同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。 高精度ADC国内领先，加大高速高精度ADC研发力度。公司ADC产品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加。 核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求日益增强。当前FPGA国产化率不到17%，军用ADC也不足10%，但特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。 IPO募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共计150000万元，其中75000万元开展高性能FPGA、高速高精度ADC和自适应智能SoC等芯片的研发及产业化项目，另有55000万元拟用于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为18.92%，静态投资回收期为6年。 盈利预测与投资评级：基于“十四五”期间特种芯片行业高景气，长期强军目标明确，装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。并考虑到公司特种芯片市场领先地位和国资背景，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.56/4.38/5.06亿元，对应PE分别为38/31/27倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）公司技术持续创新能力不足；2）技术封锁对晶圆供应链稳定的影响；3）下游需求及产品价格波动。

深耕集成电路领域，产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域公司深耕集成电路领域二十余年，是国内少数几家同时承接数字电路领域和模拟电路领域国家科技重大专项的企业。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。 主营业务收入持续增长，盈利能力较强在芯片国产化趋势推动下，公司凭借深厚的研发积累、领先的产品优势以及优秀的客户服务能力，迅速抓住市场机遇，总体业绩实现了快速增长。 2018年至2023年，公司营收从1.16亿元增长到9.26亿元，CAGR为51.51%；归母净利润从0.04亿元增长到3.11亿元，CAGR为136.55%。近年来公司综合毛利率维持高位，2019年起整体毛利率水平超过70%。 2023年，公司保持了较高的盈利水平，综合毛利率为76.15%，同比+0.02pct，主要系公司模拟电路新产品收入增加且毛利率较高，为79.82%，同比+3.05pct，抵消了其他产品收入下降、毛利率下滑的不利因素。 数电模电核心技术优势，国内新兴领域带动市场增长数字集成电路：在FPGA和CPLD领域，公司在产品技术层面均处于国内领先位置。在FPGA领域，公司连续参与了代表FPGA领域国内最先进技术方向的“十一五”至“十三五”国家重大科技专项的研发工作。公司与紫光国微、复旦微电等同行业公司在产品技术方面同处于国内特种领域领先地位，目前均成功研制出7000万门级高性能FPGA产品，最先进的量产产品系列均为同代产品，逻辑单元数量等各方面指标相当，在产品技术和销售规模方面处于国内领先。 模拟集成电路：模拟集芯片市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。模拟芯片行业起步于欧美等发达国家，多年的发展使得境外厂商在技术积累、客户资源、品牌效应等方面形成巨大优势。目前，模拟集芯片市场依然由境外企业主导。从销售额来看，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌市场份额较高，当前仍有较为广阔的国产替代空间。2017-2022年，我国模拟芯片市场规模从2140.1亿元增长至2956.1亿元，复合增长率约为6.67%。 盈利预测与评级：集成电路方面，公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置。模拟类市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。在此假设下，公司2024-2026年归母净利润为3.73/4.71/6.35亿元，对应EPS分别为0.59元/股、0.74元/股、1.00元/股。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：与同行业龙头企业在技术、产品、市场尚存在差距的风险、技术迭代及新品研发能力不足的风险、公司技术研发及产业化未达预期的风险、筛选成品率波动的风险、应收账款及应收票据回收的风险、存货周转及跌价的风险。

公司发布 2023年年度报告，2023年实现营业收入 9.26亿元，同比增长 9.64%； 归母公司净利润为 3.11亿元，同比增长 10.61%；扣除非经常性损益的净利润2.77亿元，同比增长 2.55%。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利 1.12元（含税）。 公司全年收入利润双增长。据年报显示，公司 2023年实现营业收入 9.26亿元，同比增长 9.64%，其中数字集成电路营业收入 4.25亿元，比 2022年下降 0.45%，模拟集成电路 4.48亿元，比 2022年增长 38.46%。全年，公司归属于上市公司股东的净利润 3.11亿元,同比增长 10.61%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.77亿元，同比增长 2.55%。费用方面，公司销售费用同比增长 7.31%，主要系公司销售活动相关支出增加；管理费用同比增长 29.61%，主要系公司由于战略发展需要以及扩大生产经营的需求，管理人员增加，同时办公和差旅费增加较多；研发费用同比增长16.75%，主要系公司加大研发投入所致。2024年公司预计关联销售或提供劳务 3600万元，相对 2023年实际发生额 2781万元同比增长 29.45%。公司拟向全体股东每 10股派发现金红利人民币 1.12元（含税），本次公司现金红利金额占公司 2023年度合并报表归属于母公司所有者净利润的 22.93%，不送红股，不进行资本公积转增股本。 深厚的技术积累与完善的研发体系。公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比例为 21.40%。据公司年报，截至 2023年 12月 31日，公司共拥有境内发明专利 105项，境外发明专利 5项，集成电路布图设计权 190项，软件著作权 29项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至报告期末，公司研发人员共计 392人，占员工总数的比例为 41.13%；共有核心技术人员6人，分别为高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公司做出了较为突出的贡献。 卫星互联网与低空经济双重共振，提升公司成长动能。公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，将运用于数据处理、5G 通信、卫星通信、低空经济等领域，为公司业绩上行带来快速增长。 盈利预测：我们预测 2024-2026年公司归母净利润分别为 4.04亿、5.07亿、6.39亿，对应估值 32、25、20倍，给予“强烈推荐”评级。 风险提示：军品采购订单出现波动，市场竞争加剧。