事件概述 投资摘要3月29日，公司发布2023年年度报告。 公司2023年实现营业收入217.99亿元，同比增长20.88%；归母净利润31.06亿元，同比增长21.51%；扣非归母净利润25.95亿元，同比增长29.89%。 分析与判断紧抓国铁集团移动装备新造投资回升契机，确保产品顺利交付同时全力开拓新产品和新市场。 2023年公司轨道交通装备业务稳步增长，实现营收129.09亿元，毛利率37.88%，同比+2.10pct。 2023年中国铁路建设稳步复苏，根据国铁集团披露数据， 2023年中国铁路完成固定资产投资7645亿元，同比增长7.5%， 城市轨道交通建设平稳运行。 公司轨道交通产业紧密依托国铁集团移动装备新造投资回升机遇， 根据RT轨道交通网统计数据， 2023年公司城轨牵引系统国内市场占有率保持在50%以上，连续12年行业领跑，永磁牵引逐步成为行业主流，公司市场份额领先； 检修和海外业务持续推进，并在亚洲、欧洲和美洲获得多个海外订单；轨道工程机械方面，接触网作业车斩获国铁集团长大坡道车辆项目批量订单；通信信号业务持续推进，城轨信号业务全年中标5条线路，创历史新高， FAO和市域地铁信号系统双双实现首单突破。 我们认为在铁路行业落实党中央关于推进大规模设备更新的背景下，公司有望持续受益。 新兴装备业务乘势突破，营收同比显著增长进入行业前列。 在“双碳”政策推动下，能源低碳转型带动新能源汽车电驱动系统、半导体器件和传感器等产业快速发展， 2023年公司新兴装备业务实现营收87.32亿元，同比+69.64%。 公司全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面， 2023年公司IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一， 据NE时代统计数据， 2023年公司新能源乘用车功率模块装机量达100.55万套，市占率12.5%，排名第三， 同时集中式光伏IGBT模块市占 率 快 速 提升 ， 组串式 模 块 实 现批 量 供货 ； 第 三 代1200V SiCMOSFET芯片达到国内先进水平，半导体三期项目迅速推进，宜兴产线已完成主体工程封顶；新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，据NE时代统计数据， 2023年公司全年装机超24.8万套，排名进入行业前六，且新获北汽、上汽等多家优质客户订单，配套整车厂出口海外产品超2万台套， 同时完成70-120kw多款产品开发；传感器业务新建39条产线，产能持续提升，交付量大幅增长，传感器件稳居轨道交通领域国内市场占有率第一；海工装备国内市场新签多个订单，重型深海挖沟敷设装备成功下线，填补国内空白。 ? 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至35.71/41.68/47.31亿 元 ， 对 应 同 比 增 速 分 别 为+14.98%/+16.71%/+13.51%， 对 应EPS分 别 为2.53/2.95/3.35元 ， 对 应PE估 值 分 别 为20/17/15倍。 ? 风险提示轨道交通建设投资不及预期、 研发进展不及预期、 行业竞争加剧

公司作为中国内地少数能同时提供整合型以及分离型显示驱动方案并进行多领域布局的优质企业，具备多年技术沉淀以及与大客户京东方十余年合作经验。公司整合型显示芯片常用于智能穿戴、手机、工控等中小尺寸应用，分离型显示驱动芯片常用于平板电脑、IT显示设备和电视及商等大尺寸应用。 面板行业国产替代进程步入深水期，供应链本土化趋势有望自下而上传导。据CINNOResearch数据，2021年中国内地面板产能全球占比约为65%，而上游显示驱动芯片中国内地厂商市场份额仅约16%。显示驱动芯片全球市场空间约为142亿美元（内地市场规模约为65亿美元）。目前全球显示驱动芯片行业市场集中度较高，份额最大的本土厂商为集创北方，2021年全球市占率仅为4%，国产替代需求迫切。 公司作为可穿戴领域整合型芯片龙头，未来有望凭借自有工艺大幅降低成本向高端领域突破。据CINNOResearch数据，2021年新相微LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三，份额占比24.8%。新相微目前正通过外置RAM架构设计技术发力AMOLED产品，其可用90nm制程工艺实现与55nm制程相同的效果并在此基础上降低芯片面积，其部分产品相较于行业同类产品面积可减少约20%。 大尺寸面板价格率先回暖，公司积极布局分离型显示芯片并加强供应链自主可控能力。分离型显示芯片内部主要由显示驱动芯片、时序控制（TCON）和电源管理三类芯片构成：1）分离显示驱动芯片：据CINNOResearch数据显示，2021年国产化率约10%，目前公司已经实现量产并积极进行4K/8K等高分辨率芯片的研发，未来产品有望实现量价齐升；2）时序控制（TCON）：该环节国产成熟度最低，公司正在全力实现从零到一的突破，目前产品正处于流片阶段；3）显示电源管理芯片：公司正在进行上海宓芯微电子自由团队的后续组建，正式启动对显示屏电源管理芯片的自主封测。 投资建议首次覆盖给予“增持”评级。我们预计23-25年公司归母净利润为0.27/0.73/1.32亿元，同比-74.7%/+165.8%/+80.7%，对应EPS分别为0.06/0.16/0.29元，PE为164.15/61.75/34.18。 风险提示下游终端需求复苏不及预期、行业竞争加剧、研发进度不及预期

3月30日晚，公司披露2023年年度报告，2023年公司实现营收与归母净利润分别为6.61/0.69亿元（同比+7.54%/+6.33%），其中半导体精密加工产品营收实现3.42亿元，同比+6.63%。 分析与判断公司在半导体封测设备领域有着强大的竞争力和领先优势，持续推动划片机及减薄机国产化进程。先进封装减薄机和划片机的国产化率仍有较大提升空间。目前，划片机市场由日本 DISCO、东京精密和 ADT主导，三家合计市占率近 95%；而公司通过海外并购成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，公司全资子公司光力瑞弘推出的国产化划片机已实现批量销售。在减薄机领域，DISCO 的设备应用最为广泛，东京精密也占据了一定的份额；公司减薄机于 2023 年 6 月推出，正在验证阶段。此外，我们认为，核心零部件的国产化对实现半导体减薄划切设备的自主可控至关重要——公司国产化切割主轴已实现批量生产，国产化软刀正在小批量生产，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。 我们预期，半导体封装设备景气度有望回暖、公司订单增长迅速或共同带动公司业绩成长。SEMI 称，由于宏观经济环境挑战和半导体需求疲软，后端设备销售额自22年起开始下降，并预期在23年持续下滑。 然而，SEMI 预计 24 年市场有望同比成长 24.06%，并在 25 年进一步增长 20.20%。此外，公司 23 年已获得头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，新增订单增长迅速，我们认为 23 年末合同负债较三季度末有大幅提升或可以侧面印证订单的成长。 公司持续深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为了行业细分领域产业发展的引领者。我们认为，在矿山智能化建设、安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，公司物联网安全生产监控业务有望实现稳步成长。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司 2024-2026 年归母净利润分别为1.04/1.41/1.61 亿元，同比增速为+50.36%/+35.30%/+14.57%，对应EPS 分别为 0.30/0.40/0.46 元，对应 PE 估值分别为 58/43/37 倍。 风险提示研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险

国内泛射频领军企业，业务范围持续拓展。信维通信致力于业务深度与广度双向拓展，目前主营包括天线、无线充电模组、高速连接器及线缆等产品的生产制造，应用涵盖消费电子、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等多个领域。公司的业务版图已遍布7个国家15个地区，并顺利完成全球多个分部的建设工作。 聚焦大客户战略，与客户分享长期成长价值。信维通信是全球唯一一家在无线充电领域同时覆盖前三大手机品牌的供应商，与龙头共享价值铸就企业核心竞争力。伴随汽车应用场景持续开发，信维在车载无线充电模组层面持续投入，已成功获得奔驰、大众、广汽本田等主机厂的Tier1供应资质，并持续加速对新能源车企的客户拓展。 5G催化天线产业新革命，量价齐升助推发展新逻辑。1）在5G技术持续演进、物联网终端种类持续丰富的背景下，公司天线销量伴随行业升级置换需求实现进一步突破；2）信维顺利切入LCP天线领域，持续强化从材料到模组的一站式能力，服务于多家北美大客户，并在毫米波技术层面取得重大突破，天线价值量逐步增强。 卫星通信引领企业新业务开拓，第二成长曲线开启。低轨卫星频段及轨道资源有限，各国竞争日益白热化。伴随地面设备建设与卫星制造的双向扩容，星链用户数不断增多，信维有望凭借强大的海外布局能力与良好的北美客户关系，分享新赛道高成长空间，为企业营收创造长期增量。 投资建议公司作为高频高速连接器及天线设备的行业领军企业，有望受益于卫星通信市场的长期放量。随着卫星星座与地面设施建设同步步入加速发展期，我们预计公司23-25年实现归母净利润6.95亿元、8.98亿亿元、11.84亿元，增速分别为7.27%、29.18%、31.81%，2024年3月11日收盘价对应2023-2025年PE预计分别为29.76、23.04、17.48，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示卫星通信商业化落地不足风险；卫星通信市场竞争加大风险；传统业务产品升级换代不足预期风险。

事件概述2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12吋OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件概述投资摘要12月1日晚，公司发布实际控制人拟发生变更的提示性公告。公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙），于2023年11月30日与黄天歌先生签署了《股份转让意向协议》，拟将其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本总额的10%）转让给黄天歌先生及其一致行动人。 分析与判断2023年第三季度业绩显著改善，本次股权转让成功后有望助力公司经营向好。23Q3公司实现营收1.32亿元，yoy+29.56%，实现归母净利润0.07亿元，同比+84.45%；2023年前三季度公司实现营收3.13亿元，同比-8.16%，同时归母净利润及扣非归母净利润端亏损持续收窄；我们认为，随着未来实际控制人变更落地，公司重心将向主营业务转移，带动四季度公司营收持续向好。 终端需求复苏预期下，公司消费电子业务有望迎来修复。IDC预估23Q4全球智能手机出货量将同比增长7.3%，同时对复苏保持积极预期，预估2024年手机出货量将同比增长3.8%。2023年公司产能利用率持续提升，助推单位成本降低和毛利率提高，未来终端需求复苏预期下公司产能利用率有望进一步回升带动消费电子业务向上修复。 高端晶体&振荡器产品出货同比增长，汽车电子业务进展顺利。公司致力于推动产品向小型化、高频化、高精度方向发展，高附加值TSX热敏晶体和TCXO振荡器23H1出货量合计超1.1亿只，同比+13.4%；公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商；我们认为随着TSX热敏晶体和TCXO振荡器在高端智能手机渗透率的提升，有望进一步改善公司产品结构，带动营收持续增长。汽车电子端，公司目前与比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，产品导入进展顺利，未来有望实现规模出货。 投资建议维持“增持”评级。我们预计公司23-25年归母净利润为-0.07/0.81/1.42亿元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，对应EPS为-0.02/0.29/0.51元，24-25年PE估值为48/28倍。 风险提示国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

事件概述10月24日晚，公司披露2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元（同比+1.89%/+43.32%）。 分析与判断公司为半导体划片机龙头企业，订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有LP、ADT多年积累的技术及经验，且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续，但公司23Q1-Q3国产化半导体划片机订单持续增长（8230为主/应用于化合物半导体材料切割的6110机台也有增长）。产能方面，郑州航空港厂区一期生产进入正常化，到2023年底年产能可达500台套；且公司于23H2启动了航空港区厂区二期项目建设，建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大，公司划片机国产替代进程有望持续推进。 横向/纵向同时布局，向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机（处于验证阶段，验证效果达到设计要求）、激光切割划片机（研发中，有望2024年推出），有望与现有设备形成合力。同时，公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代：公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段，其将应用在自有产品上并可能对外销售；另外，公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作；耗材方面，公司同时开展软刀和硬刀的国产化，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比，同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。 安全生产及节能监控业务有望稳步成长，智能化钻机或将成发展新动能。公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势，公司有望跟随行业稳步成长。同时，公司新产品智能化钻机也已形成正式订单，未来有望为该业务注入新增长动力。 投资建议。维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利分别为1.03/1.33/1.77亿元，同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%，对应EPS分别为0.29/0.38/0.50元，对应PE估值分别为90/70/53倍。 风险提示研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。

投资摘要10月 27日晚，公司披露 2023年第三季度报告， 2023Q1-Q3公司营收为 8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为 1.42亿元（同比-0.17%）； 2023Q3单季度公司营收 3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润 0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。 分析与判断封测端格局优于设计端，有望充分受益于 DDIC 市场逐步恢复。 据群智咨询报道， 显示驱动芯片需求缓慢回温，预测 2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约 79.7亿颗，同比增长约 5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、 LX Semicon等驱动 IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优， 汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约 86.05亿颗，仅稍高于 2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。 公司顺应产业转移趋势进行产能扩张， 持续布局 OLED 与车载显示市场，向高端进发。 据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位， 2022年中国显示面板产值全球占比 48%；显示面板出货面积全球市场占比 68.6%，同比+5pct； 我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。 在此趋势下， 汇成股份积极扩大 12吋 DDIC 封测规模， 公司在 2023年半年度业绩说明会中表示 IPO 募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过 12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”， 以扩大 OLED 面板的 DDIC 封测规模，并且拓展车载显示面板市场。 n 投资建议维持“买入”评级。 受益于 DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产， 我们上调公司 2023-2025年归母净利润预测至 2.01/2.55/3.05亿元，对应 PE 分别为 44/35/29倍。 n 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件概述10月30日日晚晚，公司发布2023年三季度报，前三季度公司实现营收10.50亿元，同比+35.19%，归母净利润1.97亿元，同比+66.97%。 分析与判断受益于国内外市场需求稳步提升叠加传统旺季，公司业绩表现优异。 23Q3公司实现营收3.96亿元，同比+69.11%，环比+14.58%；归母净利润0.85亿元，同比+242.42%，环比+34.87%。据海关总署数据，23Q3年无线耳机、无线耳塞出货约1.9亿个，环比+22.86%，其中7-9月分别实现出货0.57、0.67、0.67亿个，4-6月分别出货0.49、0.51、0.55亿个。 毛利率稳中有升，降本增效持续推进。23Q3公司毛利率24.43%，同比+5.56pct，环比+0.09pct。此外营业净利率创年内新高，23Q3公司营业净利率为21.41%，同比+10.88pct，环比+3.22pct。公司适当提前备货来优化采购成本并积极把控期间费用（23Q3公司期间费用率为9.36%，环比-2.6pct），对现有产品进行升级迭代，缩小了芯片面积，使得同一片晶圆可切割更多颗芯片，降低了单颗芯片成本、提升芯片性能的同时可有效减少芯片功耗。 讯龙新品放量动能充沛，新兴市场静待花开。公司大力推广迅龙系列产品品牌端应用，目前已经进入小米、Realme、倍思、漫步者、boAt等供应体系，23Q3讯龙系列占主营收入比例持续提升。公司基于蓝牙、WIFI两个连接，在深耕无线音频领域的同时广泛布局IOT、AIOT领域，相继推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、玩具语音芯片等产品。我们认为伴随公司持续培育新兴市场，产品有望逐步进入放量期，未来成长空间广阔。 投资建议给予“买入”评级。我们预计23-25年公司归母净利为2.44/3.16/4.37亿元，同比+73.0%/+29.7%/+38.1%，对应EPS分别为2.03/2.63/3.64元，PE为36/27/20。 [Table_RiskWarning]风险提示下游终端需求复苏不及预期、行业竞争加剧、研发进度不及预期

事件概述10月27日晚，公司发布2023年三季度报告。前三季度公司实现营收23.35亿元，同比-23.34%，归母净利润0.10亿元，同比-94.80%。分析与判断公司Q3业绩环比改善，盈利能力有望稳步回升。公司23Q3营收为9.18亿元，同比-20.75%，环比+27.17%；归母净利润为0.26亿元，同比-66.21%，环比+85.90%；毛利率15.68%，环比Q2+3.75pct。PC需求复苏窗口期或将临近，公司作为行业龙头有望率先受益。据IDC数据，23Q3全球PC出货量0.68亿台，同比-7.6%，环比+11%，PC出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓。此外，我们认为伴随未来各大厂商AIPC新品孵化成功，有望带动新一轮换机热潮。 据counterpoint数据，从2020年起，AIPC将以50%的CAGR增长，并在2026年后主导PC市场，预计渗透率将超过50%。公司依托联想、三星电子、惠普、戴尔、LG等核心大客户资源优势，未来有望抢占更多的市场份额。据集微网数据预计，2020年其笔记本结构件全球市场份额约为10%，未来3-5年市场份额有望提升至20%以上。“一体两翼”战略布局打开新成长空间，汽车电子业务已经进入量产阶段，此外公司通过收购东莞英脉大力发力通讯电子业务。公司通过发行可转债募资5.7亿元用于生产500万套汽车电子镁铝结构件，其采用全新“半固态射出成型”技术有效缩短了制程并提高了生产效率，产品毛利率有望稳步提升。 应用端，公司产品目前以中控屏结构件为主，子公司合肥精深精密已涉及开展应用于车载电脑的业务，其中用于风冷系统的产品已经开始供货，用于水冷系统的产品已经进入开模阶段。客户端，产品已经获得德赛西威、天马微、群创光电、长春富赛等知名汽车电子厂商的认证。

事件概述 投资摘要10月25日，公司发布2023年三季度报告。 公司2023Q1-Q3实现营业收入444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21.00亿元，同比增长8.08%；扣非归母净利润19.83亿元，同比增长1.35%。其中第三季度公司实现营业收入152.06亿元， 同比增长11.90%；实现归母净利润8.48亿元， 同比增长11.42%。 分析与判断安世逆势下依然保持行业领先， 汽车半导体业务优势明显。 公司三季度半导体业务营收39.99亿元，环比增长4.09%，净利润6.83亿元，毛利率37.70%。在半导体处于下行周期的情况下，安世表现出较强韧性，来自汽车领域的收入占比超过60%，与头部汽车Tier1和整机厂建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 MOSFET方面，安世当下重点优化LFPAK封装技术以提升器件性能，同时针对不同领域推出专用产品以满足多元化市场需求。大股东代建的临港晶圆厂产能扩张稳步推进，产品导入进展良好，随着后续产能逐步释放，有望推动半导体业务降本。 ODM降本增效成果显著， 盈利能力大幅改善。 公司三季度ODM业务实现营收108.05亿元，毛利率提升至9.97%，净利润2.45亿元，环比增长113.04%。在二季度成功转亏为盈后， ODM业务逆势持续向好，其中手机等传统业务依旧保持强大竞争力。服务器、笔电、 AIoT产品等相关业务已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发并逐步开始贡献收入。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。我们认为，随着新业务逐步扭亏为盈，传统业务订单量稳步增长， ODM业务有望持续向好。 光学模组业务成功扭亏为盈， 未来以稳为主。 公司三季度光学模组业务实现归母净利润0.10亿元。光学模组业务体量较小，公司积极落实特定客户原有项目的持续出货和新型号的验证工作，发挥产业链资源整合优势，强化半导体、产品集成和光学模组三大业务的协同效应。 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至30.53/36.80/45.99亿元，同比增速分别为+109.2%/+20.5%/+25.0%，对应EPS分别为2.46/2.96/3.70元，对应PE估值分别为18/15/12倍。 风险提示公司研发不及预期、 终端需求复苏不及预期、 新产品推广不及预期

投资摘要大尺寸、高分辨率产品有望推动 DDIC 封测需求持续增长。据 Frost &Sullivan、IDC 数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于 2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需 DDIC 数目提升，Omdia 数据显示 2023年全球 DDIC 需求量有望实现 79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED 等多样化的封装需求或推动 DDIC 封测单价提升。经测算，2023年全球 DDIC 封测市场规模有望实现约 145亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在： ①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。 n 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动 DDIC 需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司 2023-2025年实现归母净利润 1.99/2.52/2.94亿元，对应 PE 分别为 39/30/26倍。 n 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件概述10月16日， 据科创板日报报道， 手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。 分析与判断23Q2业绩同环比双升， 盈利能力大幅改善。 23H1公司实现营收 1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33亿元，同比-636.54%，其中 23Q2营收 1.22亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08亿元，同比+815.59%，环比+119.04%； 23Q2石英晶体元器件产品实现出货量 3.27亿只，环比+98.18%， 毛利率达 22.70%，环比+35.44pct。 传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复， 据 BCI 数据显示，华为手机销量销量份额由 mate 60系列发布前的 10%左右增长至 W40（10月2日-10月 8日）的 19.4%，位居国内市场第一，近 4周（W37-W40）同比增速分别达到 91%、 46%、 83%以及 95%。 持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。 公司作为国内率先实现 TSX 热敏晶体、 TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业， 23H1公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器出货量合计超 1.1亿只，同比+13.4%， 我们认为其未来尤其是在高端智能手机中的渗透率有望稳步提升。 客户端， 公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端 5G 手机平台芯片测试， 公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。 投资建议维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.73/1.46亿元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，对应 EPS 为-0.03/0.26/0.52元， 24-25年 PE 估值为 47/24倍。 风险提示国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

事件概述月30日晚，公司发布2023年半年报，23H1实现营收6.15亿，同比4.03%；归母净利润-0.89亿元，同比-44.24%。23Q2公司实现营收3.5亿元，同比+20.91%，环比+32.12%；归母净利润-0.29亿元，同比41.98%，环比+51.27%；23Q2毛利率25.79%，环比+2.59pct。 分析与判断传统LED照明业务迎来修复，库存去化已见成效。23H1公司LED照明电源管理芯片实现营收4.78亿元，同比-6.89%，其中23Q2实现营收2.62亿元，环比+21.07%，出货量环比+22.93%。公司LED照明电源管理芯片库存水位整体保持稳定，且伴随公司批量导入第五代BCD700V高压工艺平台，成本端持续优化，23Q2产品毛利率环比2.53pct。 “第二成长曲线”进展顺利，多款新品获得客户认可，业绩有望进入持续释放期。1）AC/DC：23H1实现收入0.79亿元，同比+60.29%，其中大家电产品已经进入格力、海尔、美的等头部客户供应商名单；部分小家电产品在九阳、小熊等厂商实现量产，此外美的、苏泊尔等客户正在快速导入；应用于充电器、适配器的外置AC/DC产品已经在联想、传音、倍思等手机客户中实现量产。2）DC/DC：公司推出的16相多相控制器已完成客户送样，应用于个人电脑和服务器的40A、50A、70A及90A等多款DrMOS产品已完成内部评估，进入客户送样阶段，1颗DrMOS已经通过客户测试。 外延并购加速公司发展。2023年4月公司使用自有资金收购凌欧创芯38.87%股权，使其成为控股子公司。凌欧创芯与公司完成了在大、小家电电机控制业务方面的产品组合方案设计并进入市场验证阶段，此外凌欧在电动自行车、电动工具等业务实现了头部客户突破并大力发展车规产品。23H1凌欧创芯实现营收0.71亿元，同比增长39.16%。 投资建议维持“买入”评级。我们预计公司23-25年归母净利润分别为-0.55/1.14/2.24亿元，同比+73.2%/+305.9%/+97.2%，对应EPS为-0.88/1.81/3.56元，24-25年对应PE估值分别为65/33倍。 风险提示国产化替代不及预期、募投项目不及预期、下游需求不及预期。

投资摘要事件概述8月29日晚，公司发布2023年半年报，23H1实现营收3.84亿，同比+2.36%；归母净利润0.48亿元，同比-17.59%。23Q2公司实现营收1.97亿元，同比+3.66%，环比+5.40%；归母净利润0.28亿元，同比+11.69%，环比+34.77%；23Q2毛利率38.79%，环比-0.3pct。 分析与判断终端需求回暖，家电业务稳步提升，光储等新兴业务持续发力。 1）家电芯片：23H1营收同比增长超 25%左右，据全国家用电器工业信息中心数据显示，23H1国内家电市场同比+2.8%，其中 Q2环比+53.48%，23H1大、小家电市场零售额分别同比+4.1%/-1.5%，而23H1家电累计出口规模同比+5.2%，其中 23Q2环比+10.13%，我们认为伴随终端需求复苏，公司在原有 AC/DC 的产品上搭配 GateDriver、IGBT 等器件，提升了公司在白电市场 SAM，增长动能充足； 2）标准电源芯片：23H1营收同比下滑 35%左右，据 Canalys 数据，23H1中国智能手机市场出货量 1.32亿部，同比-8%，需求的下滑导致下游客户在备货策略上保守，新产品的推出时间有一定程度的延后； 3）工控功率类芯片：公司推出全系列功率芯片新品，整体营收同比增长近 10%。 公司加码汽车以及光储、服务器等泛工业领域，未来成长空间广阔。 公司积极加大工业与车规产品的开发力度，23H1研发投入合计 0.9亿元，同比+2.84%；分业务来看，汽车：公司多款产品通过车规认证，高压 DC-DC、Gate Driver 处于客户送样测试中；泛工业：1）光储： 22H2公司光储产品实现出货， 23H1以“光伏逆变和储能”为代表的新能源领域实现营收超 0.25亿元；2）服务器：DrMOS 研发进展顺利，正在与客户密切合作。 投资建议维持“买入”评级。我们预计公司 23-25年归母净利润分别为1.17/1.76/2.44亿元，同比+29.8%/+50.8%/+38.6%，对应 EPS 为1.03/1.55/2.15元，对应 PE 估值分别为 59/39/28倍。 风险提示国产化替代不及预期、募投项目不及预期、下游需求不及预期。