收购FCI和迈克光电,横向布局FC封装和LED封测产业。 (1)2014年11月,华天科技使用自有资金约2.58亿元收购美国Flip Chip International,LLC 公司以及其子公司100%的股权。该收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC 集成电路封装的技术水平,将改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。(2)公司公告向迈克光电增资5000万元,持有51%的股权。迈克光电主要从事 LED 背光源的封装和照明灯具的研发生产,产品主要销往欧洲、美洲、亚洲、澳洲、中东和国内等市场,广泛用于手机、数码相机、便携式 DVD、GPS 及室内照明等。公司增资迈克光电并实现对其控股能够完善公司在封装领域的产业链,进一步优化公司产业布局,增强公司市场综合竞争能力,有利于实现公司在封装领域的发展战略。 公司横向拓展业务频频,与国家集成电路产业投资基金动作有望重合。 (1)公司在业务横向推展方面不断出手,去年收购FCI 布局FC 集成电路封装,今年4月份又收购深圳迈克光电参与LED 封测。(2)去年至今大基金参与了一系列并购整合,比如长电科技收购星科金朋与艾派克的资产重组,而这两只股票今年在板块中表现良好。(3)我们推测在高端封测方面,华天科技作为国内封测产业龙头企业之一,也很有希望获得国家集成电路产业基金的支持,可能会有产能扩张或者海外并购的动作,值得进一步关注。 增持昆山西钛、增发20亿,昆山华天布局高端封装。 (1)2015年2月发布定增预案,募集资金总额不超过20亿元,用于集成电路高密度封装扩大规模、 WLCSP 封装技术研发及产业化等先进封测项目。公司积极扩充产能,显示公司对于未来中高端封测的发展前景看好。(2)昆山华天是国内较早布局WLCSP 等先进封装业务的公司,是全球少数能够提供成规模的CIS、WLCSP 封装的厂商之一。目前昆山华天为国内CMOS 出货量最大的格科微做后端封装,12寸CIS、WLCSP 产能已经达到一个月5000片,目前产量为五六百片每月,主要原因是格科微的认证流程还没走完,待下半年认证过后,即将满产能出货。 指纹识别模组出货在即,只待汇顶新方案出炉。 华天科技作为汇顶等指纹识别芯片厂商的主要封测与模组合作伙伴,一直从事于按压式、电容式和滑动式指纹识别芯片封装领域的研究开发。其按压式指纹识别芯片已进入量产阶段,目前已应用于魅族推出的MX4 Pro 之上。在指纹识别产业链中,封装和模组环节的毛利率高于传统封装,同时具备trench+SiP 模组一体化制造能力的公司在该领域极具竞争力;而华天科技此前已申请了指纹识别SiP线性封装专利,亦具备trench+SiP 模组一体化制造能力,因此公司在指纹识别领域利润空间巨大。 盈利预测和投资建议。 我们预测公司2015年收入将超过45亿元,利润将达到3个亿。预计公司2015-2016年EPS 分别为0.44和0.62元,对应目前股价的估值分别为61和43倍,给予强烈推荐的评级。 风险提示:整个半导体行业景气下滑,下游需求不足。

一、公司近况. 根据2014年年报以及2015年一季报数据,智能卡芯片销售总额占比过半,特种集成电路销售总额超过三成,晶体业务销售表现略有下滑,公司主要发展战略以智能卡芯片和特种集成电路业务为核心。 二、分析与判断. 智能卡芯片业务:银行卡、健康卡、身份证和SIM卡芯片稳步增长. 1)从银行卡芯片市场反应来看,公司自2014年和鹤壁商业银行、招商银行、平安银行等股份制银行合作发行了数千张IC银行卡反映良好,2015年新入围中信银行IC卡项目;从技术层面来看,公司新研制THD88系列芯片采用EPROM产品以及针对存储芯片优化方案,大幅提高了晶圆利用率;2)健康卡目前全国二十多个试点城市,公司已经拿下全国健康卡试点城市70%多的市场份额,与各省市签署了第一供应商的战略协议,随着医疗产业信息化的推进,预计今年将有两千万的发卡量,未来市场广阔;3)第二代身份证首批青年用户即将面临十年换证期,根据初步测算占总人口20%的居民在今明两年存在刚性换证需求,公司作为公安部指定的四家芯片供应商之一,芯片出货量将持续提升。4)随着移动流量资费的下调,全民步入4G时代,4G制式SIM卡更新换代正酣,公司SIM卡芯片供应将稳步增长。 特种集成电路业务市场广阔,FPGA方向无人匹敌. 特种集成电路产品国产率极低,不符合国家信息安全大背景以及当前中国制造2025的发展战略,当前国微电子在国产特种集成电路市场中市占率过半,获得客户高度认可,具备进一步发展的基本条件。公司定增3.8亿投产四个特种集成电路项目,1)特种可编程系统集成产品(SOPC),2)特种动态存储器(SDRAM),3)特种3D封装大容量存储器,4)特种DC/DC小型集成化电源模块,逐步实现国产特种集成电路进口替代。 民用FPGA可编程芯片业务需求扩大,中兴、华为包揽了全国一半的FPGA进口量,目前国内产能可以忽略不计,市场前景广阔。子公司同创国芯在资金和技术面上起点比较高:定增11.2亿布局FPGA业务;母公司国微电子具备丰富的特种PLD/FPGA产品的市场和经验,同时在工信部核高基项目中牵头FPGA产业链,供应下游客户烽火科技和中兴通讯。 三、盈利预测和投资建议. 同方国芯在特种集成电路和民用FPGA/PLD产业占据龙头地位,兼顾发力银行卡、健康卡、SIM卡等智能卡芯片领域,我们预测公司2015年收入将超过15亿元,利润将达到4个亿。预计公司2015-2016年EPS分别为0.67和0.86元,对应目前股价的估值分别为85和67倍,给予推荐的评级。 四、 风险提示:智能卡各线业务发展不及预期,FPGA国产化进程放缓。

一、事件概述 绿盟科技公告2014年公司的业绩情况,公司于2014年实现营业收入7.03亿元,同比增长12.78%,实现上市公司净利润1.45亿元,同比上升22.34%,全面摊薄每股EPS为1.01元,符合预期。 二、分析与判断 净利润增速超越收入增速,经营性现金流大幅上升 在国家加大对网络安全领域关注与公司自身努力的结合下,公司收入有所上升,增幅为12.8%,而净利润增速为22.3%,大幅超越了公司收入的增幅,主要原因是公司财务与管理费用率降低:在加强内部控制的前提下,管理费用率微降;而募集资金增加了存款利息收入,使得财务费用大幅降低。应收账款较去年相比略降,但是随着公司资产迅速扩大,应收账款占总资产比例下降幅度明显,从50.6%下降至30.5%,减幅达20%,主要原因是公司加强了回收力度与应收账款的管理,为公司未来业务健康发展打下了稳定的基础。从各项财务指标来看,公司均比上一财务年度有明显的改善。 横向扩展深度布局,助力未来多点开花 去年公司在横向扩展上做出了诸多努力,在除了自身的检测防御类、安全评估类、安全监管类等优势领域之外,在其余安全领域也开始了深度布局。在数据及数据库安全方面,公司收购了亿赛通100%的股权并投资了安华金和25%的股权;在反垃圾邮件领域,公司投资了专业厂商敏讯科技55%股权;在移动终端领域,公司投资了剑鱼科技并持有90%股权;在国产自主操作系统方面,公司投资了Deepin系统的深之度公司。在目前极受重视的数据内容安全领域及移动安全领域,以及将来渐成热点的国产操作系统领域,公司均已开始布局并整合资源,我们认为未来这些领域将成为为公司持续贡献利润、提高业绩增速的重要来源。 海外业务增长迅猛,同比增长翻番 绿盟科技一向重视在海外的业务拓展,去年拓展速度尤为迅速,分别设立了香港、德国、英国等子公司,专注于海外业务的市场市场拓展。完成销售收入2638万元,同比增长99%,2014年海外收入占公司总收入比例为3.76%,2013年比例为2.13%,收入贡献比例明显上升。安全产品与其余网络通用性产品存在着相似之处,除了政治与军事等领域对于产品有着严格的资质要求外,大部分商业机构采购均以性能作为购买的参考重要依据,而国际亦有专业机构对于安全产品进行测试及评价,使所有产品在专业客观的角度中进行评测。而相对于海外设备,国内安全产品在价格上通常具备不小的优势,因而对国内安全厂商来说海外市场拓展将有望成为未来增长的亮点。我们预计绿盟在未来三年内海外业务占公司收入比例将超过10%。 “互联网+”概念深化,公司将充分受益 李克强总理在政府工作报告中着重突出了“互联网+”的概念,揭示了互联网对国内现代制造业、电子商务等行业改造的重要意义,而安全的保驾护航在这一战略的贯彻中将尤为重要且刻不容缓。公司为应对这样的行业变化积极做出调整,积极研发并完善了云安全运营平台,以SaaS的方式实现了WEB照料服务,可实现远程代维服务以及APP推送服务等功能,成为公司从产品提供商到服务运营商角色转变的重要步骤。另外公司在公告中提到了云计算、工业4.0、互联网金融、移动办公等领域的机会,公司有望在这些领域中进行进一步的布局,打造公司更加完善的安全生态圈。 三、盈利预测与投资建议 看好公司未来内生发展及横向扩展,根据并表之后的情况我们预计预计2015至2017年EPS分别为1.46、1.88与2.45元,对应动态市盈率分别为82x、64x和49x,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 行业景气度不达预期

一、 事件概述. 本次公司发布业绩快报,2014年全年营业收入为3.74亿元,比上年同期增长79%,归属于母公司净利润达到6763 万元,对比2013 年净利润4416 万元,同比增长53.13%,每股EPS 为0.59 元,略低于我们此前预期。 二、 分析与判断. 考普乐支撑公司业绩成长. 2014 年公司的收入与净利润大幅增长主要原因由于考普乐公司并表。2013 年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购,并将公司第四季度单季的经营情况并表,而2014 年考普乐公司的全年业绩均已并表,因而促使公司的业绩大幅增长。 考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展。 新项目研发推广导致母公司利润下滑,今年有望成为拐点. 根据业绩快报中披露的信息,母公司的营业收入同比上升10.3%,然而净利润同比下降29.13%,主要原因是公司在2014 年投入大量资源应用于多种新产品的研发与市场推广使得费用上升,以及募投项目带来的折旧成本,因而暂未使公司带来预期中的收益。我们认为随着公司2014 年新产品的研发成功并陆续推向市场,今年公司的产品结构趋于稳定,将呈现已有产品不断扩大销售及市场份额的蓄力发轫趋势,真正的盈利能力得以体现。其中我们认为晶圆制造与基板材料领域电子化学品将成为增长性最为确定的产品,备受期待的母公司业务将有望在今年成为拐点。 短期缓步瑕不掩瑜,维持强烈推荐评级. 正如我们长期推荐的逻辑,公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒,凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面,公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场,在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作,率先打破国外垄断局面,进军成长性极高的TSV 材料领域。划片刀与基板材料作为2014 年公司的新产品研发成功并顺利推向市场,已经向长电科技、通富微电等国内一流封装厂商进行小批量供货,今年有望迅速扩大份额,成长为公司业绩增长的中坚力量。在国内半导体领域跳跃式发展的宏图中,新阳厚积薄发,占据电子材料领域的黄金地带,成为电子行业中不可多得的必配品种。 三、 盈利预测与投资建议. 在暂未考虑今年定增加股本的情况下,预计2014 至2016 年EPS 为0.59 元、0.88元、1.41 元,对应PE 为78 倍、52 倍和33 倍,坚定维持“强烈推荐”评级。 四、 风险提示:(1)产品验证进展速度较慢;(2)半导体行业景气程度不达预期

一、事件概述 本次公司发布业绩预告,2014年前三季度营业收入为2.61亿元,相对于2013年同期1.05亿元大幅上升150%;归属于母公司净利润为4813万元,相对于2013年2192万元增长幅度为120%,与业绩预告情况相符合 二、分析与判断 业绩情况符合预期,增长主要来自于考普乐公司并表 2013年公司完成了对特殊防腐材料江苏考普乐公司的收购,并于去年第四季度将经营情况并表。今年江苏考普乐公司所承诺的业绩是净利润4055万元,根据测算前三季度完成金额为3373万元,为新阳贡献超过70%的净利润,预计全年超过承诺业绩无虞。考普乐公司在PVDF氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展。 母公司净利润下降源于募投项目及研发费用 新阳母公司前三季度收入1.13亿,同比增长7.8%,保持稳定,净利润为1440万元,同比下滑36%。净利润下滑主要原因是上半年公司的半导体封装材料的技术改造募投项目进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试,因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。同时,划片刀项目与基板材料项目的研发均在今年实施并实现小规模的出货,在此阶段研发费用与市场推广费用将高企。随着募投项目与新项目的研发完成,产品类型更加丰富,产能情况也将不断释放,对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义。 年报净利润增长幅度预计40-60%,母公司同比将下滑 公告对2014年全年情况作了预测,预计今年全年公司净利润增长幅度在40-60%,母公司净利润在会有较大幅度的下滑,幅度在30-50%,情况与前三季度相类似,也与我们审慎分析与预期的情况相符。尽管今年的增长主要依靠与考普乐业务的良好开展及业绩释放,备受期待的母公司业务暂未给予公司带来净利润上实质的贡献,但是我们认为目前的利润下滑符合预期也符合公司发展需要,对明年的快速成长打下坚实的基础,蓄力发轫。 公司经验技术垒坚攻利,维持强烈推荐评级 公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒,凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面,公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场,在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作,率先打破国外垄断局面,进军成长性极高的TSV材料领域;划片刀与基板材料方面公司引进国外优秀技术团队并借由优质客户渠道大力拓展,成为未来公司业绩又一增长成长亮点。在传统业务稳步推进、新兴业务即将迎来爆发式成长机遇的契机下,公司攻守兼备,我们预计未来收入与盈利将双升。 三、盈利预测与投资建议 在不考虑明年定增使得股本增加的情况,预计2014至2016年EPS分别为0.7、1.07与1.67元,对应动态市盈率分别为53x、35x和22x,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示: (1)产品验证进展速度较慢;(2)半导体行业景气程度不达预期

一、 事件概述. 本次公司发布业绩预告,2014 年前三季度归属上市公司股东净利润比上年同期增长100%-128%,归属于母公司净利润预计达到4400 万元至5000 万元,对比2013年同期净利润2191.63 万元有大幅提升。 二、 分析与判断. 与前两季度情况一致,本次增长主要来自于考普乐公司并表. 2013 年公司完成了对特殊防腐材料江苏考普乐公司的收购,并于去年第四季度将经营情况并表。今年江苏考普乐公司所承诺的业绩是净利润4055 万元,前三季度完成金额预计超过3000 万元,在前三季度新阳的净利润中占比超过60%。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展。 母公司净利润下降源于募投项目及研发费用. 本次公告披露显示上海新阳的业务净利润同比下滑约35%,主要原因是上半年公司的半导体封装材料的技术改造募投项目进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试,因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。 同时,划片刀项目与基板材料项目的研发均在今年实施并实现小规模的出货,在此阶段研发费用与市场推广费用将高企。随着募投项目与新项目的研发完成,产品类型更加丰富,产能情况也将不断释放,对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义,我们认为目前的利润下滑仅代表短期情况,长期发展坚定看好。 公司经验技术垒坚攻利,维持强烈推荐评级. 公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒,凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面,公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场,在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作,率先打破国外垄断局面,进军成长性极高的TSV材料领域;划片刀与基板材料方面公司引进国外优秀技术团队并借由优质客户渠道大力拓展,成为未来公司业绩又一增长成长亮点。在传统业务稳步推进、新兴业务即将迎来爆发式成长机遇的契机下,公司攻守兼备,我们预计未来收入与盈利将双升。 三、 盈利预测与投资建议. 预计2014 至2016 年EPS 分别为0.7、1.07 与1.67 元,对应动态市盈率分别为56x、37x和24x,维持“强烈推荐”评级。 四、 风险提示:(1)产品验证进展速度较慢;(2)半导体行业景气程度不达预期

一、 事件概述 绿盟科技今天公告公司拟将超募资金向全资子公司绿盟信息增资2000 万元,同时绿盟信息再将2000 万元全额向武汉深之度科技有限公司增资,增资后绿盟将持有深之度公司10%的股权。同时,绿盟信息拟以股权收购及增资的方式投资北京安华金和科技有限公司970 万元获得安华金和25%的股权。 二、 分析与判断 国 产操作系统需求已呼之欲出在政策方面,国产操作系统一直以来是国家大力支持培育的战略性产业领域,国务院也于在《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》提出操作系统在内的基础软件是国家重点支持的产业。在产品方面,今年微软公司于4 月8日停止了对旗下Windows XP 产品的服务更新,对于国内众多政府及企事业单位的XP 用户来说是去了安全防护的支持,而在5 月的《关于进行信息类协议供货强制节能产品补充招标的通知》也在所有入围中央机关采购范围内的信息类产品中要求所有计算机类产品不允许安装Windows 8 操作系统,据悉Windows 8 系统是由于自身权限设计问题遭到了政府采购的禁用。在政策扶持及现有国外产品的选择范围有限的情况下,国产操作系统的需求已经呼之欲出增资深之度公司帮助公司切入国产OS领域,具备战略价值目前除了Windows 系统之外,桌面型操作系统内核占据较大份额的分别是Linux和Unix 提供,而Unix 系统主要针对于服务器级市场,基于Unix 开发的Solaris等系统较难适用于个人及企业一般级用户使用。而Linux 在经过了开源社区的不断的发展及完善已经较为适用于普通用户的一般操作,基于Linux架构的Ubuntu、OpenSuSE 以及Fedora 等OS 都已得到了广泛的应用。而国内目前开发的操作系统也均是基于Linux 系统内核二次开发。深之度(Deepin)公司就是在Linux 内核上深度开发,致力于贴近国人用户习惯的国产系统,同时公司出身草根,是国内为数不多且具备用户基础的非国资背景的操作系统厂商。在最新的Distrowatch全球排名中,深之度开发的操作系统排名29,在Linux内核的国内排名中位列翘楚。今年深之度公司正式进入市场并提供桌面级与服务器级操作系统,为普通用户开发了大量高质量的桌面应用程序,同时公司与科大讯飞、烽火科技、金山科技、网易科技、傲游科技、达梦科技等国内相关领域内领先IT 企业建立战略伙伴关系,在用户基础及业界支持方面已走在国内操作系统的前列。绿盟公司增资持有深之度股权一方面能够以自身多年在安全领域的经验及积累为深之度产品提供专业级的安全建议和防护指导,同时操作系统作为桌面型终端最重要的入口之一,也将使得绿盟获得宝贵的终端安全防护经验,为未来公司进一步拓展产品布局做好充足的准备,具备战略价值。 DLP持续升温,国内市场规模不断增长 近年来DLP 事件层出不穷,国内外事件均屡见不鲜,最受人关注的事件即美国前NSA 雇员爱德华·斯诺登透露的棱镜门,成为DLP 最典型的案例。国内事件也频频发生,从2010 年阿里巴巴旗下支付宝前技术员工后台盗取数据20G 到今年的携程网泄露支付数据与小米科技泄露800 万注册用户的数据,DLP 在现在无论是政治、军事还是商业经济行为中均称为了不容忽视的主要威胁。据统计,2013 年达到千万级别的信息泄露的安全事件超越2012 年近7 倍,DLP 关注度持续升温。 FORST&SULLIVAN 的分析认为国内数据库安全审计与防护市场年均增长率20%,预测2014 年国内市场规模约在8 亿元。 安 和华金业务将为公司的数据安全领域添砖加瓦安华金和是国内为数不多的可提供完整数据库安全解决方案的公司,具备包括数据库加密技术、数据库通讯协议解析和控制技术、数据库攻击和防御技术等核心技术。公司创始人是来自数据库厂商的开发人员,具备丰富的数据库开发经验和深刻理解。安和华金的明星产品数据库保险箱通过主动防御机制可以从根源上防止敏感数据泄漏,可以广泛的应用于于军队、政府、电信等掌握大量机密核心信息的行业,目前已经成为国内唯一能支撑电信级应用的同类产品。收购股权完成之后,绿盟预计将采用“绿盟硬件平台+安华金和软件”即数据库审计产品OEM的方式进行销售。在数据安全方面,绿盟近期接连收购亿赛通与安和华金两家安全公司,在此领域着力发展的方向十分明显:亿赛通已掌握了被动防御技术,而安和华金在主动防御机制上具备实力,能够针对不同领域及适用场景提供完善的数据保护。两家数据安全公司都属于小型化技术类公司,通过与绿盟的联姻,能借由绿盟在业界内广泛的销售渠道迅速打开市场,获得客户认可,绿盟也能够通过并购建立起原本缺失的数据安全保护一环,使一体化安全厂商的布局更加完善。 三、 盈利预测与投资建议 我们认为此次股权收购对于公司的协同效应十分明显,也为未来的业绩高速增长奠定了基础。基于谨慎的原则预计2014 至2016 年EPS 分别为1.08、1.69 与2.16元,对应动态市盈率分别为67x、43x和33x,维持“强烈推荐”评级。 四、 风险提示:行业景气度不达预期

一、 事件概述 2014 年8 月14 日上海新阳发布2014 年半年度报告,报告中显示营业收入为1.54亿元,相对于2012 年同比上升116%,利润总额为3617 万元,同比上升79.5%,归属于上市公司净利润3063 万元,实现同比增长79.4%。 二、 分析与判断 考普乐并表贡献使得公司收入与利润大幅增长 2013 年新阳完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购,并于去年第四季度开始对于其经营情况并表。上半年考普乐为公司贡献收入8263 万元,氟碳涂料与重型防腐涂料的比例分别为81%与19%,促使公司的收入与净利润情况大幅增长。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力,在要求严格的电子信息、军工领域等复杂多变的环境中均具有良好的市场前景,成长情况稳定乐观,有益于公司未来的长期发展与多样化成长的需求。 业务转型与新品研发短期拉低净利润 母公司营业收入较去年同期下降2.3%,保持基本持平状态,净利润情况与业绩预告情况相一致,下滑46%,主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013 年底完成并进入试生产阶段,在此阶段需要高负荷的运转条件下进行调试,使得短期的运营管理相关费用高企,导致净利润的下滑。同时公司从传统引线脚表面处理业务成功涉足晶圆制造与先进封装领域,并在今年积极布局划片刀与大硅片项目。在客户开拓与产品前期的验证阶段需要产生大量的费用和资源完成业务的转型,而在新项目的研发阶段更是需要前期的集中投入促使新产品的完成。随着公司新领域的成功涉足及新产品的不断问世,对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义,短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。 晶圆制造领域进入上升通道,划片到项目正式取得订单 公司在成功涉足晶圆制造及先进封装领域后,凭借技术经验与研发实力不断突破认证,与中芯国际、无锡海力士等晶圆制造大厂紧密合作,与年初相比铜制程清洗液已通过中芯国际上海的生产线验证,并获得少量订单,铜互连电镀液也已通过无锡海力士的验证并实现销售,订单逐步释放,收入进入上升通道。划片刀项目将成为今年公司成长的新亮点,目前公司在长电科技、通富微电等大型封装厂获得部分型号的验证,并已取得正式订单。明年有望月产过万片,成长迅速。 三、 盈利预测与投资建议 预计2014 至2016 年EPS 分别为0.7、1.07 与1.67 元,对应动态市盈率分别为53x、35x和22x,维持“强烈推荐”评级。 四、 风险提示: (1)产品验证进展速度较慢;(2)半导体行业景气程度不达预期