事件： 2024年上半年公司实现营业收入 335.89亿元（YoY+15.01%），实现归 母 净 利 润 1.40亿 元（YoY-88.78% ）， 扣 非 归 母 净 利 润 -1.28亿 元（YoY-110.92%）。 2Q24实现收入 173.42亿元（YoY+17.35%）；归母净利润-0.03亿元（YoY-100.38%）；扣非归母净利润-0.42亿元（YoY-105.31%）。 安世半导体： 半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降 22.40%。 其中， Q2收入与利润环比实现增长，毛利率水平较 Q1大幅度改善， Q1/Q2分别实现营业收入为34.2亿元、 36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7亿元）、 5.6亿元。 拆分来看， 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、 7.35%、 21.08%、5.21%、 3.36%。 半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理， 布局未来新发展。 2024年上半年公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、 137.0亿元，净亏损分别为 3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、 5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响， 2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE28-30X，对应合理价格区间 24.36-26.10元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧， 光学模组需求不及预期。

上半年，公司营收同比增加15%至335.9亿元，归母净利润同比下降89%至1.4亿元，经营活动产生的净现金流为26.4亿元。 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1营收同降8%至70.4亿元，毛利率35.0%，研发投入8.74亿元，净利润同降22%至10.8亿元。2Q单季营收和净利润分别为36.2和5.6亿元，环比均改善，毛利率环增7pct至38.2%。汽车半导体营收24H1占比近63%，较21年的44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等；公司投入模拟IC领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。安世在6月宣布计划投资2亿美元研发SiC和GaN等宽禁带半导体，高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已投产，将建200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂24H1陆续通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核。 产品集成业务三季度盈利有望改善：营收24H1同增27%至261.2亿元，毛利率2.5%，研发投入约11.6亿元，净亏损8.5亿元。其中，2Q韩国大客户与北美大客户出货量提升，单季营收137亿元，净亏损5.0亿元。2Q采取的降本增效措施和价格调整措施已落地实行，相关效果主要体现在3Q。北美大客户收入占比约40%，公司配合北美特定客户合作生产的AIPC已于2024年初全球销售，2Q快速上量，同时新一代项目正在合作推进。公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）相关产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已实现量产稳定出货。公司在家电领域以吹风机为突破口拓展业务，已有多个项目顺利落地开展并盈利，将持续拓展其他品类。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.09、2.01、2.73元（原24-25年预测2.66、3.20元，主要调整了毛利率和其他业务销售收入等），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予30.52元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。

事件：2023年公司实现营业收入612.13亿元（YoY+5.40%），实现归母净利润11.81亿元（YoY-19.00%），扣非归母净利润11.27亿元（YoY-28.58%）。 1Q24实现收入162.47亿元（YoY+12.62%）；归母净利润1.43亿元（YoY-68.82%）；扣非归母净利润-0.87亿元（YoY-121.82%）。 安世半导体：半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。2023年公司半导体业务实现收入为152.26亿元，同比下降4.85%，业务毛利率为38.59%，实现净利润为24.26亿元，同比下降35.29%。2023年公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。2023年公司进一步加大研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。 产品集成：优化经营管理，布局未来新发展。2023年公司实现产品集成业务收入为443.15亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元，扣除商誉减值4.94亿元影响后，产品集成业务在2023年实现盈利，同比改善。由于（1）笔电产品，新项目量产前期投入；（2）受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；（3）受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加，使得第四季度产品集成业务业绩下滑。 其他业务：停止生产特定客户光学模组产品。2023年公司光学模组业务净亏损7.19亿元。该业务亏损的主要原因：由于公司停止生产特定客户光学模组产品而导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元（其中固定资产计提减值准备0.30亿元，无形资产计提减值准备0.78亿元，持有待售资产减值1.87亿元），资产处置损失2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，合计减少公司2023年净利润合计7.14亿元（减少公司2023年年度合并报表归母净利5.00亿元）。我们预计本次光学模组业务特定客户产品停止生产事宜对公司整体业务影响较小，不会影响公司对特定客户的其他产品线业务，亦不会影响公司光学模组其他客户业务。 盈利预测和投资建议。我们认为公司已形成ODM和半导体双轮驱动、光学模组为辅的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹，光学模组业务持续推进新项目。我们预计公司2024-2026年分别实现EPS1.60、2.11和2.67元，我们给予2024年PE22-25X，对应合理价格区间35.2-40.0元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示：智能手机市场需求不及预期，ODM行业竞争加剧，光学模组需求不及预期。

24Q1季度营收环比-3.3%，归母净利润环比扭亏，业绩略低于预期。 23年营收612.13亿元，同比+5.4%，归母净利润11.81亿元，同比-19.0%，扣非净利润11.27亿元，同比-28.6%，主要系消费电子市场疲软所致。 24Q1季度营收162.47亿元，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，环比扭亏，扣非净利润-0.87亿元，环比亏损收窄；毛利率9.20%，环比-3.03pct，净利率0.97%，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，环比+4.56pct，扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。 24Q1季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务净利润环比增长46.5%。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，23年营收443.15亿元，营收占比72%，毛利率8.37%，净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元，环比-3.6%，营收占比76%，毛利率3.0%，环比-2.86pct，净亏损3.5亿元，环比减亏，主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务，23年营收152.26亿元，营收占比25%，毛利率38.59%，净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元，环比-4.7%，营收占比21%，毛利率31.0%，环比-2.81pct，净利润5.2亿元，环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。 2023年12月2日，公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。 持续以安世半导体龙头为主，积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。 1)半导体业务：23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级PowerMOSFET全球排名第二。2)ODM业务：手机方面：已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户，正与海外客户共同研发AI手机；笔电方面：配合客户生产的AIPC项目已量产并在24年初开始销售。 功率半导体龙头，未来增长空间广阔，下调至“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。 由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响，预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元，对应24/25/26年PE为25/18/13倍，我们短期下调评级，公司作为功率半导体及ODM领先厂商，中长期趋势不变，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。

事件描述4月22日，闻泰科技发布2023年年报及2024年一季报，公司2023年实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%，归母净利润11.81亿元，同比下滑19.00%，扣非归母净利润11.27亿元，同比下滑28.58%。公司一季度年实现营收162.47亿元，同比增长12.62%，归母净利润1.43亿元，同比下滑68.82%，扣非归母净利润-0.87亿元，同比下滑121.82%。 事件评论半导体业务：公司半导体业务2023年实现152.26亿元，同比下降4.85%，毛利率为38.59%，实现净利润为24.26亿元，同比下降35.29%。受宏观经济等因素影响，全球半导体市场经过两年的强劲周期后，于2022年底增速放缓，2023年到2024年初仍然疲软。从下游应用来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。区域角度来看，欧洲、中东及非洲区域26.65%、大中华区42.07%、美洲区域10.97%。产品结构角度来看，晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC占比分别为40.84%、40.21%、15.37%。一季度半导体业务实现收入为34.2亿元，毛利率31.0%，净利润5.2亿元。 ODM业务：公司ODM业务2023年实现443.15亿元，同比正增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元。2023年公司面对消费电子疲软的市场环境，ODM业务继续开拓海外市场，提升营业收入，同时加强费用管控，降本增效，扣除商誉减值4.94亿元影响后，ODM业务在2023年实现盈利，同比改善。2023年ODM业务优化研发投入，提升研发效率，研发投入约为26.50亿元，同比下降18.56%。一季度ODM业务实现收入124.2亿元，毛利率3.0%，净亏损3.5亿元。 光学模组：公司光学模组业务2023年净亏损7.19亿元。2023年第四季度由于公司停止生产特定客户光学模组产品，导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元，资产处置损失2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，前述事项合计减少公司2023年年度净利润合计7.14亿元。 公司内生+外延战略持续完善业务布局，当前形成的半导体+ODM+光学模组发挥良好协同效应。汽车电子领域收购安世，一跃成为全球车规功率器件龙头，未来伴随汽车电动化与智能化逐步渗透，功率器件市场空间广阔。半导体业务方面，从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，AI发展将加速半导体市场的增长；ODM业务方面，面对AI带来的产品技术升级与换机周期新的机遇，公司制定了清晰的AI产品技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及。我们预计公司2024-2026年的EPS分别为0.85、1.80、2.14元，维持公司“买入”评级。 风险提示1、功率半导体景气度不及预期；

内生外延扩张业务版图，实现高速业务高速成长。 2006 年闻泰通讯成立，最初从事 IDH 业务， 2008 年嘉兴制造中心投产成为中国第一家手机 ODM 厂商， 2012年登顶全球手机 ODM 榜首。同时公司外延扩张业务版图， 2019 年完成对全球知名 IDM 企业——安世半导体的收购， 2021 公司年收购广州得尔塔，正式进军光学模组领域，形成了“半导体+产品集成+光学模组”三大业务布局。 2018-2022 年，公司营收从 173 亿元增长至 581 亿元， CAGR 为 35%；归母净利从 0.61 亿元增长至 14.6 亿元， CAGR 为 121%。公司得以实现快速的增长的原因在于客户结构优化以及安世半导体的并表。 我们认为未来随着笔电 ODM、汽车电子等新业务进展顺利，消费电子行业复苏叠加新客户开拓， 公司将持续成长。 多领域发力助力 ODM 业务转型成长。 公司作为手机 ODM 龙头，近年来逐渐转型为智能制造平台型企业，布局多种新硬件领域。 智能手机业务上， 据 Counterpoint，行业 ODM/IDH 出货量占比从 2018 年的 25%提升至 2021 年的 37%， 未来有望继续提升， 行业规模在 25 年有望达到 372 亿美元。公司 2022 年全球市占率为19%，地位稳固，有望受益智能手机市场的企稳向好。新业务上， 公司笔电客户/产能拓展稳步推进， 前期的高投入带来的费用影响逐渐减小， 整体 ODM 业务已经在 23Q2 实现扭亏为盈， 23Q2/Q3 ODM 业务分别盈利 1.15/2.45 亿元，未来有望持续贡献利润增量。同时公司发挥 ODM 平台和安世半导体的协同优势，布局汽车电子和服务器领域，把握行业发展新机遇。 安世半导体为功率半导体龙头，受益行业需求增长及新品拓展。 全球功率半导体市场规模接近 500 亿美元，新能源汽车半导体用量约为传统燃油车的 3 倍， 具体到功率半导体这个比例在 5-10 倍，电动化驱动功率半导体市场持续增长。 2023H1安世营收中汽车占比超过 60%， 充分受益新能源汽车行业增长。同时在 IGBT 和第三代半导体上公司积极布局，抓住技术变革和国产化机遇，不断推出新品实现矩阵式覆盖，进一步打开成长天花板。 投资建议： 我们预计公司 2023/2024/2025 年实现收入 610/678/780 亿元，实现归母净利润 24.0/33.2/38.1 亿元，以 1 月 29 日市值对应 PE 分别为 19/13/12 倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示： 终端需求不及预期、市场竞争加剧、客户拓展不及预期

事件：2023年 11月 8日公司发布全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED 的 100%股权的进展公告。2022年 11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日，安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了《AGREEMENT FOR THESALE AND PURCHASE OF THE ENTIRE ISSUED SHARE CAPITAL OF NEPTUNE 6LIMITED》（以下简称“SPA 协议”）。 Siliconix拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权（以下简称“交易标的”），本次交易金额基础值为 1.77亿美元， Vishay 将为本次交易提供担保。 点评： Newport 产能占比低， 原定主要业务为对外代工，该事件对公司实际影响较小。经评估， NWF 的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于 1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司未来财务及经营产生积极影响。 看好公司从服务型向产品型战略转变+产能保持稳健增长+营收结构持续改善+周期复苏下业绩持续增长。 产能方面， NWF 目前对公司半导体业务产能贡献较小，公司整体产能保持稳健增长。 公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级 IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。 营收方面，NWF 占比公司营收规模不到 1%影响较低，公司营收结构持续改善。截至 2023年 9月 30日，NEPTUNE6LIMITED 资产总额约 1.43亿美元，负债总额 0.92亿美元，净资产 0.51亿美元， 2023年 1-9月实现营业收入 0.54亿美元，占公司营业收入比例约为 0.87%，对公司生产经营影响较低。 收益方面， 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司现金流产生增益，对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响。 如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按照 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元）。股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。 本次交易预计将于 2024年完成交割，故不会对公司 2023年财务状况和经营成果产生影响，将会对公司未来年度财务状况和经营成果产生一定积极影响。 公司从服务型向产品型战略转变， 23Q3公司业绩持续稳健增长，汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善，光学模组扭亏为盈。 2023Q3公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。 其主要板块状况： （1）半导体业务继续保持行业领先，汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，毛利率 37.70%，实现净利润 6.83亿元。来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 （2） ODM 业务大幅改善，毛利率环比提升。 23Q3ODM 业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。 （3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。 ODM 方面，公司积极拓展新订单， 推动新业务上量，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长； 经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023/2024/2025年实现归母净利润 31.04/40.00/50.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 汇率风险，过渡期损益风险，跨境法律风险，新应用及新产品拓展不及预期，供应商扩产不及预期

事项：公司公告：公司全资子公司NexperiaB.V.（安世半导体）拟转让NEPTUNE6LIMITED的100%股权，受让方为纽约证券交易所上市公司VishayIntertechnology,Inc.（Vishay）的全资子公司SiliconixIncorporated（Siliconix），本次交易金额基础值为1.77亿美元（含安世半导体对标的公司的债权），Vishay将为本次交易提供担保。 国信电子观点：1）若本次交易交割顺利，预计将产生投资收益约0.53亿美元（按照2023年10月31日汇率测算，约合人民币3.78亿元）；本次交易预计将于2024年完成交割，故不会对公司2023年经营成果产生影响；2）NWF晶圆厂对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现，不会对公司半导体业务产能产生重大影响。我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，考虑本次交易可能对24年净利润产生影响，上调24年归母净利润，预计23-25年归母净利润30.69/37.29/39.99亿元，对应PE18.5/15.3/14.2x，维持“买入”评级。 评论：安世半导体与Vishay达成NWF出售协议1、公司本次交易预计将产生0.53亿美元投资收益2021年7月安世半导体与NewportWaferFab（NWF）母公司NEPTUNE6LIMITED及其股东签署收购协议并于21年8月完成收购并追加投资升级机器设备、扩充人员。2022年11月17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权；在此背景下，安世半导体将向Vishay全资子公司Siliconix出售NWF股权。 本次交易公司全资子公司安世半导体拟转让NEPTUNE6LIMITED的100%股权给Vishay全资子公司Siliconix。如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约0.53亿美元（按照2023年10月31日汇率测算，约合人民币3.78亿元）；本次股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，预计将于2024年完成交割，故不会对公司2023年经营成果产生影响。考虑本次交易可能产生的投资收益，我们上调24年归母净利润，调整后预计公司23-25年归母净利润对应30.69/37.29/39.99亿元。2.本次交易对公司半导体产能产生影响较小，临港与自有晶圆厂升级将保证半导体业务稳步发展目前NWF对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现，因此本次交易前后对半导体业务产能影响有限。 安世半导体除了在德国、英国拥有前端晶圆厂，在马来西亚、菲律宾有后端封测工厂，同时国内在东莞和无锡（在建）有封装工厂，在上海有由大股东先行建设的临港晶圆厂的前端晶圆厂，产能端有一定保证。 目前临港12英寸车规级晶圆厂产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。公司半导体业务保持稳健发展，业绩表现好于同行，3Q23实现净利润6.83亿元。安世半导体作为全球龙头的汽车半导体公司之一，每年可交付1,000多亿件产品，小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。 3Q23安世半导体实现收入39.99亿元，净利润6.83亿元；其中汽车占61.05%、移动及穿戴设备占5.69%、工业与电力占24.60%、计算机设备占4.97%、消费领域占3.69%，汽车占比持续提升。随着公司汽车客户数量持续增加，海外安森美逐步退出中低压市场，MOSFET份额稳步提升，公司半导体业务相对同行体现出较强韧性。未来随着海外自有晶圆厂产能优化，临港工厂产能逐步释放，公司半导体业务将保持稳步发展。投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，维持“买入”评级本次出售NWF晶圆厂对公司半导体业务产能影响有限，考虑晶圆厂出售若在24年完成，预计产生投资收益3.78亿元，基于上述假设，我们上调24年归母净利润，预计23-25年公司实现归母净利润30.69/37.29/39.99亿元(YoY110.2%/21.5%/7.2%)，对应23-25年PE分别为18.5/15.3/14.2倍，维持“买入”评级。 风险提示本次出售未能顺利完成，消费电子需求不及预期，临港产能建设不及预期等。

事件: 2023年 11月 8日， 闻泰科技发布公告：公司全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED（NWF 母公司）的 100%股权。受让方为Vishay 全资子公司 Siliconix，交易金额基础值为 1.77亿美元（含安世半导体对标的公司的债权）， Vishay 将为本次交易提供担保。 投资要点: 安世与 NWF 收购事项持续超两年，股权剥离有望靴子落地。 安世半导体与 NWF 的收购始于 2021年 7月 5日，闻泰科技公告表示全资子公司安世半导体与 NWF 母公司 NEPTUNE 6LIMITED 及其股东签署收购协议，并于同年 8月 12日自英国公司注册处确认了安世半导体持有 NWF 母公司 NEPTUNE 6LIMITED 全部股东权益，公司间接持有 NWF 100%权益。 2022年 5月，英国商业、能源和工业战略部依据同年 1月新生效的英国《国家安全和投资法》，行使法定权力追溯审查本次收购。在审查过程中， NWF 生产运营正常。 2022年11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日， 安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了“SPA 协议”， Vishay 全资子公司 Siliconix 拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权。安世半导体与 NWF 收购事项历时两年多时间，最终有望随着未来股权剥离而正式落地。 交易对半导体业务产能无重大影响，预计投资收益将增长约 3.78亿元。 公司半导体业务未来主要产能增加主要通过在英国曼彻斯特及德国汉堡晶圆厂的自有产能升级以及扩充外协等方式进行实现，而NWF 对公司半导体业务产能贡献较小，因此此次交易不会对公司半导体业务产能产生重大影响。从收益端看，若此次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元），若未来美元和英镑汇率有所波动，则此结果可能会受到影响。同时， 股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。此外，本次交易预计将于 2024年完成交割，因此不会对 2023年财务状况和经营结果产生影响。 盈利预测和投资评级 公司以半导体业务为核心，行业端受益于新能源及汽车市场快速增长，产能端虽然拟剥离了对公司整体产能贡献较小的 NWF，但公司与鼎泰匠芯晶圆厂签订长约，将对公司未来半导体产能及技术做出重要贡献。同时，产品集成业务收入及净利润有所改善，各项新产品进展顺利，未来盈利能力有望逐步提升。考虑到今年四季度起上游原材料端以存储芯片为首或将出现涨价，产品集成业务净利润或将受到影响，因此小幅下调今年净利润预期。同时，考虑到产品集成业务整体明年收入及利润表现有望呈回升趋势（基于审慎原则，暂不考虑股权转让事项影响），因此上调2024-2025年营收及归母净利润预期。预计 2023-2025年公司营业收入分别为619.26/767.98/957.97亿元，归母净利润为 27.18/40.43/48.14亿元，对应 EPS 为 2.19/3.25/3.87元，对应 PE 为 24X/16X/13X，考虑公司半导体业务稳健发展，产品集成业务或改善在即，维持“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体市场竞争加剧带来的风险； 2）下游消费电子需求复苏不及预期； 3）汽车、工业市场需求不及预期； 4）海外市场复苏不及预期； 5）公司产品集成业务项目落地进度不及预期； 6）商誉减值风险； 7）海外市场及汇率风险； 8）股权转让不及预期。

3Q23单季度归母净利润同比增加11%。1-3Q23公司实现营收444.12亿元(YoY+5.53%)，归母净利润21.0亿元(YoY+8.08%)，扣非归母净利润19.83亿元(YoY+1.35%)，毛利率17.5%(YoY+0.88pct)。3Q23单季度公司实现营收152亿元(YoY+11.9%，QoQ+2.9%)，归母净利润8.42亿元(YoY+10.6%，QoQ+5.5%)，扣非归母净利润8.03亿元(YoY+1.1%，QoQ+1.9%)；毛利率17.4%(YoY-2.84pct，QoQ+0.10pct)。 非手机业务亏损收窄，3Q23产品集成业务实现净利润2.45亿元。产品集成业务3Q23实现营业收入108.05亿元，净利润在2Q231.15亿元基础上增至2.45亿元，毛利率9.97%。1-3Q23公司特定客户、汽车电子、服务器等非手机类业务亏损持续收窄，手机客户与项目数量持续增加。目前公司笔电业务与特定客户合作加速推进；汽车电子业务聚焦车内触控屏、自动驾驶域控制器与智能车载终端，车载智能座舱产品已为头部汽车客户量产供货；服务器产品项目包括数据中心液冷技术开发持续推进。预计明年随特定客户等非手机业务起量，ODM业务营收有望快速增长。 半导体客户结构优化，3Q23实现净利润6.83亿元。3Q23安世半导体实现收入39.99亿元，净利润6.83亿元；其中汽车占61.05%、移动及穿戴设备占5.69%、工业与电力占24.60%、计算机设备占4.97%、消费领域占3.69%，汽车占比持续提升。随着公司汽车客户数量持续增加，海外安森美逐步退出中低压市场，MOSFET份额稳步提升，公司半导体业务相对同行体现出较强韧性。 未来随着海外自有晶圆厂产能优化，临港工厂产能逐步释放，公司半导体业务将保持稳步发展。 未来产能优化，业务协同效应将逐步体现。目前公司ODM业务客户数量增加，产能持续扩展，半导体业务端上海临港12英寸车规级晶圆厂直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，随半导体产能增长将带动公司ODM的产品协同。未来通过安世半导体带动公司ODM业务进入汽车、国际小家电等客户；随临港产能释放，公司ODM上游Fabless客户可在临港晶圆厂进行流片与晶圆代工，半导体与ODM业务协同效应将逐步体现。 投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，预计23-25年归母净利润30.9/33.5/38.6亿元，对应PE18.4/17.0/14.8x，维持“买入”评级。 风险提示：国内需求不及预期，创新业务拓展不及预期。

事件概述 投资摘要10月25日，公司发布2023年三季度报告。 公司2023Q1-Q3实现营业收入444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21.00亿元，同比增长8.08%；扣非归母净利润19.83亿元，同比增长1.35%。其中第三季度公司实现营业收入152.06亿元， 同比增长11.90%；实现归母净利润8.48亿元， 同比增长11.42%。 分析与判断安世逆势下依然保持行业领先， 汽车半导体业务优势明显。 公司三季度半导体业务营收39.99亿元，环比增长4.09%，净利润6.83亿元，毛利率37.70%。在半导体处于下行周期的情况下，安世表现出较强韧性，来自汽车领域的收入占比超过60%，与头部汽车Tier1和整机厂建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 MOSFET方面，安世当下重点优化LFPAK封装技术以提升器件性能，同时针对不同领域推出专用产品以满足多元化市场需求。大股东代建的临港晶圆厂产能扩张稳步推进，产品导入进展良好，随着后续产能逐步释放，有望推动半导体业务降本。 ODM降本增效成果显著， 盈利能力大幅改善。 公司三季度ODM业务实现营收108.05亿元，毛利率提升至9.97%，净利润2.45亿元，环比增长113.04%。在二季度成功转亏为盈后， ODM业务逆势持续向好，其中手机等传统业务依旧保持强大竞争力。服务器、笔电、 AIoT产品等相关业务已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发并逐步开始贡献收入。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。我们认为，随着新业务逐步扭亏为盈，传统业务订单量稳步增长， ODM业务有望持续向好。 光学模组业务成功扭亏为盈， 未来以稳为主。 公司三季度光学模组业务实现归母净利润0.10亿元。光学模组业务体量较小，公司积极落实特定客户原有项目的持续出货和新型号的验证工作，发挥产业链资源整合优势，强化半导体、产品集成和光学模组三大业务的协同效应。 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至30.53/36.80/45.99亿元，同比增速分别为+109.2%/+20.5%/+25.0%，对应EPS分别为2.46/2.96/3.70元，对应PE估值分别为18/15/12倍。 风险提示公司研发不及预期、 终端需求复苏不及预期、 新产品推广不及预期

事件2023年 10月 25日， 闻泰科技发布 2023年三季度报告， 前三季度公司实现营业收入 444.12亿元，同比增长 5.53%；归母净利润 21.00亿元，同比增长 8.08%。其中， 第三季度实现营业收入 152.06亿元，同比增长 11.90%， 归母净利润 8.48亿元，同比增长 11.42%。 投资要点布局全球市场， 半导体业务表现较强韧性。 半导体业务 Q3实现营收 39.99亿元，净利润 6.83亿元， 毛利率为 37.70%， 在汽车半导体领域，继续保持行业领先， 与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充新能源车用产品种类。 此外， 安世半导体布局全球市场，不仅覆盖博世、 大陆、 西门子等长期稳定的客户， 而且覆盖特斯拉，戴森等快速增长的客户。 传统手机 ODM 业务持续向好，前期投入逐步进入收获期。 ODM 业务 Q3实现营收 108.05亿元，净利润 2.45亿元，毛利率为 9.97%。 公司 ODM 业务从消费领域向工业、 IoT 领域、汽车电子领域产品扩展，在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，其中笔电项目已经通过相关客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展； 车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货；服务器项目进展顺利， 覆盖国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 29.4/36.8/42.2亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 技术研发不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 市场需求恢复不及预期。