希荻微于 2023 年 10 月 31 日发布 2023 年三季度报告： 2023年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 业 收 入 3.99 亿 元 ， 同 比 减 少14.88%；归母净利润 0.16 亿元，同比减少 37.95%。其中， 2023Q3 单季度实现营业收入 2.22 亿元，同比增加 36.46%，环 比 增 长 62.4% ； 归 母 净 利 润 -0.24 亿 元 ， 同 比 减 少830.63%。 投资要点 行业景气度回升，营收、毛利环比增长显著2023Q3 公司实现营业收入 2.22 亿元，同比增加 36.46%，环比增长 62.4%；归母净利润-0.24 亿元，同比减少 830.63%。公司第三季度营收同比大幅上升的原因是：（1）宏观经济缓慢复苏背景下，消费电子下游库存持续去化，市场需求逐步改善；（2）新产品线音圈马达驱动芯片业务不断放量。 盈利能力方面， 2023Q3 公司毛利率 25.29%，同比下降 25.9pct，环比增长 2.4pct。根据公司与韩国动运的合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期内的合作模式导致公司综合毛利率有所下降。剔除该部分业务，公司原有业务的毛利率维持在行业正常水平。 2023Q3 公司原有消费电子业务受到上游供应商价格调整营业成本下降影响，公司综合毛利率环比上升2.4pct。展望未来，随着公司与韩国动运合作模式的调整叠加消费电子市场景气度提升，公司毛利率将会有较大反弹。 新增音圈马达驱动芯片产品线，持续完善消费电子产品布局2023H1 公司通过自动对焦及光学影像防抖技术产品快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，扩充公司产品线，巩固公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头 OIS 光学防抖音圈马达、 SMA 记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。目前，公司该产品已进入 OPPO、 vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司 2023H1 主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。此外，公司凭借深厚的技术积累和广泛的客户基础不断强化手机等公司传统消费电子优势业务。目前，公司产品得到了高通、联发科等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、 OPPO、 vivo、传音、 TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。未来随着公司在消费电子领域布局的不断深入，终端市场行情的持续改善，公司消费电子业务有望持续贡献业绩增量。 持续发力车载电子领域，构建新的盈利增长点公司聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的 DC/DC、 LDO、高侧开关、端口保护产品。截至2023H1，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。随着公司车规芯片的量产应用，公司车载电子业务有望乘着汽车市场规模成长的东风，构建公司新的盈利增长点。 盈利预测预测公司 2021-2023 年收入分别为 6.54、 9.42、 13.41 亿元， EPS 分别为 0.04、 0.13、 0.48 元，当前股价对应 PE 分别为 512.5、 143.5、 39.9 倍.考虑到行业景气度回升背景下公司业绩的增长以及业务多点布局打造的长期成长空间， 给予“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

要点 事件：10 月 31 日，公司发布 2023 年第三季度报告：1）2023 第三季度：Q3 收入2.22亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率 25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397 万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37 亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023 前三季度：收入3.99 亿元，同比-14.88%，归母净利润 1613 万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15 亿元，同比-833.07%。 需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司 23Q3 收入环比大增 62.4%，继Q2 之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自 2023 年 Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在 2024 年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。 音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF 自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS 光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立 OIS 下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但 VCM 开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。 多品类布局，增长点众多： 1）主芯片平台：针对 CPU, GPU, DDR 的 DC-DC 电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相 BUCK 的定制开发；SIM 卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART 等应用；拥有完整系列的低功耗 DCDC 产品线； 2）汽车业务：超 20 款车规产品在研，可送样/量产产品超 10 款，40V 高低边产品系列和高压/高 PSRR LDO 产品系列在超 10 家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货； 3）手机快充芯片：电荷泵 2:1方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供 4:1 的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1 的解决方案。 投资建议：公司 Q3 继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期 成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司 2023-25 年归母净利润为 0.15/0.55/1.97 亿元（此前预测2023/2024 分别为 0.46/0.55/1.22 亿元），2023/11/7 收盘价对应 PE 为 521/140/39倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 1.77亿元，同比下降 42.19%；归母净利润 0.40亿元，同比增长 76.51%；扣非净利润-0.85亿元，同比下降 641.28%。分季度看，2023年 Q2实现营收 1.37亿元，同比下降 12.57%，环比增长 240.45%；归母净利润-0.14亿元，同比下降203.14%，环比下降 125.28%；扣非净利润-0.19亿元，同比下降 330.47%，环比下降 71.75%。 需求平淡影响业绩表现， Q2营收大幅回升：受消费电子市场持续疲软影响，国内外市场客户需求在 23年上半年持续低迷，Q1营收同比大幅下跌，使得上半年整体营收同比下降约 42.19%；随着 Q2市场开始逐步改善，公司 Q2营收环比大幅回升。23年 H1公司毛利率为 27.59%，同比-24.35pcts；净利率为 22.66%，同比+15.24pcts。Q2毛利率为 22.90%，同比-29.67pcts，环比-20.66pcts；净利率为-9.92%，同比-18.33pcts，环比-143.52pcts。费用方 面 ， 23年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 、 财 务 费 用 率 分 别 为11.27%/25.65%/64.68%/-8.69% ， 同 比 变 动 分 别 为+8.03/+13.64/+34.27/-6.17pcts，销售费用的大幅增加，主要由于去年同期由于部分销售人员离职导致股份支付费用当期冲至负数；同时，随着产品线的增加，销售人员成本相应增加所致；管理费用增加主要系随着公司业务扩展和适应上市公司管理要求，加强招聘，管理人员薪酬费用、股份支付费用增加，以及随着团队的扩展，相应的办公场所的房租及物业费用增加所致； 研发费用增加主要系公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘，研发人员的职工薪酬成本因此持续上升；为满足项目研发的需求，研发的材料投入、EDA 软件和测试等投入持续增加，均导致研发投入同比仍持续增加。 新增音圈马达驱动芯片产品线，消费电子领域布局持续丰富：公司的端口保护和信号切换芯片产品成功进入 Qualcomm 平台参考设计，并在三星、小米等海内外手机品牌旗舰机型中得以应用；公司新推出的 USB Type-C 模拟音频开关芯片产品支持在通用 USB Type-C 端口上 USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，已成功应用于 OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌的新产品中。同时，大力拓展的 AF/OIS 技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。公司的音圈马达驱动芯 片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头 OIS 光学防抖音圈马达、SMA 记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。公司该产品已进入 OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司 23年 H1内主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司在消费电子领域布局的完成，有望随着市场需求恢复，为产品营收带来提升。 高标准车规产品完成出货，车电蓝海市场提供营收成长空间：在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，实现了向YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。根据公司 23年半年报，据高盛预估，2025年全球汽车销量将达到 1.2亿部。此外据 Yole Development 的报告估算，随着汽车 CASE 潮流，单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有较大增长空间的广阔市场。 公司车规新品的量产应用，有望随着汽车市场规模的持续增长，给营收带来新增长。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，积极布局汽车电子领域，有望受益于汽车电子蓝海市场，建立新的收入增长点。预计 2023-2025年公司归母净利润分别为 0.41亿元、0.54亿元、1.20亿元，EPS 分别为 0.10元、0.13元、0.29元，对应 PE 分别为 166X、125X、56X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

事件：公司于4 月20 日发布了2022 年年报，2022 年实现营收5.59 亿元，同比+20.86%；实现归母净利润-0.15 亿元，同比-159.08%；实现扣非净利润-0.28 亿元，同比-280.01%。并于4 月28 日发布了2023 年一季报，2023年Q1 实现营收0.40 亿元，同比-73.15%，环比-55.68%；实现归母净利润0.54 亿元，同比+461.04%，环比+230.43%；实现扣非净利润-0.66 亿元，同比-974.49%，环比-53.46%。 市场持续低迷影响Q1 营收，研发费用率同比提升明显：2022 年在宏观环境影响下，消费电子市场需求持续低迷，而公司通过不断拓展客户，深化品牌合作，并持续丰富产品类型，公司营收实现逆势增长。2023 年，受消费电子市场持续低迷，消费电子产品需求疲软，以及主要客户需求的季节性波动影响，公司营收短期降幅较大。2023 年Q1 公司毛利率为43.56%， 同比-7.71pcts， 环比+0.39pcts;净利率为133.60%， 同比+127.21pcts， 环比+179.01pcts。费用方面，23 年Q1 销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为23.78%/69.50%/148.21%/0.34%， 同期变动分别为+22.02/+56.70/+117.66/+1.39pct。因公司完成了与NVTS 的股权转让以及技术许可授权的交易，共产生损益约1.39 亿元，归母净利润同比大幅上升。 因23 年Q1 公司研发投入持续加大，研发费用同比+30.23%，又因23 年Q1营收同比明显下降，研发投入占营业收入的比例大幅上升。 客户拓展顺利，消费电子需求有望复苏：公司的主要产品是电源管理芯片。 在消费电子领域，公司主要产品已进入三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等品牌客户的供应链体系，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。此外，公司对消费电子领域进行了布局。消费电子相关的公司在研项目有高性能DC/DC 变换芯片研发项目、锂电池快充电路研发项目、电荷泵超级快充电路研发项目等项目，研发完成后的新产品将达到与国际龙头厂商相当的技术水平。而根据IDC 预测，2023 年全球智能手机市场出货量将会低于12 亿台，同比下降1.1%；到2024 年，全球智能手机出货量有望恢复6.2%的增长。公司在消费电子领域布局的完成，有望随着市场需求恢复，为产品营收带来提升。 高标准车规产品完成出货，车电蓝海市场提供营收成长空间：在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其DC/DC 芯片已进入Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，实现了向YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。据高盛预估，2025 年全球汽车销量将达到1.2 亿部。此外据Yole Development 的报告估算，随着汽车CASE 潮流，单车芯片价值将会在2026 年达到700 美元。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有较大增长空间的广阔市场。公司车规新品的量产应用，有望随着汽车市场规模的持续增长，给营收带来新增长。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。公司在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，积极布局汽车电子领域，有望受益于汽车电子蓝海市场，建立新的收入增长点。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为0.55 亿元、0.50 亿元、0.78 亿元，EPS 分别为0.14 元、0.12元、0.19 元，对应PE 分别为155X、172X、110X。 风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC 芯片等，为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商，广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，并在通信、存储、服务器、汽车电子布局，客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商，三星、HMOV 等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021 年公司实现营业收入4.63 亿元，同比增长102.68%，归母净利2557.43 万元，同比增加117.65%。 领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，竞争力突出。 DCDC 芯片：公司产品主要服务于手机和车机平台，给核心处理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM 等）供电，产品于2015 年和2020 年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货，同时，公司还开发出用于为NFC 模组、摄像头电机等供电的产品，市场空间进一步扩大。此外，公司还进军车规级市场，产品通过AEC-Q100 认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。 充电管理芯片：公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于2019 年研发出全球首颗4:2 电荷泵芯片，进展国际领先，并通过华为产品认证，目前产品已应用于华为、OPPO 等品牌的高端机型中。锂电池快充，公司性能也已达到国内外领先水准，产品涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景。 端口保护和信号切换芯片：公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USB Type-C 接口保护芯片等，产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平；公司产品于2019 年开始贡献收入，受益于Type-C 端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势，产品迅速放量，目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商，后续将成为公司新增长点。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024 年公司营收分别为7.11 亿元、10.90 亿元和17.45 亿元，归母净利润分别为0.57 亿元、1.06 亿元、1.97 亿元。对应当前股价的PE 分别为224 倍、121 倍、65 倍，对应当前股价的PS 分别为18 倍、12 倍、8 倍。公司产品线持续拓展，近年来除DCDC 产品线外，陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及ACDC 芯片等，下游也向TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险因素：下游应用市场较为集中的风险；市场竞争加剧风险；产品研发及技术创新风险。

希荻微：快充全解决方案供应商，逐鹿全球高端市场。公司产品覆盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、ACDC芯片等，为端对端锂电池快充全产品解决方案供应商，广泛应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域，并在通信、存储、服务器、汽车电子布局，客户囊括高通、联发科等全球领先平台厂商，三星、HMOV等手机厂商以及奥迪、现代和起亚等知名汽车厂商。2021年公司实现营业收入4.63亿元，同比增长102.68%，归母净利2557.43万元，同比增加117.65%。 领先技术构筑护城河，多产品布局开启高成长。公司产品具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能，竞争力突出。 DCDC芯片：公司产品主要服务于手机和车机平台，给核心处理器（包括AP、CPU、GPU、DRAM等）供电，产品于2015年和2020年分别通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并应用于其“芯片组”产品并以套片的方式出货，同时，公司还开发出用于为NFC模组、摄像头电机等供电的产品，市场空间进一步扩大。此外，公司还进军车规级市场，产品通过AEC-Q100认证，进入高通全球汽车级平台参考设计并顺利实现出货，已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。 充电管理芯片：公司的快充芯片包括电荷泵芯片和锂电池快充芯片及无线充电芯片。公司于2019年研发出全球首颗4:2电荷泵芯片，进展国际领先，并通过华为产品认证，目前产品已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。锂电池快充，公司性能也已达到国内外领先水准，产品涵盖了单节、多节电池，低压、高压，微电流、大电流等多种应用场景。 端口保护和信号切换芯片：公司提供包括音频和数据切换芯片、负载开关芯片、USBType-C接口保护芯片等，产品信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平；公司产品于2019年开始贡献收入，受益于Type-C端口的广泛应用，手机及其他消费电子客户对端口保护和信号切换芯片的需求量快速增长，凭借公司领先的技术优势，产品迅速放量，目前已覆盖小米、VIVO、OPPO、荣耀等主要手机品牌厂商，后续将成为公司新增长点。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2022-2024年公司营收分别为7.11亿元、10.90亿元和17.45亿元，归母净利润分别为0.57亿元、1.06亿元、1.97亿元。对应当前股价的PE分别为224倍、121倍、65倍，对应当前股价的PS分别为18倍、12倍、8倍。公司产品线持续拓展，近年来除DCDC产品线外，陆续丰富充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、及ACDC芯片等，下游也向TWS、笔电及汽车电子扩展。我们看好公司领先技术能力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险因素：下游应用市场较为集中的风险；市场竞争加剧风险；产品研发及技术创新风险。