2024年营收实现增长：2024年公司实现营业收入11.17亿元，同比增长44.83%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降65.92%。2024年公司受到网络可视化业务的运营商项目验收较慢，一部分收入无法确认在当期的原因，影响了收入和利润；以及近几年来受整体行业下行影响，公司客户受其客户拖欠款项导致项目资金回收不利等情况，导致公司应收款坏账计提大为增加，从而拖累了整体业绩。 网络可视化业务市场空间广阔：网络可视化的市场规模与网络流量增长、应用场景增加、设备更新换代等因素具有直接的关联性。5G移动网建设将为整个信息技术产业带来巨大的变革，为网络可视化行业带来全新的要求。同时，工业互联网以及物联网产业在5G、云计算、大数据、边缘计算等技术的推动下，正在处于快速发展中。2024年，伴随5G时代运营商网络可视化项目持续深入推进，同时得益于公司在政府行业的多年深耕和积累带来的相关订单落地与执行，公司在行业的竞争优势进一步显现。2024年公司网络可视化业务收入3.78亿元，同比增长0.71%，毛利率为64.36%。 智能系统平台业务快速发展：国产信息化技术是近年来各行各业信息化、数字化发展的基础技术保障，呈现出快速增长的态势。同时，物联网、工业互联网、智能制造等应用场景，带来了泛在计算、泛在智能的需求。公司的智能系统平台业务，聚焦于为客户提供“国产化和智能化结合”的软硬件平台解决方案，为无线网络、信息安全、通信设备、工业互联网、云计算与数据中心、智算中心以及各类信息化领域提供可集成、可二次开发的系统平台或解决方案。2024年，受益于智算行业的快速发展，公司积极开展智算业务AI一体机等产品及服务逐步落地并确认收入，使得智能系统平台实现高速增长。2024年公司智能系统平台业务收入7.38亿元，同比增长88.26%，毛利率为15.83%。 坚持技术创新：2024年，公司以“技术创新”为导向，加大核心技术的研发投入，2024年公司投入研发资金1.42亿元，占当年销售收入的12.73%。公司注重自主研发技术的知识产权保护，及时申请专利、软件著作权和商标。截至2024年底，公司合计拥有软件著作权189项，专利62项（其中发明专利49项），分别比上一年度增加18.13%和29.17%。 盈利预测、估值与评级：2024年公司受到收入确认以及整体行业下行影响，该影响可能持续。我们下调公司25/26年的归母净利润预测为1.41/1.84亿元，较前次下调幅度为37%/39%，新增公司2027年归母净利润预测为2.41亿元，对应PE58/44/34X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：运营商项目需求不及预期；毛利率下降的风险。

24年业绩快速增长：公司发布 2024年年报，2024年公司营业收入 179.07亿元，同比增长 32.39%；实现归母净利润 18.78亿元，同比增长 34.29%。 印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇。2024年公司印制电路板业务实现主营业务收入 104.94亿元，同比增长 29.99%，占公司营业总收入比例为 58.60%。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。2024年公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。公司在数据中心领域受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为 PCB业务继通信领域后第二个达 20亿元级订单规模的下游市场。 封装基板业务推动新产品持续导入。2024年公司封装基板业务实现主营业务收入 31.71亿元，同比增长 37.49%，占公司营业总收入的 17.71%。2024年全球封装基板市场需求温和修复。根据 Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年全球封装基板预计销售额同比增长 0.8%。2024年公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，推动订单较上年增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT 类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端 DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产。 电子装联业务紧抓产业机遇。2024年公司电子装联业务实现主营业务收入 28.23亿元，同比增长 33.20%，占公司营业总收入的 15.76%。公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目，改善盈利能力； 汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，受益客户合作深度增加及需求放量，带动汽车相关营收稳步增长。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，2024年公司紧抓 AI 技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长，以及通用服务器市场需求修复等机遇，推动产品结构进一步优化。我们认为公司 2025-2026年有望持续受益于 AI 浪潮以及自身产品优化。我们上调公司 2025/2026年的归母净利润预测为 23.49/27.64亿元，较前次上调幅度为 10%/15%，新增公司 2027年归母净利润预测为 31.79亿元，对应 PE28/24/20X。我们认为 AI 有望助力公司长期成长，维持“买入”评级。 风险提示：客户导入不及预期；毛利率下滑的风险。

24年业绩实现快速增长：根据公司2024年业绩预告，2024年公司预计实现营业收入185.60亿元，同比增长约33.90%；实现归母净利润5.40亿元，同比增长495.33%。业绩快速增长的主要原因是2024年物联网市场需求整体呈现复苏态势，边缘计算、混合现实、大模型等技术与物联网加速融合的趋势愈发显著。 物联网行业快速发展：根据爱立信估测，2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年全球连接量将达388亿。2023年蜂窝物联网全球连接量为34亿，至2029年，蜂窝物联网全球连接量可达67亿。无线通信模组作为物联网产业链上的关键环节，是终端设备实现网络信息传输的重要组件。2024年，物联网景气度逐步复苏，物联网基础设施不断完善、ChatGPT、5GAdvanced、边缘计算、卫星物联网、多模态大模型等技术的推出，也将持续推动物联网行业快速发展。 边缘计算与XR助力成长。在新兴行业，5G+高算力成为了重要发展方向，集成高性能、高算力、多媒体功能的智能模组已经成为物联网设备的重要组成部分。 移远通信深耕前沿技术，在智联网领域探索和创新，布局了丰富的边缘计算智能模组产品。伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展，移远通信自2022年开始布局XR软硬件生态，为客户提供完整的5G+XR解决方案。移远通信拥有成熟的XR算法能力，且已在PCBA缺陷检测、屏蔽盖缺陷检测、工业质检等场景落地应用。 持续开发模组产品品类。5G模组：移远通信已开发了覆盖工规级、安卓智能、车规级等在内的逾50款5G模组型号，并配套相应的天线产品及认证测试服务。 智能模组及解决方案：公司推出多款智能模组产品，为智能支付、ECR（电子收款机）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新的可能。 LTE模组：LTE产品线推出了多款具备市场竞争力以及创新模式的产品。LPWA模组：公司于2024年上半年向市场推出“NB+GNSS”的组合模组BC680Z，支持海外主流NB频段及GNSS定位功能。Wi-Fi&BT模组：公司短距离产品线高速发展，连续推出覆盖多个平台多种协议的Wi-Fi和蓝牙模组。 盈利预测、估值与评级：根据公司公告，2024年物联网市场需求整体呈现复苏态势。我们上调公司2024年的归母净利润预测为5.40亿元，较前次上调幅度为7%，维持公司2025年归母净利润7.01亿元的预测，新增公司2026年归母净利润预测为8.88亿元，对应PE40/31/25X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争激烈；毛利率下滑风险。

事件：澜起科技发布2024年半年度业绩预告：2024年半年度实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.35亿元~5.65亿元，较上年同期增长13924.98%~14711.96%。 点评：DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，带动公司收入增长。2024年上半年，公司预计实现营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为15.28亿元，津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30亿元。24Q2单季，公司预计互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%。公司2024年第二季度互连类芯片收入增长的原因包括：1、随着DDR5渗透率进一步提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 AI高性能“运力”芯片新产品进展迅速。1、PCIeRetimer芯片：受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继2024年第一季度出货约15万颗之后，第二季度出货约30万颗。2、MRCD/MDB芯片：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，继2024年第一季度销售收入首次超过2000万元人民币之后，第二季度销售收入超过5000万元人民币。3、CKD芯片：公司的CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台（支持内存速率为6400MT/S）发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购CKD芯片用于备货，2024年第二季度公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元人民币。 盈利预测、估值与评级：公司2024年有望持续受益DDR5子代迭代与AI芯片新产品放量，带动业绩高增长。25-26年有望持续受益DDR5渗透率提升以及AI芯片新产品带来的成长动力。我们上调公司2024-2026年归母净利润预测为14.75/19.41/26.72亿元，较前次上调幅度为13%/6%/6%，对应PE44/34/24X，我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

事件：公司发布2024年一季报，24Q1公司实现营业收入21.23亿元，同比增长17.11%；实现归母净利润1.88亿元，同比增长33.78%。 点评：全球物联网连接数持续增长。受益于通信技术的快速发展，物联网在全球呈现快速发展趋势。根据GSMA2024年2月28日发布的《年度移动经济报告》，2023年全球移动网络终端连接数达121亿，其中蜂窝物联网连接数为35亿，预计2030年将达到58亿，全球物联网的连接需求将持续增长。根据工信部发布的《2023年通信业统计公报》，截至2023年底，我国移动网络终端连接总数达40.59亿，其中蜂窝物联网终端用户数达23.32亿，占移动终端连接数比重达到57.5%，同比增长26.4%，2023年净增4.88亿，实现快速增长；蜂窝物联网终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达7.99亿、4.54亿、3.35亿和2.65亿。 持续加大研发投入和产品布局。公司持续聚焦物联网垂直行业，2023年发布多款新产品，丰富产品矩阵，推出5GRedCap模组FG131/FG132系列产品，推出5G模组Fx190/Fx180系列，推出智能模组SC151-GL、SC228，推出LTECat1模组LE270-CN，推出Wi-Fi模组WN170-GL等产品，推出RN93xx、RN94xx系列5GR16模组，推出新一代V2X模组RX135以及车规WiFi蓝牙通信模组RW962B、RW964B，持续布局5G车联网模组和智能座舱SOC两类产品，以满足全球不同的客户、市场区域的物联网需求。 加强与行业生态合作伙伴的紧密合作。公司聚焦RedCap技术的商用，率先推出Redcap模组，携手运营商、芯片商、行业客户等产业合伙伙伴，2023年公司5G模组FM650助力阿里云打造无影魔方Pro，模组FG190W助力客户5G毫米波ODU率先送样，携手有人物联网完成5GSUL辅助上行功能验证，携手中科慧拓推出多款5G智慧矿山车载终端等，与行业生态合作伙伴紧密合作率先推出旗舰级AI高算力智能座舱平台，并和芯片商在平台性价比挖掘和软件功能创新等方面紧密合作，加速物联网终端规模商用。 盈利预测、估值与评级：物联网带动公司快速成长，24Q1公司净利润水平实现高增长。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测为7.31/8.86亿元，新增公司2026年归母净利润预测为10.45亿元，对应PE18/15/13X。维持“买入”评级。 风险提示：模组产品毛利率下滑；市场竞争加剧的风险。

IDC 市场持续增长。近年来，我国加速推进新型信息基础设施建设的步伐，陆续出台了《“十四五”数字经济发展规划》、《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》、《算力基础设施高质量发展行动计划》等多项政策，鼓励数据中心行业发展与创新。截至 2023 年 8 月，全国在用数据中心机架总规模超过760 万标准机架，中国算力总规模已达到 197EFLOPS。根据《2022-2023 年北京及周边地区 IDC 市场研究报告》，2022 年北京及周边地区 IDC 市场规模达到 410.2 亿元，较 2021 年增长 15.5%，在全国 IDC 市场领跑。从整体看，北京及周边地区算力产业规模快速增长，市场竞争激烈，应用场景多元化，创新能力突出。数字化发展引领数据中心迈入高算力时代。新型数据中心高集聚、高算力、高能效、高技术的发展特点，不仅将推动企业降本增效，更将有力支撑重点行业数字化转型，助推数字经济蓬勃发展。自 ChatGPT 快速发展以来，大模型、人工智算等快速发展。仅就大模型来看，数据显示，截至 2023 年 10 月，我国 10 亿参数规模以上的大模型厂商及高校院所共计 254 家，分布于 20 余个省市及地区。2023 年中国大模型市场规模约为 50 亿元，预计到 2024 年这一数字将达到 120亿元，将带来海量的智算需求；2023 年我国人工智能算力市场规模达到 664 亿元，同比增长 82.5%。公司 IDC 业务保持快速发展，拓展高性能智算服务。公司位于北京市房山区窦店中关村产业园的数据中心，是北京市第一批绿色数据中心示范项目，为超大型客户提供从数据中心单栋定制化建设到后期运维管理的全生命周期服务。截至2023 年末，公司在河北燕郊地区投放数据中心资源已超过 10000 架，签约率100%，上架率达 70%。公司于 2019 年开始投建的河北燕郊三四期项目采用分期建设、逐步投入运营，目前项目运营收入可满足部分后续项目建设需求。公司天津宝坻数据中心首期项目于 2021 年 12 月开工建设，2024 年 1 月已完成了全部土建建设，可为各类企业提供高定制化、高扩展性的绿色数字基础设施综合服务和高性能智算服务，满足北京地区用户外溢需求。盈利预测、估值与评级：根据公司公告，公司受到 2023 年宏观经济增速放缓、下游客户需求疲软等影响，我们预计该影响可能持续。我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测为 6.13/7.98 亿元，较前次下调幅度为 34%/26%，新增公司2026 年归母净利润预测为 9.27 亿元，对应 PE26/20/17X。我们看好 IDC 及高性能智算业务给公司带来的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：IDC 机柜建设进度和上架率不达预期风险、租金价格压力风险

旭光电子：电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体布局。旭光电子于1994年2月由原国营旭光电子管厂进行股份制改造，于2002年在上交所主板上市。 公司形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，是国内唯一一家拥有从金属零件加工、精密陶瓷制造到智能电气装备的全产业链技术创新型高新技术企业。公司于2023年5月发布股权激励计划，其中业绩指标为2023-2025年归母净利润分别为1.2/1.68/2.6亿元（剔除股份支付费用），保障公司长期业绩成长。2023年前三季度，公司实现营业收入9.01亿元，同比增长11.78%；实现归母净利润0.74亿元，同比增长35.39%。 聚焦电真空器件业务，打造军工配套核心竞争力。电真空器件：真空开关管和固封极柱是公司的主要产品，属国内一线品牌。随着社会用电需求增加和电力投资、基建项目的落地，有望进一步带动真空灭弧室、固封极柱和高低压配电成套装置及交直流高压快速开关等产品需求增长。军工军品：子公司易格机械在军工领域内从事高端装备核心结构件的精密铸造和精密机械加工。作为同时具备精密铸造、精密机械制造、总装、总调一体化能力的军工企业，生产规模、技术水平、管理能力等优势明显，综合能力在细分领域位居前列。子公司西安睿控创合致力于自主可控嵌入式计算机系统的研发、生产和销售，2022年其研发人员占比超过50%，研发人员同比增长超过100%。 。电子陶瓷业务成长空间广阔。电子陶瓷行业随着5G通信技术革新、电子元器件、智能装备等行业的需求增加，市场需求持续增长。以氮化铝粉体为例，预计到2025年国内市场需求量约5600吨，国内供需缺口仍存。公司定增加速布局电子材料行业。根据公司公告，电子封装陶瓷材料扩产项目建成后，公司将新增高性能氮化铝粉体430吨及95.1万片电子陶瓷产品的生产能力，电子陶瓷材料产业化项目（一期）项目建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板500万片，氮化硅陶瓷基板120万片，氮化铝结构件11000片、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品产能。 业绩预测、估值与评级：旭光电子专注于电真空器件、军工军品、电子陶瓷行业，成长空间广阔。我们预测公司2023-2025年的营业收入为13.95/16.98/21.25亿元，2023-2025年的归母净利润为1.32/1.82/2.72亿元，对应PE55/40/27X。 我们认为，公司布局电子陶瓷行业，长期成长动力充足。目前国内氮化铝供需缺口较大，国产替代进口有望成为未来趋势，公司产能扩张保障长期成长。首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；产品技术创新风险；市场竞争激烈的风险

事件：公司发布关于全资子公司签订战略合作协议的公告，公司的全资子公司佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司于近日与某客户签订了《战略合作协议》（以下简称“本协议”），协议约定该客户在2023 年向顺德和而泰采购50 万套以上产品订单，订单涉及公司储能业务领域产品。本协议为合作意向性协议，后续双方将签署具体合作协议以明确合作事宜并深化双方合作。 点评： 加速汽车电子产业布局。2019 年，公司正式成立汽车电子子公司，扩充汽车电子研发团队、销售团队、运营管理团队等，全力支持汽车电子业务的快速发展， 快速打开了公司第二增长曲线。目前，公司与全球知名汽车电子零部件厂商博格华纳、尼得科等形成了战略合作伙伴关系，获取了多个平台级项目；同时，与汽车整车厂建立了紧密的业务合作关系，有望为公司长期成长注入动力。 储能业务持续拓展。受益于在智能控制器领域多年积累的成熟研发能力和产品落地经验，公司进一步横向拓展控制器行业领域，积极布局储能业务领域电池管理系统（BMS）、储能变流器（PCS）等核心部件以及大型储能设备的控制业务及家庭储能业务。 截至2022 年6 月30 日，公司储能业务形成销售收入2217.60 万元。该协议的签署将进一步深化公司与该客户在新能源领域的战略合作伙伴关系，为双方后续更全面、深入、更具规模化的合作夯实基础；也将进一步稳固公司在储能行业的市场地位，为未来更大市场的开拓带来标杆效应。我们认为，公司有望持续扩大市场边界，开辟新的业务增长曲线。 发挥集成供应链综合优势。近年来，电子原材料供应紧张，部分核心原材料价格持续上涨，给公司经营成本带来了不小的压力，公司充分发挥集成供应链综合优势，灵活调整供应机制，与紧缺物料供应原厂对话，通过锁定库存、提前备货等方式，保证供应稳定；同时，公司通过客户协同、产销协同、生产协同和供应商协同等共同运作的管理机制，实现客户满意度的提升、提高资产运营效率，同时降低运营成本，提升公司盈利能力。 盈利预测、估值与评级：公司受上游电子元器件市场供需紧张的影响，以及行业需求边际放缓影响，使得公司业绩承受一定压力。我们下调公司2022-2024 年的归母净利润预测为5.18/6.92/9.38 亿元，较前次下调幅度为34%/34%/31%， 对应PE30/23/17X。我们看好新能源业务打开公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：毛利率下滑风险；下游市场需求不及预期。

华正新材：专注于覆铜板领域，拥抱蓝海市场。华正新材成立于 2003年，公司主要从事覆铜板（包括半固化片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司于 2017年在上证主板上市。2022年受市场终端需求影响，产品价格下降，同时原材料价格波动导致产品毛利率下降。公司预计 2022年公司实现归母净利润为 3300万元-4000万元，同比减少 83.21%-86.15%。 覆铜板应用领域广泛，受益于 PCB 行业发展。受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步上升，行业规模从 2000年的 416亿美元增长到 2021年的 809亿美元。同时，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的 PCB 需求。公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级，2022年上半年，公司顺利发行可转债完成募集资金 5.7亿元，募投项目年产 2400万张高等级覆铜板。 我们认为，公司覆铜板业务有望受益于 PCB 行业的发展。同时，从库存角度看，我们认为 PCB 以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解，库存周转天数有望进入下行通道。 IC 载板电子材料打开公司长期成长空间。IC 封装基板是封装测试环节中的关键载体，其基础材料分为积层绝缘胶膜和 BT 树脂等。据 QYR 数据，2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到 43.68亿美元，预计 2028年将达到 65.29亿美元，年复合增长率为 5.56%。根据公司公告，2022年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。我们认为，该业务有望为公司提供长期成长动力。 业绩预测、估值与评级：华正新材专注于覆铜板领域，公司 2022年业绩有望触底，随着库存出清，需求复苏，产品价格有望上调，2023年起公司净利润有望重回增长趋势。IC 载板电子材料市场空间广阔，有望为公司提供长期成长动力。 我们预测公司 2022-2024年的营业收入分别为 29.39/33.55/41.34亿元，2022-2024年的归母净利润分别为 0.36/1.19/2.30亿元，对应 PE123/37/19X。 我们认为公司覆铜板业务周期性较强，远期净利润有望重回增长趋势。IC 载板电子材料业务在行业内布局领先，该业务壁垒较高，空间较大，有望给公司带来长期增长动力，保障公司长期成长。我们认为公司应享有一定的估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：市场波动的风险；市场竞争的风险；原材料价格波动的风险；汇率波动的风险。