91亿元，同比下降 42.18%，毛利率 17.54%，同比下降 14.93pct。值得关注的是，单看 2023Q2的财务数据，公司在收入和利润端相比 2023Q1均已实现环比增长。若下半年国内外市场需求有所改善，同时公司产品结构优化进展顺利，公司业绩增长有望延续。 毛利率短期承压，静待新产品毛利率提升及海外市场复苏。2023H1及 Q2公司毛利率均有所下滑，主要原因包括：首先，公司海外市场占比较高，同时海外市场利润率高于国内市场，但整体看海外市场仍处于去库存阶段，海外订单同比下降 30%以上，环比 2022H2有所回暖，但整体仍处于地位；其次，公司持续优化产品结构，汽车电子及清洁新能源领域快速增长，IGBT 等新品持续上量，2023H1公司车规产品、光伏二极管同比增长 20%+，IGBT 产品同比增长50%+，但上述产品毛利率低于公司整体毛利率；此外，目前全球半导体行业市场景气度总体处于低谷，尤其消费类电子和工业等领域对比去年同期均为负增长，导致订单和价格的结构性下滑。未来来看，伴随海外市场逐步复苏，同时公司新产品毛利率提升，公司整 体毛利率有望回暖。 技术研发进展顺利，“双品牌”+“双循环”业务模式打造差异化竞争。研发技术方面，公司进展顺利，其中，公司基于 8英寸平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成了 10-200A 全系列开发完成，对应的IGBT 模块也同比投放市场，重点布局工控、光伏逆变、新能源车领域，市场份额快速提升。SiC 二极管产品累计出货量突破 10kk。SiCMOSFET，2022年开始，成功陆续完成 1200V 17-240mohm、650V20-120mohm SiC MOSFET 产品开发上市，产品性能对标国际标杆SiC MOS 平面栅企业的第三代水平。车载模块方面，公司自主开发的 HPD 以及 DCM 全碳化硅主驱模块将在今年完成 A 样试制，目前已经 获得多家 Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。在营销模式方面，公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点，与各行业大客户达成战略合作伙伴关系。 盈利预测和投资评级 作为功率半导体传统厂商，通过对产业链的持续拓展，持续增强市场竞争和成本控制能力，同时通过新业务的突破进一步提升市占率、打开长期成长空间。我们考虑到未来几年行业存在竞争风险，因此我们小幅调整 2023-2025年盈利预测。预计 2023-2025年公司营业收入分别为 72.75/95.01/120.75亿元，归母净利润为 12.13/14.67/18.34亿元，对应 EPS 为 2.24/2.71/3.39元，对应 PE 为 15X/12X/10X，尽管小幅下调盈利预测，但公司整体估值水平仍低于行业平均估值，因为仍维持“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体行业市场竞争加剧风险 2）新能源汽车、发电市场需求不及预期 3）公司新产品客户进展不及预期 4）国内外公司并不具备完全可比性，对标的相关资料和数据仅供参考 5）海外市场复苏不及预期

事件: 紫光国微于 2023年 8月 23日发布 2023年半年报，2023年 H1公司实现营业收入 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润为 13.92亿元，同比增长 16.22%。 投资要点: 智能卡芯片业务增长迅速，研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化，公司业绩稳健增长。2023年 H1公司实现营收 37.35亿元，同比增长 28.56%，实现归母净利润 13.92亿元，同比增长 16.22%，其中 Q2单季度实现营收 21.94亿元，环比增长 42.39%，实现归母净利润 8.08亿元，环比增长 38.47%。公司智能卡芯片业务增长迅速，报告期内实现营收 14.62亿元，同比增长 81.99%，集成电路业务实现营收 21.64亿元，同比增长 10.79%。 截至 2023年上半年，公司合同负债达 10.87亿元，较 2022年底增长 35.37%。公司持续加大研发投入，2023年 H1公司研发费用率达18.03%，同比增长 4.83个百分点，研发费用达 6.73亿元，同比增长 75.62%。未来随公司研发加码，公司业务有望持续拓展，产品品类有望持续丰富。 特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA 方面，公司新一代更高性能产品即将完成研发，行业领先地位稳固，客户范围持续扩大；存储器方面，公司新开发特种 Nand Flash 已推向市场，特种新型存储器即将推出；系统级芯片方面，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三、四代产品已完成研发并开始推广；专用处理器方面，公司 MCU、图像 AI 智能芯片研发完成，数字信号处理器 DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利，产品系类有望持续丰富；模拟产品方面，公司高速射频 ADC 已在上半年获主要用户认可，高速射频 ADC 设计难度大，可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域，未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品，可为客户提供齐套的二次电源解决方案，驱动市场份额持续扩张。此外，公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段，各类接口产品不断更新，市占率保持领先。 智能安全芯片业务发展势头良好，晶体与半导体功率器件持续拓展。 智能安全芯片方面，公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破，报告期内，公司与合作伙伴共同推出 eSIM 一 站式解决方案获得了 GSMA 的 GAS-UP 资质证书，汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车，电信 SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定；晶体业务方面，公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，高阶差分振荡器出货占比持续提升，可满足光模块与算力服务器等领域需求，报告期内公司 SMD1612OSC 超小尺寸振荡器等产品研发成功；半导体功率器件业务方面，公司在 12寸 IGBT、SGT、SJMOS 的代工资源上取得突破性进展，多颗产品的导入认证与量产，产品储备持续丰富。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化，我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 31.36/40.86/53.14亿元，对应 2023-2025年 PE 分别为 25/19/15倍，基于国产化持续推进以及公司在特种 IC 的领先地位，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期风险；技术路线改变风险；下游应用拓展不及预期风险；地缘政治风险；市场竞争加剧风险；股份回购进度的不确定性风险；新品研发不及预期风险等。

事件:8月 25日，长电科技发布公告：2023年上半年，公司营收为 121.73亿元，同比下降 21.94%，归母净利润 4.96亿元，同比下降 67.89%，扣非后归母净利润 3.79亿元，同比下降 73.11%，落在业绩预告区间中部，符合预期。2023年 Q2，营收为 63.13亿元，同比下降 15.33%，环比上升 7.73%，归母净利润为 3.86亿元，同比下降 43.46%，环比上升250.91%；扣非后归母净利润为 3.23亿元，同比下降 48.62%，环比上升 476.79%。 投资要点: 产能利用率提升，拉动毛利率上行，降本增效助力费用端持续改善。 2023年 Q2，公司收入环比提升 7.73%，毛利率环比提升 3.27个百分点至 15.11%，归母净利润环比提升 250.91%，受全球半导体下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，上半年收入及利润有所承压，但二季度环比改善显著，拐点或已到来。Q2公司业绩环比提升主要得益于下游汽车电子、工业医疗等部分行业的增长，国内外工厂的产能利用率环比提升。费用端，Q2公司的期间费用率合计为 9.59%，环比下降 0.42个百分点，经营效率持续改善。考虑到下游需求逐步改善和公司盈利中枢上移带来的强营利弹性以及先进封装提升，我们预计公司收入及毛利率端在年内逐季环比改善。 下游需求逐渐改善，下半年或将受益于内外双循环。消费电子方面，据 IDC 数据显示，全球智能手机 2023年 Q1、Q2出货量分别为 2.69亿台、2.65亿台，同比分别下降 14.6%和 7.8%，下滑速度收缩，消费电子随库存消化等有望底部复苏。汽车电子方面，公司上半年汽车电子收入占比为 10.5%，同比提升 6.9个百分点，公司与上海临港成立合资公司，建立汽车芯片成品制造封测生产基地，未来汽车电子收入有望提升。我们认为 2023年 Q1或为本轮周期公司业绩底，但相较于上一轮周期底 2019年 Q1仍实现盈利，此轮周期业绩中枢明显上移，未来在周期上行时或将具备更强的业绩弹性。预计下半年，国内，随汽车电子的持续景气以及消费电子去库存节奏，国内工厂的产能利用率有望提升；海外，公司韩国长电的大客户出货具有明显的季节性，下半年收入高于上半年，因此在下半年大客户订单的支撑下，海外产能利用率或将有所提升。综上，公司在下半年有望受益于内外双循坏，业绩环比提升趋势有望持续。 先进封装盈利韧性凸显，随需求释放有望实现持续成长。根据 Yole《StatusoftheAdvancedPackaging2023》报告，2022年全球先进封装市场规模达 443亿美元，占封装行业总规模的 47%，预计 2028年将达 786亿美元，占比提升至 58%，2022-2028年期间年复合增产率达 10%。2023年上半年，长电各子公司的收入增速分别为：星科金朋-9.43%、长电韩国-21.64%、江阴长电-30.25%、滁州-34.83%、宿迁-36.89%，星科金朋的三大厂区位于新加坡、韩国和江苏江阴，因此星科金朋与长电韩国主要以国外客户为主，封装品种为倒装、eWLB、SiP 等先进封装，在周期下行阶段收入增速表现优于国内的江阴长电、滁州厂和宿迁厂，因此先进封装及国际客户导致盈利韧性凸显。同时，星科金朋及韩国长电合计收入占比达 79.73%，相较于 2022年上半年占比提升 6.69%。先进封装高性能计算、人工智能、边缘计算领域，包括手机、汽车等终端领域呈现更为广泛的应用，需求呈现快速提升的趋势。公司 XDFOI 是以 Chiplet 理念设计的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，目前已进入稳定量产，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，未来随日益增长的终端需求有望实现增长。 盈利预测和投资评级：公司盈利水平中枢上移，我们调整盈利预测，预计公司 2023年、2024年、2025年营业收入分别为 305.99亿元、379.81亿元、414.31亿元，归母净利润分别为 21.52亿元、33.55亿元、41.87亿元，2023年 8月 25日市值为 532.71亿元，对应 PE 为 24.75x、15.88x、12.72x，看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：1）消费电子恢复不及预期的风险；2）新兴市场发展及下游需求不及预期的风险；3）先进封装进程不及预期的风险；4）贸易摩擦及海外市场波动的风险；5）市场竞争加剧风险；6）汇率风险。

事件:2023年8月24日，领益智造发布2023半年度报告：2023年上半年公司实现营业收入152.89亿元，同比增长3.27%。毛利率20.49%，同比增长2.37pct。归属于上市公司股东净利润12.48亿元，同比增长159.29%。扣非后归属于上市公司股东净利润10.73亿元，同比增长129.79%。基本每股收益为0.18元，同比增长157.14%。加权平均ROE为7%，同比增加4.01个百分点。 分季度看，2023Q2公司实现营业收入80.74亿元，同比增长4.32%，环比增长11.92%；毛利率20.48%，同比增长0.98pct。实现归属于上市公司股东净利润6.01亿元，同比增长233.06%，环比下降7.11%；实现扣非后归母净利润6.45亿元，同比增长181.04%，环比增长50.7%。 投资要点:电子及通讯类业务：XR、机器人等创新性应用布局顺利，毛利率增速明显。2023年上半年，公司消费电子业务实现收入134.73亿元，同比下降2.03%，毛利率21.68%，同比提升3.45pct。其中AR/VR设备、服务器设备及碳纤维产品收入及毛利率同比增长幅度较大。 同时，机器人产品收入实现跨数量级的增长。此外，散热模组产品因产品价值提升毛利率显著提高。在当前智能手机市场已经进入存量市场，同时市场需求疲软的情况下，公司一方面积极尝试碳纤维材料进行折叠屏手机相关产品研发，保障公司在智能手机市场中的强劲竞争力，另一方面，公司积极拓展消费电子市场中创新型应用，包括XR产品公司为头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等核心零部件；人型机器人产品公司子公司领鹏与大客户汉森就人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。 值得关注的是，随着AI、云计算技术的快速发展，算力芯片更高的性能及功率，计算中心进一步提升机架功率密度，对供电系统、散热系统提出了更高要求，核心组件中散热模组及电源管理系统的价值量显著提升。公司目前已经具备超薄均热板、散热零部件、散热模组、散热板、液冷系统、石墨片、导热垫片、导热胶及VC热管等散热相关产品，市场地位显著。 汽车业务：业务进入放量期，收入、毛利率双增长。2023年上半年，公司汽车业务实现收入7.13亿，同比增长72.46%，毛利率同比提升0.23pct。公司目前已布局动力电池电芯铝壳、盖板、转接片等电池结构件产品及柔性软连接、注塑件等其他汽车相关精密结构件，已建成湖州、苏州、溧阳、福鼎及成都等生产基地，具备强劲的设计及制造能力。2023年8月17日，公司与德国某整车厂商旗下动力电池子公司签订提名协议，预计将累计增加公司2025年至2029年收入约人民币22亿元。随着公司产能的逐步释放，产能利用率的逐步提升，公司汽车业务有望保持持续增长。 光伏业务：微逆产品布局成果显著，协同效应助力公司规模化提升。 2023年上半年，公司光伏储能业务实现收入9.14亿元，同比增长117.65%，毛利率同比提升1.86pct。公司与国际领先的光伏储能领域客户深入合作，为其提供微型光伏逆变器等产品的代工服务。公司光伏储能业务与原有业务协同性强，凭借在消费电子领域的深厚积累迅速提升光伏市场份额。 盈利预测和投资评级：考虑到公司消费电子业务因应用端的优化仍将维持稳定增长，同时汽车、光伏业务开始进入放量期，我们维持2023-2025年盈利预测。预计2023-2025年公司营业收入分别为392.47/455.08/529.31亿元，同比增速为13.81%/15.95%/16.31%；归母净利润分别为22.39/28.51/34.94亿元，同比增速为40.3%/27.3%/22.55%；EPS分别为0.32/0.41/0.50元，当前股价（2023年8月24日收盘价5.7元）对应PE分别为18/14/11倍，维持“买入”评级。 风险提示1）消费电子行业需求复苏不及预期2）机器人、XR与客户合作不及预期3）汽车、光储业务增速不及预期4）汇率波动风险5）海外市场风险6）行业竞争恶化风险7）预测数据准确性风险。

精密智能制造龙头，内生外延全产业链一体化布局公司是消费电子零件制造龙头企业，2018年反向收购江粉磁材、借壳上市，进入电子精密功能件及结构件领域。此后多次成功完成相关收购，业务全面覆盖材料、精密功能件结构件、模组和精品组装等精密制造全产业链，应用于消费电子、汽车、光伏储能等多行业领域，未来有望进一步集中整合业务，协同效应有望得到进一步体现。2023年上半年，公司持续加强与国内外知名汽车、动力电池大客户的合作，在汽车、光储领域的布局效果显著，公司预计实现归母净利润 10-13亿元，同比增长 107.75%-170.07%。 消费电子：人工智能打开行业天花板，领益智造打造 AI+终端制造平台当前的消费电子市场，以智能手机、平板、笔电为主的传统 3C 产品已经进入存量时代，未来市场或将维持稳定。与此同时，AI 落地打开了消费电子行业天花板，其中 AI 服务器能够为大模型高算力提供支持，市场前景广阔，据 TrendForce 数据，2026年全球 AI 服务器出货量将达 236.9万台，2022-2026年 CAGR 达 29%。同时，XR有望成为未来 AI 落地的终端接入口，在苹果 MR 入局后，为行业带来了更大的发展空间。此外，作为 AI 下一波浪潮的关键载体，人形机器人有望引领行业进入具身智能时代。领益智造作为全球精密功能件、结构件龙头企业，未来将致力于打造 AI+终端制造平台。在消费电子领域，公司相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及 AR/VR 等领域。在 AR/VR 领域，公司精密功能件、结构件已应用于头部 VR 品牌产品，同时还为 AR 品牌 Nreal 提供整机代工服务。机器人领域，领益智造子公司领鹏与大客户 Hanson 签署谅解备忘录，双方未来合作有望持续深入。 汽车：乘新能源汽车东风，领益智造市场地位快速提升近些年来，随着全球各个国家及地区积极推动“碳达峰、碳中和”，各项相关政策加速落地，切实地推动了新能源汽车行业的快速发展。 据 EVTANK 数据，2022年全球新能源乘用车销量达 1082.4万辆，同比增长 61.55%，预计 2030年将达到 5212万辆，2022-2030年CAGR 达 21.7%。动力电池作为新能源汽车中成本占比最高的部分，行业规模亦得到了快速提升，据 SNE Research 数据，2022年全球动力电池出货量达 518GWh，同比增长 72.09%。预计 2023年动力电池装机量为 749GWh，2017-2023年 CAGR 达 53%。领益智造2021年通过收购浙江锦泰正式进军新能源车动力电池结构件市场。 未来，公司有望凭借其世界领先的精密制造能力、研发设计能力以及

事件:传音控股于2023 年7 月27 日发布2023 年上半年业绩预告，2023 年上半年度公司预计实现营收250.29 亿元，同比+8.31%，预计实现归母净利润21.02 亿元，同比+27.10%，Q2 单季度预计实现归母净利润15.77 亿元，同比+83.87%。 投资要点: 业绩超预期，经营性利润大幅反弹，净利率有望持续向上。根据公司业绩预告，2023 年上半年，公司预计实现营收250.29 亿元，同比+8.31%，单二季度营收为157.56 亿元，同比+30.72%，主要原因是公司所在新兴市场整体经济环境改善，以及公司持续开拓新兴市场及推进产品升级，总体出货量提升；公司2023Q2 实现扣非归母净利润14.68 亿元，扣非归母净利率为9.3%（2023Q1 为3.3%，2022Q2为6%），主要由成本优化及规模优势所致，我们判断汇兑损益仅为千万级别，对利润贡献有限，因此，预计未来净利率有望持续稳步提升。 新市场开拓叠加传统优势市场复苏，出货量增长推动公司基本面强势改善。2022 年多种因素叠加压制新兴市场需求，但公司凭借自身新市场开拓能力，在新市场实现了销量逆势提升。2023 年上半年，公司传统优势市场（非洲+印孟巴等）向上弹性持续修复，新市场（拉美、中东欧等）份额占比不断提升，考虑下半年为新兴市场传统旺季以及公司自身市场开拓节奏，我们判断下半年智能机出货量仍将保持高位运行。叠加2022H2 低基数，未来几个季度由于“剪刀差”的存在，公司同比增幅有望持续扩大，展望全年，我们预计公司智能手机出货量有望突破8000 万部。 新兴市场龙头壁垒深厚，远期成长空间广阔、市场定价不足。公司在新兴市场深耕多年，除针对性技术创新外，在品牌、本地化运营、渠道、管理、供应链、用户洞察以及综合化售后服务等领域都构建起了深厚的竞争壁垒，叠加公司多元化布局，开展扩品类、移动互联等业务，在“AI 赋能”和“一带一路”的大背景下，公司长期成长空间广阔。我们认为当前市场对公司定价存在不足，预期差明显，公司有望在边际变化的催化下完成估值体系转变。 盈利预测和投资评级：考虑到公司当前业绩节奏以及“AI 赋能”和“一带一路”逻辑的持续演绎，我们对公司盈利预测做出调整，预计2023-2025 年归母净利润分别为45.35/60.35/75.17 亿元，当前市值对应PE 分别为22/17/13 倍，基于公司当前估值水平，维持“买入”评级。 风险提示：宏观环境变动风险，新兴市场开拓不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，测算或存在偏差，仅供参考。

国内领先的综合性气体供应商，受益于大宗气体与特种气体双轮驱动。公司成立于 1999年，以大宗气体起家，经过二十余年的发展，已成为国内领先民营综合气体供应商，服务于集成电路、光伏、医疗健康为代表的新兴行业以及冶金、化工等传统行业的客户。公司具备大宗气体、特种气体以及燃气的经营能力，为公司提供了多元化的业务收入来源。大宗气体是公司的“现金牛”业务，气体业务回款能力较强，大宗需求相对稳定，且其现场制气模式下需签订长期供应合同，规定最小采购量及价格弹性条款，有利于公司抵抗周期波动，现场制气模式应用的增加有望为公司提供稳定的现金流。特种气体则有望成为“明星”业务板块，其所供给的电子、食品医疗等新兴行业具有较高成长性，而且毛利率相较于大宗气体较高，据公司 2022年年报，电子半导体、食品医疗板块的毛利率分别为 44.01%、42.22%，高于公司平均毛利率 35.97%，进一步体现特种气体业务的高附加值和盈利潜力。 内生扩张产能，外延并购整合，纵横发展实现业绩增长。纵向来看，公司通过可转债等融资方式募集资金，加大资本开支，扩张电子特气、大宗气体以及氢气生产能力。公司预计 2023年底空分产能（氧气和氮气）同比增加 155.23%，二氧化碳产能同比增加 333.33%，氢气产能同比增加 55.66%，预计 2024年超纯氨产能相较于 2022年底的 1.2万吨/年将增加 133.33%。随着产能落地和释放，公司气体产品销售量有望大幅提升，且大宗气体的自给率有望进一步提升，有助于公司的盈利能力的稳定性。横向来看，根据亿渡数据，我国工业气体市场规模不断扩大，2021年已达 1798亿元，但整体企业分布较为分散，且国际龙头占据 56%市场份额，因此，公司将华东地区整合经验衍生至华中、华北等地区，加快地域版图的拓张，并通过整合来缩小与国际龙头企业之间的差距。 国产替代东风下电子特气成长性凸显，公司电子特气市占率有望提升。电子特气行业在全球范围内呈现迅猛增长的态势，根据TECHCET 数据，2017-2021年期间，全球电子气体的市场规模由51.77亿美元增加至 62.51亿美元，复合增长率为 4.83%，预计到2025年市场容量将超过 80亿美元。然而，国内电子特气市场仍被 国际龙头企业占据，内资气体厂商的市场份额相对较低。因此，电子特气作为晶圆制造环节的重要原材料，在实现自主可控的日程上显得尤为重要，国产替代空间较大。公司自 2010年开始发展电子特气业务，已形成超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等多种优势产品。在集成电路行业中，公司已成功打入中芯国际、海力士、新加坡镁光等领先晶圆厂的供应链。根据公司2022年年报，目前公司正在建设 7类新的电子特气产品，并计划在未来逐步推向市场，主要涉及晶圆制造环节的气相沉积及蚀刻环节，这些产品的产能落地并通过客户验证后，公司在单一客户的产品覆盖度或有所提升，单一客户的收入贡献也可能会随之提升。公司在电子特气领域已形成一定市场基础，未来有望通过加大研发和生产力度，推出更多产品以拓展市场份额，实现国产替代。 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为23.70亿元、29.50亿元、37.06亿元，归母净利润分别为 2.92亿元、4.01亿元、5.46亿元，2023年 7月 17日市值为 122.94亿元，对应 PE 为 42.03x、30.58x、22.47x，看好公司内生外延所带来的业绩增长和半导体材料国产替代下的成长性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动的风险；个别气源依靠进口的风险；宏观经济波动的风险；竞争加剧的风险；商誉减值的风险；产能爬坡不及预期的风险；电子特气客户验证不及预期的风险：测算仅供参考，以实际为准。